9800x3D mennä porskuttaa vaan. Saa nähdä saako intel pelisuorituskyvyssä enää AMD:tä kiinni. (En usko että saa)
Pelisuorituskyky on todella paljon kiinni muistiviiveistä (lähinnä L3-välimuistin koko sekä DRAMin viive).
Intelilla L3-välimuisti on jaettu kaikkien ytimien välillä mutta sen määrä kasvaa silti ytimien määrän mukaan, jokainen P-ydin tai neljän E-ytimen rypäle tuo yhden viipaleen verran L3-kakkua lisää.
Arrow Lakessa jokaisen viipaleen koko on 3 megaa L3-kakkua, ja näitä viipaleita on maksimissaan 8+(16/4) = 12 kpl, eli L3-kakkua on maksimissaan 36 megaa.
Seuraavaan sukupolveen huhutaan 16+32+4 ydintä (tosin nuo LP-E-ytimet ilmeisesti ovat normaalin L3-kakkuhierarkian ulkopuolella koska niiden idea on toimia vaikka normaali CPU-piilastu olisi kokonana power gatettu alas), eli L3-viipaleita olisi 16+(32/4) = 24 kpl
Mikäli L3-viipaleen koko pysyy samana, L3:n koko kasvaa 72 megaan. Tämä olisi jo aika lähellä AMDn vcache-mallien 96 megaa.
Tosin on myös mahdollista(ja ehkä jopa todennäköistä), että zen6-sukupolvessa AMD kasvattaa L3-välimuistinsa kokoa.
L3n kasvattamisessa ongelmallista on se, että uusilla valmistustekniikoilla välimuistin koko skaalautuu huonosti, ja SRAM josta välimuisti on tehty muuttuu vaan kalliimmaksi (koska piipinta-alan hinta kasvaa enemmän kuin SRAM pienenee)
Käytännössä isot välimuistit pitäisi valmistaa jollain vanhemmalla valmistustekniikalla että ne saataisiin tehtyä edullisesti. Mutta se taas väistämättä tekee niistä hitaampia ja enemmän virtaa kuluttavia (ei niinkään sen vanhan valmistustekniikan hitauden ja suuremman virrankulutuksen takia takia, vaan enemmän sen takia, että se data pitää sitten hakea eri piilastuja yhdistävän linkin kautta, ja se hidastaa ja lisää virrankulutusta)
Ja jos L3:n käyttö on hitaahkoa ja kuluttaa paljon virtaa, sitten L2sta pitää tehdä suurempi (joka taas lisää hintaa). Tällä hetkellähän zen5ssa on megan L2-kakku, Arrow Lakessa P-ytimillä 3 megaa, E-ytimillä 4 ydintä jaettuna neljää ydintä kohden. Käytännössä Intel joutuu jo nyt käyttämään suurempaa L2-välimuistia koska sen kaikkien ytimien kanssa jaettu L3-kakku on selvästi hitaampi kuin AMDn CCX-kohtaiset L3-välimuistit.
Toisaalta, AMDllä sitten tällä hetkellä >8 ytimen vcache-kokoonpanoissa vain osa L3-välimuistista on käytettävissä kullekin säikeelle, vain 8 ytimelle on se 96 megan L3-välimuisti ja toisella 8lle on vain 32 megan välimuisti. Toimii hyvin jos peli käyttää pientä määrää säikeitä, mutta jos peli käyttää suurta määrää säikeitä, homma menee epäoptimaaliseksi.
Huhuttu CCX:n koon kasvattaminen 12 ytimeen zen6-sukupolvessa voi olla kiva nimenomaan sen kannalta, että sitten 12 ydintä saa käyttöönsä sen suuren vcachen (kaksi isoa vcacheä tulisi hyvin kalliiksi). Toisaalta tämä CCXn koon kasvattaminen myös lisää L3n viivettä hiukan (ei silti lähellekään Intelin L3-viiveen tasolle) mikä myös lisää painetta suurentaa L2-kakkua (joka taas nostaa valmistuskustannuksia)
Intel on käsittääkseni siirtymässä piireihin jotka koostuvat suuresta määrästä pieniä piilastuja vierekkäin.
AMDn tapa integroida iso välimuisti eri piilastulle logiikkapiilastun päälle tai alle taas vähentää tuon erillisen L3-piilastun haittoja, pystysuoraan matka isolta välimuistilta sitä käyttävälle logiikalle voi olla hyvin lyhyt.
Summa summarum: Näkisin että Intelin on mahdollista saada AMD kiinni pelisuorituskyvyssä ja se voi realistisesti tapahtua jo seuraavassa sukupolvessa, mutta se tullee kalliiksi piirien valmistuskustannuksissa. Nopeimpien peliprossujen hinnat eivät ole ainakaan laskemassa, kummallakaan valmistajalla.
Vähän villimpää spekulaatiota ja toivetta vielä:
Itse toivoisin, että AMD luopuisi kokonaan noista "ei-vcache-malleista" ja kaikki L3-välimuisti olisi aina erillisellä piilastulla pääpiirin alla/päällä. (ja siitä välimuistipiiristä voisi sitten ehkä olla isompi ja pienempi malli, tai niitä voisi pinota eri määriä sen logiikkapiilastun alle/päälle eri välimuistimäärien saavuttamiseksi). Kun se L3-välimuisti poistuisi kokonaan itse CCD-piilastulta, siitä CCD-piilastusta voisi tehtyä halvemman tai sen tilan voisi käyttää sellaiseen logiikkaan joka hyötyy siitä sen uudemmasta valmistustekniikasta.