Tulisi kalliiksi uusilla prosesseilla tehdä isommalla välimuistilla prossu, jos niissä noin pienet parannukset ovat. Veikkaan itse että uudemmissa prosesseissa korkeampi valmistushinta alkaa olemaan enemmän uusi normaali ellei joku tsmc:n kilpaileva valmistaja tee jotain lähivuosina, joka pudottaisi merkittävästi hintoja.
Valmistustekniikoita voidaan käytännössä merkittävästi pienentää kahdella eri tavalla:
1) Otetaan käyttöön valotuslaitteita, joissa käytetään pienempää aallonpituutta. Nyt ollaan juuri siirrytty 193nm DUV-laitteista 13.5nm EUV-laitteistoon.
Nämä laitteet on hyvin kalliita valmistaa, ja lisäksi näitä valmistava ASML on näiden laitteiden kehittämiseen käyttänyt luokkaa kymmeniä miljardeja, ja kun se myy näitä laitteita TSMClle, Intelille ja Samsungille, pitää sen hinnoitella ne siten, että se saa tuotekehityskustannuksensa kuoletettua ja pääsee voitolle.
Eli käytännössä perustaessaan uuden EUV-linjaston Intel, Samsung tai TSMC joutuu maksamaan näistä laittesta ASML:lle todella monta miljardia per tuotantolinja.
Ja jotta näiden hankkimishinta saadaan kuoletettua ja päästyä voitolle, pitää käytännössä näillä valmistetuilla piireillä olla hyvä kate.
2) Tehdään moninkertaista valotusta, laitetaan piikiekko moneen kertaan valotuskoneen läpi ja valotetaan kuviot usean valotuksen interferenssin avulla. Ongelmana on se, että valmistus hidastuu ja sama laite tuottaa aikayksikköä kohden vähemmän piirejä.
Erityisen ongelmallista tästä kuitenkin tekee se, että se, montako valotusta joudutaan tekemään kasvaa polynomiaalisesti tai eksponentiaalisesti, eli käy myös hyvin kalliiksi, eikä tällä keinolla voida tiheyttä parantaa kovin paljoa.
Esim. nyt TSMCn valmistustekniikoiden suhteen on tilanne, että N7 käyttää vanhoja 193nm laitteistoja ja tarvii joissain kerroksissa hyvin moninkertaista valotusta, kun taas N6 on ominaisuuksiltaan melko vastaava prosessi mutta käyttää joissain kerroksessa uusia 13.5nm laitteistoja eikä tarvi moninkertaista valotusta. Ja N6-prosessi tuli ainakin jossain vaiheessa kustannuksiltaan käytännössä N7-prosessia halvemmaksi koska valmistusaika oli selvästi nopeampi.
N5 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta useammassa kerroksessa kuin N6, jolloin se tulee kalliimmaksi kuin N6 (tarvii käyttää enemmän uutta kallista kalustoa ja vähemmän vanhaa halpaa kalustoa)
Ja N3 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta lisäksi myös moninkertaista valotusta, tosin ilmeisesti sen karvalakkimalli N3E joka ei ole aivan yhtä tiheä kuin N3 ei tarvi monivalotusta.
TSMC ei todellakaan pidä yllä mitään rahastushintoja, vaan sen uusinta uutta olevan tehtaan perustaminen vaan on todella kallista. Mikään muu peluri itse valmistukseen ei auttaisi tuomaan hintoja merkittävästi alas. Jotta hintoja saataisiin merkittävästi alas, jonkun pitäisi keksiä joku keino saada valotuslaitteistojen hintaa alas.
wccftech.com
