broadcom

Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Näytönohjainmarkkinoille odotetaan seuraavaksi AMD:n RDNA2-, Intelin Xe- ja NVIDIAn Ampere-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia, prosessoripuolelle Intelin 11. sukupolven Tiger Lake -arkkitehtuuria ja AMD:n Zen 3 -arkkitehtuuria ja niin edelleen...
- Kaotik
- Keskustelu
- 12.05.2020
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin: Niin kutsutut interposer-alustat ovat tulleet viime vuosina tutuiksi etenkin HBM-muistia käyttävien tuotteiden myötä. Interposer on piistä valmistettu alusta, mikä mahdollistaa erittäin leveiden ja nopeiden väylien rakentamisen kahden sirun välille, mikä ei...
- Kaotik
- Keskustelu
- 06.03.2020
- Vastauksia: 11
- Osio: io-tech.fi uutiset

Ylös Bottom