AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[hkultala]

Zen 3:n on tosiaan AMD:n toimesta todettu olevan täysin uusi arkkitehtuuri. Joku löysi myös patentin, joka saattaa olla tekemisissä Zen 3:n kanssa. Sen mukaan kaksi ydintä jakaisi yhteisen L2-välimuistin ja L3-välimuisti olisi toteutettu 3D-paketoituna sirun päälle
Patent Images

Tuossa vielä linkki koko patenttiin

US20190332561A1 - Configuration of multi-die modules with through-silicon vias - Google Patents

Tuossa tuo L2n jakaminen ei ole tuon patentin varsinainen pointti vaan enemmänkin vain "esimerkkikonfiguraatio" jollaisen kanssa tuota voisi käyttää, tuon patentin varsinainen pointti on tuo L3-välimuistin laittaminen omille SRAM-piilastuiilleen ja 3d-paketointi TSVillä.

ja AMD on jo aiemmin julkaissut zen3-slidejä joissa on selvästi piirretty omat L2-kakkunsa jokaisen ytimen yhteyteen.

 

[mRkukov]

patentin varsinainen pointti on tuo L3-välimuistin laittaminen omille SRAM-piilastuiilleen ja 3d-paketointi TSVillä.

Eli tulevissa (serveri)prossuissa IO piirin päälle laitettu pino tai pari HBM muistia? Vai onko parempia veikkauksia?

 

[Kaotik]

Eli tulevissa (serveri)prossuissa IO piirin päälle laitettu pino tai pari HBM muistia? Vai onko parempia veikkauksia?

Chiplettien päälle.

 

[mango]

Tuollainen paketointi varmaan mahdollistaa eri prosessien käytön eri siruille? Eikös SRAM muistisoluja pysty valmistamaan paljon tiheämpään, jos käytetään solujen tekemiseen suunniteltua prosessia (voin olla täysin väärässäkin)? En ole mikään asiantuntija tässä, mutta nopealla googlauksella löytyi tälläinen kuvaaja:

Eli voisiko tälläisellä tekniikalla esim. tuplata/triplata käytössä olevan välimuistin määrän, jos tekniikka saataisiin massatuotantoon?

Parin kolmen vuoden sisällä saattaa tulla todella mielenkiintoisia tuotteita markkinoille, kun Intelkin saa julkaistua omia chiplet prosessoreita.

 

[Kaotik]

Tuollainen paketointi varmaan mahdollistaa eri prosessien käytön eri siruille? Eikös SRAM muistisoluja pysty valmistamaan paljon tiheämpään, jos käytetään solujen tekemiseen suunniteltua prosessia (voin olla täysin väärässäkin)? En ole mikään asiantuntija tässä, mutta nopealla googlauksella löytyi tälläinen kuvaaja:

Eli voisiko tälläisellä tekniikalla esim. tuplata/triplata käytössä olevan välimuistin määrän, jos tekniikka saataisiin massatuotantoon?

Parin kolmen vuoden sisällä saattaa tulla todella mielenkiintoisia tuotteita markkinoille, kun Intelkin saa julkaistua omia chiplet prosessoreita.

Kyllä, pitäisi voida käyttää eri prosessia eri päällekäin ladotuille siruille, kunhan TSV:t saadaan osumaan kohdilleen

 

[hkultala]

Tuollainen paketointi varmaan mahdollistaa eri prosessien käytön eri siruille? Eikös SRAM muistisoluja pysty valmistamaan paljon tiheämpään, jos käytetään solujen tekemiseen suunniteltua prosessia (voin olla täysin väärässäkin)?

Ei, SRAM koostuu transistoreista kuten logiikkakin ja se valmistetaan ihan samanlaisella logiikkaprosesseilla kuin normaalit piirit.

SRAMissa vaan se rakenne on hyvin symmeristä niin solut voidaan suunnitella optimaalisesti tiheyttä silmälläpitäen, jolloin se samalla prosessilla menee selvästi tiheämpään kuin joku "satunnainen logiikka" jossa jää yleensä paljon enemmän tyhjää transitorien väliin. Ja SRAMilla voidaan aina valita se pienin transitorityyppi mitä prosessilla voidaan valmistaa, siinä missä normaalissa logiikassa joudutaan usein käyttämään vahvempia transistoreita jos signaalia täytyy johtaa kauemmaksi.

Tosin SRAM "helpomman" rakentaansa takia mahdollistaa sen, että uusi, valmistustekniikkaa jolla tulee vielä paljon valmistusvirheitä, voidaan ottaa käyttöön SRAM-piirin valmistuksessa ennen kuin se voidaan ottaa käyttöön paljon logiikkaa sisältävän piirin valmistuksessa; Piirille pitää vaan tehdä jonkin verran redundantteja muistisoluja.

DRAM sen sijaan koostuu kondensaattoreista ja niiden valmistukseen käytetään hyvin erilaisia valmistusprosesseja, joissa kondensaattori pakataan nykyään pystyyn.

En ole mikään asiantuntija tässä, mutta nopealla googlauksella löytyi tälläinen kuvaaja:

Eli voisiko tälläisellä tekniikalla esim. tuplata/triplata käytössä olevan välimuistin määrän, jos tekniikka saataisiin massatuotantoon?

Eli siis yleensä ei, koska yleensä käytetään aivan samaa valmistusprosessia.

Tosin teoriassa voisi ottaa sen seuraavan valmistustekniikan välimuistipiilastulle käyttöön esim. 6-9kk etuajassa jolloin joillekin piireille saisi välimuistia tämän avulla enemmän.

Parin kolmen vuoden sisällä saattaa tulla todella mielenkiintoisia tuotteita markkinoille, kun Intelkin saa julkaistua omia chiplet prosessoreita.

Intel julkaisi sellaisen jo melkein kymmenisen vuotta sitten(Clarkdale), ja on jo jälleen viime kesänä julkaissut.

 

[demu]

Tilattu:
AMD Ryzen Threadripper 3960X 3,8GHz 24xCore So.TRX4
ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming Mainboard Sockel AMD sTRX4
2x 32GB G.Skill Trident Z silber/weiß DDR4-3466 DIMM CL16 Dual Kit
Noctua NH-U14S-TR4-SP3
2000GB HP EX950 M.2 2280 PCIe 3.0 x4 NVMe 1.3 3D-NAND TLC

Piti tilata eri liikkeistä, että ei näy liian suuria yksittäisiä ostoksia (= toivottavasti vaimo ei saa tietää)

 

[mRkukov]

Jim spekuloi ettei Zen3 olisi tulossa työpöydille ollenkaan vuonna 2020.

AMD:llä on jo nyt ongelma saada riittävästi piirejä suhteessa kysyntään. Intelillä ei riitä piirit vaan tuodaan 22nm Haswelliä takaisin. Tämä yhdistettynä Zen3 Milanin servereipiirien ylivertaisuuteen VS. mikä tahansa Intelin serveriprossu niin AMD olisi suorastaan tyhmä siirtäessään kaikki segmentit kerralla 7nm+ (EUV) prosessille. Piirejä ei riittäisi kaikille halukkaille alkuunkaan. Hinnat lähtisi vielä pahemmin lapasesta ja tuote olisi siksi "floppi".

Jim siis spekuloi että servereille tulisi Zen3 7nm+ prosessilla ja työpöydille N7P ( TSMC Announces Performance-Enhanced 7nm & 5nm Process Technologies ). N7P on suoraan yhteensopiva vanhojen suunnitelmien (Zen2/7nm) kanssa, joten investointi olisi hyvin pieni. Näin työpöydille tulisi kuitenkin Zen2 uudella parannetulla versiolla prosessista ja kaiken lisäksi ne parhaat piirit ei menisikään enää Epyc servereihin, vaan sinne työpöydälle. Samalla kapasiteettia saataisiin reilusti kasvatettua käyttämällä kahta eri prosessia rinnakkain.

Minun korvaan kuulostaisi ihan järkevältä. Mitäs mieltä muut?
AMD taisi tarkalleen ottaen luvata AM4 olevan "relevantti" ja että sille julkaistaan uusia prosessoreja 2020 aikanakin. Missäänhän ei taidettu luvata Zen3:sta.

 

[Kaotik]

Pidän erittäin epätodennäköisenä, koska se tarkoittaisi samalla Zen3n skippaamista täysin työpöytäalustoilla (koska 2020 on viimeinen vuosi AM4:lle ja Zen4 tulee 2021 DDR5:llä (vaikka teknisesti voisikin varmasti tehdä Zen3:n DDR5:llä sopivalla IO-chipillä en usko että AMD lähtee sotkemaan nykyistä pariteettia))
Mitä noihin prosesseihin tulee, vaikka N7P on nimellisesti "uusi prosessi" laskisin itse sen pikemminkin kuuluvan prosessin luonnolliseen viilaamiseen sen elinaikana kuin varsinaiseksi päivitykseksi (N6 on sitten se kunnon päivitys) - voisin jopa olettaa että kaikki N7-piirit siirtyvät N7P:lle ilman mitään fanfaareita sitä mukaa kun TSMC saa linjojaan päivitettyä

 

[Taneli-]

Minun korvaan kuulostaisi ihan järkevältä. Mitäs mieltä muut?
AMD taisi tarkalleen ottaen luvata AM4 olevan "relevantti" ja että sille julkaistaan uusia prosessoreja 2020 aikanakin. Missäänhän ei taidettu luvata Zen3:sta.

Kyllä siitä aika moni mielensä pahoittaisi kuten tähänkin saakka.

Eli moni odottaa seuraavan julkaisun olevan vähintään yhtä suuri hyppy kuin 2700X => 3950X (8-ydin/16-säie min: 3.7GHz buusti: 4.3GHz => 16-ydin/32-säie min: 3.5GHz buusti: 4.7GHz) jolloin "pettyvät" ellei seuraava julkaisu olekaan 32-ydin/64-säie min: 4GHz boosti: 5.2GHz tjsp.

Itse näkisin senkin bonuksena jos tulisi ~nykyiset prosessorit siten että 4950X oikeasti saavuttaisi luvatun 4.7GHz ja kellottamalla (sekä muulla kuin mukana tulevalla stockki jäähyllä) päästäisiin ~5GHz lukemiin yksittäisillä ytimillä. Eli siis ihan uefi-biosin "+200MHz ja max lämmöt +95C" asetuksilla esim.

Tosin en hankkinutkaan jotain 3600 prosessoria julkaisun yhteydessä ja jäänyt odottamaan "parempaa ja halvempaa" 4900X/4950X versiota millä taivas aukeaisi 2020.

 

[mRkukov]

Kyllä siitä aika moni mielensä pahoittaisi kuten tähänkin saakka.

Eli moni odottaa seuraavan julkaisun olevan vähintään yhtä suuri hyppy kuin 2700X => 3950X (8-ydin/16-säie min: 3.7GHz buusti: 4.3GHz => 16-ydin/32-säie min: 3.5GHz buusti: 4.7GHz) jolloin "pettyvät" ellei seuraava julkaisu olekaan 32-ydin/64-säie min: 4GHz boosti: 5.2GHz tjsp.

Popparit esiin.

Itse näkisin senkin bonuksena jos tulisi ~nykyiset prosessorit siten että 4950X oikeasti saavuttaisi luvatun 4.7GHz ja kellottamalla (sekä muulla kuin mukana tulevalla stockki jäähyllä) päästäisiin ~5GHz lukemiin yksittäisillä ytimillä. Eli siis ihan uefi-biosin "+200MHz ja max lämmöt +95C" asetuksilla esim.

Tämä on juuri se mitä tuo tarkoittaisi. Optimoitu prosessi ja kun parhaat palat ei menisi enää servereihin niin kelloja voisi saada ihan kivasti ylös.
Samalla piirejä saataisiin reilusti lisää. Niin ja millä se Intel kilpailee? 9900KSEXTREME:llä?

 

[hkultala]

Jim spekuloi ettei Zen3 olisi tulossa työpöydille ollenkaan vuonna 2020.

Jim nyt aina spekuloi ihan mitä sattuu. Ziljoonasta spekulaatiostaan jätkä on kerran osunut isosti oikeaan (chipletit) niin sitten porukka uskoo sen juttuja, mutta kun laukoo joka suuntaan niin joku vahingossa osuukin. (ja niissä chiplet-spekulaatiossaankin meni pahasti metsään GPUn osalta)

AMD:llä on jo nyt ongelma saada riittävästi piirejä suhteessa kysyntään.

Onko?

Intelillä ei riitä piirit vaan tuodaan 22nm Haswelliä takaisin.

Tällä ei liene paljoa tekemistä piirien riittävyyden kanssa; "14nm" tekniikalla valmistettu prossu vaatii vähemmän pii-pinta-alaa kuin "22nm" tekniikalla.

Vaan sen kanssa, että jollain on joku tärkeä standardikokoonpano jossa tarvitaan juuri noita prossuja jostain yhteeensopivuussyistä.

Tämä yhdistettynä Zen3 Milanin servereipiirien ylivertaisuuteen VS. mikä tahansa Intelin serveriprossu ...

Zen3n mikroarkkitehtuusta ei tiedetä vielä mitään muuta kuin että siinä on kahdeksan ytimen CCXt ja että siinä tulee sen verran paljon uudistuksia että AMD kutsuu sitä uudeksi arkkitehtuuriksi ja on antanut sille uuden perhenumeron cpuID-käskyssä.

... niin AMD olisi suorastaan tyhmä siirtäessään kaikki segmentit kerralla 7nm+ (EUV) prosessille.
Piirejä ei riittäisi kaikille halukkaille alkuunkaan. Hinnat lähtisi vielä pahemmin lapasesta ja tuote olisi siksi "floppi".

Ei AMD ole siirtämässä kaikkia segmenttejä kerralla uudelle valmistusprosessille vaan APU-piirit tulee vuodella perässä.

