AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

V-Color on tuomassa nopeampia DDR5 Registered -muisteja uusille Threadrippereille (normaalit DDR5 -muistithan eivät toimi).

Uutisessa luvataan, että tarkemmat speksit julkaistaan marraskuun lopussa, mutta ne löytyvät jo nyt mm. Gigabyten emolevyn QVL-listalta.
Muisteja tulee max 7800MHz nopeuksilla 16 ja 24GB kampoina. 32GB kampojen maksinopeudet jäävät 6400MHz:iin.
Myös 48, 64 ja 96GB kampoja tulee mutta vain max. 5200MHz nopeuksilla.
Useimmissa on valmiit EXPO-profiilit.

Alla olevassa kuvassa osa näistä muisteista
1700736475516.png
 
TRX50 -emolevyjen viralliset hinnat on julkistettu.

ASUS PRO WS TRX50-SAGE WIFI $899
ASRock TRX50 WS $799
Gigabyte TRX50 AERO D $699

Varsin kohtuullisia siis ominaisuuksiin ja ennakko-odotuksiin nähden.
Muutamia on näkynyt jo saksalaisten kauppojen hinnastoissa, ja Jimmsilläkin on muutama listattuna (ASRock, Gigabyte) mutta jokseenkin kovaan hintaan (1050€ ja 1000€).
 
Viimeksi muokattu:
Hmm. En jaksanut kahklata juonnetta, onko veikkauksia Ryzen G-sarjalaista, onko tulossa myös am4-sopivia eli upgrade-optiolla wanhaan?
 
Hmm. En jaksanut kahklata juonnetta, onko veikkauksia Ryzen G-sarjalaista, onko tulossa myös am4-sopivia eli upgrade-optiolla wanhaan?
Epätodennäköistä koska am6 painaa jo pahasti päälle.
Jotain alle 8 ytimisiä 3d cashella varustettuja 5000 sarjalaisia tosin oli ilmeisesti tulossa rajoitettu erä.
 
Joo, ei tule AM6:sta 2024 eikä todennäköisesti vielä edes 2025. Tosin jälkimmäinen ei vielä ole 100% varmaa (mutta 95% varmaa silti), liian kaukana tulevaisuudessa. Mutta 2024 on täysin varmasti AM5-yhteensopivaa 8000-sarjalaista.
 
Mitäs, eikö AM6 ole tulossa aikaisintaan 2026?

Lupaus oli että AM5 tuetaan vähintään 2025 saakka. Eli teoriassa AM6 voi tulla jo 2025. Olisi hyvin paljon omaan nilkkaan ampumista julkaista AM6 jo 2024.
On toki myös mahdollista että AM5 tuetaan pidempään, sitä ei vaan ole sanottu tai luvattu = ei voi tietää. Siksi en esim. itse pitänyt kiirettä ns. ensiostajien joukossa enkä omista vieläkään AM5 kantaa. Kun voi hyvinkin olla että tulen skippaamaan sen jos AM6 julkaistaan jo 2025/2026.

EDIT: toki AM4 on hyvä, jos siis vertaa 7700K vs 5800X3D
Mutta 1700X ja ekat X370 emot eivät niin järkyttävän tehokas combo olleet vaikka emot hyvin päivityksiä saivatkin.
 
Lupaus oli että AM5 tuetaan vähintään 2025 saakka. Eli teoriassa AM6 voi tulla jo 2025. Olisi hyvin paljon omaan nilkkaan ampumista julkaista AM6 jo 2024.
On toki myös mahdollista että AM5 tuetaan pidempään, sitä ei vaan ole sanottu tai luvattu = ei voi tietää. Siksi en esim. itse pitänyt kiirettä ns. ensiostajien joukossa enkä omista vieläkään AM5 kantaa. Kun voi hyvinkin olla että tulen skippaamaan sen jos AM6 julkaistaan jo 2025/2026.

EDIT: toki AM4 on hyvä, jos siis vertaa 7700K vs 5800X3D
Mutta 1700X ja ekat X370 emot eivät niin järkyttävän tehokas combo olleet vaikka emot hyvin päivityksiä saivatkin.

Niin, jos nyt on 5000-sarjan Ryzen niin turha sitä vielä on päivittää uudempaan kantaan.
 
Epätodennäköistä koska am6 painaa jo pahasti päälle.
Jotain alle 8 ytimisiä 3d cashella varustettuja 5000 sarjalaisia tosin oli ilmeisesti tulossa rajoitettu erä.

Höpöhöpö.

AM6 tulee sitten joskus monen vuoden päästä kun tulee DDR6-muistit, ei todellakaan "paina jo pahasti päälle".
 
DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen :D
 
DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen :D
Niin 2025 vissiin olisi odotettavissa JEDECin ratifiointi? Pari kolme vuotta tuosta voisi kuvitella että tulee PC puolelle uudet kannat ja sukupolvet Intel/AMD:lta.
 
Kyllä niitä ainakin Samsung on uhonnut että massatuotannossa 2025. Ja yleensä ensimmäinen tukeva platta on siitä 6-12kk myöhemmin.

DDR5 meni massatuotantoon 2021 puolen välin jälkeen ja ennen vuoden loppua oli Intelit ulkona jotka tukivat sitä - alle puoli vuotta.

2026 varmaan tulee. Jos ratifiointi ja massatuotanto on 2025 alkupuolella, tällöin voi olla jo 2025 lopussa.
 
Aika nopeasti olisi sitten tulossa, esim. DDR4 otettiin käyttöön jo 2014 ja DDR5 vasta 2021...
 
DDR6 tämänhetkisen aikataulun mukaan tulisi kaupalliseen käyttöön 2025. Eli sen perusteella aikaisin realistinen hetki AM6-platalle on 2025 loppupuoli. Nyt ostettu AM5-setti palvelee hyvin niin että voi skipata ensimmäisen DDR6-generaation lastentauteineen :D
Vaikka DDR6 tulisi myyntiin 2025 niin AM6 ei tule heti samaan läjään koska AMD:n kohdalla tehdään täyssiirtymä. Intel perinteisesti tukee siirtymävaiheessa edellistä muististandardia niin se voi tuoda tuen aikaisessa vaiheessa eikä sillä ole riskiä että myynti sakkaa kun muisteja ei ole tarpeeksi tai ne on kalliita. DDR4 ja DDR5 kohdalla AMD:lle tuki tuli noin vuosi Intelin jälkeen kuluttajapuolella. AM5-prossujen myynti oli silti katastrofaalisen huono alkuun lähinnä kalliiden muistien vuoksi. Aivan satavarmasti seuraavalla kerralla ei kiirehditä ja odotetaan että uusi muistityyppi saa jalansijaa esim serverituotteiden kautta.
 
Kohtuu hyvin nuo registered -DDR5:et kellottuvat...

1701331081555.png
 
Ensimmäinen WRX90 -emolevy (ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE) Threadripper Pro 7000-sarjan (8-kanavainen muistiväylä) prosessoreille on tullut myyntiin Saksassa.

Hinta aika korkea, 1426€.
Seuraavaksi odotellaan Asrockin WRX90 WS EVO -emon hintaa ja speksejä.
Ja tietenkin 12- ja 16 -ytimisten Threadrippereiden markkinoille tuloa (PRO 7945WX @$1399 ja PRO 7955WX @$1899).
 
Taitaa näiden WRX90-emojen toimitus kuitenkin mennä ensi vuoden puolelle. Oma Gigabyten TRX50-emo saapui tänään Proshopille ja toivottavasti saavat sen tänään vielä liikenteeseen, niin on vielä pieni sauma saada kone kasattua tämän vuoden puolella. Kaikki muut komponenti odottaa jo valmiina tuota emoa lukuunottamatta.
 
Joidenkin huhujen mukaan mahdollisesti myös zen6 on am5 kannassa. Jos jo zen5 on 3/4nm voisiko zen6 olla 2/3nm.

Tuo tsmc 3nm tekniikka vaikuttaa hyvältä updatelta jos uusien appelen puhelimien ytimet pärjäävät joissain testeissä pöytäkoneille ydintä kohti olevissa testeissä:

Kuinkahan nopeita nuo 3nm prossut on kun watteja ajetaan enemmän corelle vs luureihin verrattuna.


Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka. Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

Mut taitaa olla jossittelua vielä. Lisäsin liitteeseen vielä eri tsmc valmistustekniikoita joita saattaa tulla am5 kantaan.
 

Liitteet

  • amd-fad-2022-cpu-core-roadmap.jpg
    amd-fad-2022-cpu-core-roadmap.jpg
    58,3 KB · Luettu: 53
  • Screenshot_20240304-154904~2.png
    Screenshot_20240304-154904~2.png
    178,2 KB · Luettu: 45
Viimeksi muokattu:
Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka. Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

SRAM ei kutistu merkittävästi ennen GAA:ta tai suoraan transistorille menevää BSPD:tä. Sen 6nm vCache-piirin SRAM on vain vähän vähemmän tiheää kuin jos se olisi tehty TSMC:n 3nm-tekniikalla.
 
Viimeksi muokattu:
Joidenkin huhujen mukaan mahdollisesti myös zen6 on am5 kannassa. Jos jo zen5 on 3/4nm voisiko zen6 olla 2/3nm.

Ei ole mitään 3nm, 4nm,5nm tai 6nm prosesseja

Ne on vaan prosesseja joiden nimi on "N3", "N4", "N5", tai "N6". Se numero on vaan mallinumero, ei mikään fyysinen mitta.


Tuo tsmc 3nm tekniikka vaikuttaa hyvältä updatelta jos uusien appelen puhelimien ytimet pärjäävät joissain testeissä pöytäkoneille ydintä kohti olevissa testeissä:

Kuinkahan nopeita nuo 3nm prossut on kun watteja ajetaan enemmän corelle vs luureihin verrattuna.

TSMCn N3-prosessi vaikuttaa todella onnettomalta SRAM-tiheyden suhteen, eikä sen nopeusparannuksissa ole mitään hienoa aiempiin prosessiparannuksiin verrattuna.

Saadaan joo nopeutta, energiatehokkuutta ja tiheyttä hiukan paremmaksi, mutta hintaakin tulee selvästi lisää.

Toivottavasti am5 kannassa päivittyisi myös 3d cachen nykyinen 6nm tekniikka.

Toivottavasti ei.

N6 on halvin prosessi SRAMin valmistamiseen. N5:lla välimuistit on vaan luokkaa 30% pienempiä kuin N6lla, mutta prosessin hinta pinta-alaa kohden taitaa olla kasvanut enemmän.

Ja N3lla taas SRAM ei ole kutistunut käytännössä yhtään N5een verrattuna, mutta hinta pinta-alaa kohden on noussut selvästi

Jos samaan emoon sais 150-200megan cachellakin 3d prossupäivityksen olis päivittämisen arvoinen.

N3 ei ainakaan ei olisi millään tavalla tekemässä tästä realistisempaa, pikemminkin päin vastoin.
 
Ei ole mitään 3nm, 4nm,5nm tai 6nm prosesseja

Ne on vaan prosesseja joiden nimi on "N3", "N4", "N5", tai "N6". Se numero on vaan mallinumero, ei mikään fyysinen mitta.



TSMCn N3-prosessi vaikuttaa todella onnettomalta SRAM-tiheyden suhteen, eikä sen nopeusparannuksissa ole mitään hienoa aiempiin prosessiparannuksiin verrattuna.

Saadaan joo nopeutta, energiatehokkuutta ja tiheyttä hiukan paremmaksi, mutta hintaakin tulee selvästi lisää.



Toivottavasti ei.

N6 on halvin prosessi SRAMin valmistamiseen. N5:lla välimuistit on vaan luokkaa 30% pienempiä kuin N6lla, mutta prosessin hinta pinta-alaa kohden taitaa olla kasvanut enemmän.

Ja N3lla taas SRAM ei ole kutistunut käytännössä yhtään N5een verrattuna, mutta hinta pinta-alaa kohden on noussut selvästi



N3 ei ainakaan ei olisi millään tavalla tekemässä tästä realistisempaa, pikemminkin päin vastoin.

Tulisi kalliiksi uusilla prosesseilla tehdä isommalla välimuistilla prossu, jos niissä noin pienet parannukset ovat. Veikkaan itse että uudemmissa prosesseissa korkeampi valmistushinta alkaa olemaan enemmän uusi normaali ellei joku tsmc:n kilpaileva valmistaja tee jotain lähivuosina, joka pudottaisi merkittävästi hintoja.
 
Tulisi kalliiksi uusilla prosesseilla tehdä isommalla välimuistilla prossu, jos niissä noin pienet parannukset ovat. Veikkaan itse että uudemmissa prosesseissa korkeampi valmistushinta alkaa olemaan enemmän uusi normaali ellei joku tsmc:n kilpaileva valmistaja tee jotain lähivuosina, joka pudottaisi merkittävästi hintoja.

Valmistustekniikoita voidaan käytännössä merkittävästi pienentää kahdella eri tavalla:

1) Otetaan käyttöön valotuslaitteita, joissa käytetään pienempää aallonpituutta. Nyt ollaan juuri siirrytty 193nm DUV-laitteista 13.5nm EUV-laitteistoon.
Nämä laitteet on hyvin kalliita valmistaa, ja lisäksi näitä valmistava ASML on näiden laitteiden kehittämiseen käyttänyt luokkaa kymmeniä miljardeja, ja kun se myy näitä laitteita TSMClle, Intelille ja Samsungille, pitää sen hinnoitella ne siten, että se saa tuotekehityskustannuksensa kuoletettua ja pääsee voitolle.

Eli käytännössä perustaessaan uuden EUV-linjaston Intel, Samsung tai TSMC joutuu maksamaan näistä laittesta ASML:lle todella monta miljardia per tuotantolinja.
Ja jotta näiden hankkimishinta saadaan kuoletettua ja päästyä voitolle, pitää käytännössä näillä valmistetuilla piireillä olla hyvä kate.


2) Tehdään moninkertaista valotusta, laitetaan piikiekko moneen kertaan valotuskoneen läpi ja valotetaan kuviot usean valotuksen interferenssin avulla. Ongelmana on se, että valmistus hidastuu ja sama laite tuottaa aikayksikköä kohden vähemmän piirejä.
Erityisen ongelmallista tästä kuitenkin tekee se, että se, montako valotusta joudutaan tekemään kasvaa polynomiaalisesti tai eksponentiaalisesti, eli käy myös hyvin kalliiksi, eikä tällä keinolla voida tiheyttä parantaa kovin paljoa.

Esim. nyt TSMCn valmistustekniikoiden suhteen on tilanne, että N7 käyttää vanhoja 193nm laitteistoja ja tarvii joissain kerroksissa hyvin moninkertaista valotusta, kun taas N6 on ominaisuuksiltaan melko vastaava prosessi mutta käyttää joissain kerroksessa uusia 13.5nm laitteistoja eikä tarvi moninkertaista valotusta. Ja N6-prosessi tuli ainakin jossain vaiheessa kustannuksiltaan käytännössä N7-prosessia halvemmaksi koska valmistusaika oli selvästi nopeampi.

N5 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta useammassa kerroksessa kuin N6, jolloin se tulee kalliimmaksi kuin N6 (tarvii käyttää enemmän uutta kallista kalustoa ja vähemmän vanhaa halpaa kalustoa)

Ja N3 sitten käyttää uusia 13.5nm laitteistoja, mutta lisäksi myös moninkertaista valotusta, tosin ilmeisesti sen karvalakkimalli N3E joka ei ole aivan yhtä tiheä kuin N3 ei tarvi monivalotusta.



TSMC ei todellakaan pidä yllä mitään rahastushintoja, vaan sen uusinta uutta olevan tehtaan perustaminen vaan on todella kallista. Mikään muu peluri itse valmistukseen ei auttaisi tuomaan hintoja merkittävästi alas. Jotta hintoja saataisiin merkittävästi alas, jonkun pitäisi keksiä joku keino saada valotuslaitteistojen hintaa alas.
 
Zen5:sta on viime aikoina liikkunut paljonkin erilaisia huhuja.

Viimeisimmän mukaan Zen5:ssä olisi täysi 512 bittinen liukulukuyksikkö, joka mahdollistaisi AVX-512 -operandien suorittamisen yhdellä kerralla (eikä jaettuna kahteen 256-bittiseen yksikköön kuten nykyisessä Zen4 -arkkitehtuurissa).

Nopeutta olisi tulossa mukavasti lisää.
1712295112121.jpeg

 
Zen5:sta on viime aikoina liikkunut paljonkin erilaisia huhuja.

Viimeisimmän mukaan Zen5:ssä olisi täysi 512 bittinen liukulukuyksikkö, joka mahdollistaisi AVX-512 -operandien suorittamisen yhdellä kerralla (eikä jaettuna kahteen 256-bittiseen yksikköön kuten nykyisessä Zen4 -arkkitehtuurissa).

Nopeutta olisi tulossa mukavasti lisää.
1712295112121.jpeg

Tämä oli fake

 
Tämä oli fake


Update 07:02 UTC: Moore's Law is Dead reached out to us and said that the slide previously posted by them, which we had used in an earlier version of this article, is fake, but said that the information contained in that slide is correct, and that they stand by the information.
 
MooresLawIsDead meinaisi että zen 6 muistikontrolleri olisi suunniteltu uudestaan ja julkaisu 2025 Q4 tai 2026 Q1
Olisiko mahdollisesti ddr6 varten ja uutta kantaa sitten tuohon vai mitä mieltä ollaan.
Näyttökuva 2024-04-20 060045.png


Päivitystä: Kuulemma Zen6 on AM5 kannalla ja tukee DDR5/DDR6
 
Viimeksi muokattu:
x3d prossujen suurin hyöty peleissä on ollut tilanteissa joissa drawcall määrät vetävät prossun tukkoon, käytännössä modatuissa vanhemmissa peleissä jotka on suunniteltu muutamalle säikeelle. Mitenköhän cache-kaistan tuplaaminen vertautuu cachen tuplaamiseen tällaisissa tilanteissa?

Untitled.png


 
Viimeksi muokattu:
Aanandin mukaan tosin AMD puhui vain ytimen sisäisten L1 ja L2 välimuistin kaistan tuplaamisesta. L3-välimuistista ei mitään mainintoja. Voi olla ettei siihen ole tullut suuria muutoksia.
 
Aanandin mukaan tosin AMD puhui vain ytimen sisäisten L1 ja L2 välimuistin kaistan tuplaamisesta. L3-välimuistista ei mitään mainintoja. Voi olla ettei siihen ole tullut suuria muutoksia.

L1-välimuistin "kaistan tuplaaminen" tulee käytännössä siitä, että AVX512-käskyt suoritetaan nyt kerralla pilkkomatta niitä kahteen osaan. Ja jotta ne voi suorittaa yhdessä kellojaksossa, L1D:n efektiivinen sanaleveys ja sinne L1D-välimuistille menevä väylä on pitänyt leventää.

Jos taas suoritetaan muuta kuin AVX512-koodia, se L1D toimi yhtä nopeasti kuin ennenkin.

Mutta sitten on ilmeisesti todettu, että L2-välimuisti kannattaa leventää samalla. Tämä myös yksinkertaistaa logiikkaa L1D:n ja L2n välillä, joskin johtoja sinne toki tulee enemmän. Mutta kun L2 on edelleen joka ytimelle omansa ja voidaan sijoittaa hyvin lähelle sitä L1D:n välille, se johtomäärän kasvu ei ole kovin paha.

L3-välimuistin leventäminen taas tarkoittaisi, että CCXn kaikkia ytimiä yhdistävästä kytkentäverkosta tarvisi tehdä paljon isompi, kalliimpi, virtasyöpömpi ja tällöin sitä olisi myös vaikeampi saada toimimaan suurilla kellotaajuuksilla.
 
Tuosta kun miettii, että 7800x3d vaikka on vanhempi on voisi olla ihan nappivalinta, jos se AM5 tuki jatkuu ostais sitten vasta uuden x3d prossun. Kun mietin onko tässä oman cpu päivityksessä (5900x) vielä järkeä, varsinkin kun pelejä ryydittää 4090.
Ainoa problem on vain 2nvme paikkaa nykyiesellä emolla haluais siihen 3 tai 4 slottia, ja myös himottais tuo 3d prossu pelaamiseen, ei ole oikein järkeä enää näitä 5000 sarjan prossuja katsoa. Muille ominaisuuksille ei ole oikein tarvetta, uudet USB:t yms..
 
Tuosta kun miettii, että 7800x3d vaikka on vanhempi on voisi olla ihan nappivalinta, jos se AM5 tuki jatkuu ostais sitten vasta uuden x3d prossun. Kun mietin onko tässä oman cpu päivityksessä (5900x) vielä järkeä, varsinkin kun pelejä ryydittää 4090.
Ainoa problem on vain 2nvme paikkaa nykyiesellä emolla haluais siihen 3 tai 4 slottia, ja myös himottais tuo 3d prossu pelaamiseen, ei ole oikein järkeä enää näitä 5000 sarjan prossuja katsoa. Muille ominaisuuksille ei ole oikein tarvetta, uudet USB:t yms..

3D prossujen hyöty katoaa kuin pieru saharaan kun unohdetaan 1080p reso.

X3D prossu, 1080p resona ja 4090 on niin älytön yhdistelmä että jos joku sellaisella ajelee niin kannattaa tilata lääkäriin aika.

Siitä X3D:stä voi joskus tulevaisuudessa olla hyötyä isommilla resoilla näillä nykyisillä prossuilla kun on huomattavasti tehokkaampaa näyttistä tarjolla, mutta se taas jälleen kerran kuulostaa niin älyttömältä yhdistelmältä että ei mitään rajaa.

Mielestäni noiden X3D prossujen hyöty pelaamisessa on varsin minimaalinen. Taitaa olla enempi psykologinen vaikutus. Mielestäni aika turhia työpöytä käyttöön noi prossut. Siitä isosta kakusta on palvelin puolella ihan oikeasti hyötyä mutta kotikäyttäjille se hyöty on jäänyt tuhnuksi.
 
Viimeksi muokattu:
Mielestäni noiden X3D prossujen hyöty pelaamisessa on varsin minimaalinen. Taitaa olla enempi psygologinen vaikutus. Mielestäni aika turhia työpöytä käyttöön noi prossut. Siitä isosta kakusta on palvelin puolella ihan oikeasti hyötyä mutta kotikäyttäjille se hyöty on jäänyt tuhnuksi.

Hyöty on minimaalinen, jos pelaa 4K. Se taas on minun mielestäni se huono yhdistelmä, kun pelit ei pyöri kunnolla, ellei osta parasta ikinä ja silloinkin ne toimii vaan "ihan hyvin" ja jotkut täysillä herkuilla alle 60fps..

Tässä pari testiä:

Noita on lisää, mutta kyllähän sen eron huomaa ihan omin silmin. Itsellä 1440p ollut koko ajan ja en palaa muihin, kuin X3D-prosessoreihin. Kakkoskoneessakin on 5800X3D nykyään (Tai 5700X3D).
Lisäksi avg fps on vähän huono mittari, kun nämä erityisesti toimii kaikkiin stutterointeihin ja min fps:ään, mutta nousee sekin.

..ja lopuksi, "parantaa vain vähän -> turha" on huono tapa kommentoida teknistä kehitystä. Murossa oli ihmisiä, jotka vaihtoi Sandy Bridge -> Ivy Bridge, vaikka se 15% kaavittiin kokoon silloin kelloja nostamalla, (tuettuja) muistinopeuksia nostamalla ja pienenä IPC-parannuksena.
 
Noita on lisää, mutta kyllähän sen eron huomaa ihan omin silmin. Itsellä 1440p ollut koko ajan ja en palaa muihin, kuin X3D-prosessoreihin. Kakkoskoneessakin on 5800X3D nykyään (Tai 5700X3D).
Lisäksi avg fps on vähän huono mittari, kun nämä erityisesti toimii kaikkiin stutterointeihin ja min fps:ään, mutta nousee sekin.

Tuossa 5800X3D tuloksissa nimenomaan näkyy se että aika turha. Yksittäisiä pelejä kun kattoo niin sieltä näkyy muutama valehtelija ja loput onkin sitten tasoissa taikka ihan mitättömän vähän parempi.
 
3D prossujen hyöty katoaa kuin pieru saharaan kun unohdetaan 1080p reso.

X3D prossu, 1080p resona ja 4090 on niin älytön yhdistelmä että jos joku sellaisella ajelee niin kannattaa tilata lääkäriin aika.

Siitä X3D:stä voi joskus tulevaisuudessa olla hyötyä isommilla resoilla näillä nykyisillä prossuilla kun on huomattavasti tehokkaampaa näyttistä tarjolla, mutta se taas jälleen kerran kuulostaa niin älyttömältä yhdistelmältä että ei mitään rajaa.

Mielestäni noiden X3D prossujen hyöty pelaamisessa on varsin minimaalinen. Taitaa olla enempi psykologinen vaikutus. Mielestäni aika turhia työpöytä käyttöön noi prossut. Siitä isosta kakusta on palvelin puolella ihan oikeasti hyötyä mutta kotikäyttäjille se hyöty on jäänyt tuhnuksi.

Joo, AM5-alustalla 3D-prossuista ei juuri ole hyötyä, kun perusmalleissakin on enemmän kuin tarpeeksi vääntöä. Säästää mieluummin vaikka rahat nyt, ja päivittää tulevaisuudessa esim. 9800x3d:hen jos tulee tarvetta. AM4:llä 5800xd3 oli paremmin perusteltavissa.
 
3D prossujen hyöty katoaa kuin pieru saharaan kun unohdetaan 1080p reso.

X3D prossu, 1080p resona ja 4090 on niin älytön yhdistelmä että jos joku sellaisella ajelee niin kannattaa tilata lääkäriin aika.

Siitä X3D:stä voi joskus tulevaisuudessa olla hyötyä isommilla resoilla näillä nykyisillä prossuilla kun on huomattavasti tehokkaampaa näyttistä tarjolla, mutta se taas jälleen kerran kuulostaa niin älyttömältä yhdistelmältä että ei mitään rajaa.

Mielestäni noiden X3D prossujen hyöty pelaamisessa on varsin minimaalinen. Taitaa olla enempi psykologinen vaikutus. Mielestäni aika turhia työpöytä käyttöön noi prossut. Siitä isosta kakusta on palvelin puolella ihan oikeasti hyötyä mutta kotikäyttäjille se hyöty on jäänyt tuhnuksi.
Tässä varmaan voi X3D ottaa pois ja puhua yleisesti prossuista, koska argumentti ei muutu? Kaikissa testeissä X3D prossut on yleensä kärjessä ja varsinkin siinä tärkeimmässä eli 1% lows.

Valitettavasti tosielämässä pelit on monet enemmän tai vähemmän huonosti koodattuja ja stutteroi. Sitten jos ostat 4090 ja et panosta prossuun ollenkaan, niin pääset nauttimaan erityisen paljon stutterista.

Jos on varaa ostaa 4090, niin suosittelen panostamaan prossuun myös, jos haluaa hyvän pelikokemuksen. Jos näyttiksen tehot ei riitä, voi asetuksia helposti säätää, laittaa DLSS tms. kikkoja. Mutta jos prossu ei jaksa, sille ei oikein oo muuta tehtävissä ku lukita fps jonnekin 60 ja toivoa parasta. Hyvällä prossulla voi osin minimoida paskan koodauksen aiheuttamia ongelmia.

X3D suhteen tilanne on vaan poikkeuksellinen aiempiin vuosiin nähden, nyt paras peliprossu ei ole edes kallein, on se ihme että tästäkin tulee valitusta :D
 
Huomautus: Asiaton käytös
Huomaa että täällä eletään X3D uskonnon psykoosissa.
 
Sanoisin itsekin että tuohon (mistä keskustelu nyt lähti, eli 5900X vaihtamiseen 55700X3D tai 5800X3D prosessoriin) vaihdon järkevyyteen vaikuttaa useampi asia.
Resoluutio (hänellä se taisi olla 4K)
Näytönohjain (hänellä se oli 4090FE)
Pelit mitä pelaa ja miten usein (ei ottanut kantaa).

Itselläni on myös samainen mietinnän alla eli nyt:
5900X
6700XT
27" 1440p 144Hz
Yleisimmät pelit mitä pelaa: Battletech (2015 julkaistu muistaakseni, oli kickstartista saakka mukana), Pathfinder pelit (kickstartannut myös pelaan yleensä turn base taistelulla), Total War: Warhammer 3

Ainakin omalla kohdallani se suurin hyppy ja ero tulisi ja tulee sitten kun päivitän vaan nopeampaan ja tehokkaampaan näytönohjaimeen, se ero oli jo aika havaittava kun Vega 64 => 6700XT siirryin.

En kiistä sitä etteikö 3D prosessori olisi parempi mutta luultavasti seuraavaksi katselen kuitenkin sitten uutta AM5 alustaa mitä ennen saatan jopa hankkia nopeamman näytönohjaimen. Ei siksi että suurin osa noista peleistä sitä kaipaisi mutta Total War: Warhammer 3 pelissä hieman nopeampi FPS ei olisi pahitteeksi että kaikki karkit voisi pistää päälle ja pysyisi jatkuvasti päälle sen 60FPS:n. Mihin en usko pelkän prosessorin vaihdon riittävän.
 
Zen 6 saattaa olla 2nm. Eli on jo tehty high NA asml valotuskoneella todennäköisesti. Ei nykyisellä jolla tehdään 5, 4 ja 3 prosessit. Zen 6 prossussa voisi myös olla pci express 6 sen sijasta mitä nyt on Zen 4 ja Zen 5 pci express 5.

Prosessien ongelma on se ettei 3dcache ole pienentynyt. Toivottavasti 2026-2027 sekin parantuisi että 10900x3d ssä olisi 2nm prosessilla 200megaa cachea. Vaikka maksaisikin enemmän. Itse ainakin olisin valmis maksamaan paljon enemmän jos olis esim. 10800x3d mallin l3 kakku vanhalla tsmc n6 prosessilla. Vaihtoehtoisesti sais vaiks 200megaa vs 100megaa kalliimpaan peliprossuun.
 
Prosessien ongelma on se ettei 3dcache ole pienentynyt. Toivottavasti 2026-2027 sekin parantuisi että 10900x3d ssä olisi 2nm prosessilla 200megaa cachea. Vaikka maksaisikin enemmän. Itse ainakin olisin valmis maksamaan paljon enemmän jos olis esim. 10800x3d mallin l3 kakku vanhalla tsmc n6 prosessilla. Vaihtoehtoisesti sais vaiks 200megaa vs 100megaa kalliimpaan peliprossuun.
Miksi ihmeessä välimuistipiiriä tehtäisiin millään 2 nm prosessilla kun 3 nm ja käytännössä myös 4/5nm tarjoaa ihan saman kokoisen piirin halvemmalla?
 
SRAM on niin juttuja joiden kutistuminen on loppunut jo iät ajat sitten kun logiikka ja tehonsyöttö vielä kutistuu.
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
259 276
Viestejä
4 507 523
Jäsenet
74 347
Uusin jäsen
Si-Pe

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom