Intel Alder Lake (LGA1700, Z690) kokemukset & emolevyt

Tuskin noi prossut mihinkää hajoaa..en nyt vaa ymmärrä et miten on saanu asennettua väärin ku kutakuinki samalla tavalla nää intelin prossut on asennettu jo 10v :hmm:
Noh toivottavasti ei ollu kallis emo.
Joo, tähän kyllä yhdyn.. Harvemmin se prosessori menee oikeasti rikki, mutta aina on mahdollista. Sitä emolevyn pinnien "korjaamista" voi yrittää tietysti, tossa kohtaa se on oikeastaan ihan sama, jos on roskiin menossa niin kokeilee onneaan :)
 
Jos ne ei o hirveen pahasti taittunu ni joku saattaa ehkä saada ne oikastuaki, itelläki oli joskus kaverilta saatu z77 emo missä oli aika moni pinni kaksinkerroin, toinen kaveri sai sitte ne tarpeeks suoraks että lähti emo toimimaa, pienet pinsetit ja hemmetin iso suurennuslasi valolla ni voi yrittää.

Suurennuslasi, ompeluneula/pinsetit ja joku tuki käsivarrelle niin kyllähän noita voi ainakin yrittää oikaista.

Prossu tuskin on rikki, se että noi kontaktipinnat saattaa olla hieman erivärisiä on täysin normaalia

Kiitos vastauksista. Laittelin uuden emon jo tulemaan. Täytyy jossain vaiheessa vielä kokeilla, jos se pinnien suoristaminen onnistuisi.
 
Kysytään nyt vaikka tässä. Eräs sukulainen asenti prossun 1151 kannan ohjeen mukaan vahingossa ja nyt emolevystä monta pinniä vääntynyt. Emolevy on entinen mutta onko tuossa mahdollisuus, että prossu (12600k) olisi vielä ehjä? Että selviäisi vain emolevyn vaihdolla?

Pari kuvaa prossusta:
Anteeksi tyhmä kysymys.Onko näissä joku uusi asennus ohje 1151 kantaan verrattuna?
 
Anteeksi tyhmä kysymys.Onko näissä joku uusi asennus ohje 1151 kantaan verrattuna?

Oli quick quiden 1151 kuvien mukaan asennettu. 1151 kuvissa prossun kulmassa oleva nuoli osottaa vasempaan alakulmaan ja 1700 ohjeessa oikeaan yläkulmaan. Epähuomiossa oli katsottu 1151 kannan ohjetta.
 
Viimeksi muokattu:
Oli quick quiden 1151 kuvien mukaan asennettu. 1151 kuvissa prossun kulmassa oleva nuoli osottaa vasempaan alakulmaan ja 1700 ohjeessa oikeaan yläkulmaan. Epähuomiossa oli katsottu 1151 kannan ohjetta.
Eli prossu on koitettu laittaa ns. tekstit ylösalaisin? Mulle on ollut jotenkin vaistomaista laittaa prossu sockettiin siten, että tekstit on oikeinpäin suhteessa emoon. Eriasia tietty emot, jossa itse socketti on sivuttain, mutta sellaista emoa mulla ei olekaan koskaan ollut. Näitä sattuu.
 
Viper 4133 cl16+trefi+muita.jpg

Vieläki varmaan sais irti, mut nyt ei enempäää jaksa säätää..
 
Viper 4133 cl16+trefi+muita.jpg

Vieläki varmaan sais irti, mut nyt ei enempäää jaksa säätää..
Onks sulla mitkä aliajoitukset? Asrock Timing Configurator 4.0.3:n pitäisi DDR4 lankuilla toimia. Löytyy esim tuon emon downloads osiosta. ASRock > Z170 OC Formula

Gear 1:stä käyttäessä pitäisi päästä neljällä alkavaan latenssiin kunhan ajoitukset on kunnossa.
 
Onks sulla mitkä aliajoitukset? Asrock Timing Configurator 4.0.3:n pitäisi DDR4 lankuilla toimia. Löytyy esim tuon emon downloads osiosta. ASRock > Z170 OC Formula

Gear 1:stä käyttäessä pitäisi päästä neljällä alkavaan latenssiin kunhan ajoitukset on kunnossa.
Johan tuo alkaa nelosella :D

Kokeilin jo aikasemmin tota, ei toiminu omalla emolla.. en o kosken subtiming muutako TRFC 298 ja Trefi 32768, kokeilin tossa muutamaa muuttaa mut ei postaa emo jos koskee johonki siellä.
Noihin pää latencyihin ja vakaus testauksee käytin enemmän aikaa, CL15 en saanu postaamaa mitenkää.
 
Viimeksi muokattu:
Hmm, prosessoria asennettaessa katsotaan prosessorista missä nurkassa on nuoli ja asetetaan se emolevyn tai socketin vastaavaa nuolta kohti.
 
@n0ppa Kattelin jostain syystä tuota aikaisempaa kuvaa kun kirjoittelin :D

Mut ehkä Asusin Memtweakit pelittäis. Buildzoidilla ainakin pyörii se tällä videolla:

Latauslinkki löytyy tuolta: [Official] Intel Z690 / DDR4 Daily Memory Overclock

Juu no ei täs enempää nyt jaksa alkaa säätelee, niin raakileita vielä nää Gigabyten biossit et ihmetteliin et pääsin näinki helposti edes tähän asti kun edellisillä B-die kiteillä ei pystyn koskee mihinkää asetuksii.
 
Mä kokeilin Asus Strixiin (d4) MemTweakista 4 eri versiota. Viimeinen niistä jopa toimi, mutta siinä oli ainakin yhdessä latenssissa virheellinen luku.
Käytössä Msi Dragon Ball, jossa luvut oikein. En muista tuliko tästäkin kokeiltua useampaa versiota, että oli ok.
Käytän noita vain arvojen katsomiseen (bioksesta arvot sisään).
 
Hmm, prosessoria asennettaessa katsotaan prosessorista missä nurkassa on nuoli ja asetetaan se emolevyn tai socketin vastaavaa nuolta kohti.
Eli kun emo on kädessä niin socketti on ylhäällä niin prossun tekstit on oikein päin eli luettavissa?Mulla on viimeksi ollut 8700k Intel.
 
Eli prossu on koitettu laittaa ns. tekstit ylösalaisin? Mulle on ollut jotenkin vaistomaista laittaa prossu sockettiin siten, että tekstit on oikeinpäin suhteessa emoon. Eriasia tietty emot, jossa itse socketti on sivuttain, mutta sellaista emoa mulla ei olekaan koskaan ollut. Näitä sattuu.

Juurikin näin on käynyt.
 
Itse tuli juuri asennettua 12700k asuksen strixiin ja siinä ei emolevyssä mitään kolmioita näkynyt, piti oikein ohjeista tarkistaa miten päin menee. Näytti kyllä siltä että prossun lovet ei anna sitä väärin asentaa. Ja itsellä tuli kolmio vasemmalle alas toisin kun yleensä.
Jäähyjen kanssa ollutki sitten taistelua että mikä sopii ja mikä ei. Corssairin icue aio240 ei ainakaan sovi suoraan ilman kiinnikkeitä jotka pitää tilata valmistajalta erikseen (paketin mukana näitä ei tullut, vaikka jossain niin väitettiin. lieko jimmssillä vanhaa varastoa). Nyt kiinni EK AIO240 ja se sopii hyvin, tosin letkut tarvii laittaa lähtemään alaspäin (itsellä jäähy katossa).
Mitä suorituskykyyn tulee niin millasia lämpöjä porukka on saanut?
Itsellä XMP1 päällä nappaa cinebenchissä jo 85 astetta.
Asuksen AIOC kanssa aika lailla ollut ongelmaa kun tuntuu kaatuvan kokoajan. 8ydintä käytössä kellot 5,1 jännitteet tarvii offsetillä nostaa 1.42 ennen kun alkaa pysymään päällä ja tällöin benchmarkista tempthrottle iskee samantien ja lämmöt 100 (E coret on pois)
1638987860441.png

Tässä nykyiset kellot jotka tuntuu olevan aika lailla maksimit. ( ja silti käy pyörähtämässä satunnaisesti yksittäinen core 100deg)
pienemmillä jänöillä ei tunnu pysyvän päällä
 
Itse tuli juuri asennettua 12700k asuksen strixiin ja siinä ei emolevyssä mitään kolmioita näkynyt, piti oikein ohjeista tarkistaa miten päin menee. Näytti kyllä siltä että prossun lovet ei anna sitä väärin asentaa. Ja itsellä tuli kolmio vasemmalle alas toisin kun yleensä.
Jäähyjen kanssa ollutki sitten taistelua että mikä sopii ja mikä ei. Corssairin icue aio240 ei ainakaan sovi suoraan ilman kiinnikkeitä jotka pitää tilata valmistajalta erikseen (paketin mukana näitä ei tullut, vaikka jossain niin väitettiin. lieko jimmssillä vanhaa varastoa). Nyt kiinni EK AIO240 ja se sopii hyvin, tosin letkut tarvii laittaa lähtemään alaspäin (itsellä jäähy katossa).
Mitä suorituskykyyn tulee niin millasia lämpöjä porukka on saanut?
Itsellä XMP1 päällä nappaa cinebenchissä jo 85 astetta.
Asuksen AIOC kanssa aika lailla ollut ongelmaa kun tuntuu kaatuvan kokoajan. 8ydintä käytössä kellot 5,1 jännitteet tarvii offsetillä nostaa 1.42 ennen kun alkaa pysymään päällä ja tällöin benchmarkista tempthrottle iskee samantien ja lämmöt 100 (E coret on pois)
1638987860441.png

Tässä nykyiset kellot jotka tuntuu olevan aika lailla maksimit. ( ja silti käy pyörähtämässä satunnaisesti yksittäinen core 100deg)
pienemmillä jänöillä ei tunnu pysyvän päällä
Jos käytät LGA1200 kinnikeitä niin paine ei välttämättä ole optimaalinen.
 
Johan tuo alkaa nelosella :D

Kokeilin jo aikasemmin tota, ei toiminu omalla emolla.. en o kosken subtiming muutako TRFC 298 ja Trefi 32768, kokeilin tossa muutamaa muuttaa mut ei postaa emo jos koskee johonki siellä.
Noihin pää latencyihin ja vakaus testauksee käytin enemmän aikaa, CL15 en saanu postaamaa mitenkää.

tRFC hyvä jo nyt, koititko esim 280?

Entä vieläkö tREFIä voi säätää? Laita 65535 siihen.


Mitä sulla tWCL ja tFAW?
 
Itse tuli juuri asennettua 12700k asuksen strixiin ja siinä ei emolevyssä mitään kolmioita näkynyt, piti oikein ohjeista tarkistaa miten päin menee. Näytti kyllä siltä että prossun lovet ei anna sitä väärin asentaa. Ja itsellä tuli kolmio vasemmalle alas toisin kun yleensä.
Samat osat ja meinasin jo kirjoittaa saman tarinan. Ohjeita tuli katsottua ja mietittyä, että miten voi olla noin huonosti merkitty asemointi. Lopulta sitten se socketin kolmio löytyi siitä pois pongahtavasta muovisuojasta. Erittäin huonosti siitäkin havaittavissa.

Asuksen AIOC kanssa aika lailla ollut ongelmaa kun tuntuu kaatuvan kokoajan.
Tätä Auto kellotus kokeilin ehkä 5 min ja äkkiä pois. Aivan onneton "kellotus", joka ei vakaata ollut nähnytkään.
Muutenkin toi bioksen prediction ehdottaa jotain jäätäviä ylivoltteja kelloile.
 
Viimeksi muokattu:
tRFC hyvä jo nyt, koititko esim 280?

Entä vieläkö tREFIä voi säätää? Laita 65535 siihen.


Mitä sulla tWCL ja tFAW?
Ei toimi tuo 65535, sen verran kokeilin.. En o sen enempää vielä kerenny säätää, kaikki muut vakiona paitti päälatencyt ja trfc / trefi.. Huomenna lisää sitte jos jaksas.
 
Ohhoh ku muistelot saapui joista aiemmin kirjoittelin. :geek:

IMG_20211208_211930.jpg

IMG_20211208_212056.jpg

IMG_20211208_212121.jpg


Määräkin riittänee? :kahvi:

IMG_20211208_211950.jpg



Elikkäs perus dualrank Samsung B-Diee, katsotaan kuinka kulkee. Yksi kitti jää itelle, yksi myyty, kaksi (2x16) 32Gb "kittiä" vapaana. Perättäiset sarjanumerot tietenkin.


