AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[E.T]

MSI:ssä on kaksi prosessorivaihetta enemmän ja huomattavasti kookkaampi jäähdytinsiili virransyötöllä.
Lisäksi prosessori, sekä SoC-virransyötöt ovat toisistaan erillään (fyysisesti) toisin kuin Gigabytella.

Kuusi IR3555:ttähän on melkoisen pätevä virransyöttö, joka ei heti rasitu paljoa.

 

[Deleted member 4604]

Kuusi IR3555:ttähän on melkoisen pätevä virransyöttö, joka ei heti rasitu paljoa.

MSI:n B350I / B450I on yksi parhaita tähänastisista AM4 emolevyistä.

 

[Eksuu]

Offtopic:

Mistä katsotte noita VRM lämpötiloja?

 

[Deleted member 4604]

Offtopic:

Mistä katsotte noita VRM lämpötiloja?

HWInfo osaa näyttää lämpötilan, mikäli ohjainpiiri tukee kyseistä ominaisuutta.

 

[Taneli-]

Tämän uutisen mukaan 3950X sisältäisi parhaat ja valitut (tiedä sitten onko käsin vai miten) osat, joiden kellottaminen myös onnistuisi paremmin / helpommin kuin esim. 3900 versiossa mikä olisi myös tehty 2x8 setillä mutta 4 ydintä poistettu käytöstä. Tiedä sitten pitääkö paikkansa.

AMD to use special binning to produce Ryzen 9 3950X | TechRadar
+
AMD’s “special binning” the 16-core Ryzen 3950X to make it “your best gaming part”

Noh, pian tuo ehkä nähdään, eli kellottuuko 3950x yhtä hyvin kuin halvin 3xxx 8-ydin prosessori vai jopa huonommin (koska teoriassa tuplasti lämpöä jne).

 

[Heezy]

Tämän uutisen mukaan 3950X sisältäisi parhaat ja valitut (tiedä sitten onko käsin vai miten) osat, joiden kellottaminen myös onnistuisi paremmin / helpommin kuin esim. 3900 versiossa mikä olisi myös tehty 2x8 setillä mutta 4 ydintä poistettu käytöstä. Tiedä sitten pitääkö paikkansa.

AMD to use special binning to produce Ryzen 9 3950X | TechRadar
+
AMD’s “special binning” the 16-core Ryzen 3950X to make it “your best gaming part”

Noh, pian tuo ehkä nähdään, eli kellottuuko 3950x yhtä hyvin kuin halvin 3xxx 8-ydin prosessori vai jopa huonommin (koska teoriassa tuplasti lämpöä jne).

kyllähän tuota 3950x joutuu muutaman kuukauden odottamaan. kun se tulee vasta myöhemmin. revikoita odottelessa. lähtee joko 8 tai 12 ydin tilaukseen

 

[mRkukov]

Tämän uutisen mukaan 3950X sisältäisi parhaat ja valitut (tiedä sitten onko käsin vai miten) osat, joiden kellottaminen myös onnistuisi paremmin / helpommin kuin esim. 3900 versiossa mikä olisi myös tehty 2x8 setillä mutta 4 ydintä poistettu käytöstä. Tiedä sitten pitääkö paikkansa.

AMD to use special binning to produce Ryzen 9 3950X | TechRadar
+
AMD’s “special binning” the 16-core Ryzen 3950X to make it “your best gaming part”

Noh, pian tuo ehkä nähdään, eli kellottuuko 3950x yhtä hyvin kuin halvin 3xxx 8-ydin prosessori vai jopa huonommin (koska teoriassa tuplasti lämpöä jne).

Koko chipletin yksi tärkein ominaisuus on binning. Sama siru pöytäkoneissa, palvelimissa ja myös konsoleissa. Palvelimiin parhaat ja kohtuu hyvät työpöydälle ja huonoiten kulkevat konsoleihin. Työpöydälle voi toki laittaa myös paljon vuotavia malleja. Ei se 8c 105w vs 16c 105w millään muulla selity.

Mutta juu, tuossa uutisessa ei sinällään mitään erityistä. 3950X sisältää parhaat chipletit mitä am4:lle tulee hetkeen saamaan. Onko ne silti "parhaat"? Tuskin. Kaikkein parhaimmat (vähävirtaisimmat) menee parhaisiin palvelinprossuihin. Ne ei tietysti ole parhaita pelikäyttöön jos eivät kellotu riittävästi.

 

[Jooga]

8-core vs. 12 core Ryzen benchmarkit tulee olemaan kyllä mielenkiintoisia nähdä. Eli onko peleissä suurta eroa ajetaanko niitä yhden vai kahden chipletin välillä. Jos 12c on selkeästi parempi hyvin säikeistyvissä peleissä, niin silloin tuota 3950X:ää voi tehdä huomattavasti enemmän mieli odotella, jos taas 3700/3800X pärjää jo loistavasti, niin taidan itse ainakin päätyä enemmän best-bang-for-buck updaten ostamiseen kuin tuon lippulaivan odottamiseen. Kuitenkin käyttö on enemmän casual-gamingia kuin oikeasti ytimien hyötykäyttöä.

 

[ratkakapu]

8-core vs. 12 core Ryzen benchmarkit tulee olemaan kyllä mielenkiintoisia nähdä. Eli onko peleissä suurta eroa ajetaanko niitä yhden vai kahden chipletin välillä. Jos 12c on selkeästi parempi hyvin säikeistyvissä peleissä, niin silloin tuota 3950X:ää voi tehdä huomattavasti enemmän mieli odotella, jos taas 3700/3800X pärjää jo loistavasti, niin taidan itse ainakin päätyä enemmän best-bang-for-buck updaten ostamiseen kuin tuon lippulaivan odottamiseen. Kuitenkin käyttö on enemmän casual-gamingia kuin oikeasti ytimien hyötykäyttöä.

R5 3600 kellotettuna on lähes varmasti paras perf/€-suhteelta.

Toki jos haluaa väistämättä 5v käyttää samaa kiveä eikä vaan päivittää samalle emolle uutta joskus myöhemmin niin sitten todenäköisesti se on toi 8-ytiminen tai jopa järeämpi malli.

Tämän päivän peleissä kuitenkinaan 6-ydin tuskin on hirveästi 16-ytimistä hitaampi, mutta hinta on n. neljännes.

 

[mRkukov]

jos taas 3700/3800X pärjää jo loistavasti, niin taidan itse ainakin päätyä enemmän best-bang-for-buck updaten ostamiseen kuin tuon lippulaivan odottamiseen.

Pelaajan kannattanee ostaa 3700/3800X ja säästää seuraavaan päivitykseen. Jos siis ylijäämärahalla jotain arvoa itselle.

 

[Heezy]

R5 3600 kellotettuna on lähes varmasti paras perf/€-suhteelta.

Toki jos haluaa väistämättä 5v käyttää samaa kiveä eikä vaan päivittää samalle emolle uutta joskus myöhemmin niin sitten todenäköisesti se on toi 8-ytiminen tai jopa järeämpi malli.

Tämän päivän peleissä kuitenkinaan 6-ydin tuskin on hirveästi 16-ytimistä hitaampi, mutta hinta on n. neljännes.

Seuraavat ryzenit on vain pieni päivitys niin kuin 2000 ryzenit. Sen jälkeen vaihtuu kanta ja varmaankin muistit ddr5

 

[ratkakapu]

Seuraavat ryzenit on vain pieni päivitys niin kuin 2000 ryzenit. Sen jälkeen vaihtuu kanta ja varmaankin muistit ddr5

Näin on, mutta oma suunnitelmani on ainakin se, että nyt ostan 3600 (ellei 8-ydin ole yllättäen täysin ylivoimainen) ja päivittelen sen sitten aikanaan 2-3v päästä todnäk 12-ytimisen malliin joko 3000- tai 4000-sarjasta. 12 ytiminen malli ei nimittäin parin vuoden päästä tule maksamaan lähellekään 500€, vaan sen saa huomattavasti edullisemmin silloin ja toisaalta tällä välillä en vielä tarvitse sitä mihinkään, koska en tee pelaamisen lisäksi mitään muuta raskasta koneella.

AM4 alusta kun ei muutu välittömästi irrelevantiksi kun DDR5 muistit julkaistaan

 

[Taneli-]

Näin on, mutta oma suunnitelmani on ainakin se, että nyt ostan 3600 (ellei 8-ydin ole yllättäen täysin ylivoimainen) ja päivittelen sen sitten aikanaan 2-3v päästä todnäk 12-ytimisen malliin joko 3000- tai 4000-sarjasta. 12 ytiminen malli ei nimittäin parin vuoden päästä tule maksamaan lähellekään 500€, vaan sen saa huomattavasti edullisemmin silloin ja toisaalta tällä välillä en vielä tarvitse sitä mihinkään, koska en tee pelaamisen lisäksi mitään muuta raskasta koneella.

AM4 alusta kun ei muutu välittömästi irrelevantiksi kun DDR5 muistit julkaistaan

Toisaalta se 500€ (nyt) - se hinta minkä maksat nyt 3600 prosessorista ja - se hinta maksat myöhemmin 12-ydin prosessorista.. ..voikin olla päälle 500€....

 

[ratkakapu]

Toisaalta se 500€ (nyt) - se hinta minkä maksat nyt 3600 prosessorista ja - se hinta maksat myöhemmin 12-ydin prosessorista.. ..voikin olla päälle 500€....

Ei toki täysin mahdotonta, mutta jos 12-ytiminen maksaa vielä vuosien päästä +300€ niin eiköhän siitä 6-ytimisestäkin saa silloin n. satasen omia pois...
Toki jos on hamstraajaluonne ja prossu laitetaan hyllylle vanhenemaan, niin sitten tämmöisessä kikkailussa ei ole hirveästi järkeä.

 

[Apukuski]

Toisaalta se 500€ (nyt) - se hinta minkä maksat nyt 3600 prosessorista ja - se hinta maksat myöhemmin 12-ydin prosessorista.. ..voikin olla päälle 500€....

Jos 2-3 vuotta aikaa odottaa niin täytyy olla päässä vikaa että onnistuu saamaan totalin yli varsinkin kun huomioi että nyt ostettavan 3600 myy(hinta tässä toki tippunut myös).

Lähinnä hänen kuvailemaansa suunniittelua harrastavat ihmiset ostavat myös tarjouksista sitten sen kiven siinä 2-3v aikana tai harvemmin hintapiikissä kun on kerran aikaa odottaa.

 

[mRkukov]

Seuraavat ryzenit on vain pieni päivitys niin kuin 2000 ryzenit. Sen jälkeen vaihtuu kanta ja varmaankin muistit ddr5

Seuraavat Ryzenit (zen3) tulee tosiaan olemaan pienempi päivitys valmistusprosessin osalta, mutta onko se sitä arkkitehtuurin näkökulmasta?

 

[PaappaRipa]

Oliskohan järkevää laittaa 2700x kiertoon ja laittaa 3600x tilalle? Luulisi pelikäytössä olevan tykimpi vempele tuo. Noh odotellaan rauhassa sampsan artikkelia suorituskyvystä.

 

[hkultala]

Seuraavat Ryzenit (zen3) tulee tosiaan olemaan pienempi päivitys valmistusprosessin osalta, mutta onko se sitä arkkitehtuurin näkökulmasta?

Varmaa tietoa ei ole, mutta:

Roadmappien mukaan zen3 olisi tulossa jo ensi vuonna, eli välissä olisi vain vuosi aikaa, ja zen2n mikroarkkitehtuuri muuttui jo yllättävän paljon zen1een verrattuna.

Näiden perusteella itse ytimiin odottaisi pienempiä mikroarkkitehtuurillisia muutoksia kuin zen1->zen2-välillä.

 

[mRkukov]

Varmaa tietoa ei ole, mutta:

Roadmappien mukaan zen3 olisi tulossa jo ensi vuonna, eli välissä olisi vain vuosi aikaa, ja zen2n mikroarkkitehtuuri muuttui jo yllättävän paljon zen1een verrattuna.

Näiden perusteella itse ytimiin odottaisi pienempiä mikroarkkitehtuurillisia muutoksia kuin zen1->zen2-välillä.

Isompiin muutoksiin viittaa vain se että melkein samalla valmistusprosessilla tehtäisiin uusi Zen X sarja. Miksei se olisi Zen2+, kuten oli Zen+? Jotain isompaa voisi olla, jos kerran numeroakin nostettu isommaksi. /mutu

 

[ratkakapu]

Isompiin muutoksiin viittaa vain se että melkein samalla valmistusprosessilla tehtäisiin uusi Zen X sarja. Miksei se olisi Zen2+, kuten oli Zen+? Jotain isompaa voisi olla, jos kerran numeroakin nostettu isommaksi. /mutu

Tai sit vaan markkinaosasto vauhdissa, tiedä sitä...

 

[El eks]

Tämän hetken mutuilua edelleen , että sekä yhden että kahden chipletin versioissa olisi sama IO-die josta johtuisi lukittuminen 24 lanen väylästöön ( 16 + 4 + 4 )
Eli edes tuolla isommalla prossulla ei saisi natiivia CF tuplausta toimimaan vaikka tulossa olevat uudet Navit sitä tukisivatkin

 

[hkultala]

Isompiin muutoksiin viittaa vain se että melkein samalla valmistusprosessilla tehtäisiin uusi Zen X sarja. Miksei se olisi Zen2+, kuten oli Zen+? Jotain isompaa voisi olla, jos kerran numeroakin nostettu isommaksi. /mutu

Zen+ oli mikroarkkitehtuuriltaan täysin sama kuin "zen1"n myöhemmät steppingit. Siinä ei (bugikorjausten lisäksi) ollut mitään mikroarkkitehtuurillisia muutoksia. (ihan ekoihin zen1iin oli toki erona myös L2-viive, mutta se nopeutettiin jo paljon ennen "zen+aa", ja tässäkin kyse oli lähinnä bugikorjauksesta, alunperin oli aiottu tehdä 12 kellojakson viive mutta ilmeisesti jonkun ongelman takia laitettiin se ekoille piireille 17 kellojaksoon)

Kun mikroarkkitehtuuria muutetaan, muuttunutta versiota kutsutaan uudella numerolla. "zen+ssa" ei ollut mikroarkkitehtuuria muutettu zen1n lopulliseen versioon verrattuna, se oli täysin sama mikroarkkitehtuuri.

Siihen "ei mitään" ja "muuttui niin paljon kuin zen2een muuttui" välille mahtuu aika paljon. ja mikä tahansa siihen välille menevä ansaitsee nimen "zen3".

 

[mRkukov]

Zen+ oli mikroarkkitehtuuriltaan täysin sama kuin "zen1"n myöhemmät steppingit. Siinä ei (bugikorjausten lisäksi) ollut mitään mikroarkkitehtuurillisia muutoksia. (ihan ekoihin zen1iin oli toki erona myös L2-viive, mutta se nopeutettiin jo paljon ennen "zen+aa", ja tässäkin kyse oli lähinnä bugikorjauksesta, alunperin oli aiottu tehdä 12 kellojakson viive mutta ilmeisesti jonkun ongelman takia laitettiin se ekoille piireille 17 kellojaksoon)

Kun mikroarkkitehtuuria muutetaan, muuttunutta versiota kutsutaan uudella numerolla. "zen+ssa" ei ollut mikroarkkitehtuuria muutettu zen1n lopulliseen versioon verrattuna, se oli täysin sama mikroarkkitehtuuri.

Siihen "ei mitään" ja "muuttui niin paljon kuin zen2een muuttui" välille mahtuu aika paljon. ja mikä tahansa siihen välille menevä ansaitsee nimen "zen3".

No juu, onhan se noinkin. Eipä kauheasti kannata zen3:sta odotella jos koneen päivitys on mielessä. On siinä varmasti hieman paremmat kellot ja hieman parempi ipc, mutta kumpikaan ei tule olemaan erityisen iso hyppäys.

 

[JiiPee]

Tämän hetken mutuilua edelleen , että sekä yhden että kahden chipletin versioissa olisi sama IO-die josta johtuisi lukittuminen 24 lanen väylästöön ( 16 + 4 + 4 )
Eli edes tuolla isommalla prossulla ei saisi natiivia CF tuplausta toimimaan vaikka tulossa olevat uudet Navit sitä tukisivatkin

Kanta se on mikä jarruttaa eikä IO-die.

 

[El eks]

Kanta se on mikä jarruttaa eikä IO-die.

Socketissa on valmiina täysi x16 väylästö PCIe käyttöön eli APUjen iGPU ;lle
Jos noi pinnit käännettäis hyötykäyttöön rytsöloille niin kanta riittäis

Näissä tulevissa x570 emoissa on niin hirmuiset virransyötöt ettei mikään APU tule tarvitsemaan tuollaisia , jotain muuta on AMDn inkenjööreillä ollut mielessä

 

[hkultala]

Socketissa on valmiina täysi x16 väylästö PCIe käyttöön eli APUjen iGPU ;lle
Jos noi pinnit käännettäis hyötykäyttöön rytsöloille niin kanta riittäis

APUjen iGPUille menee piirin prosessorilta ja muistiohjaimelta ihan piirin sisäinen InfinityFabric-väylä eikä mitään kannassa olevaa pci express-väylää. Piirin sisäinen väylä ei tarvi kannalta yhtään mitään. (paitsi hiukan sähköä, mutta sitä nyt tarvii kaikki)

(Sähkön lisäksi) iGPU tarvii kannalta ainoastaan joitain pinnejä sen valmiin kuvasignaalin siirtämistä varten. Ja sitä ei siirretä sieltä iGPUlta ulos mitään pci express 16x-väylää pitkin vaan siellä joko 1) APU-piirillä on TDMS-lähettimet, jotka tekee valmiin signaalin HDMI/DP-liittimelle 2) tai sitten siellä on joku (paljon pcie 16xää hitaampi ja vähäpinnisempi väylä) jota pitkin kuvasignaali menee emolevyllä oleville TDMS-lähettimille. (en muista, kuinka nämä tarkkaanottaen am4ssa ovat, the stilt varmaan osaa ulkoa nämä)

Ja saattaa olla, että tuohon kuvan siirtämiseen APUlta ulos käytetään samoja pinnejä, kuin mitä normaalissa ryzenissä käytetään näyttikselle meneviin kahdeksaan ylimpään pcie-linjaan; Sekä raven ridge että bristol ridge tukevat vain kahdeksaa erillisnäyttikselle tarkoitettua pcie-linjaa.

Näissä tulevissa x570 emoissa on niin hirmuiset virransyötöt ettei mikään APU tule tarvitsemaan tuollaisia , jotain muuta on AMDn inkenjööreillä ollut mielessä

Tässä virkkeessä ei nyt ole yhtään mitään järkeä.

 

[SuperEskimo]

Ryzen 3000-sarja on yhteensopiva useiden aiempien AM4-emolevyjen kanssa ja moni varmaan miettikin, miksi AMD ylipäätään esitteli varsin kalliiksi osoittautuneet X570-sarjan emolevyt, kun edellinen X470 on edelleen käyttökelpoinen. Syitä oli uskoakseni kolme.

Ensinnäkin AMD oli todennäköisesti tyytymätön siihen, että Asus, Gigabyte, MSI ja muut "partneriyritykset" valmistivat ominaisuuksiltaan ja laadultaan parempia emolevyjä Intelille kuin AMD:lle.

Toinen tärkeä asia oli saada muistien kellotaajuudet ylös ja latenssit alas, mikä saattaa edellyttää muistinohjaimen parantelun ja BIOS-päivitysten lisäksi myös paremmin häiriösuojattuja ja optimoituja muistipolkuja emolevyissä (esim. daisy chain t-topologyn sijaan, koska enemmistö testaajista ja ostajista käyttää kuitenkin vain kahta kampaa).

Kolmanneksi PCIe gen4 tekee Ryzenista varteenotettavan työkalun monenlaisessa ammattikäytössä ja erikoissovelluksissa, joissa dataa pitää kyetä vastaanottamaan nopeasti tai korkean resoluution mediatuotannossa, jossa dataa pitää kyetä vastaanottamaan ulkoisesta lähteestä, tallentamaan ja hyödyntämään yhtä aikaa. Gen4 tarkoittaa että koneen kaikille väylille on tarjolla entistä enemmän kapasiteettia.

Lisäksi Ryzen ja Threadripper ovat niin läheistä sukua, että en yllättyisi jos myöhemmin käy ilmi X570:n olevan riisuttu versio tulevasta X690-piirisarjasta, joka on luotu tulevia 64core/PCIe gen4 -Threadrippereita, neljää muistikanavaa ja lukemattomia PCIe-väyliä varten, joka selittäisi myös piirisarjan kasvaneen virran tarpeen.

Piirisarjatuulettimia ei ole näkynyt yli kymmeneen vuoteen, mutta sen verran ehdin alkupettymyksen jälkeen selvittää, että ainakin MSI:n emolevyillä ne pysähtyvät termostaattiohjatusti kokonaan, ellei piirisarja käy liian kuumana, enkä usko että yksittäinen Samsung M.2 Evo kuormittaa tuota väylää pahastikaan. Pelko metelöivästä ja ennen aikojaan hajoilevasta tuulettimesta voi siis olla aiheeton.

Hinnasta huolimatta olen taipumassa X570 suuntaan, koska uskon että muistiväylä on laadultaan parempi ja auttaa saavuttamaan ainakin 3733 CL 17 siedettävillä volteilla (tavoite 3733 CL15), koska BIOS ja softatuki kestää uudessa mallissa todennäköisesti pidempään kuin vanhoissa, koska myöhemmin voi päivittää kahdeksasta kuuteentoista ytimeen vaihtamatta muita osia ja vaikka tiedän ettei nykyiset tai tulevatkaan näytönohjaimet lähiaikoina tarvitse Gen3:a enempää PCIe-väyläkapasiteettia, niin aina voi toivoa että Gen4 alentaa latenssia GPU:n ja muun laitteiston välillä.

Päivityksen jälkeen voikin alkaa sitten odotella Super-vitosta. Zen 4 ja Radeon @5nm, 5GHz, PCIe Gen5, DDR5 ja julkaisupäivä todennäköisesti 5.5.2023 jos numeroteemalla jatkavat.

 

[El eks]

APUjen iGPUille menee piirin prosessorilta ja muistiohjaimelta ihan piirin sisäinen InfinityFabric-väylä eikä mitään kannassa olevaa pci express-väylää. Piirin sisäinen väylä ei tarvi kannalta yhtään mitään. (paitsi hiukan sähköä, mutta sitä nyt tarvii kaikki).

Myös uusissa 3000G vehkeisssä

(Sähkön lisäksi) iGPU tarvii kannalta ainoastaan joitain pinnejä sen valmiin kuvasignaalin siirtämistä varten. Ja sitä ei siirretä sieltä iGPUlta ulos mitään pci express 16x-väylää pitkin vaan siellä joko 1) APU-piirillä on TDMS-lähettimet, jotka tekee valmiin signaalin HDMI/DP-liittimelle 2) tai sitten siellä on joku (paljon pcie 16xää hitaampi ja vähäpinnisempi väylä) jota pitkin kuvasignaali menee emolevyllä oleville TDMS-lähettimille. (en muista, kuinka nämä tarkkaanottaen am4ssa ovat, the stilt varmaan osaa ulkoa nämä)

Tämä nootti oli todella lahjakkaasti sekailtu prossun sisäisten väylien että emon väylästöjen kesken
Täysin käsittämätön kommentti on eioo jotain löytyy

Ja saattaa olla, että tuohon kuvan siirtämiseen APUlta ulos käytetään samoja pinnejä, kuin mitä normaalissa ryzenissä käytetään näyttikselle meneviin kahdeksaan ylimpään pcie-linjaan; Sekä raven ridge että bristol ridge tukevat vain kahdeksaa erillisnäyttikselle tarkoitettua pcie-linjaa.

Tai sitten APUilla on väylät myös erilliselle GPU-kortille , kuten joillakin sivustoilla esitetään DUAL-version mahdollisuudesta eli noilla prossuilla samalla emolla myös erillinen GPU toimii

[QUOTE="hkultala, post: 5249639, member: 4329"
Tässä virkkeessä ei nyt ole yhtään mitään järkeä.[/QUOTE]

Tässä virkkeessä on hyvin paljon sisältöä
Ensimmäiset tiedot x570 sarjan emoista viittaavat todella rajuihin VRM syöttöihin
ja silloin tietysti haetaan vertaukset Intelin vastaavista
EVGA Z390 Dark on yksi hurjimmista kellotusemoista
siinä on 17-phase virtasyöttö + 10-LAYER PCB
Näissä vanhoissa AM4 emoissa on 4-6 kerros rakenteet ja alle 10 virrat
Nyt mainokset puhuvat 16-phase syötöistä mutteivat vielä PCB rakenteesta
Spekulatiivisesti jos x570 emoihin tulee 8-10 layerit se selittäisisi hinnannousut ,
mutta tuollaiset emot on tarkoitettu kellotuksiin > mitä sieltä tulee

 

[SuperEskimo]

Tämän hetken mutuilua edelleen , että sekä yhden että kahden chipletin versioissa olisi sama IO-die josta johtuisi lukittuminen 24 lanen väylästöön ( 16 + 4 + 4 )
Eli edes tuolla isommalla prossulla ei saisi natiivia CF tuplausta toimimaan vaikka tulossa olevat uudet Navit sitä tukisivatkin

Gen4 8x on suorituskyvyltään vastaava kuin Gen3 16x, joten ainakin nykyistä 2 x 16x(Gen3) Crossfireä vastaava 2 x 8x(Gen4) CF pitäisi olla mahdollinen ja ainakin Asusin Pro-WS-X570-ACE tukee myös 8x 8x 8x CF:ää, eli kolme korttia gen3 16x nopeudella rinnakkain. Pelikäytössä tämä ei ole kovin järkevä vaihtoehto, mutta ammattikäytössä kolmen kortin saaminen nopeaan väylään pitäisi riittää aika pitkälle ja jos tarvitsee enemmän väyliä, sitä varten on threadripperit ja vastaavat Intelit.

Itse pitäisin mielenkiintoisempana vaihtoehtona 5nm tai 7nm tekniikalla toteutettua dual tai quad-chip GPU:ta, joka näyttäytyisi ulospäin yhtenä ilman että peli- tai ohjelmistokoodareiden tarvitsee huomioida kortin sisäistä tekniikkaa mitenkään. Nopeita kortteja alhaisille resoluutioille näin ei saa toteutettua, mutta kohtuullista 60 fps suorituskykyä 4K-8K resoluutioille tuolla voisi ehkä saavuttaa.

 

[Griffin]

Gen4 8x on suorituskyvyltään vastaava kuin Gen3 16x, joten ainakin nykyistä 2 x 16x(Gen3) Crossfireä vastaava 2 x 8x(Gen4) CF pitäisi olla mahdollinen ja ainakin Asusin Pro-WS-X570-ACE tukee myös 8x 8x 8x CF:ää, eli kolme korttia gen3 16x nopeudella rinnakkain. Pelikäytössä tämä ei ole kovin järkevä vaihtoehto, mutta ammattikäytössä kolmen kortin saaminen nopeaan väylään pitäisi riittää aika pitkälle ja jos tarvitsee enemmän väyliä, sitä varten on threadripperit ja vastaavat Intelit.

Itse pitäisin mielenkiintoisempana vaihtoehtona 5nm tai 7nm tekniikalla toteutettua dual tai quad-chip GPU:ta, joka näyttäytyisi ulospäin yhtenä ilman että peli- tai ohjelmistokoodareiden tarvitsee huomioida kortin sisäistä tekniikkaa mitenkään. Nopeita kortteja alhaisille resoluutioille näin ei saa toteutettua, mutta kohtuullista 60 fps suorituskykyä 4K-8K resoluutioille tuolla voisi ehkä saavuttaa.

Mistäs se kuvittelee repivänsä 8X, 8X ja 8X. Prossussa kun ei ole käsittääkseni edelleenkään noin paljon saatavissa.

 

[Muumi75]

Mistäs se kuvittelee repivänsä 8X, 8X ja 8X. Prossussa kun ei ole käsittääkseni edelleenkään noin paljon saatavissa.

x570:stä saa 16 PCIe gen4 linjaa ulos. Eli prossusta 8 + 8 ja piirisarjasta 8. Prossun ja piirisarjan väli tosin on PCIe gen4 x4

 

[SuperEskimo]

Mistäs se kuvittelee repivänsä 8X, 8X ja 8X. Prossussa kun ei ole käsittääkseni edelleenkään noin paljon saatavissa.

Anandtechin mukaan piirisarjasta vetäistään viimeiset. Täytyy muistaa että tämä toteutus on tarkoitettu laskentakäyttöön, jolloin korttien ei tarvitse toimia yhtä synkronisesti yhdessä, kuin pelikäytössä. 3-way ja 4-way SLI:t/CF:t eivät ole koskaan toimineet kunnolla pelikäytössä, eikä suorituskyky juurikaan skaalaudu kahden kortin jälkeen, niin eipä softafirmat ja laitevalmistajatkaan niihin ole panostaneet. Laskentakäyttö on sitten erikseen.

 

[Halpuuttaja]

3600 revikkaa:

Review: AMD Ryzen 5 3600 (X470) (Exclusiva Mundial)

 

[Griffin]

x570:stä saa 16 PCIe gen4 linjaa ulos. Eli prossusta 8 + 8 ja piirisarjasta 8. Prossun ja piirisarjan väli tosin on PCIe gen4 x4

Piirisarjan kautta tulee sekä viivettä, että se on myös muuhun käyttöön, eikä se ole 8X, vaan 4XPCIe4 väylä. Sillä ei ole merkitystä, paljonko piirisarjasta lähtee eteenpän, kun se prossu - chipsetti rajottaa sen nopeuden. Ja muutenkin ko väylällä menee paljon muutakin, joten sitä ei ole järkeä tukkia näyttiksellä.

 

[SuperEskimo]

Myös uusissa 3000G vehkeisssä


Tämä nootti oli todella lahjakkaasti sekailtu prossun sisäisten väylien että emon väylästöjen kesken
Täysin käsittämätön kommentti on eioo jotain löytyy



Tai sitten APUilla on väylät myös erilliselle GPU-kortille , kuten joillakin sivustoilla esitetään DUAL-version mahdollisuudesta eli noilla prossuilla samalla emolla myös erillinen GPU toimii

[QUOTE="hkultala, post: 5249639, member: 4329"
Tässä virkkeessä ei nyt ole yhtään mitään järkeä.

Tässä virkkeessä on hyvin paljon sisältöä
Ensimmäiset tiedot x570 sarjan emoista viittaavat todella rajuihin VRM syöttöihin
ja silloin tietysti haetaan vertaukset Intelin vastaavista
EVGA Z390 Dark on yksi hurjimmista kellotusemoista
siinä on 17-phase virtasyöttö + 10-LAYER PCB
Näissä vanhoissa AM4 emoissa on 4-6 kerros rakenteet ja alle 10 virrat
Nyt mainokset puhuvat 16-phase syötöistä mutteivat vielä PCB rakenteesta
Spekulatiivisesti jos x570 emoihin tulee 8-10 layerit se selittäisisi hinnannousut ,
mutta tuollaiset emot on tarkoitettu kellotuksiin > mitä sieltä tulee[/QUOTE]

Moni valmistaja puhuu vain "server grade pcb":stä kertomatta tarkemmin. Gigabyten mainostaa kaikissa X570 malleissa tuplapaksuisia kuparikerroksia ja kalleimmassa mallissa mainitaan erikseen 8-layer pcb. Ainakin kalleimmissa malleissa vesijäähdytykset, Infineonin VRM kontrollerit ja vastaavat maksavat varmaan jotain. Edullisemmissa perusmalleissa taitaa olla vaan uutuuslisää.

 

[mRkukov]

3600 revikkaa:

Review: AMD Ryzen 5 3600 (X470) (Exclusiva Mundial)

Oho ompa isot latenssit.

Translaten mukaan tuossa biosissa oli ongelmia, kuten esim OC kanssa.

Mutta ihan hyvältähän tuo näyttää. Pelitesteissä pärjää hyvin ja muutenkin ihan vauhdikas 6 core. Translaten mukaan ihmettelivät ettei energistehokkuus parantunut yhtään vs edelliset. Binning, binning ja vielä kerran binning. Noihin on isketty suorastaan huonoimpia chiplettejä.

 

[Griffin]

3600 revikkaa:

Review: AMD Ryzen 5 3600 (X470) (Exclusiva Mundial)

Newöhööd sivusto...

 

[Muumi75]

Piirisarjan kautta tulee sekä viivettä, että se on myös muuhun käyttöön

Et kysynyt tuleeko viivettä tai onko järkeä. PCIe kun sattuu olemaan enemmän pakettikytkentäinen verkko kun varsinainen väylä.

eikä se ole 8X, vaan 4XPCIe4 väylä

Siis mikä on 4 lanea PCIe4? eikä 8x?

Sillä ei ole merkitystä, paljonko piirisarjasta lähtee eteenpän, kun se prossu - chipsetti rajottaa sen nopeuden.

Ei välttämättä rajoita kaikkea. Kaikkea tavaraa ei enää siirretä PIO moodissa vuonna 2019.

 

[rick_james]

Translaten mukaan tuossa biosissa oli ongelmia, kuten esim OC kanssa.

Mutta ihan hyvältähän tuo näyttää. Pelitesteissä pärjää hyvin ja muutenkin ihan vauhdikas 6 core. Translaten mukaan ihmettelivät ettei energistehokkuus parantunut yhtään vs edelliset. Binning, binning ja vielä kerran binning. Noihin on isketty suorastaan huonoimpia chiplettejä.

Saattaa jäädä translaten läpi laitettaessa jotain pois mutta taisivat tarkoittaa, että 2600 ja 3600 ottaa saman verran tehoa -> energiatehokkuus ei oo parantunut. Tuolla lopussa kuitenki sanovat sitten, että "We do not have an improvement in terms of efficiency compared to the previous generation if we compare consumption, but we do have it if we compare that it gives us more performance at the same consumption." Hieman erikoisesti kyllä aseteltu tuo asia tuossa revikassa.

 

[Griffin]

Et kysynyt tuleeko viivettä tai onko järkeä. PCIe kun sattuu olemaan enemmän pakettikytkentäinen verkko kun varsinainen väylä.

Siis mikä on 4 lanea PCIe4? eikä 8x?


Ei välttämättä rajoita kaikkea. Kaikkea tavaraa ei enää siirretä PIO moodissa vuonna 2019.

Sillä ei ole mitään merkitystä. Prossu - piirisarja väylällä nyt vain on se tietty maksimi kapasiteetti, joka jaetaan kaiken CPU I/O:n kanssa, joka kulkee ko väylää myöten. Sillä ei ole mitään merkitystä, onko pakettikytkentäinen vai ei, se ei sitä nopeuta siitä maksimista, mikä se nyt on.

4X PCIe versio 4= 4XPCIe4 = 1/2 8XPCIe4, eli siis se näyttis ei saa kuin 4X nopeuden, jos ko väylällä ei satu liikkumaan mitään muuta.

Väylän maksimikapasiteetti rajoittaa välttämättä ja aina maksimi datavirtaa sen läpi, olipa siirtotapa mikä tahansa. Ja jos meillä on monta väylää peräkkäin, niin lisääntyneen latenssin lisäksi sen maksimi siirtonopeus = ketjun kapeimman väylän käytettävissä oleva siirtonopeus.

On noita näyttiksiä ennenkin saanut pistettyä piirisarjan väyliin, mutta mitään järkeä ko tempussa ei ole ollut, eikä ole edelleenkään.

 

[mRkukov]

Newöhööd sivusto...

Saattaa jäädä translaten läpi laitettaessa jotain pois mutta taisivat tarkoittaa, että 2600 ja 3600 ottaa saman verran tehoa -> energiatehokkuus ei oo parantunut. Tuolla lopussa kuitenki sanovat sitten, että "We do not have an improvement in terms of efficiency compared to the previous generation if we compare consumption, but we do have it if we compare that it gives us more performance at the same consumption." Hieman erikoisesti kyllä aseteltu tuo asia tuossa revikassa.

Joo eiköhän ole parempi jättää tuo sikseen ja katsoa kunnon revikat kun ne tulee.

 

[hkultala]

Piirisarjan kautta tulee sekä viivettä, että se on myös muuhun käyttöön, eikä se ole 8X, vaan 4XPCIe4 väylä. Sillä ei ole merkitystä, paljonko piirisarjasta lähtee eteenpän, kun se prossu - chipsetti rajottaa sen nopeuden. Ja muutenkin ko väylällä menee paljon muutakin, joten sitä ei ole järkeä tukkia näyttiksellä.

Rajoittaa sen nopeuden 4X:ään. Eikä se näyttiksen oleminen tuki mitään, vain sen käyttäminen kilpailee siitä kaistasta muun IO-liikenteen kanssa. Ja sen muun IO-liikenteen keskimääräinen kaistantarve on yleensä hyvin pieni.

 

[hkultala]

On noita näyttiksiä ennenkin saanut pistettyä piirisarjan väyliin, mutta mitään järkeä ko tempussa ei ole ollut, eikä ole edelleenkään.

Ennen sen piirisarjan ja prossun välinen linkki on ollut puolet tai neljäsosa X570n ja zen2n välisestä kaistasta.

Ja 4 linjaa PCIe4.0:aa on oikein tarpeeksi kaistaa normaalin näyttiksen kaistaksi pelikäyttöön vuonna 2019. Omassa pelikoneessani on tällä hetkellä saman verran kaistaa näyttikselle.

Sen sijaan siihen, että monen näyttiksen konfiguraatiossa pitäisi alkaa jakamaan vaikka jotain yhden näyttiksen rendaamia varjo-tekstuureita tuon yli toisille näyttiksille, ei riitä alkuunkaan.

 

[ratkakapu]

Newöhööd sivusto...

Mitä nyt 30000 sijaa tätä sivustoa Alexan rankingissa edellä ja joku 600. suosituin espanjankielinen sivusto.

Toki "vähän" helpompi markkina kielen osalta, mutta ei tota varmaan kengännauhabudjetilla pyöritetä ja paskaa ulos tuutata. Näytti olevan redditissäkin keskustelua heillä pitkältä ajalta jo, joten eiköhän se ihan luotettava ole.

 

[Griffin]

Rajoittaa sen nopeuden 4X:ään. Eikä se näyttiksen oleminen tuki mitään, vain sen käyttäminen kilpailee siitä muusta IO-kaistasta.

Yleensä on syytä olettaa, että sitä väylää on myös pakko käyttää välillä, varsinkin jossain CF:n kaltaisessa, josta alussa oli puhetta. Muutoinhan esim 4X CF toimisi hyvin, kun CPU:n näyttisväylän jakaisi 4X4 tilaan..

 

[SuperEskimo]

Viime päivinä on ilmestynyt youtubeen ja muualle erilaisia Ryzen 3x00 vastaan Intel 9x00 "benchmarkeja" täysin tuntemattomista lähteistä, mutta en ole nähnyt yhdenkään tutun testisivuston tai kanavan testejä, niin en välttämättä ihan heti usko tuloksia. Esimerkiksi youtuben "Ryzen 7 3800X vs Core i7-9700K | Test in 5 Games (RTX 2080 Ti) " mutta testilaitteiston spekseissä Ryzenin malli on 3980X joka on Intelin mallinimi. Ilmeisesti huijarit yrittävät kerätä mainostuloja feikkiuutisilla ja testeillä.

 

[mRkukov]

Mitä nyt 30000 sijaa tätä sivustoa Alexan rankingissa edellä ja joku 600. suosituin espanjankielinen sivusto.

Toki "vähän" helpompi markkina kielen osalta, mutta ei tota varmaan kengännauhabudjetilla pyöritetä ja paskaa ulos tuutata. Näytti olevan redditissäkin keskustelua heillä pitkältä ajalta jo, joten eiköhän se ihan luotettava ole.

Näköjään ennenkin vuotanut:
Intel Core i7-9700K Review Published - 8 Core CPU Performance Detailed

 

[hkultala]

Yleensä on syytä olettaa, että sitä väylää on myös pakko käyttää välillä, varsinkin jossain CF:n kaltaisessa, josta alussa oli puhetta. Muutoinhan esim 4X CF toimisi hyvin, kun CPU:n näyttisväylän jakaisi 4X4 tilaan..

4X CF:n ongelmat on ihan muualla kuin sen "normaalin cpu->gpu-liikenteen" kaistassa.

Siihen, että näyttikselle lähetetään joka frame uudet geometriat 4X PCIE 4.0 riittää oikein loistavasti.

Siihen, että esim. yhden näyttiksen rendaamat varjotekstuurit lähetetään joka frame muille näyttiksille ei sitten meinaa mikään pcie riittää.

Pullonkaula on näyttisten välillä jos niitä yritetään käyttää saman homman tekemiseen.

 

[SatanTwister]

Viime päivinä on ilmestynyt youtubeen ja muualle erilaisia Ryzen 3x00 vastaan Intel 9x00 "benchmarkeja" täysin tuntemattomista lähteistä, mutta en ole nähnyt yhdenkään tutun testisivuston tai kanavan testejä, niin en välttämättä ihan heti usko tuloksia. Esimerkiksi youtuben "Ryzen 7 3800X vs Core i7-9700K | Test in 5 Games (RTX 2080 Ti) " mutta testilaitteiston spekseissä Ryzenin malli on 3980X joka on Intelin mallinimi. Ilmeisesti huijarit yrittävät kerätä mainostuloja feikkiuutisilla ja testeillä.

Linkkasit tuon kuitenkin sitten tänne suoraan. Ihme että et embeddannut.

 

[Muumi75]

Väylän maksimikapasiteetti rajoittaa välttämättä ja aina maksimi datavirtaa sen läpi, olipa siirtotapa mikä tahansa. Ja jos meillä on monta väylää peräkkäin, niin lisääntyneen latenssin lisäksi sen maksimi siirtonopeus = ketjun kapeimman väylän käytettävissä oleva siirtonopeus.

On noita näyttiksiä ennenkin saanut pistettyä piirisarjan väyliin, mutta mitään järkeä ko tempussa ei ole ollut, eikä ole edelleenkään.

Tämä WS sarjan emo tuskin on tarkoitettukaan pelaajille jotka tukkivat niihin GPU:t. Kaikki maailman laitteet ei survo sitä dataansa/vastaanota sitä dataa kierrättämällä CPU:n rootcomplexissa joka on 4XPCIe4 letkuilla kiinni piirisarjassa.
Näytönohjain ei ole maailman ainoa PCIe laite.

4X PCIe versio 4= 4XPCIe4 = 1/2 8XPCIe4, eli siis se näyttis ei saa kuin 4X nopeuden, jos ko väylällä ei satu liikkumaan mitään muuta.

Mikäli näyttis on piirisarjan 8xPCIe4 portissa on nopeus piirisarjaan asti 8xPCIe4. Siitä prossu - muisti osastolle puolestaan juurikin tämä maksimissaan 1/2 8XPCIe4.