- Liittynyt
- 05.03.2017
- Viestejä
- 550
a320:ästä lähtien?No meillä on tarkoitus testata 5800X3D vs 1. sukupolven Ryzen ja emolevyt niin nähdään eroja myös testattuna käytännössä.
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Huomio: This feature may not be available in some browsers.
a320:ästä lähtien?No meillä on tarkoitus testata 5800X3D vs 1. sukupolven Ryzen ja emolevyt niin nähdään eroja myös testattuna käytännössä.
Ei pelirasitus ole lähelläkään samaa kuormaa virransyöttölle verrattuna kaikkien ytimien täyteen rasitukseen. Nuo sun luvut on kyllä aivan hatusta heitettyjä ja mielestäni vähän turhaa pelottelua ja teoreettista skenariointia vs käytäntö ja todellisuus.
Tämä siis astetta paermmalla virransyötöllä (yksi highside mosfet enemmän per vaihe) ja Primessä (jota ei kukaan ajele muuten, tiedän).Asuksen virransyöttö saavutti nopeasti 106 asteen lämpötilan, ennen kuin virransyötön lämpötilasuojaus vihelsi pelin poikki ja pakotti prosessorin laskemaan kellotaajuuden ja jännitteen 550MHz / 0,750V tasolle. Jos jotain positiivista asiasta täytyy etsiä, niin ainakin suojaukset todettiin toimiviksi.
Gigabyten tavoin näissä lämpötiloissa ongelmaksi muodostuu myös kondensaattorien elinikä. Asuksen käyttämät kondensaattorit ovat Gigabyten kanssa identtisiä, eli ne on luokiteltu 5000 tunnin vähimmäiskäyttöiälle 105 asteen lämpötilassa. 106 asteen lämpötilassa kondensaattorien vähimmäiselinikä on noin 4460 tuntia (noin 6 kk).
Asuksen virransyöttö saavutti nopeasti 106 asteen lämpötilan, ennen kuin virransyötön lämpötilasuojaus vihelsi pelin poikki ja pakotti prosessorin laskemaan kellotaajuuden ja jännitteen 550MHz / 0,750V tasolle. Jos jotain positiivista asiasta täytyy etsiä, niin ainakin suojaukset todettiin toimiviksi.
No meillä on tarkoitus testata 5800X3D vs 1. sukupolven Ryzen ja emolevyt niin nähdään eroja myös testattuna käytännössä.
Ei pelirasitus ole lähelläkään samaa kuormaa virransyöttölle verrattuna kaikkien ytimien täyteen rasitukseen. Nuo sun luvut on kyllä aivan hatusta heitettyjä ja mielestäni vähän turhaa pelottelua ja teoreettista skenariointia vs käytäntö ja todellisuus.
No meillä on tarkoitus testata 5800X3D vs 1. sukupolven Ryzen ja emolevyt niin nähdään eroja myös testattuna käytännössä.
Jos Prime95:lla tuntuu virransyöttö keittävän, niin XFR-valikosta Thermal Design Current (TDC) arvoa vain (vakiona 95A?) pienemmälle. Edes kaikkia ytimiä hyödyntävät pelit eivät hyödynnä yhtä raskaita käskyjä (vaan samat wattimäärät täyttyvät korkeilla volteilla boostaillen), joten niillä virta pienempi ja ero pelinopeudessa voi jäädä jopa virhemarginaaliin. Olettaen tietysti, että tuo valikko ei ole kokonaan lukittu.Jos emolevyä ei voi käytännössä käyttää kaikilla skenaariolla, niin se on aika turha kapistus. Et voi taata, ettei tule peliä, joka käyttää ytimiä tehokkaasti, varsinkin moninpelissä. Tai käyttäjä haluaa vaikka pakata videota 100% prosessorilla ja hyvällä laadulla, niin pitääkö sitten pitää jäähtymistaukoja välissä?
En nyt oikein tiedä miksi olet jämähtänyt tämän 5800X3D:n kanssa kaikkien ytimien rasitukseen Cinebench R23 tai Prime ja niiden mahdollisesti tuottamiin ongelmiin, kun se varta vasten on tehokas peliprosessori ja yksikään peli ei vastaavaa kuormaa tuota (lähellekään).Ei kannata rasittaa kaikkia ytimiä, ainakaan pienten kellojen kanssa:
B450-F:ssä on parempi virransyöttö ( Asus ASP1106GGQW + 2x ON Semiconductor 4C10B + 2x ON Semiconductor 4C06B ) kuin tuossa B350 TUF:issa ( Asus ASP1106GGQW + 1x ON Semiconductor 4C09B + 2x ON Semiconductor 4C06B ) , ja The Stilt sai sen 2700X:llä pudottamaan kellot 550MHz, niin pelottelenko turhaan? Jos emolevy virransyötön takia laskee prosessorin kellot 25% tasolle, niin se on ihan ok ja normaalia?
Tämä siis astetta paermmalla virransyötöllä (yksi highside mosfet enemmän per vaihe) ja Primessä (jota ei kukaan ajele muuten, tiedän).
..ja myös:
Eli nuo komponentit kärsii, vaikka olisi "vain 85C astetta", johon ne voivat mennä pelisessiossa helposti. Sitten emolevyllä on jo ikää useita vuosia, niin joku siellä antautuu ja sitten voi mennä myös uusi prosessori,kun komponentit kuolevat siinä vieressä.
Jos emolevyä ei voi käytännössä käyttää kaikilla skenaariolla, niin se on aika turha kapistus. Et voi taata, ettei tule peliä, joka käyttää ytimiä tehokkaasti, varsinkin moninpelissä. Tai käyttäjä haluaa vaikka pakata videota 100% prosessorilla ja hyvällä laadulla, niin pitääkö sitten pitää jäähtymistaukoja välissä?
--
Se, ettei tällaista ole suuremmassa mittakaavassa testattu, johtuu siitä, että fiksut ihmiset ei tee näin. Ei laiteta V8:ia Toyota Yarikseen. Ostetaan prosessorille sopiva emolevy, niin ei ole ongelmia, eikä ole rajoituksia, mitä softia saa ajaa.
Siinä teille hyvä tilaisuus ostaa huonohko B350-emolevy, pistää se koteloon, jossa on perushuono ilmankierto (suljettu kotelo, 1x120mm ulos, ei tuulettimia sisään) ja ihmetellä tuloksia. Sitten on sitä dataa käytännössä.
Ostan Premium-jäsenyyden, jos teillä ei ole mitään ongelmia sen beta-biosin ja throttlauksen kanssa.
Ostan tukijäsenyyden, jos kaikki ongelmat vaikuttaa alle 10% suorituskykyyn vaikka Cinebench R23:ssa (tai alle 15% yli tunnin raskaassa Primessä).
Ihmettelen tätä suht yleistä keskustelua emolevyjen virransyöttöjen riittävyydestä. Jos emolevyn sivuilla sanotaan että tuetaan näitä prossuja, pitäähän niiden silloin toimia. Ainakin takuuajan yli.
Ihmettelen tätä suht yleistä keskustelua emolevyjen virransyöttöjen riittävyydestä. Jos emolevyn sivuilla sanotaan että tuetaan näitä prossuja, pitäähän niiden silloin toimia. Ainakin takuuajan yli.
Virransyötölle saa myös hyvin helposti tuulettimen viritettyä parilla nippusiteellä. Yksi nurkka takana olevaan poistotuulettimeen ja vastakkainen prossujäähyyn, tukevuutta saa kolmannella mikäli haluja. Pienemmän tornin kuten Fera5:n kanssa saa varmaan 80x25mm tuulettimen pöhisemään ilmaa siilille ja emon pinnan komponenteille - hintaa 6€ plus nippusiteet.Erittäin karkeasti sanoen, hieman pelistä ja paljon prossusta (sekä toki BIOS-asetuksista) riippuen pelikäytössä prosessori imee n. 25-50% wateista mitä Primessä. Testaillut vuosien saatossa 2nd gen - 9th gen Intelit (i5 ja i7 -malleja) ja jokaisen genin ryzenin (6-12ytimisiä), peleinä yleensä CS:GO, GTA V ja Witcher III. Harmikseni ei ole tarkemmin tullut kirjailtua ylös näitä, lähinnä vakaustestien yhteydessä tuli vertailtua synteettistä ja reaalimaailman kuormaa.
