Intel Skylake (LGA1151 Z170) kellotukset & kokemukset

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Topsu7
  • Aloitettu Aloitettu
Onko tietoa, että tippuuko 6xxx sarjalaisten hinnat kun 7xxx prossut tulee myyntiin?
En usko että mitään merkittävää hinnanalennusta tapahtuu, mutta käytettyjen hinnat todennäköisesti laskevat, kunhan vaihtorumba alkaa, jos käytetty on yleensäkään vaihtoehto.
 
Tuskin mitään merkittäviä eroja ainakaan aluksi? Eikös 4xxx pysyny suht samoissa kun Skylake tuli?
Pysyi (tai laski hieman), mutta siinä vaikutti myös eri kanta (LGA1150), jonka takia pysynyt markkinoillakin selvästi "tavallista" pidempään. 6xxx-sarja tulee todennäköisesti pitämään hintansa, mutta poistuu markkinoilta sitä mukaa kun 7xxx-sarja täyttää varastoa.
 
Korjauksena haluaisin kommentoida että nimenomaan lämpötila vaikuttaa vakauteen näillä prossuilla hyvin paljon, ihan siinä missä jännitekkin. Esim jonkun tietyn taajuuden vaatima jännite että pääsee vaikka cinebenchin läpi on ihan toista luokkaa 75 asteessa vs 50 asteessa, toki prosessoristakin riippuen, toiset skaalautuu lämpöjen kanssa rajusti ja toiset eivät.

Löytyikö tähän liittyen luettavaa jostain päin internetiä? Saisi osviittaa mahdollisista vaikutuksista, jos jossain välissä lähtisi lämpöjä alentamaan / jäähdytystä parantamaan. Eli miten suuret erot lämpötiloissa pitää olla, että pääsee toista luokkaa oleviin jännitteisiin? Ilmeisesti vaihtelee, mutta kai jotain suuntaviivoja tai keskimääräisyyksiä on esitetty.
 
Mistä Skylake malleista IHS:n voi irrottaa?
Nimim. Ruuvipenkki jo ostettu.
Uskoisin, että kaikista paitsi juotetuista (enkä tiedä onko skylakella yhtään juotettua mallia, ehkä tyyriit xeonit?)

E: Ei suoraan nyt vastannut kysymykseen, mutta kyllä noita g4400 alkaen olevia prosessoreita on deliddailtu aina sinne K sarjaan asti.
 
6600k @ 4,7GHz

6600k_4,7ghz_2.jpg
 
Viimeksi muokattu:
Voin ajan salliessa tehdä tästä vaikka ite vertailun, ajattalin jo että jos tekisin 1.3v jännitteellä vertailun vakaudessa kun coret on 75c, 50c, 30c ja 0 ja alle kompressorijäähyä hyödyntäen. Mutta oma nyrkkisääntö skylakella ja haswellilla on että 20-30 asteen ero näkyy jo erittäin selvästi useimmilla prossuilla koska lämpöskaalautuvuus vaihtelee siinä missä jännitekkin.


Löytyikö tähän liittyen luettavaa jostain päin internetiä? Saisi osviittaa mahdollisista vaikutuksista, jos jossain välissä lähtisi lämpöjä alentamaan / jäähdytystä parantamaan. Eli miten suuret erot lämpötiloissa pitää olla, että pääsee toista luokkaa oleviin jännitteisiin? Ilmeisesti vaihtelee, mutta kai jotain suuntaviivoja tai keskimääräisyyksiä on esitetty.
 
6600k @ 4,7GHz

6600k_4,7ghz_2.jpg
Oma kivi antaa 4.4 ghz lukemalla melkein samat pisteet eli 733 kun ajoin.

Sit ihan kysymyski kaikille kun tuolla emolla kaikki asetukset autolla paitsi voltit ja tämä kerroin. Niin cpu-z näyttää bus speediksi 100,5. Onko tällä jotaki merkitystä verrattuna tuohon 100 mikä kaikilla muilla kellottaneilla näyttää olevan? Manuaalisesti tai xmp profiililla käyttäessä ei onnistunu tuota baseclockia muuttaa autoasetuksia vastaavaksi 100.5 ilman erroreita.
 
Viimeksi muokattu:
Löytyiskö joltain työkalua korkkaukseen. Pitäs oma 6600k korkata. Kaupalliset tai 3d tulostetut/muut omavalmisteet käyvät. Pk-seudulla tarve, mutta miksen maksaisi pientä vaivanpalkkaa postittelusta
 
Oma kivi antaa 4.4 ghz lukemalla melkein samat pisteet eli 733 kun ajoin.

Sit ihan kysymyski kaikille kun tuolla emolla kaikki asetukset autolla paitsi voltit ja tämä kerroin. Niin cpu-z näyttää bus speediksi 100,5. Onko tällä jotaki merkitystä verrattuna tuohon 100 mikä kaikilla muilla kellottaneilla näyttää olevan? Manuaalisesti tai xmp profiililla käyttäessä ei onnistunu tuota baseclockia muuttaa autoasetuksia vastaavaksi 100.5 ilman erroreita.
Ei sen pitäisi aiheuttaa vielä tuolla määrällä vaikuttaa kovin laajasti vakauteen. Voit toki kokeilla asettaa manualilla BCn tasan 100 ettei auto pudota kelloja sieltä puolen tai päinvastoin nosta niitä.

Koita virransyötön asetuksista vaihtotaajuus tappiin jos auttaa.
Kerrotko lyhyesti kuinka tuo vaihtotaajuus vaikuttaa vakauteen? Itse olen sen antanut olla autolla, mutta saisko sillä kenties ruuvattua enemmän prossusta irti? :think:
 
6600k @ 4,7GHz

6600k_4,7ghz_2.jpg

Täällä 6600k@4.6GHz & DDR3 muisteilla tykitetään enemmän pisteitä. Mistä lie johtuu, vähän matalat ovat sinulla? Tosin jännitteet ovat uskomattoman matalat noille kelloille.. Itsellä vaatii 1.36v tämä 4.6GHz täysin vakaana.

Mox4loq.jpg
 
Onkos kenelläkään Skylake lautana Asrockin Z170M oc formulaa? Softa mistään kotoisin? OC -tulokset kiinnostaisivat.
 
Itse sain i5-6600k 4,6GHz 1.4V. Jännitteen laskeminen veti heti intelin burn testin failiksi.
 
Itse sain i5-6600k 4,6GHz 1.4V. Jännitteen laskeminen veti heti intelin burn testin failiksi.
Itselläni sama, tosin prossu 6700k. Ei millään taivu pienemmillä volteilla 8h IBT/Primeen. 4.7ghz vaatii jo yli 1.45V ja 4.8ghz saan pysymään 1.485V ja LLC:n ollessa lvl7 jolloin Vcore ottaa piikkiä parhaillaan 1.52V. Antaa olla siis 4.6ghz. Kakkukaan ei taivu 1:1 coren kanssa, vaikka volttia antaisi tuon 1.5V. Noh muistien kellot seuraavaksi rutistukseen.
 
Onkos kenelläkään Skylake lautana Asrockin Z170M oc formulaa? Softa mistään kotoisin? OC -tulokset kiinnostaisivat.
Tuo lienee parhaita, ellei paras emolevy etenkin muistien ylikellotukseen. @Luumi voinee kertoa tuon plussat ja mahdolliset miinukset.
 
Asmola & Hessu: nimenomaan io-techiläisten omat kokemukset kiinnostavat. Olen kasaamassa uutta MATX buildia pidemmäksi aikaa. Formula näyttäisi erittäin hyvälle speksien ja ulkomaan elävien kokemuksiin peilaten. Prossuna korkattu 6700K ja tavoitteena ~5GHz kellot. EKWB:n Predatorilla lämmöt eivät taatusti tule ongelmaksi, mutta mikä lienee tilanne TR:n Le Grande Macho RT:n kanssa. Ompahan taas viriteltävää.
 
Onkos kenelläkään Skylake lautana Asrockin Z170M oc formulaa? Softa mistään kotoisin? OC -tulokset kiinnostaisivat.


M OC formula on kaikista vakain prossun osalta huoneenlämmöissä, ero esim asuksen geneen itellä jopa 20mv samalla taajuudella vakaudessa, pääsee 1mhz:iin asti vaihtotaajuuksissa ja ehdottomasti helpoin emolevy muistien postaamiseen, asuksella loputtomat 55 ja 41 virhekoodit tympii. Suosittelen, oon korkeimmillaan ite päässy ei niin hyvillä muisteillani 4160mhz 12-12-12 asti.

Formula drive softa viritykseen on selkeä ja toimiva, emolevyn heikkous on usbien kumma hajoaminen jos huono tuuri käy mikä tuntuu nyt olevan msi:n ja asrockin tyyppivika. Usbien sulakkeet hajoaa ja itse en jaksa tuon takia edes takuupalauttaa vaan vedän rautanaula tyyliin sulakkeen tilalle tinaa niin toimii mutta esim puhelimen latausta en suosittele tuollaisesta portista.
 
Viimeksi muokattu:
Täältäkin lähtee maximus ranger lepikkoon joulukuun aikana. Asrock tilalle.
 
Kertokaas nyt noista muistien kellotteluista. Onko korkeempi nopeus latenssien kustannuksella parempi vai ei? Ymmärrän periaatteen, nopealla muistilla kellojaksoon kuluva aika pienenee ja viive, jolla komento tulee on latenssi*1/kellotaajuus. Tuon tulon pitäisi siis olla mahdollisimman pieni. Silti jotkut pelitestit näyttävät suosivan korkeaa nopeutta muisteilla ja tällöin yleensä latenssi pienenee.

Omat muistit on Trident Z 3200mhz, 15-15-15-35 2N niin kannattaako hakea vaikka 3800 löysemmillä latensseilla
 
Tekisi kyllä itsekin mieli kokeilla tuota Asrockin valikoiman kärkeä tuossa kellotuksessa ja katsoa eroaako Z170-A paljonkin. Jotenkin vaikuttaa siltä, että virransyöttö ei pysy tällä vakaana.
 
Kirjoitin tämän myös sinne "ryssien" puolelle, mutta silti.
Aina ei mene kuin Strömsössä. Korkkasin "aikoinaan" 6700k ja kaikki meni melkein hyvin. Ei siinä muuta, mutta koko kortti meniä käyrälle sen mukaan kuin IHS irtosi. En tiedä sitten oliko se kortti alunperinkin sekunda, mutta käytäytyi kuin IHS olisi ollut osaa "kantavaa rakennetta". Ajattelin että suoristuu kun lukkiutuu paikalleen, mutta eipähän tuo enää henkeen herännyt.
Kieltämättä kirpaisi vähän. Toista en ole viitsinyt lähteä skalppeeraamaan.

Korkkausta suoritin tapetointi-/mattoveitsen tapaisella terällä, prossu kiinni semmoisessa uretaani-vaahtoa muistuttavassa tyynyssä ja rauhallisesti leikaten. Leikkaus meni hyvin ja ongelmitta, eikä korttiin aiheutunut painetta tms joka olisi aiheuttanut vääntymisen.

Edit: Kokeilin siis kyllä ensin prossua toimiiko ylipäätään.
PS! Minulta löytyy ehjä, vähän käytetty ihs 6700k-malliin jos joku tarvii. Prossunraato sai nii kovaa kyytiä että taisi siirtyä toiseen ulottuvuuteen...
 
Kirjoitin tämän myös sinne "ryssien" puolelle, mutta silti.
Aina ei mene kuin Strömsössä. Korkkasin "aikoinaan" 6700k ja kaikki meni melkein hyvin. Ei siinä muuta, mutta koko kortti meniä käyrälle sen mukaan kuin IHS irtosi. En tiedä sitten oliko se kortti alunperinkin sekunda, mutta käytäytyi kuin IHS olisi ollut osaa "kantavaa rakennetta". Ajattelin että suoristuu kun lukkiutuu paikalleen, mutta eipähän tuo enää henkeen herännyt.
Kieltämättä kirpaisi vähän. Toista en ole viitsinyt lähteä skalppeeraamaan.

Korkkausta suoritin tapetointi-/mattoveitsen tapaisella terällä, prossu kiinni semmoisessa uretaani-vaahtoa muistuttavassa tyynyssä ja rauhallisesti leikaten. Leikkaus meni hyvin ja ongelmitta, eikä korttiin aiheutunut painetta tms joka olisi aiheuttanut vääntymisen.

Edit: Kokeilin siis kyllä ensin prossua toimiiko ylipäätään.
PS! Minulta löytyy ehjä, vähän käytetty ihs 6700k-malliin jos joku tarvii. Prossunraato sai nii kovaa kyytiä että taisi siirtyä toiseen ulottuvuuteen...

Tuo ei välttämättä hajalle siitä mennyt. Minullakin taittui pcb leipäveitsellä korkkasin omani. ja siis oli aivan mutkalla. Mutta riskit toki kaikessa. Netissä on tullut vastaan muutama tapaus jossa korkkauksen jälkeen pcb mutkalla ja ei prossu postaa eää. Mutta alkanut pelittämään kun hieman suoristunut.
 
Kertokaas nyt noista muistien kellotteluista. Onko korkeempi nopeus latenssien kustannuksella parempi vai ei? Ymmärrän periaatteen, nopealla muistilla kellojaksoon kuluva aika pienenee ja viive, jolla komento tulee on latenssi*1/kellotaajuus. Tuon tulon pitäisi siis olla mahdollisimman pieni. Silti jotkut pelitestit näyttävät suosivan korkeaa nopeutta muisteilla ja tällöin yleensä latenssi pienenee.

Omat muistit on Trident Z 3200mhz, 15-15-15-35 2N niin kannattaako hakea vaikka 3800 löysemmillä latensseilla

Mikä emolevy kyseessä. Lähdetään siitä liikenteeseen. Kannattaa, mutta sinuna kokeilisin alkuun vaikkapa 16-18-18-35 2N asetuksilla. Tai jopa 15-18-18.

Jos ei noilla pelitä niin 17-21-21 on seuraava.
 
Tuo ei välttämättä hajalle siitä mennyt. Minullakin taittui pcb leipäveitsellä korkkasin omani. ja siis oli aivan mutkalla. Mutta riskit toki kaikessa. Netissä on tullut vastaan muutama tapaus jossa korkkauksen jälkeen pcb mutkalla ja ei prossu postaa eää. Mutta alkanut pelittämään kun hieman suoristunut.

Yritin kyllä hiki valuen saada se asettumaan ja toimimaan, mutta nöyh. Joku pinni ei saanut kosketusta ja peli poikki. Voi se olla että joku insinööriguru olisi parin päivän kilkailulla saanut sen toimimaan, mutta meikäläisen viikinkiveri kiehahti ennen sitä ja pidin huolen siitä että ei tarvitsenut enää edes harkita yrittämistä :shifty:
 
Muistien kellotuksella saatava pelisuorituskyky on luokkaa olemattomattoman ja marginaalisen välissä.

Tietty jos jaksaa räveltää niin siitä vaan testailemaan, mutta eipä taida maksaa vaivaa.
 
Muistien kellotuksella saatava pelisuorituskyky on luokkaa olemattomattoman ja marginaalisen välissä.

Tietty jos jaksaa räveltää niin siitä vaan testailemaan, mutta eipä taida maksaa vaivaa.

Tämä, joissain peleissä ei yhtään joissakin muutaman hikisen fps verran.
 
Itselläni sama, tosin prossu 6700k. Ei millään taivu pienemmillä volteilla 8h IBT/Primeen. 4.7ghz vaatii jo yli 1.45V ja 4.8ghz saan pysymään 1.485V ja LLC:n ollessa lvl7 jolloin Vcore ottaa piikkiä parhaillaan 1.52V. Antaa olla siis 4.6ghz. Kakkukaan ei taivu 1:1 coren kanssa, vaikka volttia antaisi tuon 1.5V. Noh muistien kellot seuraavaksi rutistukseen.

Miten pystytte käyttämään tuollaisia voltteja? Oma prosessori on 6600k ja 4.7Ghz @1.330V lämmöt nousee IBT ajaessa lähes heti 82-86 asteeseen. Onko jäähyni (Thermalright Macho Direct) huono, vai kontakti epätäydellinen?
 
Miten pystytte käyttämään tuollaisia voltteja? Oma prosessori on 6600k ja 4.7Ghz @1.330V lämmöt nousee IBT ajaessa lähes heti 82-86 asteeseen. Onko jäähyni (Thermalright Macho Direct) huono, vai kontakti epätäydellinen?
Et oo vaan korkannut? Macho on ihan pätevä jäähy, mutta juuri volteilla tuo korkkaus korostuu. Korkkauksen idea on saada IHS mahdollisimman kiinni siruun ja mielellään esim nestemetallilla, eikä kuivuvalla normitahnalla. Vakiotilanteessa IHS on hieman irti sirusta ja väli on täytetty lämpötahnalla. Lämmönsiirto toimii normilkelloilla ja rajallisesti kellotettaessa, mutta seinä osuu nopeasti vastaan.
 
Miten pystytte käyttämään tuollaisia voltteja? Oma prosessori on 6600k ja 4.7Ghz @1.330V lämmöt nousee IBT ajaessa lähes heti 82-86 asteeseen. Onko jäähyni (Thermalright Macho Direct) huono, vai kontakti epätäydellinen?
Omaa 6600k:ta en ole kokeillut kuin 4.6 ghz lukemiin 1.4 voltilla, mutta samalla jäähyllä lämmöt ei noin korkeaksi mennyt vaan maksimit olivat noin 75-78 astetta.
Edit: typot
 
Sellainen täsmennys vielä, että prossut ovat yksilöitä niin sirujen kuin tuon IHS:n tilanteenkin suhteen. Jossain prossussa IHS on voinut osua hyvinkin lähelle sirua, kun jossain väliä on enemmän. Sisällä tahnat voi olla toisessa paremmin, toisessa huonommin. Kuitenkin se mitä on kellottelukeskusteluita lueskellut niin tuossa 1,4v alkaa olla sellainen raja, ettei korkkaamattomat yleensä kovin viileinä noilla volteilla käy.
 
Et oo vaan korkannut? Macho on ihan pätevä jäähy, mutta juuri volteilla tuo korkkaus korostuu. Korkkauksen idea on saada IHS mahdollisimman kiinni siruun ja mielellään esim nestemetallilla, eikä kuivuvalla normitahnalla. Vakiotilanteessa IHS on hieman irti sirusta ja väli on täytetty lämpötahnalla. Lämmönsiirto toimii normilkelloilla ja rajallisesti kellotettaessa, mutta seinä osuu nopeasti vastaan.

Joo ei ole korkattu, mutta nyt katsoin videon aiheesta ja päätin suorittaa operaation. Onko lämpöpuhallin tms. välttämätön vai lähteekö lämmönlevittäjä irti jollain terällä hieromalla?
 
Joo ei ole korkattu, mutta nyt katsoin videon aiheesta ja päätin suorittaa operaation. Onko lämpöpuhallin tms. välttämätön vai lähteekö lämmönlevittäjä irti jollain terällä hieromalla?
Itse olen korkannut vasta ivy bridgen, skylake jonossa seuraavana. Itse nappasin mattoveitsestä varaterän, jota hivuttelin sinne lämmönlevittäjän alle. Katsoo sen verran, ettei terä haukkaa piirilevyn reunaa niin sitten se ei haukkaa piirilevyä ollenkaan. Aika paljon se pcb siinä taipuu kun terää työntää väliin, muttei mitään ongelmia kahdessa korkkauksessa ole ollut. En jaksa korkkauksen takia ostaa mitään laitetta kun menee terällä niin helposti. Partaterällä varmasti helpommin.

Ja tosiaan lämpöpuhallin on täysin hyödytön. Tai ainakin ilman sitä onnistuu mainiosti.
 
Jos ei halua ottaa riskiä että paskoo prossun niin ostaa sen korkkaustyökalun. Jos on varaa ostaa monen sadan prossu niin varmasti perse kestää noin 30e työkalunkin.
 
Oon itse korkannut pari haswellia ja skylaken terällä mutta täytyy sanoa että tommonen ruuvipenkkityylinen työkalu toimii niin mainiosti ja huoletta että järkevämpi.
 
Jos ei halua ottaa riskiä että paskoo prossun niin ostaa sen korkkaustyökalun. Jos on varaa ostaa monen sadan prossu niin varmasti perse kestää noin 30e työkalunkin.

Tai sit vaan lataa netistä 3D-mallin ja käy kirjastossa printtaamassa ilmaseks.
 
Tai sit vaan lataa netistä 3D-mallin ja käy kirjastossa printtaamassa ilmaseks.

Kannattaa selvittää muovin laatu ensin. Joillakin uponnut kiinni työkaluun kun pehmeää hötömuovia ollut mistä printattu.
 
Kannattaa selvittää muovin laatu ensin. Joillakin uponnut kiinni työkaluun kun pehmeää hötömuovia ollut mistä printattu.

Oon aika varma että eivät oo vaan asettaneet infilliä riittävän isoksi, jolloin tuo jää puoliontoksi. Esim. tälle suositellaan vähintään 30% infilliä ja 3 perimeteriä (eli siis uloimmat 3 printtauskerroksen paksuutta on yhtenäistä). Jos käyttää pientä infilliä, niin tuo palikka on käytännössä ontto, eikä oo kovin ihme jos pcb tai ihs siihen uppoaa.
 
Nyt on 6600K korkattu. Työkaluna käytin pelkkää partaterää, jolla lämmönlevittäjä irtosi hyvin. Liimat rapsuttelin kynnellä ja paperilla. Kosketuspinnat putsasin Liquid Ultran mukana tulleella isopropyylialkoholiliinalla. Tuota liquid ultra lämpö"tahnaa" luonnehtisin kyllä nesteeksi enkä tahnaksi, oli muuten mielenkiintoista levittää sitä kun ei meinannut tarttua muuhun kuin siihen mukana tulleeseen siveltimeen. :D Laitoin samaa tavaraa myös jäähyn alle.

Kone kasaan ja testaamaan. Ei voi kyllä muuta sanoa kuin, että kyllä kannatti! Lämmöt putosivat jopa yli 15 astetta IBT ajossa.

Mielipiteitä kannattaako ajella yli 1.4 volteilla jatkuvasti? Emona on Asus Z170-A.
4.7Ghz nopeudella tarve tulee jäämään reippaasti alle 1.4V, mutta 4,8Ghz haluaakin sitten jo yli 1.4V jännitteitä. En ole vielä ehtinyt suorittamaan pidempiä testisessioita.

opqnur.jpg
2hxlu1l.jpg
xfvlgy.jpg
 
Nyt on 6600K korkattu. Työkaluna käytin pelkkää partaterää, jolla lämmönlevittäjä irtosi hyvin. Liimat rapsuttelin kynnellä ja paperilla. Kosketuspinnat putsasin Liquid Ultran mukana tulleella isopropyylialkoholiliinalla. Tuota liquid ultra lämpö"tahnaa" luonnehtisin kyllä nesteeksi enkä tahnaksi, oli muuten mielenkiintoista levittää sitä kun ei meinannut tarttua muuhun kuin siihen mukana tulleeseen siveltimeen. :D Laitoin samaa tavaraa myös jäähyn alle.

Kone kasaan ja testaamaan. Ei voi kyllä muuta sanoa kuin, että kyllä kannatti! Lämmöt putosivat jopa yli 15 astetta IBT ajossa.

Mielipiteitä kannattaako ajella yli 1.4 volteilla jatkuvasti? Emona on Asus Z170-A.
4.7Ghz nopeudella tarve tulee jäämään reippaasti alle 1.4V, mutta 4,8Ghz haluaakin sitten jo yli 1.4V jännitteitä. En ole vielä ehtinyt suorittamaan pidempiä testisessioita.

opqnur.jpg
2hxlu1l.jpg
xfvlgy.jpg

Ethän sentään jäähyn ja IHS väliin laittanut Liquid Ultraa? Syövyttää tunnistustiedot ja ei välttämättä lähde ilman hiomista pois ne mönjät.

Niin ja aivan hyvin voi ajaa yli 1.4V kunhan lämmöt ei muodostu ongelmaksi.
 
Ethän sentään jäähyn ja IHS väliin laittanut Liquid Ultraa? Syövyttää tunnistustiedot ja ei välttämättä lähde ilman hiomista pois ne mönjät.
Kyllä laitoin myös sinne... Täytyy ilmeisesti käydä jälleen tahnakaupoilla :lol:
 
6600k HTPC:ssä, jäähynä noctua NH-12L. Täytyy vielä tutkia vakautta ja mahdollinen prossun korkkaus.

kN7ykJj.png


xBnSsZv.jpg
 
Kyllä laitoin myös sinne... Täytyy ilmeisesti käydä jälleen tahnakaupoilla :lol:
Älä suotta hötkyile. Jos jäähyn pohja on kuparia tai nikkeliä niin jätä sinne vaan. Jos joskus tulee tarve vaihtaa ja jotain pientä röpöä siihen IHS pintaan jää ni kevyt vesihiomapaperihionta vaan sille ulkopinnalle. Ihs jo muutenki irrallinen. Mitä niillä prossun pinnan teksteilläkää tekee ku takuuki jo menny :D
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
258 293
Viestejä
4 489 707
Jäsenet
74 190
Uusin jäsen
puririri

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom