Intel Coffee Lake (LGA1151 Z370) kellotukset & kokemukset

[Jyssi]

Voisiko ongelma olla emolevyllä tai biosissa? Voinhan mä kokeilla sutia vähän lisää nestemetallia sinne ja kattoa jos se auttas?

 

[Kalski]

Ensinnäkin GFlopsit kaukana siitä mitä pitäisi olla, itsellä tulee noin 130flopsia. Onko sulla asetettuna powerlimitit käsin 4095W? Entäs maksimi virrananto 255.50? Jossain nyt vika.

Jyssillä on gigabyten mobo, ei sen tarvitse huolehtia tämmösistä "in search of incredible"-huolista

 

[Kalski]

Ensinnäkin GFlopsit kaukana siitä mitä pitäisi olla, itsellä tulee noin 130flopsia. Onko sulla asetettuna powerlimitit käsin 4095W? Entäs maksimi virrananto 255.50? Jossain nyt vika.

Mistä toi virrananto pitää syöttää? Onko sekin joku onkkelma?

 

[Asmola]

Mistä toi virrananto pitää syöttää? Onko sekin joku onkkelma?

On, tai ainakin Strixillä 0419 biosilla täytyy asettaa manuaalisesti Long ja short power limit 4095 ettei throthlaa, ainakin Sysopin mukaan, itse laittanut nuo aina automaattisesti maksimiin kun aloitan kellottelun.

 

[Kalski]

On, tai ainakin Strixillä 0419 biosilla täytyy asettaa manuaalisesti Long ja short power limit 4095 ettei throthlaa, ainakin Sysopin mukaan, itse laittanut nuo aina automaattisesti maksimiin kun aloitan kellottelun.

Aaa, juu kyl mää noi laitoin, mut puhuit jostai 255,0 arvosta siinä? Sitä vaan ihmettelin.

 

[Jyssi]

Noniin räpellettiin hieman lisää ja laitettiin puolitippaa nestemetallia joukkoon. Näyttääkö miltä?

Sitten lisää IBT ajoa, päivitän vaikka tähän postaukseen kunhan saa rullailla hieman.

Ennen

Jälkeen

 

[Kalski]

Noniin räpellettiin hieman lisää ja laitettiin puolitippaa nestemetallia joukkoon. Näyttääkö miltä?

Sitten lisää IBT ajoa, päivitän vaikka tähän postaukseen kunhan saa rullailla hieman.

Ennen

Jälkeen

Toi näyttää jo paremmalta, jos nyt ei ongelma ratkea, niin ei se ton vika oo.

 

[Asmola]

Te joila tämä Strix emolevy ja 0419 bios testatkaapas onko 3D-suorituskyky laskenut teillä? Itsellä hävinnyt noin 10% 3D-suorituskyvystä eikä löydy selitystä miksi. Voi toki olla UE, mutta korjausta en löydä. Testiohjelmana 3DMark Firestrike.

Result

 

[Kalski]

Voin kohta testata Time Spyn, mutta voisiko joku selittää, miten helvetissä Adaptive Voltage nykyään toimii? Pistän total turboks 1.395V ja jätän offsetin autolle, niin voltit cpu-z:n mukaan 1.520V.

 

[Hessu]

Te joila tämä Strix emolevy ja 0419 bios testatkaapas onko 3D-suorituskyky laskenut teillä? Itsellä hävinnyt noin 10% 3D-suorituskyvystä eikä löydy selitystä miksi. Voi toki olla UE, mutta korjausta en löydä. Testiohjelmana 3DMark Firestrike.

Result

Onko windowsin FCU asennettu? Itse huomasin päivityksen jälkeen fps droppia käpyjärvellä. Karkkimarkkia en vielä ole kerennyt ajaa.

 

[Sampsa]

Noniin räpellettiin hieman lisää ja laitettiin puolitippaa nestemetallia joukkoon. Näyttääkö miltä?

Sitten lisää IBT ajoa, päivitän vaikka tähän postaukseen kunhan saa rullailla hieman.

Ennen

Jälkeen

Mitä ihmettä tuossa ekassa kuvassa oikein on tapahtunut? Pumpulipuikolla tuo nestemetalli levitetään ja "maalataan" sirun alalle tasaisesti.

 

[Kalski]

Juu, taitaa olla, että FCU vie suoraan suorituskykyä, tai jotain.
Time Spy comparison
oikealla nykyinen, prime-vakaa, oikealla vanhalla biosilla säädetty alhaisilla jänöillä. FCU tai mikä lie vaikuttaa.
EDIT: tuolla lukee, että vanhassa muka olisi ollut G-sync päällä, bugaa jostain syystä, ei ole G-sync monitoria .
EDIT2: Vedin testin uusiks windowsin high performance modella. Nyt tulee taas parempia tuloksia, kuin ennen. Silti CPU-testit menevät vanhalle.

 

[PeakToTheMaX]

Ite korkkasin tiistaina 8700k:n. Lämmöt tippuu 76-85:sta 60 asteeseen kyllä kannatti. Ihs:n alla conductonauttia ja päällä kyronauttia. Pari asteen eroja coreilla. @5.0 1.34V, @5.1 1.38V ja @5.2 1.44v cinerbench vakaat ja pelit pyörinyt ilman kaatumista 5.0:lla. Biossia ei vielä oo päivitelty Strix I Gamingiin.

Edit. Mitä lie voltit sitte oikeesti.

 

[Kalski]

Ite korkkasin tiistaina 8700k:n. Lämmöt tippuu 76-85:sta 60 asteeseen kyllä kannatti. Ihs:n alla conductonauttia ja päällä kyronauttia. Pari asteen eroja coreilla. @5.0 1.34V, @5.1 1.38V ja @5.2 1.44v cinerbench vakaat ja pelit pyörinyt ilman kaatumista 5.0:lla. Biossia ei vielä oo päivitelty Strix I Gamingiin.

Juu, varo vaaraa, uus bios onnistuu LLC:n kohalla, muu sit menee vähän mönkään.

 

[Hessu]

Onkos kellään käytössä maximus X heroa? Mikä tilanne maximusien biosien kanssa?

 

[PeakToTheMaX]

Juu, varo vaaraa, uus bios onnistuu LLC:n kohalla, muu sit menee vähän mönkään.

Jospa me ootellaan parempaa biossin päivitystä. Apex tulee tilalle kun jimmy niitä joskus sais ja Strix I myyntiin sen jälkeen.

 

[Asmola]

Tuossa uudemmassa Strix-biosissa 0419 on jotain vikaa 3D-suorituskyvyssä. Ajelin testejä ja tulokset on seuraavat: 3DMark Firestrike 3D-tulokset: 0419: 29 267 0410: 32 080. Ainoa mitä muutin testien välillä on bios. Tässä vertailuatulokset: Result
Sama pätee Ghost Recon: Wildlands pelissä.

 

[Kalski]

Tuossa uudemmassa Strix-biosissa 0419 on jotain vikaa 3D-suorituskyvyssä. Ajelin testejä ja tulokset on seuraavat: 3DMark Firestrike 3D-tulokset: 0419: 29 267 0410: 32 080. Ainoa mitä muutin testien välillä on bios. Tässä vertailuatulokset: Result

Kunnollista biosia odotellessa...

 

[pete874]

Onkos kellään käytössä maximus X heroa? Mikä tilanne maximusien biosien kanssa?

Ittellä maximus x hero alkuperäsellä biossilla, eikä oo vdroopin, LLC:n tai minkää muunkaa kanssa ongelmia vielä ilmennyt.
4.7GHz 1.25volteil ajellaan arkikäytössä AVX vakaana. Ei oo korkattu ni isommil alkaa lämmöt karkaamaa

8700K siis prossuna

 

[Asmola]

Tuossa uudemmassa Strix-biosissa 0419 on jotain vikaa 3D-suorituskyvyssä. Ajelin testejä ja tulokset on seuraavat: 3DMark Firestrike 3D-tulokset: 0419: 29 267 0410: 32 080. Ainoa mitä muutin testien välillä on bios. Tässä vertailuatulokset: Result
Sama pätee Ghost Recon: Wildlands pelissä.

Veto takas, päivitin takaisin 0419 biosiin ja nyt suorituskyky ok, eli jokin UE (user-error) kyseessä.
I scored 25 872 in Fire Strike

 

[Jyssi]

Mitä ihmettä tuossa ekassa kuvassa oikein on tapahtunut? Pumpulipuikolla tuo nestemetalli levitetään ja "maalataan" sirun alalle tasaisesti.

Se saattoi vähän heilahtaa, kun otin sitä irti

Ja varmasti oli myös ensikertalaisen kosketusta läsnä..

 

[Ihmemies]

Korkkauksesta pari kysymystä.

Tarviiko sitä heatspreaderia johonkin? Eikö tohon löytyisi shimmiä ja sitten kiristää vaan cooleria vähän enemmän? Vai eikö cooleria saa riittävän kireälle ilman heatspreaderia?

Jos hs:ää on pakko käyttää, voiko sinne väliin lyödä jotain arctic silver 5:sta? Onko ero suuri liquid metalleihin, kun ei niiden kanssa uskaltaisi räplätä...

Niin ja pitääkö se HS liimata korkkauksen jälkeen takasin vai voiko se vaan levätä vapaana siinä prossun päällä?

E: hardocp:n mukaan ohut paska "substrate" on ongelmana (taipuu herkemmin), paska liian korkea socket ottaa kiinni jäähyihin (pitäisi vuolla pois), kukaan ei tee shimmejä näihin, ja lisäks cpu jotenkin seilaa socketissa kun pinnit on emossa eikä prossussa.

On sitä menty vaan huonompaan suuntaan 16 vuodessa. Ennen heitit vaan prossun sockettiin, shimmi päälle, vähä tahnaa ja sit tasapääruuvarilla painoit coolerin kiinni. Hyvät lämmöt eikä mitään ongelmia ikinä ollut. 2008 oli vielä yksinkertaisempaa, kun ihs oli juotettu kiinni niin riitti kun heitti vaan tahnat päälle.

Nykyään pitää tehdä kaiken maailmam taikatemput, ja siltikään tulos ei ole varmaa ja homma on täynnä riskejä. Miten kaikki voi mennä näin huonoksi vuosien aikana? Prossustakin tuhlataan jotain 2/5 silikonista turhaan näyttikseen, vaikka samaan tilaan voisi lyödä muutaman coren ja kunnon cachet.. tässä jää kuluttajalle ikään kuin vaikutelma, että nyt intel yrittää myysä tahallaan paskaa tavaraa.

 

[Dessu]

Sori laiska kysymys, mutta paljonko CFL:ssä IGPU vie pinta-alaa?

Ketjun ensimmäinen sivu ja neljäs postaus taitaa antaa vastauksen spoilerissa. Olisko tuon 40% kun coret ja cache vie kuvan mukaan suunnilleen saman verran

 

[Kautium]

Noniin räpellettiin hieman lisää ja laitettiin puolitippaa nestemetallia joukkoon. Näyttääkö miltä?

Sitten lisää IBT ajoa, päivitän vaikka tähän postaukseen kunhan saa rullailla hieman.

Ennen

Jälkeen

"Nestemetallia joukkoon"? Ei kai tuossa ole nyt tahnaa ja nestemetallia sekaisin? Ekassa kuvassa ainakin on jotain kökkäreitä seassa.

 

[Härkönen]

"Nestemetallia joukkoon"? Ei kai tuossa ole nyt tahnaa ja nestemetallia sekaisin? Ekassa kuvassa ainakin on jotain kökkäreitä seassa.

Jep, eka kuva on hieman epäilyttävän näköinen, onko sit vaan liian vähän ollu ettei oo kunnon kontaktia päässy syntyy? Kiiltävä tasainen pinta pitäisi olla.

 

[Ihmemies]

Saisi tulla se 8700K, niin pääsisi ihmettelemään. Jos lämmöt pysyvät 4,7ghz allcore rasituksessa alle 70C ilmalla, niin tuskin tarvii korkata.

Ainakin 135W tdp intelillä tää onnistu, niin kai sit tollasilla sub 100w prossuillakin. Jos ei, niin cccp partaterällä tai vuokraa delid työkalun. Jotain nestemäistä sähköteippiä suosittelivat laittamaan seitinohuen kerroksen corea lähinnä oleville komponenteille.