Summa summarum, käytännössä mille tahansa emolle istuttaisin tuon 5800X3D:n jos käyttö on pelaamista ja kotelossa jokin tuulenvire käy. Primen ja Cinepelin pyöritys erikseen. En sano etteikö emolevyä kannattaisi päivittää, mutta vaatimus se ei ole.
Virransyötölle saa myös hyvin helposti tuulettimen viritettyä parilla nippusiteellä. Yksi nurkka takana olevaan poistotuulettimeen ja vastakkainen prossujäähyyn, tukevuutta saa kolmannella mikäli haluja. Pienemmän tornin kuten Fera5:n kanssa saa varmaan 80x25mm tuulettimen pöhisemään ilmaa siilille ja emon pinnan komponenteille - hintaa 6€ plus nippusiteet.
Kuulostaa vähän samalta kuin että korkkaa prossu, jotta se ei throtlaisi pelatessa.Virransyötölle saa myös hyvin helposti tuulettimen viritettyä parilla nippusiteellä. Yksi nurkka takana olevaan poistotuulettimeen ja vastakkainen prossujäähyyn, tukevuutta saa kolmannella mikäli haluja. Pienemmän tornin kuten Fera5:n kanssa saa varmaan 80x25mm tuulettimen pöhisemään ilmaa siilille ja emon pinnan komponenteille - hintaa 6€ plus nippusiteet.
6€ tuulettimesta on pienempi summa kuin uusi emo. En ymmärrä mistä yrität vängätä. Ne lämmöt voi ihan hyvin korjata tuulettimella ja usein pienempi vaivakin kuin osien eestaas-jumppaus ja vanhan emon myyminen. Pahimmassa tapauksesssa on joku oem-lisenssi vielä emolla windowsille ja saa senkin uusia.Kuulostaa vähän samalta kuin että korkkaa prossu, jotta se ei throtlaisi pelatessa.
Vika on prossussa, jos se vaatii korkkkausta. Vika on emossa, jos se vaatii tälläisiä erikoiskikkailuja.
Korkkaustyökalun hinta on pienenpi summa kuin uusi prossu. En ymmärrä mistä yrität vängätä. Ne lämmöt voi ihan hyvin korjata korkkaamalla ja usein pienempi vaivakin kuin osien eestaas-jumppaus ja vanhan prossun myyminen.6€ tuulettimesta on pienempi summa kuin uusi emo. En ymmärrä mistä yrität vängätä. Ne lämmöt voi ihan hyvin korjata tuulettimella ja usein pienempi vaivakin kuin osien eestaas-jumppaus ja vanhan emon myyminen.
Pahimmassa tapauksesssa on joku oem-lisenssi vielä emolla windowsille ja saa senkin uusia.
Totta. Jos vanha prosessori käy kuivahtaneiden purkkatahnojen takia kuumana, voi olla fiksua korkata ja vaihtaa töhnät eikä ostaa uutta. Intelin 3000- ja 4000-sarjan voi kyllä korkkailla ilman varsinaista työkaluakin.Korkkaustyökalun hinta on pienenpi summa kuin uusi prossu. En ymmärrä mistä yrität vängätä. Ne lämmöt voi ihan hyvin korjata korkkaamalla ja usein pienempi vaivakin kuin osien eestaas-jumppaus ja vanhan prossun myyminen.
Joo näitä tälläisiä virityksiä voi tehdä, jotta pystyy kiertämään ongelman. Tämä ei kuitenkaan poista sitä etteikö virransyöttö olisi suunniteltu väärin ja täten vika on emolevyssä. Nuo mun postaamat kuvat puhuu selvää kieltä kuinka osa emolevyistä on suunniteltu väärin, kun ei prossu toimi edes vakiona, saati normaalien buustien mukaan ja kuinka emolevyn huono virransyöttö voi olla rajoittavana tekijänä jopa peleissä.Totta. Jos vanha prosessori käy kuivahtaneiden purkkatahnojen takia kuumana, voi olla fiksua korkata ja vaihtaa töhnät eikä ostaa uutta. Intelin 3000- ja 4000-sarjan voi kyllä korkkailla ilman varsinaista työkaluakin.
Tuosta Der8auerin videosta näkee noita vakiokulutuksiakin peleissä, 5800x3d alle 75W eli ei vastaa mitään kaikkien ytimien avx-testejä. Ei tuommoinen keskinkertainen emolevy mitä aikoinaan on laiteltu 1600:lle ole vaikeuksissa 5800X3d:n kanssa pelikäytössä edes ilman sitä tuuletinviritystä. Sitä on vaikeampi ymmärtää miksi pakkaa pitää sekoittaa joillain täysin muilla esimerkeillä joissa vielä iloisesti menee sekaisin vrm:n throttlaaminen ja emovalmistajien turbot estävät pl-rajat jollain vanhemmalla intelin alustalla.Eli:
Toisinkuin rivien välistä useamman käyttäjän viesteistä luen, niin virransyötöllä voi olla merkittävä rooli jopa peleissä.
5800X3D on aika vähävirtainen prosessori pelikäytössä ja kun sitä ei voi varsinaisesti ylikellottaakaan, niin se on oikein passeli prosessori pelikäyttöön vanhemmillekin emoille. Toki ideaalitilanne olisi vähän järeämpi emo, mutta ei sen puutetta kannata lähteä pelkäämään.What's also important is that "just gaming" won't stress your VRMs anywhere close to what highly threaded rendering or scientific applications will do. Even in the thermally constrained water-cooled scenario, we couldn't record any performance differences in gaming or light apps. Even with our high-end RTX 2080 Ti graphics card, we didn't notice any gaming performance difference between the B350 and X570.
Although the Ryzen 7 5800X3D features much more cache and is leveraging some bleeding-edge manufacturing technology, power consumption is quite good relative to its Zen 3-based counterparts, let alone the Intel processors. The Ryzen 7 5800X3D is one of the more power friendly processor of the bunch, and lands just above the mainstream, 6-core Ryzen 5 5600. For a "gaming" CPU, this is quite a feat. Gaming hardware is typically big, bold, and power hungry, but that is not the case for the Ryzen 7 5800X3D. In terms of its efficiency in gaming workloads versus Intel, there is simply no comparison. The Ryzen 7 5800X3D is far more efficient for gaming than anything Intel has offered for multiple generations.
5800X3D on aika vähävirtainen prosessori pelikäytössä ja kun sitä ei voi varsinaisesti ylikellottaakaan, niin se on oikein passeli prosessori pelikäyttöön vanhemmillekin emoille. Toki ideaalitilanne olisi vähän järeämpi emo, mutta ei sen puutetta kannata lähteä pelkäämään.
Sekä 6900 XT tai 69x0 korttien tapauksessa kelvollinen coren lämpö ei tarkoita matalia watteja. Tuntuu tääkin monella unohtuvan ja 350W lämmitin onkin yhtäkkiä ihan kädenlämpöinen juttu (yhdentekevää) eikä merkitystä. Kumma juttu että AMD kohdilla näitä asioita selitetään aina parhain päin? Mielenkiintoisempaa olisi jos rakenne sellainen, että nuo lisäcachet saataisiin pois blokkaamasta, jotenkin "lajittelemalla" rakennetta toisin, jättämällä jotain välejä joissa täytteenä materiaalia X joka jouduttaisi lämmön siirtymistä. Toki mielenkiintoinen uudenlaisen prossurakenteen betatestaus tämäkin, toimivampaa ratkaisua odotellessa.
350W koteloon on kovin ikävää tässä tilanteessa, kun huomioi käyttökohteen. Kyl fengshuit kärsii jos jotain serverikoteloa tarvis alkaa katselemaan. Mutta sellainen tekstiseinä sieltä kun vähän asioiden "amdistamiseen" puuttuu. Ensin korkea lämpö ei haittaa puolijohteissa ku ei noita wattejakaan ole, seuraavaksi korkeat watitkaan ei haittaa kun ei ole lämpöä. Eihän noissa ole normijärjellä selitettynä mitään hyvää kummassakaan yhtälössä.
Totta, mutta korkea lämpöresistanssi taas haittaa kellottajia, koska tehokkaammalla, ei-subambient-jäähyllä ei saa Tj:tä alaspäin. Tuommosessa saattaa jopa toimia paremmin joku mahdollisesti suoraan suorituskyvyltään ehkä tehottomampi subambient-jäähy, joskin sekin tuntuu olevan vähän mennyttä aikaa (milloin viimeksi kukaan on leikkinyt esim. peltierien kanssa).Korkeat watit haittaavat sähkölaskussa ja kesähelteillä kuumassa huoneessa hikoillessa. Sirun korkea lämpö ei sinänsä haittaa muuta kuin sitä sirua itseään, ja jos valmistaja on speksannut ja toteaa että 90 astetta on laitteen normaali toimintalämpötila, niin se on periaatteessa ihan fine. Toki itse tykkäisin siitä kädenlämpöisestä raudasta, mutta jos tämä korkea lämpötila on 3d-cachen perusominaisuus nykyteknologian rajoissa, niin sitten pitää vain elää sen kanssa.
Kuinkas monta kerroinlukittua prosessoria Intelillä on? Ryzeniä ei muutenkaan ole aikoihin tarvinnut kellottaa kertoimella, vaan muistit olleet tärkeässä osassa ja FCLK.Valmistaja X tekee tuotteen, jonka rakenteesta johtuen jokin totuttu asia ei enää ole mahdollista entiseen tapaan. Sitten ihmetellään että kuis tässä tällein nyt kävi ja mitä nyt, jolloin markkinointiosasto kiilaa väliin ja kertoo että käännetään tää asia ylösalaisin ja selitetään "ettei ole kellotuskivi". Samaan aikaan kerroinvapaa ja kaikki säädöt auki, vai oliko tässä kerroin lukittu ylöspäin? Täähän alkaa vetää ihan apple-leveleille, jolloin kaikki ikävät ominaisuudet ovatkin yhtäkkiä okei - Puhelimen pitäminen kädessä ja yhteyden heikentyminen, hidastaminen kertomatta ja hätäpäissään selitys että suojellaan sun akkua, vaikket ole halunnutkaan.
ööö...Valmistaja X tekee tuotteen, jonka rakenteesta johtuen jokin totuttu asia ei enää ole mahdollista entiseen tapaan. Sitten ihmetellään että kuis tässä tällein nyt kävi ja mitä nyt, jolloin markkinointiosasto kiilaa väliin ja kertoo että käännetään tää asia ylösalaisin ja selitetään "ettei ole kellotuskivi". Samaan aikaan kerroinvapaa ja kaikki säädöt auki, vai oliko tässä kerroin lukittu ylöspäin? Täähän alkaa vetää ihan apple-leveleille, jolloin kaikki ikävät ominaisuudet ovatkin yhtäkkiä okei - Puhelimen pitäminen kädessä ja yhteyden heikentyminen, hidastaminen kertomatta ja hätäpäissään selitys että suojellaan sun akkua, vaikket ole halunnutkaan.
Tämä oli kyllä tiedossa jo ennen ettei 5800X3D:tä ylikelloteta.Kerroinlukittuja koska markkinat, rakenteellisesti ollen samoja kuin lukottomat. Ihan hyvä olkiukko sieltä, täysin eri tilanne Ei ole tarvinnut selittää jälkikäteen että kun tehtiin tämmönen rakenne niin voi himputti pitääpi estää kellotus kun lämmöt katossa. Rakenteellinen ongelma; Ratkaisuna kielletäänvittukaikki.
Valmistaja X tekee tuotteen, jonka rakenteesta johtuen jokin totuttu asia ei enää ole mahdollista entiseen tapaan. Sitten ihmetellään että kuis tässä tällein nyt kävi ja mitä nyt, jolloin markkinointiosasto kiilaa väliin ja kertoo että käännetään tää asia ylösalaisin ja selitetään "ettei ole kellotuskivi". Samaan aikaan kerroinvapaa ja kaikki säädöt auki, vai oliko tässä kerroin lukittu ylöspäin? Täähän alkaa vetää ihan apple-leveleille, jolloin kaikki ikävät ominaisuudet ovatkin yhtäkkiä okei - Puhelimen pitäminen kädessä ja yhteyden heikentyminen, hidastaminen kertomatta ja hätäpäissään selitys että suojellaan sun akkua, vaikket ole halunnutkaan.
Level1Techs lyhytmulgaisun mukaan erinomainen Dwarf Fortressiin ja muihin huonosti optimoituihin peleihin
Hyvin toimii windows 11 6,90e. Suosittelen.Korkkaustyökalun hinta on pienenpi summa kuin uusi prossu. En ymmärrä mistä yrität vängätä. Ne lämmöt voi ihan hyvin korjata korkkaamalla ja usein pienempi vaivakin kuin osien eestaas-jumppaus ja vanhan prossun myyminen.
Hui kauheeta, uudella 7 € lisensillä tekee melkein konkurssin.
Osta & myy, huutokauppana tai heti - Huuto.net
Osta, myy ja huutokauppaa tavarasi helposti Huuto.netissä! Osta vaikka sohva, lastenrattaat tai älypuhelin ja luo oma ilmoituksesi nopeasti.www.huuto.net
Lisäksi aktivointi ei ole pakollista. Windows toimii ilmankin.
Eli suomeksi X3D käy vallan mainiosti myös siihen 5 vuotta vanhaan halpapään emoon, ilman suorituskyky penaltia. Aikamoista etten sanoisi.Techspotin B350/X370 + 5800X3D -testi nyt ulkona. Halvin testattu emolevy on MSI B350 Tomahawk.
Does the Ryzen 7 5800X3D Work on AMD B350 and X370 Motherboards?
Today we're taking the Ryzen 7 5800X3D and installing it on a few different B350 and X370 motherboards to see if it works, and if it does,...www.techspot.com
Samalla päivittyy myös PCI-E 4.0 kun tuo tulee suoraan CPU:lta eikä piirisarjalta. Amd AM4 on ollut hyvä ostos.Eli suomeksi X3D käy vallan mainiosti myös siihen 5 vuotta vanhaan halpapään emoon, ilman suorituskyky penaltia. Aikamoista etten sanoisi.
Eikä päivity. Ryzen 3000 sarjan julkaisun yhteydessä vanhemmilla emoilla pci-e 4.0 toimi huonosti ja oli ongelmia, joten se poistettiin käytöstä.Samalla päivittyy myös PCI-E 4.0 kun tuo tulee suoraan CPU:lta eikä piirisarjalta. Amd AM4 on ollut hyvä ostos.
Vanhat emolevyt oli tehty PCI-E 3.0 varten. 4.0 tuli vasta X570 ja B550 emolevyille Ryzen 3000-sarjan mukana.Vai poistettiinko siksi, että ihmiset ostaisivat uusia emolevyjä.
Siinä teille hyvä tilaisuus ostaa huonohko B350-emolevy, pistää se koteloon, jossa on perushuono ilmankierto (suljettu kotelo, 1x120mm ulos, ei tuulettimia sisään) ja ihmetellä tuloksia. Sitten on sitä dataa käytännössä.
Ostan Premium-jäsenyyden, jos teillä ei ole mitään ongelmia sen beta-biosin ja throttlauksen kanssa.
Ostan tukijäsenyyden, jos kaikki ongelmat vaikuttaa alle 10% suorituskykyyn vaikka Cinebench R23:ssa (tai alle 15% yli tunnin raskaassa Primessä).
Techspotin B350/X370 + 5800X3D -testi nyt ulkona. Halvin testattu emolevy on MSI B350 Tomahawk.
Does the Ryzen 7 5800X3D Work on AMD B350 and X370 Motherboards?
Today we're taking the Ryzen 7 5800X3D and installing it on a few different B350 and X370 motherboards to see if it works, and if it does,...www.techspot.com
Vanhat emolevyt oli tehty PCI-E 3.0 varten. 4.0 tuli vasta X570 ja B550 emolevyille Ryzen 3000-sarjan mukana.
Isompi ongelma oli että premium-emoissa ei olisi saanu kuin korkeintaan prossuun kytketyn M.2 slotin toimimaan PCIe 4.0 jos se on sijoitettuna lähelle prossua. Syynä on se että jokaisessa x8+x8 jakoon kykenevässä emossa(kaikki X370/470 pl karvalakit) on pcie linjakytkinpiirit jakamista varten ja nämä piirit ovat 3.0 tasoa. Eli vain budjettiemoihin olisi periaatteessa saanu 4.0 x16 slotin jos vetojen laatu olisi riittäny. Lisäksi sun Crosshairissa M.2 slotti on piirisarjan alla, kaukana prossusta joten hyvin epätodennäköistä että sekään olisi toiminut. AMD:n kannalta ei ollut hyvä juttu jos kalliin emon omistajalle olisi jäänyt musta pekka kouraan. Itkun määrä olisi ollut valtava.Pelkäävätköhän että kaikissa vanhoissa emoissa piuhojen laatu ei riitä..
Ei tarvitse pelätä, ovat ihan voineet tutkia, että ei täyta speksejä, joten ei kannata yrittää kayttää tilassa, jossa tulee todennäköisesti ongelmia.Pelkäävätköhän että kaikissa vanhoissa emoissa piuhojen laatu ei riitä..
Itseasiassa pikkaisen eri asia. Onhan esim h310 emot virransyötön osalta aika heikkoja. Niin en näe miten nuo eroaa jostain 100 sarjan emosta. Mitään muuta estettä ei tietääkseni ole yhteensopivuuden kannalta.Samasta syystä 8xxx tai 9xxx sarjaa ei virallisesti tuettu esim z170 emolevyissä, vaikka mitään varsinaista estettä tuolle ei olisi ollut (ja biosmodauksilla toimivatkin ihan hyvin). Olisi tullut liikaa taakkaa yhteensopivuuksista ja prossat näyttäny huonolta, jos jokin ei olisi jollain paukkulankaemolla olisikaan toiminut.
Hmm, olin hieman epätarkka, siis 8000-9000 ei enabloitu z170-z270 emoissa about samoista syystä kun tuota pcie4:sta ei enabloitu noille vanhemmille emoille siis: vaikka joissain olisikin ehkä toiminut, niin pääsääntöisesti tuosta olisi tullut vaan lunta tupaan, kuten esim. yllä mainitut highend-emoissa ei olisi toiminut siltapiirin takia, joissain toisissa taas vedot eivät olisikaan olleet yhtä hyvät. ja joo, voi olla pikkasen eri asiaa, mutta onhan noilla jotain analogiaa. Sit tuossa piirisarjajutussa oli lisänä raha: saatiin myytyä uutta rautaa, vaikka muutokset eivät ole niinkään isoja, ehkä vain marginaalisia.Itseasiassa pikkaisen eri asia. Onhan esim h310 emot virransyötön osalta aika heikkoja. Niin en näe miten nuo eroaa jostain 100 sarjan emosta. Mitään muuta estettä ei tietääkseni ole yhteensopivuuden kannalta.
Siis 8000 ja 9000 sarja toimii tietääkseni h310 emoilla. Miten nämä h310 emot ovat parempia kuin 100 sarjan emot? Virransyöttö on ihan yhtä heikko. Enkä edes puhu mistään huippumalleista. Lisäksi on nähty kuinka emon vrm vaikuttaa prossun suorituskykyyn. Siitä on täällä ketjukin.Hmm, olin hieman epätarkka, siis 8000-9000 ei enabloitu z170-z270 emoissa about samoista syystä kun tuota pcie4:sta ei enabloitu noille vanhemmille emoille siis: vaikka joissain olisikin ehkä toiminut, niin pääsääntöisesti tuosta olisi tullut vaan lunta tupaan, kuten esim. yllä mainitut highend-emoissa ei olisi toiminut siltapiirin takia, joissain toisissa taas vedot eivät olisikaan olleet yhtä hyvät. ja joo, voi olla pikkasen eri asiaa, mutta onhan noilla jotain analogiaa. Sit tuossa piirisarjajutussa oli lisänä raha: saatiin myytyä uutta rautaa, vaikka muutokset eivät ole niinkään isoja, ehkä vain marginaalisia.
Ei se pelkkä virransyöttö (en siis sen riittävyydestä oikeastaan juttele tai ole jutellut) ja tuo H310 olikin semmoinen "kaikki karsittu" versio, sillä tehdyillä emolevyillä parempaa esim. 100-sarjaan oli se, että paljon vähemmän "liikkuvia osia". Itseasiassa kuvittelisin Z370:lla olevan paljon enemmän esim. signaalien ylikuulumiseen ym. olevia haasteita mitä H310:lla olevilla emolevyillä. Samalla saatiin katkaistua nätisti tuki DDR3:lle (lukuunottamatta noita muutamia outoja emoja, joilla DDR3 oli yhä tuettuna, jollain 2xx sarjan piirisarjalla joka oli sopivasti rebrandattu muistaakseni H310C:ksi, ja noillakin emoilla oli hyvin vähän vetoja, usb-tukea ym.)Siis 8000 ja 9000 sarja toimii tietääkseni h310 emoilla. Miten nämä h310 emot ovat parempia kuin 100 sarjan emot? Virransyöttö on ihan yhtä heikko. Enkä edes puhu mistään huippumalleista. Lisäksi on nähty kuinka emon vrm vaikuttaa prossun suorituskykyyn. Siitä on täällä ketjukin.
Intelin B560-emolevyillä on vaikutusta prosessorin suorituskykyyn
Tälle ei löytynyt paikkaa, niin laitan nyt oman ketjun. Käytännössä, emolevyvalmistajat ovat laittaneet power limittejä emolevyilleen, koska niiden virransyöttö ei kestä vakaasti prosessoreita niiden oletuskellotaajuuksilla. Tämän voisi luulla olevan pieni haitta, mutta HW Unboxed on saanut...bbs.io-tech.fi
Siis mistä ylikuumentumista sä puhut? Pelkkä piirisarja ei määritä prossujen yhteensopivuutta. Prossut oli samaa arkkitehtuuria lisäytimillä. Tämä on eri asia kuin vaikka zen 2 vs zen 3.Ei se pelkkä virransyöttö (en siis sen riittävyydestä oikeastaan juttele tai ole jutellut) ja tuo H310 olikin semmoinen "kaikki karsittu" versio, sillä tehdyillä emolevyillä parempaa esim. 100-sarjaan oli se, että paljon vähemmän "liikkuvia osia". Itseasiassa kuvittelisin Z370:lla olevan paljon enemmän esim. signaalien ylikuulumiseen ym. olevia haasteita mitä H310:lla olevilla emolevyillä. Samalla saatiin katkaistua nätisti tuki DDR3:lle (lukuunottamatta noita muutamia outoja emoja, joilla DDR3 oli yhä tuettuna, jollain 2xx sarjan piirisarjalla joka oli sopivasti rebrandattu muistaakseni H310C:ksi, ja noillakin emoilla oli hyvin vähän vetoja, usb-tukea ym.)
Käytännössä, kuten tässä topikkiin liittyvässäö PCIE4 tukemisen tapauksessa, olisi voinut toimia ihan hyvinkin toimia joissain tapauksissa, mutta kerran joissain tapauksissa voi vastaus olla myös "ei" niin markkinapäätös että uutta chipsettiä kehiin ja tuki vanhoihin katkaistaan, ettei kaikkea tarvitse validoida uudestaan.