Kulkujen osalta 9900K kaverina varmaan ensin testaillen, sitten 12600K.

Tavoitteena (toiveena) se 3600 16-16-16-36.


Jos joku näistä kiinnostuu, niin 135.90e posteineen 32Gb perävalotakuulla, Karhulla asetukset testattuna.
 
Viimeksi muokattu:
Ohhoh ku muistelot saapui joista aiemmin kirjoittelin. :geek:

Määräkin riittänee? :kahvi:

Elikkäs perus Samsung B-Diee, katsotaan kuinka kulkee. Yksi kitti jää itelle, yksi myyty, kaksi (2x16) 32Gb "kittiä" vapaana. Perättäiset sarjanumerot tietenkin.

Kulkujen osalta 9900K kaverina varmaan ensin testaillen, sitten 12600K.

Muista että takuuseen pitää sitten laittaa koko kitti jos yksi kampa lahoaa. :lol:
 
Muista että takuuseen pitää sitten laittaa koko kitti jos yksi kampa lahoaa. :lol:

Varmaankin DDR5 sitten.

Mutta tartteepi kysyä mikä on Gskillin mielipide nykyään, että riittääkö "parinvaihto" ;D vai vieläkö noin että koko kitti sit.

edit: maili lähetetty
 
Viimeksi muokattu:
Jos käytät LGA1200 kinnikeitä niin paine ei välttämättä ole optimaalinen.
Nyt siis ihan kunnon LGA1700 kiinnikkeet tuossa EK jäähyssä, kokeilin vielä vaihtaa orkkis tahnan thermal grizzlyyn ja löysäsin vähän kiristystä kun oli aluksi tosi piukassa, mutta eipä muutosta.
 
Samat osat ja meinasin jo kirjoittaa saman tarinan. Ohjeita tuli katsottua ja mietittyä, että miten voi olla noin huonosti merkitty asemointi. Lopulta sitten se socketin kolmio löytyi siitä pois pongahtavasta muovisuojasta. Erittäin huonosti siitäkin havaittavissa.


Tätä Auto kellotus kokeilin ehkä 5 min ja äkkiä pois. Aivan onneton "kellotus", joka ei vakaata ollut nähnytkään.
Muutenkin toi bioksen prediction ehdottaa jotain jäätäviä ylivoltteja kelloile.
Saitko manuaali kellotuksella millaisia tuloksia ?
 
Nyt siis ihan kunnon LGA1700 kiinnikkeet tuossa EK jäähyssä, kokeilin vielä vaihtaa orkkis tahnan thermal grizzlyyn ja löysäsin vähän kiristystä kun oli aluksi tosi piukassa, mutta eipä muutosta.
No onhan sulla tuon kuvan mukaan 1.4v jännitettä joten ei sinänsä ihme että käy melko kuumana.
 
En ymmärrä offset kellotusta, vieläkään. En myöskään aiempina sukupolvina. Aina vaan esim 1.35V ja siitä LLC naksua alemmas, jotta loadissa ei 1.35 tai sen yli, vaan vaikkapa 1.3492 tjsp lukemia.

Vai onko jokin muuttunut nyt oleellisesti? Kyllähän kiinteälläkin aina jännite laskee idlessä. Offsetillä ynnä LLC kera tuntuu olevan kummallisen monimutkaista suhmurointia turhan takia. Watit idlessä kiinteällä asetuksella sitä 15-25W kun 9900K ja 10700K tuoreimmassa muistissa.
 
Saitko manuaali kellotuksella millaisia tuloksia ?
Just tässä ajoin 5,1Ghz all-core CB23 ja bloatti ohjelmat päällä tuli reilu 245000 pistettä. Lämmöt menee tällä throtlaus rajassa.
Viimeinen viikko on mennyt pääasiassa Primeä ajaessa. Siinä hommat menee tuskaiseksi etenkin kun ei käytä viimeisintä stabiilia Prime versiota, vaan 30.7 beta 9 versiota, joka on raskaampi. 4,9Ghz all-core menee throtlaus rajoilla. AVX luonnollisesti päällä.
Peleissä 5,2-5,3 Ghz all-core ehkäpä jollain 50-60 asteen lämmöillä. Vähän ehtinyt kokeilla pelejä, joten viilaus kesken.

Kellot ja voltit eivät varsinaisesti ole manuaali asetuksilla. Käyttämäni tapa on seuraava:
Emolevyn syöttöimpedanssi prosessorille on kalibroitu käytettävälle loadline levelille (DC_LL impedanssi). Strix:llä täysin oikeaa arvoa ei saa, koska die sensori puuttuu, mutta lähelle. Saadaan oikeammat voltit näkyviin ja prosessorin adaptiivinen jännitteenhallinta toimii tarkemmin.
Sen jälkeen olen etsinyt AC_LL impedanssin sille tasolle, jotta saadaan nostettua jännite maksimikuormalla vakaalle tasolle.
Lopuksi jännitteiden osalta tarvitsee hakea vain yli vakio max boostin kertoimille (12700k tapauksessa yli 5Ghz kellot) riittävä offset VF#11 pisteelle.
Kellot eli kertoimet tulevat "per core group" kertoimien avulla ja peleille /muulle kevyemmälle ne nousevat OCTVB thermal boostingin avulla.

Tässä pari päivää tuskaillut satunnaisten peli kaatumisten kanssa, vaikka prime oli vakaa. Aluksi epäilin syyksi IMC ongelmia, mutta vika oli missäpä muussakaan kuin liian matalassa jännitteessä.
Sitä vaan en ymmärrä, että kun "kevyessä" pelikäytössä jännite oli noin 1,27V ja epävakaa, mutta Primessä kovilla lämmöillä 1,23V ja vakaa. Ongelma korjaantuu nostamalla +20mV AC_LL impedanssilla, mutta se tekee sitten myrkkyä Primen lämpökuormalle kun oli jo muutenkin rajoilla.
Luulisi, että kevyt kuorma menee kevyemmällä jännitteellä? Kellot oli siis koko ajan samat molemmille kuormille.
Onko jokin keino korjata kevyen kuorman jännitettä ylös, niin ettei se vaikuta kovan kuorman jännitteeseen? Jonkin toisen loadline levelin käyttö kenties ja uudelleen kalibroimalla impedanssit? Heikommalla load line levelillä enemmän droppia, jolloin kuormien välinen jännite-ero vähenee?
 
Viimeksi muokattu:
@Xiph joko alempi loadline level käyttöön tai sitten V/F point offset käyttöön. V/F point offset tietty heittää sen offsetin koko käyrälle, alempi loadline taas alentaa enemmän sitä enemmän virtaa prossun läpi virtaa
 
@Xiph joko alempi loadline level käyttöön tai sitten V/F point offset käyttöön. V/F point offset tietty heittää sen offsetin koko käyrälle, alempi loadline taas alentaa enemmän sitä enemmän virtaa prossun läpi virtaa
Laitoinkin tässä jo omat ajatukset heti kokeiluun ja LL level 4 -> LL level 3 muutti tilanteen, niin että kevyt kuorma saa +40mV aiemman +20mV sijaan. Eli tällä saan siivottua tuon +20mV ylimääräistä pois raskaalta kuormalta.
Huominen vaan menee taas Primeä ajaessa, kun viilaa impedanssit ja VF#11 uusiin arvoihin.

Kevyenä kuormana toimi muuten Fortnite :D

EDIT: Vielä sellainen ajatus jakoon jos joku muukin kuin @knz0 seuraa näitä loadline säätöjä.
Load line leveliä ei kannata tiputtaa liian alas, koska silloin kevyt kuorma saa suhteessa liikaa jännitettä ja tämä aiheuttaa kevyille kuormilla lisälämpöä, joka haittaa OCTVB boosteissa.
 
Viimeksi muokattu:
Ai tämähän selittää melko monta asiaa :D

Pieni referointi artikkelista olis aina paikallaan niin tietää kannattaako edes alkaa lukemaan.
 
Ai tämähän selittää melko monta asiaa :D
Toi selittänee miksi esim Arcticin backplate on niin jäätävän kokoinen ja painava möhkäle
 
Ai tämähän selittää melko monta asiaa :D

Ansaitseekin kehnot lämmöt kun ei ole levittänyt koko alalle, sekä tehdessään asiat vaikeasti väkisin, niin kehdannut käyttää vielä liian vähän tahnaakin. Kyllä kannatti kyhäillä jotain tippaa keskelle tai muita hakaristejä. :tup:

Referoikaa, katsoin kuvat, ei oletettavasti ole lukemisen arvoinen. :kahvi:


Arvaampa että prossun vika jne jne jne
 
Ansaitseekin kehnot lämmöt kun ei ole levittänyt koko alalle, sekä tehdessään asiat vaikeasti väkisin, niin kehdannut käyttää vielä liian vähän tahnaakin. Kyllä kannatti kyhäillä jotain tippaa keskelle tai muita hakaristejä. :tup:

Referoikaa, katsoin kuvat, ei oletettavasti ole lukemisen arvoinen. :kahvi:
Artikkelissa käydään läpi kaksi ongelmaa jotka vaikuttavat jäähdytystehoon,

1) epätasainen heatspreader
2) riski että socketti voi mennä käyräksi prossun asennuksen jälkeen (esimerkkinä käytettiin Asrockin extreme emoa).

Ekassa tapauksessa käyttäjä on täysin tuuriloton armoilla, heatspreadereita löytyy varmasti suorempia ja käyrempiä. En nyt usko että se on sen suurempi juttu, ei heatspreadit ole koskaan täysin luotisuoria ja onhan niissä hyväksyttävät toleranssit yms.

Emon suhteen niin kannattaa en tiedä onko Igorilla käsissä joku maanantaikappale, vai laskeeko Asrock sen varaan että jäähyn backplate toimii vastavoimana tuolle käyristymiselle. Vissiin laskee, koska tuon vesiblokin backplate on sen verran järkäle että se suoristaa socketin. Tää on varmaan myös syynä sille miksi Arcticin backplate on sekin järkälemäinen.

Ehkä vähän hakemalla haettu kohu tämä, kyllähän jäähyvalmistajat saavat suosituksia Inteliltä ja AMDltä siitä miten jäähy ja sen kiinnitys tulee suunnitella. Tää selittänee miksi LGA1200 kiinnityksellä on saatu aika vaihtelevia tuloksia. Mut tää on perus Igoria.

edit: olisi pitänyt lukea alusta asti. Nää socketin vääntymiset johtuu vissiin siitä että Asrock on säästänyt ja hankkinut socketin Foxconnilta Lotusin sijaan.

By the way, the socket and the board of the motherboard were completely flat and without any curvature before inserting the CPU. But just inserting and tightening the bracket for the CPU caused many a motherboard to bend the socket even without any further assembly! This is neither intentional nor technically acceptable. But it is one of the possible (and certainly the most likely) causes of the causal chain of cooling problems.
 
Viimeksi muokattu:
On kyl niin shaibaa tää Intelin muistien kellotus, että moro.. en tiiä oliko se edellisellä sukupolvella samaa säätöä ton training kanssa, mut vittu että on kyl oikeen jären jättiläinen ollu kuka sen laittan näihin.. 99% ongelmista on sen kanssa ja asetukset mitkä toiminu ennen ei välttämättä toimi seuraavalla kerralla jos oot joutunu resettaa CMOS...
Joutuu aina ton jälkee alkaa rakentaa trainingiä uudestaa, että toimii samat asetukset ku ennen...

Viper 4133 cl16+trefi40k+trfc280.jpg

Siihen loppu oma säätäminen, ei ois tota training ni jaksais säätää enemmänki, mut se että saat yhet asetukset kokeiltua niin kestää 10min trainaa muisteja sen jälkee et EHKÄ saat samat asetukset toimimaa, mitkä toimi ennen. AAARGH.
 
Kyllä toi vääntyminen ihan todellinen asia näkyy olevan. Kuvassa parempi z690 ja banaanilla oleva on z390 asus apex xi... On muuten paska pelti tossa z390...
 

Liitteet

  • IMG_20211209_012117__01__01.jpg
    IMG_20211209_012117__01__01.jpg
    1,4 MB · Luettu: 102
  • IMG_20211209_011345__01__01.jpg
    IMG_20211209_011345__01__01.jpg
    493,9 KB · Luettu: 101
Artikkelissa käydään läpi kaksi ongelmaa jotka vaikuttavat jäähdytystehoon,

1) epätasainen heatspreader
2) riski että socketti voi mennä käyräksi prossun asennuksen jälkeen (esimerkkinä käytettiin Asrockin extreme emoa).

Ekassa tapauksessa käyttäjä on täysin tuuriloton armoilla, heatspreadereita löytyy varmasti suorempia ja käyrempiä. En nyt usko että se on sen suurempi juttu, ei heatspreadit ole koskaan täysin luotisuoria ja onhan niissä hyväksyttävät toleranssit yms.

Emon suhteen niin kannattaa en tiedä onko Igorilla käsissä joku maanantaikappale, vai laskeeko Asrock sen varaan että jäähyn backplate toimii vastavoimana tuolle käyristymiselle. Vissiin laskee, koska tuon vesiblokin backplate on sen verran järkäle että se suoristaa socketin. Tää on varmaan myös syynä sille miksi Arcticin backplate on sekin järkälemäinen.

Ehkä vähän hakemalla haettu kohu tämä, kyllähän jäähyvalmistajat saavat suosituksia Inteliltä ja AMDltä siitä miten jäähy ja sen kiinnitys tulee suunnitella. Tää selittänee miksi LGA1200 kiinnityksellä on saatu aika vaihtelevia tuloksia. Mut tää on perus Igoria.

edit: olisi pitänyt lukea alusta asti. Nää socketin vääntymiset johtuu vissiin siitä että Asrock on säästänyt ja hankkinut socketin Foxconnilta Lotusin sijaan.

:love:

Täytyykin siis käydä lukemassa. Samaan aikaan väitän yhä (ennen kuin luen) että liian vähän tahnaa käyttänyt ja tuossa prossussa sentään millin heittoa ole. :joy: Kuvat ku vilkasen sen 5sec aikana, niin tahnat puskeutuneet vaan toiseen laitaan kun sopivasti vaikka sen millin kantillaan jäähyn laskee CPU:n päälle. Tän takia voitelu kuin leivälle, tai sitten tarpeeks iso köntsä.
 
Viimeksi muokattu:
Tollanen voi pahimmassa tapauksessa jopa vaikuttaa esim. Muistien kulkuun mikäli vaikuttaa pinnien kontakteihin prossussa... Tai aiheuttaa muutakin toimimattomuutta...

Kuvat oli omista vehkeistä....
 
Tollanen voi pahimmassa tapauksessa jopa vaikuttaa esim. Muistien kulkuun mikäli vaikuttaa pinnien kontakteihin prossussa... Tai aiheuttaa muutakin toimimattomuutta...

Kuvat oli omista vehkeistä....

Todennäköisempää että jäis vaikka isommalta alalta kontakti toteutumatta ja "turhia" RMA tapauksia kun vika ollut kontaktissa. Asiakkaiden saadessa 40-60e maksuja turhasta RMA tapauksesta. Sitten kotona taas ihmetellään kun ei postaa. :kahvi:

Useammalla alustalla välillä hirttänyt niin tiukalle ettei postaa. :D Nykyään sellain sopivasti järki päässä. Löytyy useampi Intel ja AMD alusta. Kauan sitten korkatusta Venice 3000+ prosessorista halkaisin ytimen. Valoa vasten näkyi selvä halkeama joka meni coren laidasta laitaan. Blokkia kiristäessä tämä.

Nykyäänhän monia jäähyjä ei saa edes järkky kireelle koska kierreosuudet loppuu aiemmin. :tup: Mitoitettu asennuskamat sen mukaan ettei määräänsä enempää onnistu. Siksipä vaikka Noctua ja Phanteks hirttäen tappiin asti vain. Sekä vaikka tuo Freezer II sarja, stoppaa kyl kiristysruuvit kun optimaalisesti kiinni.

Oon mittaillut myös tönärillä yms vehkein näitä, kun omia kiinnitysrojuja toisinaan käyttänyt joissakin, että paljonko emolevyn pinnasta IHS pintaan ja kiinnitystarpeiden vahvuuksia, joista lopputulemana saa mitat ruuvien pituudelle. Nuo jousikuormitukset aika turhia vaikka olisi läpipultattu, ristiin raastiin kiristellen järki päässä.
 
Viimeksi muokattu:
No onneksi omassa MSI z690 edgessä ei ainakaan vielä kiero ole, niin ei jaksa tukilevyä väkertää pitää seurata tilannetta kk pari muuttuuko...
 
On kyl niin shaibaa tää Intelin muistien kellotus, että moro.. en tiiä oliko se edellisellä sukupolvella samaa säätöä ton training kanssa, mut vittu että on kyl oikeen jären jättiläinen ollu kuka sen laittan näihin.. 99% ongelmista on sen kanssa ja asetukset mitkä toiminu ennen ei välttämättä toimi seuraavalla kerralla jos oot joutunu resettaa CMOS...
Joutuu aina ton jälkee alkaa rakentaa trainingiä uudestaa, että toimii samat asetukset ku ennen...

Viper 4133 cl16+trefi40k+trfc280.jpg

Siihen loppu oma säätäminen, ei ois tota training ni jaksais säätää enemmänki, mut se että saat yhet asetukset kokeiltua niin kestää 10min trainaa muisteja sen jälkee et EHKÄ saat samat asetukset toimimaa, mitkä toimi ennen. AAARGH.

Koitappa 4100 muisteilla, itellä nyt 4100 hyvin rockkaa tämä 12900k. Mulla tuli seinä vastaan 4133(4124+ jälkeen)... MSI 100 biossissa ainakin vakiona BLCK 99.8 sillä toimii " ns. 4133" joka todellisuudessa oli jotain muuta eli 4124 tms. jos nostin BLCK vaikka 100.0 niin ei enää ollut vakaa Karhussa... Joten menin 4100 muisteilla ja laitoin BLCK 100.2 --> tällä nyt menty 2 viikkoa kohta ja hyvin rockkaa :)
 
Koitappa 4100 muisteilla, itellä nyt 4100 hyvin rockkaa tämä 12900k. Mulla tuli seinä vastaan 4133(4124+ jälkeen)... MSI 100 biossissa ainakin vakiona BLCK 99.8 sillä toimii " ns. 4133" joka todellisuudessa oli jotain muuta eli 4124 tms. jos nostin BLCK vaikka 100.0 niin ei enää ollut vakaa Karhussa... Joten menin 4100 muisteilla ja laitoin BLCK 100.2 --> tällä nyt menty 2 viikkoa kohta ja hyvin rockkaa :)
Nää 4133 16-16-16-32-2t trfc 298 trefi 32678(tai jotaa semmosta)on ihan täysin vakaat kyl, ei siinä o ongelmaa.. ongelma on kun yrittää saada lisää irti subtimingeista ja sitten kun kone ei boottakaa ni aletaa kouluttaa taas muisteja uudestaa, että saa ne edelliset toimivat taas boottaamaa.
 
Osaako joku kertoa nopeesti onko z690 Maximus Apex 70e arvokkaampana kannattava vs Maximus Hero? En mitään extreme kellotuksia saa/osaa kuitenkaan ja muisteissakin kärsivällisyys loppuu nopeasti, mutta kyllä näitä varmaa tulee jonkun verran kokeiltua.
 
Laitoinkin tässä jo omat ajatukset heti kokeiluun ja LL level 4 -> LL level 3 muutti tilanteen, niin että kevyt kuorma saa +40mV aiemman +20mV sijaan. Eli tällä saan siivottua tuon +20mV ylimääräistä pois raskaalta kuormalta.
Huominen vaan menee taas Primeä ajaessa, kun viilaa impedanssit ja VF#11 uusiin arvoihin.

Kevyenä kuormana toimi muuten Fortnite :D

EDIT: Vielä sellainen ajatus jakoon jos joku muukin kuin @knz0 seuraa näitä loadline säätöjä.
Load line leveliä ei kannata tiputtaa liian alas, koska silloin kevyt kuorma saa suhteessa liikaa jännitettä ja tämä aiheuttaa kevyille kuormilla lisälämpöä, joka haittaa OCTVB boosteissa.
Tässä tänään vähän huolellisemmin tehty testaus Load line levelin hieno tunauksesta:
Untitled.jpg


Melko nopeasti tuli huomattua, että LLC#3 eroaa vain vähän LLC#4 Vdroop. LLC#3 ei siis syvällisesti testattu.
Lopputuloksena tuli raskaalle kuormalle 6,8W vähemmän tehonkulutusta (~3% säästö). Kevyt kuorma menee nyt 20mV yli tavoitteen, mutta onpa sitten varmemmin vakaa ja siellä päässä lievä ylivoltitus ei niin paljon haittaa.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
258 689
Viestejä
4 492 537
Jäsenet
74 283
Uusin jäsen
mdfds

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom