- Liittynyt
- 29.10.2016
- Viestejä
- 4 431
Kuluneen vuoden aikana olen seuraillut aktiivisesti eri prosessoreiden ja jäähdytyksiin liittyviä ketjuja. Monesti ketjuissa on paljon samoja kysymyksiä ja vastauksia, joten päätin koostaa aiheesta yleisen oppaan.
Oppaassa painotan lähinnä Intelin prosessoreja, sillä AMD :n mallistosta korkattavia prosessoreita on muutamia, kuten Raven Ridge -malliston prosessorit. Näistä löytyy maininta Delid menetelmistä.
Foorumilla on myös runsaasti henkilöitä, jotka lainaavat työkalua korvausta vastaan. Myyntiketju tälle löytyy tuolta: Myydään - Skylake/Kabylake/Coffeelake korkkauspalvelu-ketju
Kaikki lainaustiedustelut suoraan tuonne ketjuun!
Huomio:
En vastaa mistään tämän oppaan aiheuttamista vahingoista, rikkoutuneista laitteista tai mielipahasta!
Oppaassa painotan lähinnä Intelin prosessoreja, sillä AMD :n mallistosta korkattavia prosessoreita on muutamia, kuten Raven Ridge -malliston prosessorit. Näistä löytyy maininta Delid menetelmistä.
Foorumilla on myös runsaasti henkilöitä, jotka lainaavat työkalua korvausta vastaan. Myyntiketju tälle löytyy tuolta: Myydään - Skylake/Kabylake/Coffeelake korkkauspalvelu-ketju
Kaikki lainaustiedustelut suoraan tuonne ketjuun!
Huomio:
En vastaa mistään tämän oppaan aiheuttamista vahingoista, rikkoutuneista laitteista tai mielipahasta!
Mitä deliddaus tarkoittaa?
Delidauksen, eli ”korkkaamisen” ideana on irrottaa lämmönlevittäjä prosessorista, vaihtaa Intelin oma lämpötahna suorituskykyisempään tavaraan, kuten nestemetalliin ja poistaa lämmönlevittäjää nostavat silikoniliimat.
Mistä prosessorin ongelmat johtuvat?
Vuodesta 2012 Intelin Ivy Bridge -malliston myötä, Intelin kuluttajaprosessoreissa on yleisesti alettu käyttämään lämpötahnaa ytimen ja lämmönlevittäjän välissä. Tämän myötä ytimen ja lämmönlevittäjän, eli IHS:n (Integrated Heat Spreader), välinen kontakti on heikentynyt huomattavasti verrattuna aiemmin juotettuihin prosessoreihin.
Prosessori koostuu siis varsinaisesti itse prosessorista ja sen päälle silikoniliimalla liimatusta lämmönlevittäjästä. Ytimen ja lämmönlevittäjän välissä on Intelin käyttämää lämpötahnaa, eli TIM :iä (Therma Intetface Material). Aiemmin lämpötahnan tilalla käytettiin indium -pohjaista juottamista, jolloin kontakti oli ytimen ja lämmönlevittäjän välillä ”kiinteä”.
Ongelma siis muodostuu kahdesta seikasta:
1. Intelin käyttämä lämpötahna suoriutuu tehtävässään huonosti.
2. Lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä oleva liima nostaa lämmönlevittäjää ytimen päältä, jolloin lämmönjohtavuus heikkenee entisestään.
Mitä etuja prosessorin korkkaamisessa on?
Mitä haittoja korkkauksella voi olla?
Mikäli jokin menee vikaan voi siitä seurata:
Delidauksen, eli ”korkkaamisen” ideana on irrottaa lämmönlevittäjä prosessorista, vaihtaa Intelin oma lämpötahna suorituskykyisempään tavaraan, kuten nestemetalliin ja poistaa lämmönlevittäjää nostavat silikoniliimat.
Mistä prosessorin ongelmat johtuvat?
Vuodesta 2012 Intelin Ivy Bridge -malliston myötä, Intelin kuluttajaprosessoreissa on yleisesti alettu käyttämään lämpötahnaa ytimen ja lämmönlevittäjän välissä. Tämän myötä ytimen ja lämmönlevittäjän, eli IHS:n (Integrated Heat Spreader), välinen kontakti on heikentynyt huomattavasti verrattuna aiemmin juotettuihin prosessoreihin.
Prosessori koostuu siis varsinaisesti itse prosessorista ja sen päälle silikoniliimalla liimatusta lämmönlevittäjästä. Ytimen ja lämmönlevittäjän välissä on Intelin käyttämää lämpötahnaa, eli TIM :iä (Therma Intetface Material). Aiemmin lämpötahnan tilalla käytettiin indium -pohjaista juottamista, jolloin kontakti oli ytimen ja lämmönlevittäjän välillä ”kiinteä”.
Ongelma siis muodostuu kahdesta seikasta:
1. Intelin käyttämä lämpötahna suoriutuu tehtävässään huonosti.
2. Lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä oleva liima nostaa lämmönlevittäjää ytimen päältä, jolloin lämmönjohtavuus heikkenee entisestään.
Mitä etuja prosessorin korkkaamisessa on?
- Prosessorin käyttölämpötilan lasku 10-30 °C asteella.
- Mahdollinen prosessorin käyttöiän kasvu lämpötilojen laskun myötä.
- Paremmat ylikellotus -mahdollisuudet lämpötilojen laskun myötä -> Suorituskyvyn nousu.
Mitä haittoja korkkauksella voi olla?
Mikäli jokin menee vikaan voi siitä seurata:
- Satojen, jopa tuhansien eurojen arvoisen prosessorin osittainen tai täydellinen rikkoutuminen.
- Kontaktin huononeminen -> Lämpötilojen nousu.
- Takuun menetys. Muutamat käyttäjät ovat onnistuneet liimaamaan lämmönlevittäjän huomaamattomasti takaisin ja näin ollen saaneet prosessorin menemään läpi Intelin takuumenettelystä.
Kuinka prosessori korkataan ja millaisia tapoja siihen voidaan käyttää?
Prosessorin korkkaamisessa voidaan käyttää useita eri tapoja. Prosessoreiden PCB :n ohenemisen ja korkkausten räjähtäneen suosion myötä on alettu kehittämään entistä enemmän korkkaamiseen tarkoitettuja työkaluja. Käyn läpi tässä kappaleessa suosituimmat korkkaustavat, sekä niiden edut ja riskit.
Huom: Skylake-X:n ja muiden WS -prosessoreiden korkkaus tämän osion lopussa erikseen!
”Partaterä” -menetelmä:
Partaterällä, askarteluterällä tai muulla terävällä välineellä korkatessa leikataan lämmönlevittäjän ja prosessorin välinen liimaus auki prosessorin sivusta. Menetelmä vaatii hieman kädentaitoa ja kylmähermoisuutta.
Foorumin käyttäjä @Kapteeni_kuolio on tehnyt YouTubeen oman taidonnäytteensä askarteluveitsen ja 8700K -prosessorin kanssa:
Edut:
· Halpa hinta ja helposti hankittavat välineet.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta.
· Terän ”lipsahtaessa” prosessorista voi tulla nopeasti entinen.
· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.
”Hammer” -menetelmä:
Tämä menetelmä on jo pitkälti poistunut käytöstä. En henkilökohtaisesti suosittele tätä menetelmää. Videolla esitellään oleellinen tekniikka:
Edut:
· Halpa hinta.
· Työkalut löytyy monelta kotoa.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta
· Vasaran lipsahtaessa prosessorista tulee entinen.
· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.
· Liiallisella voimalla prosessori voi irrotessaan lentää kaarella.
· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.
”Ruuvipenkki” -menetelmä
Tähän menetelmään tarvitset vain ruuvipenkin:
Edut:
· Välineet voivat löytyä kotoa.
· Ruuvipenkki on yleishyödyllinen väline, joten sen hankinnasta hyötyy tulevaisuudessakin.
· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata 4. sukupolven ja sitä vanhempia prosessoreita.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta
· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.
Työkalut:
Prosessoreiden korkkaamiseen löytyy useita erilaisia työkaluja. Esittelen niistä nyt yleisimmät ja täälläkin eniten esillä olevat.
Rockit 88:
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä helposti
· Kestävä rakenne
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta ja vaikea saatavuus Suomesta.
Der8auer Delid-Die-Mate 2:
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä
· Löytyy myös Suomesta.
· Kestävä rakenne
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta
Aquacomputer Dr. Delid tool
Intel Core i7 - 7700K and Dr. Delid
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Löytyy myös Suomesta.
· Kestävä rakenne.
· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta
EnterSetup tool
Delidding CPU with EnterSetup tool
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Kestävä rakenne.
· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.
Huomiot:
· Työkalua ei löydy enää markkinoilta, lukuun ottamatta vuokrattavia ja käytettyjä
3D tulostetut työkalut:
3D tulostettavia malleja on maailmalla paljon. Esim. Skylake delid tool täältä löytyy eräs malli Skylakelle.
Edut:
· Välineet moisen tekemiseen voi löytyä kotoa tai työpaikalta.
· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata.
Huomiot:
· Vaatii 3D tulostimen ja ruuvipenkin
· Työkalut eivät monesti kestä useampia korkkaamisia.
· Vaatii tulostimelta ja tulostukselta tietyt specsit, jotta työkalu kestää kovan paineen korkkauksen yhteydessä.
Skylake-X prosessorille tarkoitetut työkalut:
Skylake-X prosessorit tulee poikkeuksetta korkata työkalulla. Prosessorissa on ikään kuin 2 PCB :tä, jotka molemmat on liimattuna erikseen lämmönlevittäjään. Tästä jothuen liimauksen irrottaminen ilman siihen tarkoitettua työkalua on liki mahdotonta. Prosessorissa on paljon pintaliitoskomponentteja, jotka voivat ottaa vauriota vääränlaisesta käsittelystä.
Rockit 99:
Foorumin käyttäjä @xarot korkkasi oman 7980XE -prosessorinsa:
Intel Core i9-7980XE:n korkkaus (delidding 7980XE)
Der8auer Delid-Die-Mate X
der8auer DDM-X (Delid Die Mate X) - Skylake X + Kaby Lake X köpfen (delidding). [en subs]
AMD Raven Ridge
AMD :n halvemmat APU prosessorit ovat myös kustannussyistä juottamattomia. Prosessorille ei ole erikseen työkaluja. Mattoveitsellä korkatessa tulee varoa myös prosessorissa olevia pinnejä, jotka vääntyvät helposti. Tästä syystä suosittelen katsomaan Der8auerin oppaan, jossa hän soveltaa parilla akryylin palasella Delid Die Mate 2 -työkalua prosessorin korkkaamiseksi:
Raven Ridge - Ryzen 5 2400G delidding. Before/After Temps (en)
Prosessorin korkkaamisessa voidaan käyttää useita eri tapoja. Prosessoreiden PCB :n ohenemisen ja korkkausten räjähtäneen suosion myötä on alettu kehittämään entistä enemmän korkkaamiseen tarkoitettuja työkaluja. Käyn läpi tässä kappaleessa suosituimmat korkkaustavat, sekä niiden edut ja riskit.
Huom: Skylake-X:n ja muiden WS -prosessoreiden korkkaus tämän osion lopussa erikseen!
”Partaterä” -menetelmä:
Partaterällä, askarteluterällä tai muulla terävällä välineellä korkatessa leikataan lämmönlevittäjän ja prosessorin välinen liimaus auki prosessorin sivusta. Menetelmä vaatii hieman kädentaitoa ja kylmähermoisuutta.
Foorumin käyttäjä @Kapteeni_kuolio on tehnyt YouTubeen oman taidonnäytteensä askarteluveitsen ja 8700K -prosessorin kanssa:
Edut:
· Halpa hinta ja helposti hankittavat välineet.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta.
· Terän ”lipsahtaessa” prosessorista voi tulla nopeasti entinen.
· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.
”Hammer” -menetelmä:
Tämä menetelmä on jo pitkälti poistunut käytöstä. En henkilökohtaisesti suosittele tätä menetelmää. Videolla esitellään oleellinen tekniikka:
Edut:
· Halpa hinta.
· Työkalut löytyy monelta kotoa.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta
· Vasaran lipsahtaessa prosessorista tulee entinen.
· Vaatii jonkin verran aikaa itse tekemiseen.
· Liiallisella voimalla prosessori voi irrotessaan lentää kaarella.
· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.
”Ruuvipenkki” -menetelmä
Tähän menetelmään tarvitset vain ruuvipenkin:
Edut:
· Välineet voivat löytyä kotoa.
· Ruuvipenkki on yleishyödyllinen väline, joten sen hankinnasta hyötyy tulevaisuudessakin.
· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata 4. sukupolven ja sitä vanhempia prosessoreita.
Huomiot:
· Vaatii kädentaitoa ja tarkkuutta
· Ei sovellu 6. sukupolven prosessoreiden ja uudempien kanssa, ohuen ja rikkoutumisherkän PCB :n takia.
Työkalut:
Prosessoreiden korkkaamiseen löytyy useita erilaisia työkaluja. Esittelen niistä nyt yleisimmät ja täälläkin eniten esillä olevat.
Rockit 88:
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä helposti
· Kestävä rakenne
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta ja vaikea saatavuus Suomesta.
Der8auer Delid-Die-Mate 2:
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Myös lämmönlevittäjän takaisin liimaus onnistuu mukana tulevalla kitillä
· Löytyy myös Suomesta.
· Kestävä rakenne
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta
Aquacomputer Dr. Delid tool
Intel Core i7 - 7700K and Dr. Delid
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Löytyy myös Suomesta.
· Kestävä rakenne.
· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.
Huomiot:
· Työkalun korkea hinta
EnterSetup tool
Delidding CPU with EnterSetup tool
Edut:
· Erittäin helppokäyttöinen ja turvallinen.
· Soveltuu kaikille 3. sukupolven prosessoreista eteenpäin.
· Kestävä rakenne.
· Lämmönlevittäjän ”kiertävä” tekniikka, jolloin voima kohdistuu tasaisemmin, kuin muissa työkaluissa.
Huomiot:
· Työkalua ei löydy enää markkinoilta, lukuun ottamatta vuokrattavia ja käytettyjä
3D tulostetut työkalut:
3D tulostettavia malleja on maailmalla paljon. Esim. Skylake delid tool täältä löytyy eräs malli Skylakelle.
Edut:
· Välineet moisen tekemiseen voi löytyä kotoa tai työpaikalta.
· Varsin nopea ja turvallinen tapa korkata.
Huomiot:
· Vaatii 3D tulostimen ja ruuvipenkin
· Työkalut eivät monesti kestä useampia korkkaamisia.
· Vaatii tulostimelta ja tulostukselta tietyt specsit, jotta työkalu kestää kovan paineen korkkauksen yhteydessä.
Skylake-X prosessorille tarkoitetut työkalut:
Skylake-X prosessorit tulee poikkeuksetta korkata työkalulla. Prosessorissa on ikään kuin 2 PCB :tä, jotka molemmat on liimattuna erikseen lämmönlevittäjään. Tästä jothuen liimauksen irrottaminen ilman siihen tarkoitettua työkalua on liki mahdotonta. Prosessorissa on paljon pintaliitoskomponentteja, jotka voivat ottaa vauriota vääränlaisesta käsittelystä.
Rockit 99:
Foorumin käyttäjä @xarot korkkasi oman 7980XE -prosessorinsa:
Intel Core i9-7980XE:n korkkaus (delidding 7980XE)
Der8auer Delid-Die-Mate X
der8auer DDM-X (Delid Die Mate X) - Skylake X + Kaby Lake X köpfen (delidding). [en subs]
AMD Raven Ridge
AMD :n halvemmat APU prosessorit ovat myös kustannussyistä juottamattomia. Prosessorille ei ole erikseen työkaluja. Mattoveitsellä korkatessa tulee varoa myös prosessorissa olevia pinnejä, jotka vääntyvät helposti. Tästä syystä suosittelen katsomaan Der8auerin oppaan, jossa hän soveltaa parilla akryylin palasella Delid Die Mate 2 -työkalua prosessorin korkkaamiseksi:
Raven Ridge - Ryzen 5 2400G delidding. Before/After Temps (en)
Tässä ohjeessa lämmönlevittäjän irrottaminen hoidetaan rockit 88 -työkalulla. Kuvat tähän ohjeeseen on lainattu tästä videosta: Rockit Cool - Rockit 88 Delidding & Relidding Tutorial - Another successful delid.
Lista tarvittavista välineistä:
· Edellisestä spoilerista löytyvä työkalu, askarteluveitsi tms.
· Pankkikortti tai muu muovinen lasta silikoniliiman poistamiseen.
· IPA -pullo (Isopropyylialkoholia) tai vastaavaa.
· Aluspaperi, esimerkiksi sanomalehti runsaan liimasilpun takia. Paperi on helppo rutistella ja heittää roskiin aina, kun siihen alkaa kertyä lämpötahnan silppua ja liiman jämiä.
· Nestemetallia: Cool laboratory liquid ultraa tms.
Huomioi, että 5. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin prosessoreissa on lämmönlevittäjän alla pintaliitoskomponentteja! Näitä komponentteja tulee varoa lämmönlevittäjää irroittaessa!
6. sukupolven ja sitä uudemmissa prosessoreissa on alettu käyttämään ohuempaa PCB :tä! Tämän johdosta suosittelen käyttämään tähän tarkoitukseen tehtyä työkalua!
1. Irrota lämmönlevittäjä itse prosessorista
2. Esipuhdista Intelin lämpötahna prosessorin päältä, sekä lämmönlevittäjän pohjasta, vaikkapa paperilla. Lämpötahna tarttuu herkästi myös käsiin ja sitä kautta muualle, joten tahnan poistaminen heti kättelyssä on paras vaihtoehto.
3. Raaputa silikoniliimat pois prosessorista ja lämmönlevittäjästä. Tähän kannattaa käyttää muovista työkalua tai vaikkapa pankkikortin sivua. Loput liimoista lähtee yleensä kevyesti kynnellä raaputtamalla. Raaputtaessa ei tarvitse käyttää voimaa. Lopuksi viimeisimmät liimajämät lähtevät IPA :lla ja paperilla.
4. Puhdista vielä ytimen pinta paperin ja IPA :n kanssa niin tarkasti, että pinta on puhtaasti peilaava. Samoin lämmönlevittäjän pohja. Pienetkin rasvajämät sormista voivat vaikuttaa lämmön johtumiseen ja sitä kautta kontaktiin.
5. Levitä tasainen kerros nestemetallia ytimen päälle. Levitä nestemetalli tasaisesti ympäri ydintä. Varmista, että nestemetallia ei pääse pintaliitos komponenttien päälle, sillä nestemetalli syövyttää komponenttien jalkoja!
6. Levitä nestemetallia keskelle lämmönlevittäjää tasainen ja ohut kerros. Näin ytimen ja lämmönlevittäjän kontakti onnistuu helpoiten ja todennäköisyys uudelleen asennuksen tarpeelle on pienempi.
7. Kun nestemetalli on levitetty, asenna prosessori emolevyn socketiin. Tämän jälkeen aseta lämmönlevittäjä varovasti prosessorin päälle, mahdollisimman keskelle. Sulje socketin kansi samalla painaen kevyesti lämmönlevittäjää, pitäen sen paikallaan. Sulje lukitussalpa ja pidä lämmönlevittäjää samalla paikoillaan.
8. Tämän jälkeen asenna tietokoneesi normaalisti loppuun ja tarkista UEFI :sta lämpötilat.
Kannattaako lämmönlevittäjä liimata takaisin paikalleen?
Tämä on monesti kiistelty aihe. Mielestäni lämmönlevittäjää ei ole syytä liimata ilman pakottavaa tarvetta. Jos prosessoria joutuu monesti siirtämään useasti emolevyjen välillä, kannattaa liimaamista harkita. Liimaaminen vaikeuttaa uudestaan irrottamista, jos kontakti epäonnistuukin ensimmäisellä yrityksellä.
Mitä liimaa kiinnitykseen kannattaa käyttää, jos aikoo liimata lämmönlevittäjän takaisin?
Suosittelen ehdottomasti jotain pehmeää silikoniliimaa ja pienissä määrin jokaiseen kulmaan. Pikaliimat ym. voivat syövyttää prosessorin PCB :tä. Lisäksi vikatilanteessa lämmönlevittäjän irrottaminen voi olla vaikeaa. Silikoniliima mahdollistaa uudelleen irrotuksenkin.
Kannattaako pintaliitoskomponentteja suojata nestemetallilta?
Pintaliitoskomponentteja löytyy Intelin 5. sukupolven prosessoreista ja niistä vanhemmista Core -sarjan prosessoreista. Mikäli nestemetallin levittäminen tuntuu vaikealta tai ei ole varma sudin kädessä pysymisestä, kannattaa pintaliitoskomponentit suojata. Suojauksen voi toteuttaa teippaamalla ytimen ympäryksen levittämisen ajaksi. Komponentit voi suojata myös nestemäisellä sähköteipillä tai lakalla. Varmista ennen lakkaamista yhteensopivuus pintaliitoskomponenttien kanssa!
Kuinka nestemetallia kannattaa levittää?
Nestemetallien mukana toimitetaan monesti siihen tarkoitettu työkalu, kuten pieni pensseli tai pumpulipuikko. Itse olen tottunut käyttämään pientä pensseliä, jolla nestemetalli on helpointa levittää. Pumpulipuikoista voi jäädä pieniä ”karvoja” tai tupsuja nestemetallin sekaan, jonka noukkiminen voi olla vaikeaa.
Voiko puhdistukseen käyttää muutakin kuin IPA: a?
Suosittelen käyttämään mahdollisimman puhdasta alkoholia. IPA :a, eli isopropyylialkoholia saa mm. apteekista. Olen kokeillut myös käsidesiä ja muita alkoholipitoisia desinfiointiaineita ja noilla saa monesti saman tuloksen. Varmista kuitenkin aina puhdistusaineen koostumus ja sisältö. Lämpötahna ja nestemetallit irtoavat myös ilmankin alkoholia, mutta alkoholi on hyvä liuotin ja täten helpottaa tahnan irrottamista huomattavasti.
Kannattaako nestemetallia laittaa coolerin ja lämmönlevittäjän väliin?
Nestemetallia voi laittaa myös coolerin ja lämmönlevittäjän väliin, mutta suosittelen omien kokemuksien perusteella normaalia lämpötahnaa. Tuossa välissä normaali lämpötahna on marginaalisesti huonompaa ja nestemetalli on vaikeampaa putsata ja sen leviäminen väärään paikkaan voi aiheuttaa harmaita hiuksia.
Entä jos kontakti epäonnistuu?
Mikäli lämmönlevittäjää ei ole liimattu voi lämmönlevittäjän nostaa varovasti pois prosessorin päältä. Tämän jälkeen nestemetallit kannattaa puhdistaa kokonaan pois ytimen ja lämmönlevittäjän välistä ja vaihtaa uudet. Jos lämmönlevittäjä on liimattu takaisin, ei vaihtoehtona ole muuta kuin irroittaa liimaus uudestaan.
Lista tarvittavista välineistä:
· Edellisestä spoilerista löytyvä työkalu, askarteluveitsi tms.
· Pankkikortti tai muu muovinen lasta silikoniliiman poistamiseen.
· IPA -pullo (Isopropyylialkoholia) tai vastaavaa.
· Aluspaperi, esimerkiksi sanomalehti runsaan liimasilpun takia. Paperi on helppo rutistella ja heittää roskiin aina, kun siihen alkaa kertyä lämpötahnan silppua ja liiman jämiä.
· Nestemetallia: Cool laboratory liquid ultraa tms.
Huomioi, että 5. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin prosessoreissa on lämmönlevittäjän alla pintaliitoskomponentteja! Näitä komponentteja tulee varoa lämmönlevittäjää irroittaessa!
6. sukupolven ja sitä uudemmissa prosessoreissa on alettu käyttämään ohuempaa PCB :tä! Tämän johdosta suosittelen käyttämään tähän tarkoitukseen tehtyä työkalua!
1. Irrota lämmönlevittäjä itse prosessorista
2. Esipuhdista Intelin lämpötahna prosessorin päältä, sekä lämmönlevittäjän pohjasta, vaikkapa paperilla. Lämpötahna tarttuu herkästi myös käsiin ja sitä kautta muualle, joten tahnan poistaminen heti kättelyssä on paras vaihtoehto.
3. Raaputa silikoniliimat pois prosessorista ja lämmönlevittäjästä. Tähän kannattaa käyttää muovista työkalua tai vaikkapa pankkikortin sivua. Loput liimoista lähtee yleensä kevyesti kynnellä raaputtamalla. Raaputtaessa ei tarvitse käyttää voimaa. Lopuksi viimeisimmät liimajämät lähtevät IPA :lla ja paperilla.
4. Puhdista vielä ytimen pinta paperin ja IPA :n kanssa niin tarkasti, että pinta on puhtaasti peilaava. Samoin lämmönlevittäjän pohja. Pienetkin rasvajämät sormista voivat vaikuttaa lämmön johtumiseen ja sitä kautta kontaktiin.
5. Levitä tasainen kerros nestemetallia ytimen päälle. Levitä nestemetalli tasaisesti ympäri ydintä. Varmista, että nestemetallia ei pääse pintaliitos komponenttien päälle, sillä nestemetalli syövyttää komponenttien jalkoja!
6. Levitä nestemetallia keskelle lämmönlevittäjää tasainen ja ohut kerros. Näin ytimen ja lämmönlevittäjän kontakti onnistuu helpoiten ja todennäköisyys uudelleen asennuksen tarpeelle on pienempi.
7. Kun nestemetalli on levitetty, asenna prosessori emolevyn socketiin. Tämän jälkeen aseta lämmönlevittäjä varovasti prosessorin päälle, mahdollisimman keskelle. Sulje socketin kansi samalla painaen kevyesti lämmönlevittäjää, pitäen sen paikallaan. Sulje lukitussalpa ja pidä lämmönlevittäjää samalla paikoillaan.
8. Tämän jälkeen asenna tietokoneesi normaalisti loppuun ja tarkista UEFI :sta lämpötilat.
Kannattaako lämmönlevittäjä liimata takaisin paikalleen?
Tämä on monesti kiistelty aihe. Mielestäni lämmönlevittäjää ei ole syytä liimata ilman pakottavaa tarvetta. Jos prosessoria joutuu monesti siirtämään useasti emolevyjen välillä, kannattaa liimaamista harkita. Liimaaminen vaikeuttaa uudestaan irrottamista, jos kontakti epäonnistuukin ensimmäisellä yrityksellä.
Mitä liimaa kiinnitykseen kannattaa käyttää, jos aikoo liimata lämmönlevittäjän takaisin?
Suosittelen ehdottomasti jotain pehmeää silikoniliimaa ja pienissä määrin jokaiseen kulmaan. Pikaliimat ym. voivat syövyttää prosessorin PCB :tä. Lisäksi vikatilanteessa lämmönlevittäjän irrottaminen voi olla vaikeaa. Silikoniliima mahdollistaa uudelleen irrotuksenkin.
Kannattaako pintaliitoskomponentteja suojata nestemetallilta?
Pintaliitoskomponentteja löytyy Intelin 5. sukupolven prosessoreista ja niistä vanhemmista Core -sarjan prosessoreista. Mikäli nestemetallin levittäminen tuntuu vaikealta tai ei ole varma sudin kädessä pysymisestä, kannattaa pintaliitoskomponentit suojata. Suojauksen voi toteuttaa teippaamalla ytimen ympäryksen levittämisen ajaksi. Komponentit voi suojata myös nestemäisellä sähköteipillä tai lakalla. Varmista ennen lakkaamista yhteensopivuus pintaliitoskomponenttien kanssa!
Kuinka nestemetallia kannattaa levittää?
Nestemetallien mukana toimitetaan monesti siihen tarkoitettu työkalu, kuten pieni pensseli tai pumpulipuikko. Itse olen tottunut käyttämään pientä pensseliä, jolla nestemetalli on helpointa levittää. Pumpulipuikoista voi jäädä pieniä ”karvoja” tai tupsuja nestemetallin sekaan, jonka noukkiminen voi olla vaikeaa.
Voiko puhdistukseen käyttää muutakin kuin IPA: a?
Suosittelen käyttämään mahdollisimman puhdasta alkoholia. IPA :a, eli isopropyylialkoholia saa mm. apteekista. Olen kokeillut myös käsidesiä ja muita alkoholipitoisia desinfiointiaineita ja noilla saa monesti saman tuloksen. Varmista kuitenkin aina puhdistusaineen koostumus ja sisältö. Lämpötahna ja nestemetallit irtoavat myös ilmankin alkoholia, mutta alkoholi on hyvä liuotin ja täten helpottaa tahnan irrottamista huomattavasti.
Kannattaako nestemetallia laittaa coolerin ja lämmönlevittäjän väliin?
Nestemetallia voi laittaa myös coolerin ja lämmönlevittäjän väliin, mutta suosittelen omien kokemuksien perusteella normaalia lämpötahnaa. Tuossa välissä normaali lämpötahna on marginaalisesti huonompaa ja nestemetalli on vaikeampaa putsata ja sen leviäminen väärään paikkaan voi aiheuttaa harmaita hiuksia.
Entä jos kontakti epäonnistuu?
Mikäli lämmönlevittäjää ei ole liimattu voi lämmönlevittäjän nostaa varovasti pois prosessorin päältä. Tämän jälkeen nestemetallit kannattaa puhdistaa kokonaan pois ytimen ja lämmönlevittäjän välistä ja vaihtaa uudet. Jos lämmönlevittäjä on liimattu takaisin, ei vaihtoehtona ole muuta kuin irroittaa liimaus uudestaan.
Mitä nestemetallia minun kannattaa hankkia?
Suomessa myydään tällä hetkellä neljää erilaista nestemetallia:
Thermal Grizzly Conductonaut
Tämän hetken, ehkä suosituin nestemetalli. Testivoittaja ja nestemetallien ehdotonta kärkeä. Suomessa ainakin Jimms myy ko. tavaraa. Suosittelen itse ehdottomasti tätä.
Coollaboratory Liquid Pro
CLP on edelleenkin suorituskykyinen vaihtoehto nestemetalleja hankkivalle. Perus varma nestemetalli joka ajaa asiansa ja on halvempaa gramma/€ hinnaltaan, kuin Conductonaut.
Coollaboratory Liquid Ultra
CLU on sisarmallinsa tavoin hyvin suorituskykyinen nestemetalli. Mikäli näiden kahden väliltä pitäisi valita, ottaisin ehdottomasti ultraa helpomman käsittelyn takia; Pro on vaikeasti käsiteltävämpää luirua, kun taas ultra on enemmän tahnamaista ja levittyy helpommin. Suorituskyky on käytännössä sama.
Coollaboratory Liquid Copper
Itse en ole testannut ko. tavaraa, enkä näin ollen osaa sanoa juuri mitään. Suoriutunut kuitenkin muutamissa testeissä huonommin, mitä Conductonaut.
Täältä löytyy testituloksia ja mittauksia nestemetallien ja lämpötahnojen välillä: Best thermal paste? - Page 2 - Overclock.net - An Overclocking Community
Kannattaako lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä käyttää normaalia lämpötahnaa?
4. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin käyttämä lämpötahna oli huonompaa, kuin yleisimmät lämpötahnat markkinoilla. Kuitenkin uudemmissa prosessoreissa alkaen 6. sukupolvesta Intelin oma lämpötahna on vähintään tasoissa ja jopa parempaa, kuin normaali lämpötahna tässä tarkoituksessa. Suosittelen ehdottomasti käyttämään nestemetallia prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä.
Suomessa myydään tällä hetkellä neljää erilaista nestemetallia:
Thermal Grizzly Conductonaut
Tämän hetken, ehkä suosituin nestemetalli. Testivoittaja ja nestemetallien ehdotonta kärkeä. Suomessa ainakin Jimms myy ko. tavaraa. Suosittelen itse ehdottomasti tätä.
Coollaboratory Liquid Pro
CLP on edelleenkin suorituskykyinen vaihtoehto nestemetalleja hankkivalle. Perus varma nestemetalli joka ajaa asiansa ja on halvempaa gramma/€ hinnaltaan, kuin Conductonaut.
Coollaboratory Liquid Ultra
CLU on sisarmallinsa tavoin hyvin suorituskykyinen nestemetalli. Mikäli näiden kahden väliltä pitäisi valita, ottaisin ehdottomasti ultraa helpomman käsittelyn takia; Pro on vaikeasti käsiteltävämpää luirua, kun taas ultra on enemmän tahnamaista ja levittyy helpommin. Suorituskyky on käytännössä sama.
Coollaboratory Liquid Copper
Itse en ole testannut ko. tavaraa, enkä näin ollen osaa sanoa juuri mitään. Suoriutunut kuitenkin muutamissa testeissä huonommin, mitä Conductonaut.
Täältä löytyy testituloksia ja mittauksia nestemetallien ja lämpötahnojen välillä: Best thermal paste? - Page 2 - Overclock.net - An Overclocking Community
Kannattaako lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä käyttää normaalia lämpötahnaa?
4. sukupolven prosessoreissa ja siitä vanhemmissa Intelin käyttämä lämpötahna oli huonompaa, kuin yleisimmät lämpötahnat markkinoilla. Kuitenkin uudemmissa prosessoreissa alkaen 6. sukupolvesta Intelin oma lämpötahna on vähintään tasoissa ja jopa parempaa, kuin normaali lämpötahna tässä tarkoituksessa. Suosittelen ehdottomasti käyttämään nestemetallia prosessorin ja lämmönlevittäjän välissä.
Ei juotettuja ja täten korkattavia prosessoreita:
Intel 3. sukupolvi (Ivy Bridge)
Intel 4. sukupolvi (Haswell) ja sen refresh (Devils Canyon)
Intel 5. sukupolvi (Broadwell). Käytännössä 5775C ja 5665C
Intel 6. sukupolvi (Skylake)
Intel 7. sukupolvi (Kaby lake)
Intel 8. sukupolvi (Coffee Lake)
Lisäksi on myös muutamia vanhempia malleja jotka löytyvät listattuna tuolta: IHS Removals, How to do it, Should I do it, and the Facts! - Overclock.net - An Overclocking Community
Intel 3. sukupolvi (Ivy Bridge)
Intel 4. sukupolvi (Haswell) ja sen refresh (Devils Canyon)
Intel 5. sukupolvi (Broadwell). Käytännössä 5775C ja 5665C
Intel 6. sukupolvi (Skylake)
Intel 7. sukupolvi (Kaby lake)
Intel 8. sukupolvi (Coffee Lake)
Lisäksi on myös muutamia vanhempia malleja jotka löytyvät listattuna tuolta: IHS Removals, How to do it, Should I do it, and the Facts! - Overclock.net - An Overclocking Community
Mitä naked blokit ja sarjat tarkoittavat?
Naked blokit ja sarjat muuttavat jäähdytinelementin sellaiseen muotoon, että coolerin voi asentaa suoraan prosessorin päälle ilman lämmönlevittäjää. Tällöin yksi lämmönjohtavuutta estävä komponentti saadaan pois ja lämpö saadaan johdettua suoraa esimerkiksi blokin kautta veteen.
Mitä niistä hyötyy?
Esimerkiksi EKWB:n Naked Ivy -sarjalla saavutetaan muutamien asteiden parannuksia. Ottaen huomioon kitin asennuksen haastavuuden ja riskit, hyöty on loppusalta melko pieni, mutta joskus tarpeellinen.
Millaisia ratkaisuja markkinoilta löytyy?
Esimerkiksi EKWB:ltä löytyy suoraan muutossarja kaikille vesiblokeille täältä: EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy – EK Webshop
Lisäksi markkinoilla muutamia blokkeja, kuten kickstarter projektissa oleva Ncore V1: Joukkorahoitusta hakeva NCore V1 on korkatuille prosessoreille suunniteltu nestejäähdytysblokki - io-tech.fi
Huom!
EKWB:n Naked Ivy kit ei sovi suoraan uudempiin 1151 -kantoihin. Kitin asentaminen vaatii kuvan mukaisesti socketin kulmien leikkaamisen tai hiomisen, jotta nesteblokki saa kunnon kontaktin ytimeen.
Ilmajäähdyttimiä en toistaiseksi ole nähnyt tälläiseen tarkoitukseen.
Naked blokit ja sarjat muuttavat jäähdytinelementin sellaiseen muotoon, että coolerin voi asentaa suoraan prosessorin päälle ilman lämmönlevittäjää. Tällöin yksi lämmönjohtavuutta estävä komponentti saadaan pois ja lämpö saadaan johdettua suoraa esimerkiksi blokin kautta veteen.
Mitä niistä hyötyy?
Esimerkiksi EKWB:n Naked Ivy -sarjalla saavutetaan muutamien asteiden parannuksia. Ottaen huomioon kitin asennuksen haastavuuden ja riskit, hyöty on loppusalta melko pieni, mutta joskus tarpeellinen.
Millaisia ratkaisuja markkinoilta löytyy?
Esimerkiksi EKWB:ltä löytyy suoraan muutossarja kaikille vesiblokeille täältä: EK-Supremacy PreciseMount Add-on Naked Ivy – EK Webshop
Lisäksi markkinoilla muutamia blokkeja, kuten kickstarter projektissa oleva Ncore V1: Joukkorahoitusta hakeva NCore V1 on korkatuille prosessoreille suunniteltu nestejäähdytysblokki - io-tech.fi
Huom!
EKWB:n Naked Ivy kit ei sovi suoraan uudempiin 1151 -kantoihin. Kitin asentaminen vaatii kuvan mukaisesti socketin kulmien leikkaamisen tai hiomisen, jotta nesteblokki saa kunnon kontaktin ytimeen.
Ilmajäähdyttimiä en toistaiseksi ole nähnyt tälläiseen tarkoitukseen.
Internetissä on myynnissä erilaisia "custom lämmönlevittäjiä", eli vastaavia lämmönlevittäjiä, kuin intelinkin käyttämät, mutta paremmalla lämmönjohtavuudella. Valmistajat lupailee ko. tuotteisiin muutamien asteiden parannuksia.
Muutamien foorumilaisten testausten perusteella näiden lämmönlevittäjien tuomat hyödyt ovat hyvin marginaalisia, eikä niillä saavuteta suurempia etuja verrattuna Intelin käyttämään lämmönlevittäjään. Hankinta on perusteltua mikäli Intelin vakio lämmönlevittäjä on kiero ja ei näin ollen kykene tarpeeksi hyvän kontaktin luomiseen. Kieron lämmönlevittäjän kohdalla on mahdollista myös hioa lämmönlevittäjä suoraksi hienolla hiekkapaperilla tasaista pintaa vasten. Tämä operaatio tosin vapauttaa viimeistään prosessorin takuusta.
Muutamien foorumilaisten testausten perusteella näiden lämmönlevittäjien tuomat hyödyt ovat hyvin marginaalisia, eikä niillä saavuteta suurempia etuja verrattuna Intelin käyttämään lämmönlevittäjään. Hankinta on perusteltua mikäli Intelin vakio lämmönlevittäjä on kiero ja ei näin ollen kykene tarpeeksi hyvän kontaktin luomiseen. Kieron lämmönlevittäjän kohdalla on mahdollista myös hioa lämmönlevittäjä suoraksi hienolla hiekkapaperilla tasaista pintaa vasten. Tämä operaatio tosin vapauttaa viimeistään prosessorin takuusta.
Onko markkinoilla saatavilla valmiiksi korkattuja prosessoreita?
Suomessa ei toistaiseksi yksikään liike myy korkattuja prosessoreita.
Ulkomaalaisista yrityksistä ainakin caseking.de myy valmiiksi korkattuja prosessoreita takuulla. Prosessorit ovat myynnissä der8auerin nimellä ja ne ovat myös "binnattuja", eli prosessorin maksimitaajuudet järkevillä volteilla on jo etukäteen testattu.
Käytetyistä komponenteista löytyy paljon korkattuja prosessoreita, myös tältäkin foorumilta, mutta ne myydään yleensä ns. "perävalotakuulla".
Suomessa ei toistaiseksi yksikään liike myy korkattuja prosessoreita.
Ulkomaalaisista yrityksistä ainakin caseking.de myy valmiiksi korkattuja prosessoreita takuulla. Prosessorit ovat myynnissä der8auerin nimellä ja ne ovat myös "binnattuja", eli prosessorin maksimitaajuudet järkevillä volteilla on jo etukäteen testattu.
Käytetyistä komponenteista löytyy paljon korkattuja prosessoreita, myös tältäkin foorumilta, mutta ne myydään yleensä ns. "perävalotakuulla".
www.ekwb.com
www.overclock.net
www.bbs.io-tech.fi
www.tomshardware.com
Ja runsaasti eri keskuteluja monelta palstalta.
www.overclock.net
www.bbs.io-tech.fi
www.tomshardware.com
Ja runsaasti eri keskuteluja monelta palstalta.
Viimeksi muokattu:
Intelin hammastahnat vaihettu Thermal grizzly conductonauttiin. jäähynä toimii NZXT kraken x61 ja välissä noctuan NT-H1.
Onko Ivylle sitten noita työkaluja lainkaan?
