Tuo 64c ei ole VRM-lämpönä vielä lukema eikä mikään. Throttlaus-rajat on jossain 100c tienoilla, tosin aivan halvimpien lankkujen osalta voi olla vähän matalammat. Mutta joka tapauksessa, sanoisin että alle 80c VRM-lämmöt ei soita vielä hälytyskelloja
Toki jokainen vetäkööt itse rajansa. Jos ollaan noin 20 astetta valmistajan insinöörien laatimasta ylärajasta, ollaan minusta vielä turvallisilla vesillä pitkäikäistä käyttöäkin ajatellen.
Edit: Ryzen 3600 ajaa tosiaan millä tahansa lankulla. 3700x on jo sitten eri tapaus.
Käyn vain allekirjoittamassa tämän. 60C ei ole VRM:n kannalta hälyyttävä.. Toki sitä lämpimämpi, sitä vähemmän nuo kestää aikaa..
Tietenkin, en katsonut videota alusta, siellä voi olla avoin testipenkki ja tuuletusta tuohon virransyötölle. Mutta jos siihen kehtaa laittaa sormen, se ei ole liian kuuma, näin nyrkkisääntönä. Enkä ota vastuuta teidän sormista
Lisäksi nuo komponentit ovat sitä epävakaampia, mitä kuumempana käyvät.
--
Komponentti kestää x verran virtaa. Jos niitä laitetaan kaksi rinnakkain, ne kestävä 2x virtaa. Jos koko matkalla driveristä CPU:lle on kaksi rinnakkain, niin minun puolestani se on kaksi vaihetta, tai powerstagea, tai mitä vaan, mutta on kuitenkin parempi kuin yksi vaihe.
Tuo A520M S2H on jännä. Yksi high side mosfet, 2x low side mosfet ja kela. Eli yhdestä kohtaa ovat laittaneet vähän enemmän.. Eli sen virrankesto ja käsittelykyky on yhdessä kohdassa virransyöttöä parempi. Esim. MSI B450 Mortar on tuplattu molemmat mosfetit , ja se on todettu ihan hyväksi ratkaisuksi.
Nyt meni tuon analysointi kuvasta kyllä liian vaikeaksi minulle. Ööö.. sanotaan vaan, että siellä on vähän extrakomponentteja, niin vähän parempi vaihe on. Eli tämä kyllä voittaa samoista komponenteista tehtyt emolevyt, jossa ei ole tuplattu lowside mosfettejä. Mutta kuinka paljon parempi? Nyt en osaa sanoa. Ihan Buildzoidin tasolla ei olla vielä.