Ja mikäli tuossa "7nm+"-EUV-valmistustekniikassa ei riittäisi kapasiteettti sekä palvelin- että työpöytäprossuille, paljon fiksumpaa olisi tuoda sillä ensin työpöytäprossut ja myöhemmin palvelinprossut; Palvelinprossujen markkinasegmentissä prossut testataan ja validoidaan kauemmin, eikä uusia tuotteita edes HALUTA julkaista joka vuosi, koska palvelimia valmistavat firmat haluavat ostaa prossuja joita on saatavilla vielä parin vudoen päästäkin.

Esim. tuo "12nm zen+"-sukupolvihan skipattiin palvelimissa kokonaan.

AMD on kuitenkin jo kertonut että Zen3-EPYC ("Milan") tulee, mutta veikkaisin, että sen tuleminen menee aika lailla loppuvuoteen 2020 tai jopa 2021 puolelle, siinä missä työpöytämalli voi tulla joskus jo loppukesästä tai alkusyksystä.

 

[Hesemonni]

Hetkinen, onkos AMD nyt varmistanut Zen3-prosessoreiden tulevan AM4-kantaan?

 

[Mechanical Man]

Hetkinen, onkos AMD nyt varmistanut Zen3-prosessoreiden tulevan AM4-kantaan?

Siihen ne on luvattu, ainakaan mitään tietoa asian muuttumisesta ei ole.

 

[njs]

Siihen ne on luvattu, ainakaan mitään tietoa asian muuttumisesta ei ole.

En kyllä löytänyt asiasta mitään tietoa (huhuja kyllä), AMD on sanonut että AM4 kantaa tuetaan 2020 asti ainakin. Kyllähän se lupaus täytetään jos 4000-sarjan APU:t tulisi AM4 kannalle.

 

[Eksuu]

Ei kai ole suurempia syitä miksei zen 3 tulisi am4-kantaan. DDR5 kuitenkin tulee vasta ensi vuonna aikaisintaan.

 

[Kaotik]

En kyllä löytänyt asiasta mitään tietoa (huhuja kyllä), AMD on sanonut että AM4 kantaa tuetaan 2020 asti ainakin. Kyllähän se lupaus täytetään jos 4000-sarjan APU:t tulisi AM4 kannalle.

Nyt järki käteen, millä todennäköisyydellä veikkaat että AMD julkaisisi Zen3-prossut eri kantaan kun kuitenkin Zen4:llä menee kanta uusiksi DDR5-tuen myötä?

 

[Taneli-]

Nyt järki käteen, millä todennäköisyydellä veikkaat että AMD julkaisisi Zen3-prossut eri kantaan kun kuitenkin Zen4:llä menee kanta uusiksi DDR5-tuen myötä?

Jos käyttäjä on hieman myöhemmin tullut ATK:n pariin ja tottunut siihen että "aina" (Intel) on julkaistu uusi prosessori siten että se ei ole yhteensopiva vanhempien emojen kanssa.

 

[njs]

Nyt järki käteen, millä todennäköisyydellä veikkaat että AMD julkaisisi Zen3-prossut eri kantaan kun kuitenkin Zen4:llä menee kanta uusiksi DDR5-tuen myötä?

0%, mutta nyt olikin kyse siitä että onko AMD vahvistanut asian.

 

[Kaotik]

0%, mutta nyt olikin kyse siitä että onko AMD vahvistanut asian.

Ei, ei ole erikseen sanonut että Zen3 Ryzenit tulee samaan kantaan kuin aiemmat. On kuitenkin sanonut että AM4:llä mennään 2020 ja on sanonut että kanta vaihtuu DDR5:llä ja on sanonut ettei Zen 3 tue DDR5:ttä (nämä kaksi on sanottu toki Epyceihin liittyen, mutta ihan samalla tapaa se menee Ryzeneilläkin).
Eivät tosin ole muutenkaan puhuneet mitään vielä kuluttajapuolen Zen 3 -prossuista, niin missäpä välissä nosita olisi puhunutkaan.

 

[JiiPee]

En kyllä löytänyt asiasta mitään tietoa (huhuja kyllä), AMD on sanonut että AM4 kantaa tuetaan 2020 asti ainakin. Kyllähän se lupaus täytetään jos 4000-sarjan APU:t tulisi AM4 kannalle.

Ei täytetä. 4000 aput ei ole Zen3 vaan Zen2.

 

[bahis]

Ei täytetä. 4000 aput ei ole Zen3 vaan Zen2.

Eihän AMD ole koskaan luvannut että Zen3 on AM4. Vain että AM4 tuetaan 2020 asti.

 

[yberkurko]

Eihän AMD ole koskaan luvannut että Zen3 on AM4. Vain että AM4 tuetaan 2020 asti.

Juu no ei. Mutta käytännössä lienee varmaa, etteivät tuo uutta kantaa, ennen kuin voivat samalla siirtyä ddr5 ja se ei vielä zen3 aikatauluun taida ennättää.

 

[KognaK]

Juu no ei. Mutta käytännössä lienee varmaa, etteivät tuo uutta kantaa, ennen kuin voivat samalla siirtyä ddr5 ja se ei vielä zen3 aikatauluun taida ennättää.

Jos nyt JEDEC saisi edes DDR5 speksit julkaistua. Mutta joo, se on kyllä täysin varmaa että mitään 1-2v eliniän uutta DDR4-kantaa ei ole tulossa AMD:ltä. Lisäksi nyt kun näyttää että Zen3 venyy Q4/2020 puolelle niin Zen4 julkaisu(AM5) voi helposti lipsua vaikka CES 2022. Tuo tarkoittaisi noin 15kk julkaisutahtia.

 

[JiiPee]

Eihän AMD ole koskaan luvannut että Zen3 on AM4. Vain että AM4 tuetaan 2020 asti.

No Zen 3 pitäisi käsittääkseni tulla tänävuonna ja ei ole vielä edes B550 lankut pihalla, huhu kertoilee jotta kesällä julkaistaisiin lankut. En nyt oikein jaksa uskoa että tänä vuonna pukattaisiin highend X670 esim uudella kannalla B550 ja Zen 3 pihalle uuteen kantaan.

Eli eiköhän se ole lähes 100% varmaa että Zen 3 tulee AM4 kantaan.

 

[bahis]

No Zen 3 pitäisi käsittääkseni tulla tänävuonna ja ei ole vielä edes B550 lankut pihalla, huhu kertoilee jotta kesällä julkaistaisiin lankut. En nyt oikein jaksa uskoa että tänä vuonna pukattaisiin highend X670 esim uudella kannalla B550 ja Zen 3 pihalle uuteen kantaan.

Eli eiköhän se ole lähes 100% varmaa että Zen 3 tulee AM4 kantaan.

Kyllä. Zen4 pitäisi olla sitten DDR5 ja uusi kanta.

 

[Kizmo]

AMD Zen 3 microcode surfaces in Linux kernel

ZEN3 mikrokoodit on pullahtaneet Linux kerneliin kaikkien ihmeteltäväksi

 

[KoneenKokoaja]

Zen3 on jo arkkitehtuuri suunittelun puolesta valmiina ja tällä hetkellä sitä testataan eri tavoilla ja valmistellaan tuotantoa varten, jotta siitä saadaan hiottua bugit pois. Saadaan käsitys CPU kestävyydestä, jotta takuuhajoamiset eivät syö voittoja. Uusien CPU arkkitehtuurien testaus vie aikaa, koska niihin ei mielellään saisi jäädä yhtään rauta-tason bugia käskykantoihin, tietoturva-aukkoja tai jäähdytysongelmia, jotka hajottavat prossun tai muitakaan lasten tauteja. AMD on perinteisesti testannut uutta cpu mallia noin vuoden ajan ennenkuin se tulee myyntiin. Sen takia viive suunnittelun valmistumisesta myyntiin tulemiseen on niin suuri.

 

[Kaotik]

Zen3 on jo arkkitehtuuri suunittelun puolesta valmiina ja tällä hetkellä sitä testataan eri tavoilla ja valmistellaan tuotantoa varten, jotta siitä saadaan hiottua bugit pois. Saadaan käsitys CPU kestävyydestä, jotta takuuhajoamiset eivät syö voittoja. Uusien CPU arkkitehtuurien testaus vie aikaa, koska niihin ei mielellään saisi jäädä yhtään rauta-tason bugia käskykantoihin, tietoturva-aukkoja tai jäähdytysongelmia, jotka hajottavat prossun tai muitakaan lasten tauteja. AMD on perinteisesti testannut uutta cpu mallia noin vuoden ajan ennenkuin se tulee myyntiin. Sen takia viive suunnittelun valmistumisesta myyntiin tulemiseen on niin suuri.

Zen 3 oli suunnittelun osalta valmis jo viime kesänä

 

[Puurokulho]

Eiköhän sieltä Q4 launch oo tulossa, veikkaisin et ensimmäiset maistiaiset Zen3:sta saadaan tod näk SIGGRAPH:ssa heinäkuussa. Jos ei muuta ni kuvittelisin ainakin Milanin olevan esillä tuolla.

 

[JiiPee]

Zen 3 oli suunnittelun osalta valmis jo viime kesänä

Tuotannossakin jo varmaan jossainmäärin.

 

[Kizmo]

Vaikka liittyykin tavallaan jo vanhaan aiheeseen niin sopii tähän ketjuun:

【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術

AMDは、最新世代のマイクロプロセッサ「Zen2」のCPUコア技術とチップレット技術を、半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2020」で2020年2月17日(米国太平洋時間)に発表した。発表は2件の講演にわかれており、まずCPUコア技術(講演番号2.1)を説明し、続いてチップレット技術(講演番号2.2)を説明するという流れだった。

pc.watch.impress.co.jp

Zen2 teknisiä slidejä olisi tässä. Ainakin itselle uusia juttuja oli paljonkin.

 

[-Cone-]

Jos nyt JEDEC saisi edes DDR5 speksit julkaistua. Mutta joo, se on kyllä täysin varmaa että mitään 1-2v eliniän uutta DDR4-kantaa ei ole tulossa AMD:ltä. Lisäksi nyt kun näyttää että Zen3 venyy Q4/2020 puolelle niin Zen4 julkaisu(AM5) voi helposti lipsua vaikka CES 2022. Tuo tarkoittaisi noin 15kk julkaisutahtia.

Kieltämättä erikoista mikä tuossa maksaa, koska LPDDR5-speksi on ollut finaalissa jo pidemmän aikaa ja muistitkin jo viime kesästä valmistuksessa. Toki juotettu liitin on aina helpompi saada toimivaksi. Ensimmäinen DDR5:ttä käyttävä luurikin on jo kohta kaupoissa (Galaxy S20).

 

[KoneenKokoaja]

Olen nyt plärännyt läpi kaiken englanninkielisen uutisoinnin liittyen Zen3 arkkitehtuuriin ja tässä tiivistettynä suurimmat muutokset verrattuna Zen 2:n:

• Zen3 valmistetaan TSMC:n 7nm+ prosessilla kun Zen2 käyttää 7nm.
• Zen3 tulee käyttämään TSMC kehittyneempää komponenttien paketointi prosessia (kuin Zen 2), siis sitä prosessia missä chiplet rakenteen eri piirit ja muut komponentit paketoidaan valmiiksi tuotteeksi. Se on vähän auki mitä kaikkea etuja tästä tulee, mutta TSMC on tehnyt edistystä tälläkin puolella.
• Zen3 luvataan noin 15% yhden coren suorituskyky parannusta verrattuna Zen2 (keskimäärin)
• Zen3 luovutaan Zen2 CCX paketointi rakenteesta, jossa on eri cache avaruuksia eri CCX ryhmien coreilla. Tämä tarjoaa etua jos säikeitä täytyy heittää corelta toiselle ja coret sijaitsevat eri CCX ryhmissä niin siirretyn säikeen cachea ei tarvitse kopioida samalla toiseen cache avaruuteen, koska kaikki coret käyttävät samaa cachea.

Tämän lisäksi Zen3 tulee yleisiä arkkitehtuuriparannuksia sinne tänne, jotka antavat lisää suorituskykyä.

 

[bahis]

Ja eikös ollut niin että Zen3 CCX sisältää 8 ydintä Zen2 4 sijaan?

 

[Kizmo]

Ja eikös ollut niin että Zen3 CCX sisältää 8 ydintä Zen2 4 sijaan?

Ainakin vuodetuista next gen epyc slideista voi näin päätellä

 

[KoneenKokoaja]

Ja eikös ollut niin että Zen3 CCX sisältää 8 ydintä Zen2 4 sijaan?

Jep näin voi joistan materiaaleista päätellä, että Zen3 on 8 ydintä per CCX, mutta mitään lukkoon lyötyä tietoa tämä ei ole. Zen2 CCX on joko kolme tai neljä ydintä per CCX tosin en ole ihan varma miten noi kolmen ytimen CCX on tehty onko niistä vain rampautettu yksi ydin vai ovatko ne kiviä missä on hajonneita ytimiä, jotka myydään eteenpäin halvempina prossuina.

Esim. Omassa 3600X prossussa on vain kolme toimivaa ydinta per CCX.

 

[KognaK]

Zen2 CCX on joko kolme tai neljä ydintä per CCX tosin en ole ihan varma miten noi kolmen ytimen CCX on tehty onko niistä vain rampautettu yksi ydin vai ovatko ne kiviä missä on hajonneita ytimiä, jotka myydään eteenpäin halvempina prossuina.

Molempia. Rikkinäisiä lastuja tuskin on niin paljon että niillä katetaan kaikki 6, 12 ja 24-ytimiset mallit.

 

[JiiPee]

Ja eikös ollut niin että Zen3 CCX sisältää 8 ydintä Zen2 4 sijaan?

Niin tai voidaanko enää puhua CCX:stä jos 2 CCX lakkaa olemasta tuon cache muutoksen myötä?

tosin en ole ihan varma miten noi kolmen ytimen CCX on tehty onko niistä vain rampautettu yksi ydin vai ovatko ne kiviä missä on hajonneita ytimiä, jotka myydään eteenpäin halvempina prossuina.

Sekä että. Varmaan alkuvaiheessa valmistusta ei ollut pulaa sellaisista chipleteistä joissa toisessa CCX:ssä on viallinen core, mutta saantojen parantuessa ja koska kysyntä on yleensä aina suurempaa noille halvemmille prossuille, niin AMD varmaan joutuu täysin toimiviakin chiplettejä laittamaan maailmalle joista on disabloitu coreja.

 

[Kaotik]

• Zen3 luvataan noin 15% yhden coren suorituskyky parannusta verrattuna Zen2 (keskimäärin)

Tämän lisäksi Zen3 tulee yleisiä arkkitehtuuriparannuksia sinne tänne, jotka antavat lisää suorituskykyä.

AMD ei ole luvannut mitään tällaista. Norrod sanoi että Zen 2:n 15% lisää IPC:tä oli enemmän mitä ihmiset yleensä odottavat arkkitehtuurin "kehitysversiosta" ja että Zen 3 tulisi tarjoamaan sen verran mitä ihmiset odottavat täysin uudelta arkkitehtuurilta.
Ja tosiaan AMD:n mielestä se on täysin uusi arkkitehtuuri, ei paranneltu Zen kuten Zen 2 oli.

 

[bahis]

Tuosta voisi päätellä että Zen2 -> Zen3 IPC parannus on suurempi kuin Zen+ -> Zen2.

 

[Kaotik]

Tuosta voisi päätellä että Zen2 -> Zen3 IPC parannus on suurempi kuin Zen+ -> Zen2.

Ei sinänsä, koska Zen 2:n parannus oli isompi kuin mitä kehitysversioissa yleensä siitä ei voi vetää johtopäätöksiä.

 

[bahis]

Zen 3 tulisi tarjoamaan sen verran mitä ihmiset odottavat täysin uudelta arkkitehtuurilta

Eli niinkuin edellinen täysin uusi arkkitehtuuri Excavator vs. Zen 64%

 

[Kaotik]

Eli niinkuin edellinen täysin uusi arkkitehtuuri Excavator vs. Zen 64%

Vähintään

 

[pomk]

Molempia. Rikkinäisiä lastuja tuskin on niin paljon että niillä katetaan kaikki 6, 12 ja 24-ytimiset mallit.

Rikkinäisiä siruja kyllä on, riittää että yksi ydin kahdeksasta ei pärjää minimispeksien mukaisesti (eli virrankulutus 1,5V @4200mhz on liian korkea), tai on rikki, niin siitä saadaan tommonen kuusytiminen prossu aikaiseksi. Myös hinnoittelu 6 -ytimisistä chipleteistä rakennetuissa tuotteissa on per core merkittävästi matalempi viitaten todelliseen uusiokäyttöön eikä keinotekoiseen markkinasegmentointiin. Jos segmentointia tehtäisiin keinotekoisesti, niin mm. hyvin kellottuvia 3600 malleja löytyisi markkinoilta. Ja chiplettejä riittää testattavaksi valtavia määriä johtuen siitä että samat on käytössä epyc prossuissakin.

 

[Kizmo]

Ainakin omalla kohdalla pyörähtäneet 3600:t on olleet ihan hillitöntä sontaa V/f käyränsä osalta.

Ei jaksa kiikkua edes windowsiin semmoisilla kelloilla ja jännitteillä mille Ryzen 9 kivet menee automaatilla

 

[E.T]

Ainakin omalla kohdalla pyörähtäneet 3600:t on olleet ihan hillitöntä sontaa V/f käyränsä osalta.

Ei jaksa kiikkua edes windowsiin semmoisilla kelloilla ja jännitteillä mille Ryzen 9 kivet menee automaatilla

Jep, eiköhän hyvin kulkevat 6 ytimiset sirut mene lähinnä 3900X:än, joka on se high end tuote.
TDP:kin vaatii laadukkaampia piilastuja kun ytimiä on tuplamäärä ja myös InfinityFabric kovemmalla kuormalla.

 

[Threadripper]

AMD ei ole luvannut mitään tällaista. Norrod sanoi että Zen 2:n 15% lisää IPC:tä oli enemmän mitä ihmiset yleensä odottavat arkkitehtuurin "kehitysversiosta" ja että Zen 3 tulisi tarjoamaan sen verran mitä ihmiset odottavat täysin uudelta arkkitehtuurilta.
Ja tosiaan AMD:n mielestä se on täysin uusi arkkitehtuuri, ei paranneltu Zen kuten Zen 2 oli.

Vakio-ongelma tässä: on epäselvää mitä sanoi ja mikä on sanomisesta tulkittua. Tuossa koko setti.

When asked about what kind of performance gain Milan's CPU core microarchitecture, which is known as Zen 3, will deliver relative to the Zen 2 microarchitecture that Rome relies on in terms of instructions processed per CPU clock cycle (IPC), Norrod observed that -- unlike Zen 2, which was more of an evolution of the Zen microarchitecture that powers first-gen Epyc CPUs -- Zen 3 will be based on a completely new architecture.

Norrod did qualify his remarks by pointing out that Zen 2 delivered a bigger IPC gain than what's normal for an evolutionary upgrade -- AMD has said it's about 15% on average -- since it implemented some ideas that AMD originally had for Zen but had to leave on the cutting board. However, he also asserted that Zen 3 will deliver performance gains "right in line with what you would expect from an entirely new architecture."

Tuosta ei ota kukaan selvää mitä sanottiin ja mikä on sanomisesta väännetty. Olettaen tuon lainausmerkeissä olevan tarkka sanominen, AMD sanoo IPC parannuksen olevan samaa tasoa kuin voisi odottaa täysin uudelta arkkitehtuurilta. Ei että se olisi täysin uusi arkkitehtuuri.

Enkä muutenkaan usko AMD:n tekevän kahta täysin uutta arkkitehtuuria näin nopealla aikataululla.

Eli odotettavissa kasa parannuksia ja tehokkaasti toimiva AVX-512, jotka riittävät tuohon hyvin. Intelhän ei AVX-512:n avulla saanut kummoista parannusta koska ennen Sunny Covea tuli Skylake+AVX-512 ja siten hyppy on vain Skylake+AVX-512 -> Sunny Cove eikä Skylake -> Sunny Cove.

 

[vemkki]

Eli odotettavissa kasa parannuksia ja tehokkaasti toimiva AVX-512, jotka riittävät tuohon hyvin. Intelhän ei AVX-512:n avulla saanut kummoista parannusta koska ennen Sunny Covea tuli Skylake+AVX-512 ja siten hyppy on vain Skylake+AVX-512 -> Sunny Cove eikä Skylake -> Sunny Cove.

Intelillähän on ollut ennen Sunny Covea AVX-512 vain HEDT-alustalla ja servereissä. Tällä hetkellä ei ole tuotesegmenttiä, jossa olisi sekä Skylake+AVX-512 että Sunny Cove (Ice lake). AVX-512 on joissakin asioissa hyödyllinen, mutta ei sitä toistaiseksi kovin monessa sovelluksessa käytetä, joten jos AMD lupailee reipasta nopeutusta, niin kyllä siinä täytyy olla paljon muutakin kuin AVX-512 (josta siitäkään AMD ei toistaiseksi ole hiiskahtanut sanaakaan).

 

[Threadripper]

Intelillähän on ollut ennen Sunny Covea AVX-512 vain HEDT-alustalla ja servereissä. Tällä hetkellä ei ole tuotesegmenttiä, jossa olisi sekä Skylake+AVX-512 että Sunny Cove (Ice lake). AVX-512 on joissakin asioissa hyödyllinen, mutta ei sitä toistaiseksi kovin monessa sovelluksessa käytetä, joten jos AMD lupailee reipasta nopeutusta, niin kyllä siinä täytyy olla paljon muutakin kuin AVX-512 (josta siitäkään AMD ei toistaiseksi ole hiiskahtanut sanaakaan).

Eikä sellaista välttämättä tulekaan ennen kuin "AVX-512 cove" löytää tiensä servereihin, mikä se sitten nimeltään tuleekaan olemaan. Arvaan Intelin jättävän Skylake+AVX-512:n väliin muualla kuin palvelimissa ja Sunny Coven tmv tuovan AVX-512:ta myös muualle.

Reipas nopeutus riippuu aina siitä mitä tarkastellaan. Ihan helposti voidaan valita sovelluksia mukaan jotka hyötyvät kunnolla AVX-512:sta ja samalla nostavat keskiarvoa huomattavasti. Myös yhdelle ytimelle tarjolla oleva 32 MB voi myös auttaa mukavasti yhden ytimen nopeudessa. Eli käytännössä veikkaan:

- FP IPC paranee "kymmeniä prosentteja" (pääasiassa AVX-512)
- INT IPC paranee "noin kymmenen prosenttia" (suurempi L3 cache tarjolla yhdelle ytimelle + muita parannuksia)
- Nämä "yhdessä" tarjoavat "noin 20% parannusta" (eikä missään sanottu sen toteutuvan muualla kuin palvelimissa)

Toistaiseksi kaikki puheet Milanista liittyvät palvelimiin, joten mainiosti voivat sanoa AVX-512:n tarjoavan kymmenien prosenttien parannuksen.