Eihän kukaan uskonut niihin Ryzenissäkään ennenkuin ne yhtäkkiä tulivat varoittamatta
Monilla on sellainen virheellinen käsitys, että Zen2n "chipletit" oli jotain uutta, hienoa ja hyvää, joka tulee kaikkialle.
Mutta ei: Kyse on
vain MCM:stä (multi-chip-module) jolle markkinointi keksi uuden nimen.
Melko vastaavia MCM-ratkaisuita oli nähty historian aikana ziljoona, mm. Pentium Pro:ssa, IBM:n Power-sarjan prossuissa, Intelin Clarkdalessa ja AMDn Xenos:issa.
Ja vähän erilaisia MCM-ratkaisuita oli nähty mm. Opteroneissa, Pentium Duo:ssa, core4quadissa yms.
Ettei se ollut mikään "uusi varoittamatta tullut juttu" vaan se, että ikivanha tekniikka joka silloin tällöin jossain tuotteessa otetaan käyttöön otettiin taas tilapäisesti AMDlla käyttöön.
AMD käyttää zen2-työpöytä- ja server-piireissään MCM-ratkaisua koska se sopii juuri noihin tuotteisiin AMDn markkinatilanteessa:
1) AMD on jumissa GFn kanssa olevassa WSA:ssa, ja JOTAIN pitää tehdä GFn vanhoilla tekniikoilla, tai joutuu makselemaan kompensaatiomaksuja. Nuo Zen2n kanssa käytettävät IO-piirit on vaihtoehtoiskustannuksiltaan melkein ilmaisia AMDlle
2) AMDllä on pulaa tuotekehitysresursseista sen suhteen, kuinka monta uutta valmistustekniikkaa käyttävää hi-tech-piiriä saadaan layoutattua aikayksikköä kohden. Nyt saatiin hyödynnettyä samaa piilastua 8-64 ytimen konfiguraatioissa.
3) Kun zen2n systeemiarkkitehtuuria suunniteltiin, ei voitu luottaa että TMSCn "7nm" prosessin saannot alkuvuodesta 2019 ovat hyvät, ja tuo MCM-ratkaisu jossa muistiohjain on erillisellä piirillä teki niistä "7nm"llä tehtävistä piireistä selvästi pienempiä => vähemmän riskiä huonoista saannoista.
Renoirissa IO-puoli laitettiin samalle piilastulle CPU-ytimien kanssa, koska siinä ei kuitenkaan ollut mitään synergiaa serverien kanssa ja yksi 8-ytiminen piilastu riitti, ja myös luotettiin siihen, että sen tullessa ulos myöhemmin n. tuplasti isompi piiri pystytään tekemään hyvilla saannoilla.
Ja nuo chipletit ovat joka tapauksessa tulevaisuutta GPU puolellakin jossain vaiheessa, koska piirien kokoa ei voi enää kasvattaa, se on kallista ja saannot kärsivät koon kasvaessa.
Ei. Ei piirien kokoa
tarvi kasvattaa. Valmistustekniikoiden kehittyessä samaan pinta-alaan menee yhä enemmän logiikkaa, Mooren laki toimii yhä, ja ajaa nimenomaan siihen, että samalle piilastulle saadaan yhä enemmän kamaa, ja erillisiä piilastuja tarvitaan
vähemmän.
Eli esim. TSMCn "7nm" valmistustekniikalla saadaan valmistettua aika lailla yhtä isoja piirejä kuin aiemmillakin valmistustekniikoilla, mutta siihen samaan pinta-alaan mahtuu paljon enemmän logiikkaa, mutta myös: pii-pinta-alan hinta on TSMCn "7nm" tekniikalla n. 1.6-kertainen aiempaan nähden, tarve siirtyä MCMiin tms. usean piilastun ratkaisuihin piirin koon takia siirtyy vaan entistä kauemmas, yhä kalliimpiin piireihin.