Jotenkin ei vaan vakuuta noi liquid metal -jutut, kun on niin paljon foorumijuttuja lukenut, että ne eivät ole stabiileja. Pysyykö ne paikoillaan riippumatta siitä, miten monilla LANeilla konettaan raahaa.. toimiiko samat metallit 10v kuluttua kuten perus arctic silver toimii? Jotenkin ei yhtään houkuttele idea siitä, että metallit valuu pitkin prossua jonnekin konetta roudatessa, eikä etenkään se, että vuoden parin välein pitäis vaihtaa uudet. 10€ laaki tulee helposti 50-100€+ tahnoille hintaa koneen käyttöiän aikana. Sitä vitutuksen määrää ei voi rahassa laskea, mikä tulee siitä, kun jatkuvasti pitää kaapia vanhoja töhniä coresta irti ja laittaa uusia..

 

[Härkönen]

Saisi tulla se 8700K, niin pääsisi ihmettelemään. Jos lämmöt pysyvät 4,7ghz allcore rasituksessa alle 70C ilmalla, niin tuskin tarvii korkata.

Ainakin 135W tdp intelillä tää onnistu, niin kai sit tollasilla sub 100w prossuillakin. Jos ei, niin cccp partaterällä tai vuokraa delid työkalun. Jotain nestemäistä sähköteippiä suosittelivat laittamaan seitinohuen kerroksen corea lähinnä oleville komponenteille.

Jotenkin ei vaan vakuuta noi liquid metal -jutut, kun on niin paljon foorumijuttuja lukenut, että ne eivät ole stabiileja. Pysyykö ne paikoillaan riippumatta siitä, miten monilla LANeilla konettaan raahaa.. toimiiko samat metallit 10v kuluttua kuten perus arctic silver toimii? Jotenkin ei yhtään houkuttele idea siitä, että metallit valuu pitkin prossua jonnekin konetta roudatessa, eikä etenkään se, että vuoden parin välein pitäis vaihtaa uudet. 10€ laaki tulee helposti 50-100€+ tahnoille hintaa koneen käyttöiän aikana. Sitä vitutuksen määrää ei voi rahassa laskea, mikä tulee siitä, kun jatkuvasti pitää kaapia vanhoja töhniä coresta irti ja laittaa uusia..

Ihan turhaa pelätä nestemetallia, ei se sieltä mihinkään lähde kävelemään, kerros IHS pohjaan niin se ”liimautuu” ja pysyy kiinni, ainakin minulla. Pari vuotta nyt ollu nestemetallit Haswellissa eikä koostumus ole muuttunut eikä ne nestemetallit ole liikkunut yhtään siitä mihin ne silloin alussa laitoin vaikka konetta on siirrelty, vaihdettu koteloa ja käytetty prossua irti jne.

 

[Metu]

Ihan tavallista läpinäkyvää toimistoteippiä siihen dien ympärille voi laittaa siivun joka kyljelle, funktiona estää nestemetallin joutuminen piirilevylle jos siinä vahingossa sattuisi räpeltämään jotain. Ei mitenkään pakollista jos on huolellinen mutta toisaalta on niin halpa varotoimi että samahan se on teipata niitä "oho" tilanteita varten. Teipit tietysti irti kun on saanut möhnät leviteltyä.

 

[Kapteeni_kuolio]

Nestemetallista sähköteippiä?

7600K korkkaus ja sirun nestemetallilla kuorruttaminen kesti ehkä 2min.

(pois tästä se aika joka meni prossun ja IHS:n liimojen raapimiseen)

Siis suojataan lakalla/liimalla pintaliitoskomponentit coren vierestä, olikohan jossain haswellissa sellasia. Jos sitä nestemetallia lipsahtaa niille niin entinen prosessori.

Ei noissa @Jyssi kuvissa nyt mitään kauhean erikoista näy olevan. Tuolta CPU&IHS näyttää kun on nestemetallit välissä ja ottaa sit kompon erilleen; siinä kohtaa missä pintajännitys on nesteessä ollut suurin niin se 'vetää' irrotettaessa tommosen pisaran/klimpin. Vähän jäi sellanen mielikuvat että oot vaan sitten sutinu nesteen tasaseksi, lisänny ehkä lisää ja läntänny uudestaan kiinni. En ole itse koskaan tehnyt noin, vaan aina pyyhkässy vanhat nesteet pois ja 'putsannu' vielä viinalla perään, joten en osaa sanoa voiko näitä nestemetalleja tolleen uusiokäyttää. Ehkä? Miksipä ei?

Jos ongelma ei ratkennu niin kannattaa ottaa uusiksi ihan kokonaan, pyyhkäse metallit pois ja annostele coren päälle pisara jonka levität tasaiseksi kelmuksi, ja sitten samaan kohtaan IHS:lle sama käsittely. Ei ole kauhean hyvä jos sitä nestemetallia turaa liikaa, joten ei kannata käyttää "reilusti". Kunhan levittyy nätiksi kelmuksi aiotulle pinta-alalle, niin on hyvä eikä yhtään enempää.

 

[Kalski]

Pitää näköjään asettaa ne IA AC ja IA DC arvot 0.1, kos haluaa esim. Adaptive Voltagen toimimaan.

 

[escalibur]

Kahvi vs Ryzen

Intel Core i7-8700K, i5-8600K, 8400 versus AMD Ryzen 7 1800X, R5 1600X, 1500X

 

[Ihmemies]

Tarkoitin pintaliitoskomponenttien suojaamista siis jollain nestemäisellä sähkö"teipillä" tyyliin https://www.amazon.com/Gardner-Bender-LTB-400-Electrical-Waterproof/dp/B000FPAN2

Normaali teippi ei välttämättä mahdu väliin niin hyvin? En tiedä miten tarkka mitoitus on. Korkkaaminen menisi siis jotenkin näin?:

1. Ihs korkkaustyökalun avulla irti
2. Putsaa pois jollain isopropanolilla/kynnellä rapsuttamalla tms. ihs-liimat prossusta, ihs:n putsauksessa ei tarvitse olla niin varovainen
3. suojaa pintaliitoskomponentit tollasella liquid electrical tapella varmuuden vuoksi?
4. Rajaa pesus scotch teipillä pelkän coren näkyviin prossusta, levittää conductonautit siihen hyvin ohuelti
5. Ihs päälle ja cooleri kiinni emoon.

Kannattaako prossu olla jo valmiiksi emossa kiinni liquid metallia laittaessa? Pitääkö scotch tapet ottaa coren ympäriltä pois metallien levittelyn jälkeen? Ihs ilmeisesti pysyy paikallaan jäähyn painaessa sitä, eli ihs:ää ei tarvi liimata enää takaisin..

Voisivat helvetti juottaa sen ihs:n kiiinni, ei tarvisi olla kyselemässä tyhmiä täällä.

 

[Asmola]

Tarkoitin pintaliitoskomponenttien suojaamista siis jollain nestemäisellä sähkö"teipillä" tyyliin https://www.amazon.com/Gardner-Bender-LTB-400-Electrical-Waterproof/dp/B000FPAN2

Normaali teippi ei välttämättä mahdu väliin niin hyvin? En tiedä miten tarkka mitoitus on. Korkkaaminen menisi siis jotenkin näin?:

1. Ihs korkkaustyökalun avulla irti
2. Putsaa pois jollain isopropanolilla/kynnellä rapsuttamalla tms. ihs-liimat prossusta, ihs:n putsauksessa ei tarvitse olla niin varovainen
3. suojaa pintaliitoskomponentit tollasella liquid electrical tapella varmuuden vuoksi?
4. Rajaa pesus scotch teipillä pelkän coren näkyviin prossusta, levittää conductonautit siihen hyvin ohuelti
5. Ihs päälle ja cooleri kiinni emoon.

Kannattaako prossu olla jo valmiiksi emossa kiinni liquid metallia laittaessa? Pitääkö scotch tapet ottaa coren ympäriltä pois metallien levittelyn jälkeen? Ihs ilmeisesti pysyy paikallaan jäähyn painaessa sitä, eli ihs:ää ei tarvi liimata enää takaisin..

Voisivat helvetti juottaa sen ihs:n kiiinni, ei tarvisi olla kyselemässä tyhmiä täällä.

Enpäs ole kuulut että nestemetalli lähtisi valumaan mihinkään, kun ei sitä saa poiskaan ilman liuotinta, eikä prosessorissa ole noita pintaliitoskomponenttejakaan yhtään, päällä ainoastaan muutama kontaktipiste, ilmeisesti Intelin omia testauksia varten.

Eli lyhykäisyydessään:

1. IHS irti työkalulla tai jollain terävällä veitsellä (suosittelen työkalua).
2. Putsaa vanhat tahnat ja liimat pois esim. kynnellä tai bonuskortilla hartsialustasta ja IHS:tä ja puhdista prossu/IHS esim. isopropanolilla tai nestemetallin mukana tulevalla puhdistuspyyhkeellä.
3. Laita prosessori sokettiin (jos emolevyn mukana toimitetaan prosessorin asennustyökalu (ainakin ASUS), käytä sitä, sillä se ohjaa IHS:n oikeaan asentoon/kohtaan).
4. Levitä nestemetalli ytimen päälle ja varmuuden vuoksi myös IHS:ään ytimen päälle osuvalle alueelle.
5. Laita IHS prosessorin päälle ja lukitse se.

Spoileri: Kuva paljaasta prosessorista

 

[Metu]

Pitääkö scotch tapet ottaa coren ympäriltä pois metallien levittelyn jälkeen? Ihs ilmeisesti pysyy paikallaan jäähyn painaessa sitä, eli ihs:ää ei tarvi liimata enää takaisin..

Juu ilman muuta ne teipit pois sieltä.

Tässä vielä selvennykseksi video jossa näkyy tuo teippausmetodi jos sitä haluaa käyttää:

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

 

[v4rjo]

Tarkoitin pintaliitoskomponenttien suojaamista siis jollain nestemäisellä sähkö"teipillä" tyyliin https://www.amazon.com/Gardner-Bender-LTB-400-Electrical-Waterproof/dp/B000FPAN2

Normaali teippi ei välttämättä mahdu väliin niin hyvin? En tiedä miten tarkka mitoitus on. Korkkaaminen menisi siis jotenkin näin?:

1. Ihs korkkaustyökalun avulla irti
2. Putsaa pois jollain isopropanolilla/kynnellä rapsuttamalla tms. ihs-liimat prossusta, ihs:n putsauksessa ei tarvitse olla niin varovainen
3. suojaa pintaliitoskomponentit tollasella liquid electrical tapella varmuuden vuoksi?
4. Rajaa pesus scotch teipillä pelkän coren näkyviin prossusta, levittää conductonautit siihen hyvin ohuelti
5. Ihs päälle ja cooleri kiinni emoon.

Kannattaako prossu olla jo valmiiksi emossa kiinni liquid metallia laittaessa? Pitääkö scotch tapet ottaa coren ympäriltä pois metallien levittelyn jälkeen? Ihs ilmeisesti pysyy paikallaan jäähyn painaessa sitä, eli ihs:ää ei tarvi liimata enää takaisin..

Voisivat helvetti juottaa sen ihs:n kiiinni, ei tarvisi olla kyselemässä tyhmiä täällä.

Muista myös laittaa ohut kerros ihs:n sisäpuolelle. Nesteet vastakkain.

Itse levitän aineet paikoilleen pöydällä ja sen jälkeen sujautan prossun paikoilleen, ettei vahingossa sohaisi emoon nesteitä. Kukin tavallaan.

 

[Kautium]

Enpäs ole kuulut että nestemetalli lähtisi valumaan mihinkään, kun ei sitä saa poiskaan ilman liuotinta, eikä prosessorissa ole noita pintaliitoskomponenttejakaan yhtään, päällä ainoastaan muutama kontaktipiste, ilmeisesti Intelin omia testauksia varten.

Eli lyhykäisyydessään:

1. IHS irti työkalulla tai jollain terävällä veitsellä (suosittelen työkalua).
2. Putsaa vanhat tahnat ja liimat pois esim. kynnellä tai bonuskortilla hartsialustasta ja IHS:tä ja puhdista prossu/IHS esim. isopropanolilla tai nestemetallin mukana tulevalla puhdistuspyyhkeellä.
3. Laita prosessori sokettiin (jos emolevyn mukana toimitetaan prosessorin asennustyökalu (ainakin ASUS), käytä sitä, sillä se ohjaa IHS:n oikeaan asentoon/kohtaan).
4. Levitä nestemetalli ytimen päälle ja varmuuden vuoksi myös IHS:ään ytimen päälle osuvalle alueelle.
5. Laita IHS prosessorin päälle ja lukitse se.

Spoileri: Kuva paljaasta prosessorista

Tuohon vielä valinnaisena yksi kohta:
4.5 Laita tippa pikaliimaa (tai vastaavaa) IHS:n kulmiin jos haluat että se jää kiinteästi paikalleen.

Edit.
Kts. alemmat viestit. Pikaliiman sijaan kuumuutta kestävä silikoniliima on paras vaihtoehto, jos haluaa tehdä korkatusta paketista kiinteän ja säilyttää silti pikaliimaa helpomman ja turvallisemman mahdollisuuden avata se myöhemmin.

 

[v4rjo]

Tuohon vielä valinnaisena yksi kohta:
4.5 Laita tippa pikaliimaa (tai vastaavaa) IHS:n kulmiin jos haluat että se jää kiinteästi paikalleen.

Mitenhän ihs irroitus sen jälkeen? Viekö pikaliima piirilevystä osan mukanaan? Haluisin laittaa ihs paremmin kiinni, mutta kuumottaa liikaa pikaliimalla pelleily.

 

[Asmola]

Mitenhän ihs irroitus sen jälkeen? Viekö pikaliima piirilevystä osan mukanaan? Haluisin laittaa ihs paremmin kiinni, mutta kuumottaa liikaa pikaliimalla pelleily.

Itse en tuota liimausta suosittele, sillä IHS:n irrotus liimauksen jälkeen voi repiä hartsialustaa. Ellei sitten käytä jotain kumimaista liimaa.

 

[v4rjo]

Itse en tuota liimausta suosittele, sillä IHS:n irrotus liimauksen jälkeen voi repiä hartsialustaa. Ellei sitten käytä jotain kumimaista liimaa.

Näin juuri ounastelinkin. Joku kumimainenliima tai silikoni taas saattaa suurentaa rakoa ihs ja coren välillä liikaa. Ellei laita ensin ihs paikoilleen ja sitten pienet täpät kulmiin.

 

[Kautium]

Itse en tuota liimausta suosittele, sillä IHS:n irrotus liimauksen jälkeen voi repiä hartsialustaa. Ellei sitten käytä jotain kumimaista liimaa.

Tämä on ihan totta, mutta ei sitä liimaa tarvitse laittaa edes niin paljoa kuin tuossa videossa. Ja tosiaan voihan siinä käyttää pienen tipan jotain sellaista kumimaista liimaa mitä dien ja IHS:n välissä on alunperinkin.

Tai sitten ei laita yksinkertaisesti mitään, mutta se taas edellyttää että muistaa jatkossa esim. kamoja myydessä, että IHS on irrallinen.

 

[escalibur]

Tuohon vielä valinnaisena yksi kohta:
4.5 Laita tippa pikaliimaa (tai vastaavaa) IHS:n kulmiin jos haluat että se jää kiinteästi paikalleen.

Tuota ei sitten missään nimessä kannata tehdä, jos joskus haluaa vaihtaa nestemmäisen metallin/sen asennus menee pieleen. Lämpöä kestävä silikoniliima on reilusti järkevämpi vaihtoehto.

 

[Kautium]

Tuota ei sitten missään nimessä kannata tehdä, jos joskus haluaa vaihtaa nestemmäisen metallin/sen asennus menee pieleen. Lämpöä kestävä silikoniliima on reilusti järkevämpi vaihtoehto.

Niin, tämähän tuossa jo käytiin läpi. Järkeä saa ja pitää käyttää asennuksessa omien tarpeiden mukaan.

Ei se pieni tippa pikaliimaakaan estä uudelleen avaamista, kun ei sitä ole tarkoitus tuubikaupalla sinne lorottaa, mutta varovainen toki pitää olla. Silikoniliima on helpompi ja turvallisempi avata, mutta siinä on oltava pykälää huolellisempi sen suhteen että laittaa vain niin ohuen kerroksen ettei IHS nouse irti diestä. Maltti on valttia tässäkin.

Joissakin videoissa liima/silikoni vedetään koko IHS:n ympäri ja siinä on se hyvä puoli että paketista tulee ilmatiivis, mutta vastaavasti avaaminen vaikeutuu.

Mutta tuo reliddaus myös ihme juttu... miksi? Nestemetallia dien ja IHS väliin, kivi paikalleen ja ajelee kuten ennenkin?

No onhan se nyt aika paljon helpompi käsitellä prossua myöhemmin, kun ei tarvitse pelätä että IHS irtoaa tai kääntyy vinoon tms. Helpottaa myös mahdollista myyntiä.

 

[Hessu]

Postaan silti vaikka vain huhu.

ASUS Confirms Z270 Platform Could be Compatible with Intel Coffee Lake CPUs

Ihan mielenkiintoinen uutinen. Asrockhan ei antanut vieläkään suoraa vastausta Z170 MOCF toiminnalle coffee laken kanssa

 

[escalibur]

Niin, tämähän tuossa jo käytiin läpi. Järkeä saa ja pitää käyttää asennuksessa omien tarpeiden mukaan.

Ei se pieni tippa pikaliimaakaan estä uudelleen avaamista, kun ei sitä ole tarkoitus tuubikaupalla sinne lorottaa, mutta varovainen toki pitää olla. Silikoniliima on helpompi ja turvallisempi avata, mutta siinä on oltava pykälää huolellisempi sen suhteen että laittaa vain niin ohuen kerroksen ettei IHS nouse irti diestä. Maltti on valttia tässäkin.

Joissakin videoissa liima/silikoni vedetään koko IHS:n ympäri ja siinä on se hyvä puoli että paketista tulee ilmatiivis, mutta vastaavasti avaaminen vaikeutuu.


No onhan se nyt aika paljon helpompi käsitellä prossua myöhemmin, kun ei tarvitse pelätä että IHS irtoaa tai kääntyy vinoon tms. Helpottaa myös mahdollista myyntiä.

Voihan se yksittäinenkin tippa pikaliimaa saada pysyvän vahingon prossun PCB:hen, siksi silikoni on yhä järkevämpi valinta. Luonnollisesti mitään ainetta ei kannata lorottaa.

 

[Zauberkraut]

Onko mitään tietoa, milloin kahvijärven B- ja H-sarjan itx-emoja alkaa tulla markkinoille? Ajatuksena on päivittää i5 6500 -> i5 8400 ja Z370:n hankkiminen olisi vähän haaskausta, kun en ylikellottele.

 

[Kalski]

Kyllä se hyvin pysyy ilman mitään extra-special liimauksia

 

[Kalski]

Onko mitään tietoa, milloin kahvijärven B- ja H-sarjan itx-emoja alkaa tulla markkinoille? Ajatuksena on päivittää i5 6500 -> i5 8400 ja Z370:n hankkiminen olisi vähän haaskausta, kun en ylikellottele.

Ensi vuoden alkupuolella tais olla leakatussa road mapissa, voi tulla aikaisemmin täi myöhemmin, jossain siinä.

 

[Asmola]

Onko mitään tietoa, milloin kahvijärven B- ja H-sarjan itx-emoja alkaa tulla markkinoille? Ajatuksena on päivittää i5 6500 -> i5 8400 ja Z370:n hankkiminen olisi vähän haaskausta, kun en ylikellottele.

Saa tuolla Z370:llä sen hyödyn, että muistit toimii nopeammin.

 

[Kautium]

Ainakin Asuksen emojen mukana tulleella asennusjeesivehkeellä ei tarvi huolehtia IHS:n asennosta, vaikka tokko koko värkkiä edes sitä varten on tarkotettu.

Ja itse maksaisin ainakin enemmän takuuttomasta prossusta joka korkattu jossa IHS irti ja hyvin pakattu johon saan itse ruikata nestemetallit kuin relidatusta.

Mutta minä olenkin minä..

Jokainen tavallaan. Ihan hyvät hinnat porukka maksaa Casekingille Der8auerin delid/relid -prossuista. Ei niissä ole mitään sen ihmeellisempää verrattuna siihen että tekee saman prosessin itse.

 

[Zauberkraut]

Saa tuolla Z370:llä sen hyödyn, että muistit toimii nopeammin.

Ymmärtääkseni 2666 MHz on varmaan se katto noilla kerroinlukituilla, joten juuei