Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[JiiPee]

Miten se menikään? Kellotettu Sandry Bridge on vieläkin OK prosessori jos 4 ydintä riittää. Moneen vuoteen kellotuskelpoisia LGA1155 emolevyjä ei ole saanut kunnolla.

Niin tässähän se Intelin kuluttajien nylkeminen tiivistyy oivasti. Jos prossu hajoaa niin ei auta muu kuin ostaa uusi prossu ja emo vähintään koska uusi prossu ei vanhassa emossa toimi. Jostaas emo leviää niin taas menee sekä emo että prossu vaihtoon koska vanhan prossun huolivia emoja ei ole enää kaupasta saanut moneen vuoteen.

Intel puolella taas ei ollut mitään tarvetta pystyä syöttämään niin paljon virtaa halppisalustalla (115x on halppisalusta) kilpailija ei kyennyt panemaan silti kampoihin ollenkaan.

Eli 115x alustalla ei pystytä noin 100W syöttämään tehoa? On ne melkosta paskaa sitten, onneksi luovuin tuollaisesta rojusta.

Ja kannan kestävyys / toimivuus ei ole testattu laittamalla siihen prossu ja ajelemalla sitä muutama viikko kelloteltuna, kuten olen tuolla aikaisemmissa postauksissani todennut.

On se testattu. Jos se kestää vuorokauden ilman että lämpenee merkittävästi, niin se kestää sen emon eliniän.
Lisäksi Der8auer testasi yksittäistä soketin pinniä että paljonko siitä voi ajaa virtaa läpi ilman että alkaa merkittävästi lämpenemään ja se määrä oli ihan reilusti. Testasi siis niin että otti koko pinnin veke rikkinäisestä emosta.

Skaalaa ei ole mittän järkeä venyttää edes Ivybridgeen, kun ko prossut nyt vain ovat senverran hitaita ja alustoissa kaikenlaisia enemmän ja vähemmän pahoja puutteeita, etä niille ei kannata enää tehdä muuta, kuin ihan täydellinen päivitys (emo+prossu+muistit+massamuisti).

Miksi massamuisti tarvii päivittää? Jos on jo SSD aikaan siirtynyt? Ai kun ei ole NVMe? No normi käyttäjä varsinkaan pelikalle ei huomaa mitään eroa että lataileeko niitä pelejä SSD:ltä vaiko NVMe:ltä. Nimimerkillä kokemusta on molemmista.
Windowsin käynnistymiseenkään sillä ei ole merkittävää eroa.
Höpötit jotain paskaa useammasta sata portista, nythän suunta on enempi siihen että sata portteja vähennetään ja NVMe paikkoja lisätään. Sitäpaitsi tavan pelikallelle riittää kyllä vaikka 4 sata porttia ja yksi NVMe. Nykyisin kun ei enää optista asemaa juurikaan kukaan koneeseen laita niin sekin säästää jo yhden sata portin.
Muisti on ainut argumentti joka jotenkin pitää vettä.

Entä sitten se USB? Pelikalle kyllä ehtii USB2 nopeudellakin siirtelemään niitä selfieitä sieltä puhelimelta. Itte en esim. ole USB3:lle juurikaan käyttöä löytänyt tuon ulkoisen 5TB aseman lisäksi. Käyttö missä se on niin USB2 riittäisi itselleni.

Välillä alkaa tuntumaan että olet Intelin palkkalistoilla kun niin kovasti koitat vakuutella että se on täysin ok että aina menee emo ja prossu vaihtoon kun uutta haluaa.
Niin tosiaan Intel muistaakseni olisi jossain vaiheessa halunnut että prossut integroidaan emoille kun soketit on muka niin kalliita tai vastaavaa itkemistä.

 

[Griffin]

Niin tässähän se Intelin kuluttajien nylkeminen tiivistyy oivasti. Jos prossu hajoaa niin ei auta muu kuin ostaa uusi prossu ja emo vähintään koska uusi prossu ei vanhassa emossa toimi. Jostaas emo leviää niin taas menee sekä emo että prossu vaihtoon koska vanhan prossun huolivia emoja ei ole enää kaupasta saanut moneen vuoteen.



Eli 115x alustalla ei pystytä noin 100W syöttämään tehoa? On ne melkosta paskaa sitten, onneksi luovuin tuollaisesta rojusta.



On se testattu. Jos se kestää vuorokauden ilman että lämpenee merkittävästi, niin se kestää sen emon eliniän.
Lisäksi Der8auer testasi yksittäistä soketin pinniä että paljonko siitä voi ajaa virtaa läpi ilman että alkaa merkittävästi lämpenemään ja se määrä oli ihan reilusti. Testasi siis niin että otti koko pinnin veke rikkinäisestä emosta.



Miksi massamuisti tarvii päivittää? Jos on jo SSD aikaan siirtynyt? Ai kun ei ole NVMe? No normi käyttäjä varsinkaan pelikalle ei huomaa mitään eroa että lataileeko niitä pelejä SSD:ltä vaiko NVMe:ltä. Nimimerkillä kokemusta on molemmista.
Windowsin käynnistymiseenkään sillä ei ole merkittävää eroa.
Höpötit jotain paskaa useammasta sata portista, nythän suunta on enempi siihen että sata portteja vähennetään ja NVMe paikkoja lisätään. Sitäpaitsi tavan pelikallelle riittää kyllä vaikka 4 sata porttia ja yksi NVMe. Nykyisin kun ei enää optista asemaa juurikaan kukaan koneeseen laita niin sekin säästää jo yhden sata portin.
Muisti on ainut argumentti joka jotenkin pitää vettä.

Entä sitten se USB? Pelikalle kyllä ehtii USB2 nopeudellakin siirtelemään niitä selfieitä sieltä puhelimelta. Itte en esim. ole USB3:lle juurikaan käyttöä löytänyt tuon ulkoisen 5TB aseman lisäksi. Käyttö missä se on niin USB2 riittäisi itselleni.

Välillä alkaa tuntumaan että olet Intelin palkkalistoilla kun niin kovasti koitat vakuutella että se on täysin ok että aina menee emo ja prossu vaihtoon kun uutta haluaa.
Niin tosiaan Intel muistaakseni olisi jossain vaiheessa halunnut että prossut integroidaan emoille kun soketit on muka niin kalliita tai vastaavaa itkemistä.

Vanhaan käytettyyn rojuun voi ostaa käytetyn prossun / emon tai emon.

Mistä ihmeestä revit tuon 100W? esim 9900k ie kykene tuolla todennäköisesti ainoaankaan turbotilaan.

Der bauer nyt vain ei 1. hahmottanut, mikä kohta pitäisi testata, eikä hänellä ole edes välineitä siihen testaamiseen. 2. Lisäksi testaaminen oli määrältäänkin kaikintavoin täysin 100%:n riittämätön. Joten täysi nollatesti, eikä kerro mitään siitä, olisiko toiminut, jos pinnien määrää ei olisi lisätty. (Asia on käsitelty tuolla jo aikaisemmin)

Joillekuille saattaa riittää vähempi, niillä voi olla vielä sb kokoonpano, jonka kanssa painivat ja toisilla taas on vaatimustaso / tarpeet korkeammalla, jolloin on joku uudempi kokoonpano. Esim kiintolevynopeutta ei vielä koskaaan ole ollut liikaa. Totesin tuossa muutama viikko sitten eräään XP koneesta, joka oli joko muisti, prossu tai emo vikaantunut, että osta uusi, en suostu tutkimaan enempää. Lisäksi hitaat koneet on moninkertaisesti kalliimpi korjata, niissä kun menee moninkertainen määrä aikaa softan kuntoon oikomisessa.

Täällä jauhetaan vain sellaista mututuubaa välillä, että pakko niitä on käydä oikomassa, vaikka ei ole kenenkään palkkalistoilla.

 

[draco76]

Miksi massamuisti tarvii päivittää? Jos on jo SSD aikaan siirtynyt? Ai kun ei ole NVMe? No normi käyttäjä varsinkaan pelikalle ei huomaa mitään eroa että lataileeko niitä pelejä SSD:ltä vaiko NVMe:ltä. Nimimerkillä kokemusta on molemmista.
Windowsin käynnistymiseenkään sillä ei ole merkittävää eroa.
Höpötit jotain paskaa useammasta sata portista, nythän suunta on enempi siihen että sata portteja vähennetään ja NVMe paikkoja lisätään. Sitäpaitsi tavan pelikallelle riittää kyllä vaikka 4 sata porttia ja yksi NVMe. Nykyisin kun ei enää optista asemaa juurikaan kukaan koneeseen laita niin sekin säästää jo yhden sata portin.
Muisti on ainut argumentti joka jotenkin pitää vettä.

Entä sitten se USB? Pelikalle kyllä ehtii USB2 nopeudellakin siirtelemään niitä selfieitä sieltä puhelimelta. Itte en esim. ole USB3:lle juurikaan käyttöä löytänyt tuon ulkoisen 5TB aseman lisäksi. Käyttö missä se on niin USB2 riittäisi itselleni.

Usbien määrä on tärkeä, itsellä vanhassa LGA1150-emossa on 6 takana ja 2 edessä. Nopeuskin on tärkeä, eikä usb-c haittaisi. Monessa nykyemossa on enemmän, B450 lankuissa tuntuu 8 usbia takana olevan yleinen määrä. Intelin z390 emoja löytyy 10 usbillakin. Nykyisin on tuo kuusi vakiona kytketty, peliohjaimet joutuu sitten kytkemään etupaneeliin.

Rift CV1 vei jo enemmän usbeja, sille oli erillinen kortti. Usb-kortti ei tosin ollut pahanhintainen, joten vanhemmillakin emoilla pärjää. Ja aina voi käyttää hubeja jos ei muuten. USB2 on kyllä toivottaman hidas suurten tietomäärien siirrossa. Itselläni on työkäyttöä varten kytketty 8 teran ulkoinen levy koneeseen.

Sillä ei ole väliä onko SSD vai NVMe. Itsellä koneessa kiinni DVD-asema, 2*SSD ja 1*perinteinen SATA (2Tt) levy. DDR3 muisto on ollut riittävä (32Gt). Intelin 4c/8t käytössä, mutta nopeutta tarvitsisi lisää. Välillä kaikki coret täysillä 4,4GHz nopeudella. En vain tiedä toisiko päivitys tarpeeksi lisäarvoa vieläkään. Tuntuu että vuoden 2014 jälkeen ei ole tehty suuriakaan edistysaskelia. Ytimiä on saatu lisää, mutta ei juuri muuta.

 

[Taneli-]

Usbien määrä on tärkeä, itsellä vanhassa LGA1150-emossa on 6 takana ja 2 edessä. Nopeuskin on tärkeä, eikä usb-c haittaisi. Monessa nykyemossa on enemmän, B450 lankuissa tuntuu 8 usbia takana olevan yleinen määrä. Intelin z390 emoja löytyy 10 usbillakin. Nykyisin on tuo kuusi vakiona kytketty, peliohjaimet joutuu sitten kytkemään etupaneeliin.

Sinänsä tuo pitää paikkansa, tosin se on hieman tulkinnanvaraista montaako niistä USB paikoista oikeasti tarvitsee varsinkin jatkuvassa käytössä.

Esim. itse en nyt ihan aikuisten oikeasti tarvitse välttämättä 2 kpl nykyisin käytössä olevista paikoista, koska ei ihan pakottavaa tarvetta ole saada näytön sekä näppäimistön USB portteja käyttöön. Vaikka taitaa tuossa näytön USB portissa olla tällä hetkellä tulostin kiinni...

Myös äly/terveys/kuntoilu rannekkeen USB latauspiuha roikkuu ns. turhana suuren osan ajasta kiinni vaikka sitä ei edes päivittäin tule ladattua, samaa voisi sanoa Kindlen (kirjanlukulaite) USB latauspiuhasta joka myös 100% ajasta kiinni koneessa.

Eli tuosta tulee itselleni jo 4kpl USB liittimiä mitä ei olisi oikeasti pakollista 100% ajasta pitää varattuina.

 

[ratkakapu]

Vaikka yksittäinen kannanmuutos olisikin perusteltua ominaisuuksien, virransyötön tai jonkun muun syyn vuoksi niin onhan Intelin kantaleikki ollut ihan älytöntä. Tarkastellaanpa Intelin touhua DDR3 aikakauden alusta.

Lähtötila: 2007 LGA775 on antiikkinen, suunniteltu alunperin singlecore vehkeille tukien nyt quadcorea ja kaikki liitettävyys, muistiohjain yms on hoidettu ulkoisilla piireillä. Ei tätä päivää, joten vaaditaan päivitys ihan oikeasti.

LGA1156: siirto tähän päivään Q3/09. Ainakin osassa prossumalleista muistiohjain integroitu, kuten myös ekat iGPU:t. Kärsii hieman oudoista suunnitteluratkaisuista, kuten muistaakseni vain 16 pci-e linjasta. Rajoitus tosin ei johdu kannan ominaisuuksista, eikä asian korjaaminen vaatisi yhteensopivuuden romuttamista mihinkään suuntaan. Alusta saa käytännössä kokonaista YHDEN sukupolven verran prosessoreita. 4-ytimiset mallit ovat tehty 45nm tekniikalla, 2-ytimiset 32nm ja niissä on toisistaan hieman poikkeavat arkkitehtuurit.

LGA1155: Intel romuttaa edellisen kantansa alle 18kk julkaisun jälkeen, kun Sandy Bridge tulee markkinoille Q1/11 P67 ja H67 piirisarjojen voimin. AsRock osoittaa, että yhteensopivuudessa ei ole mitään ongelmaa, kun se julkaisee P67 emolevyn LGA1156 kannalle. Moni kuitenkin hyväksyy tämän vaihdon, koska edellisellä kannalla on päästy eroon LGA775 sekoilusta ja nyt Intel on luonut jumalkannan jolla pärjätään DDR4 aikaan asti. Lopputulema on, että kannalle julkaistaan kaksi prosessorisukupolvea, jotka sentään toimivat piriisarjojen kanssa ristiin (tosin H61 ei taida tukea Ivyä ainakaan virallisesti). Pci-e väylä päivittyy kannan aikana ja taitaa usb 3.0 tukikin tulla natiiviksi vasta 70-sarjan piirisarjoihin(?)

LGA1150: Tässä kohtaa ollaan puhtaan kuluttajalle vittuilun äärellä Q2/13. Kantaa pitää muuttaa, koska edellinen ei mahdollista erittäin syvän unitilan virransäästöominaisuuksia. Kukaan ei pidä selitystä järkevänä ja ominaisuutta tärkeänä (paitsi @Griffin). Kanta saa teoriassa prossuja kolmessa eri aallossa, kun alkuperäiset K-prossut 4670K ja 4770K saavat paremmalla steppingillä valmistetut 4690K ja 4790K seuraajat. Kannalle julkaistaan myös 5000-sarjan prossut (jotka ovat valtavan L4 välimuistin takia todella nopeita), mutta niiden saatavuus oli täysin olematon, jota kuvaa se, että yksikään pohjoismainen tietotekniikkamedia ei saanut noita testiin.

LGA1151 saapui maailmaan Q2/15. Nyt tuli kova uutuus, nimittäin DDR4! Tosin näitä emoja sai myös DDR3 versiona, koska kaikissa skylake-pohjaisissa prossuissa on myös ddr3 muistiohjain, myös 9900K:ssa. Todenäköisesti mitään ylitsepääsemätöntä teknistä estettä sille, etteikö skylaket olisi toimineet myös LGA1150 emoilla ja piirisarjoilla ei ole. Tämä kanta on sitten itsensä sisällä todellinen clusterfuck, kun 100, 200 ja 300 sarjojen piirisarjat tukevat ja ovat tukematta prossuja edestä ja takaa tavoilla, joita en täysin tiedä. Käytännössä kuitenkin modaajat ja brändittömät kiinalaiset emovalmistajat ovat saaneet kaikki mahdolliset ääriyhdistelmät toimimaan (Z170 + 9900K ja Z390 + 6700K), joten mitään aitoa teknistä syytä tähän pelleilyyn ei ole, vaan kyse on rahastamisesta.

 

[hik]

Vaikka yksittäinen kannanmuutos olisikin perusteltua ominaisuuksien, virransyötön tai jonkun muun syyn vuoksi niin onhan Intelin kantaleikki ollut ihan älytöntä. Tarkastellaanpa Intelin touhua DDR3 aikakauden alusta.

Lähtötila: 2007 LGA775 on antiikkinen, suunniteltu alunperin singlecore vehkeille tukien nyt quadcorea ja kaikki liitettävyys, muistiohjain yms on hoidettu ulkoisilla piireillä. Ei tätä päivää, joten vaaditaan päivitys ihan oikeasti.

LGA1156: siirto tähän päivään Q3/09. Ainakin osassa prossumalleista muistiohjain integroitu, kuten myös ekat iGPU:t. Kärsii hieman oudoista suunnitteluratkaisuista, kuten muistaakseni vain 16 pci-e linjasta. Rajoitus tosin ei johdu kannan ominaisuuksista, eikä asian korjaaminen vaatisi yhteensopivuuden romuttamista mihinkään suuntaan. Alusta saa käytännössä kokonaista YHDEN sukupolven verran prosessoreita. 4-ytimiset mallit ovat tehty 45nm tekniikalla, 2-ytimiset 32nm ja niissä on toisistaan hieman poikkeavat arkkitehtuurit.

LGA1155: Intel romuttaa edellisen kantansa alle 18kk julkaisun jälkeen, kun Sandy Bridge tulee markkinoille Q1/11 P67 ja H67 piirisarjojen voimin. AsRock osoittaa, että yhteensopivuudessa ei ole mitään ongelmaa, kun se julkaisee P67 emolevyn LGA1156 kannalle. Moni kuitenkin hyväksyy tämän vaihdon, koska edellisellä kannalla on päästy eroon LGA775 sekoilusta ja nyt Intel on luonut jumalkannan jolla pärjätään DDR4 aikaan asti. Lopputulema on, että kannalle julkaistaan kaksi prosessorisukupolvea, jotka sentään toimivat piriisarjojen kanssa ristiin (tosin H61 ei taida tukea Ivyä ainakaan virallisesti). Pci-e väylä päivittyy kannan aikana ja taitaa usb 3.0 tukikin tulla natiiviksi vasta 70-sarjan piirisarjoihin(?)

LGA1150: Tässä kohtaa ollaan puhtaan kuluttajalle vittuilun äärellä Q2/13. Kantaa pitää muuttaa, koska edellinen ei mahdollista erittäin syvän unitilan virransäästöominaisuuksia. Kukaan ei pidä selitystä järkevänä ja ominaisuutta tärkeänä (paitsi @Griffin). Kanta saa teoriassa prossuja kolmessa eri aallossa, kun alkuperäiset K-prossut 4670K ja 4770K saavat paremmalla steppingillä valmistetut 4690K ja 4790K seuraajat. Kannalle julkaistaan myös 5000-sarjan prossut (jotka ovat valtavan L4 välimuistin takia todella nopeita), mutta niiden saatavuus oli täysin olematon, jota kuvaa se, että yksikään pohjoismainen tietotekniikkamedia ei saanut noita testiin.

LGA1151 saapui maailmaan Q2/15. Nyt tuli kova uutuus, nimittäin DDR4! Tosin näitä emoja sai myös DDR3 versiona, koska kaikissa skylake-pohjaisissa prossuissa on myös ddr3 muistiohjain, myös 9900K:ssa. Todenäköisesti mitään ylitsepääsemätöntä teknistä estettä sille, etteikö skylaket olisi toimineet myös LGA1150 emoilla ja piirisarjoilla ei ole. Tämä kanta on sitten itsensä sisällä todellinen clusterfuck, kun 100, 200 ja 300 sarjojen piirisarjat tukevat ja ovat tukematta prossuja edestä ja takaa tavoilla, joita en täysin tiedä. Käytännössä kuitenkin modaajat ja brändittömät kiinalaiset emovalmistajat ovat saaneet kaikki mahdolliset ääriyhdistelmät toimimaan (Z170 + 9900K ja Z390 + 6700K), joten mitään aitoa teknistä syytä tähän pelleilyyn ei ole, vaan kyse on rahastamisesta.

1150 (Haswell) oli sen takia epäyhteensopiva 1155, 1151 kanssa että siinä oli prosulle integroitu jänniteregulaattori. Se oli vissiin kokeilu joka ei osoittautunut menestykseksi, lämpöjen takia nyt ainakin.

 

[sushukka]

Rift CV1 vei jo enemmän usbeja, sille oli erillinen kortti. Usb-kortti ei tosin ollut pahanhintainen, joten vanhemmillakin emoilla pärjää. Ja aina voi käyttää hubeja jos ei muuten. USB2 on kyllä toivottaman hidas suurten tietomäärien siirrossa. Itselläni on työkäyttöä varten kytketty 8 teran ulkoinen levy koneeseen.

Tämän unohdinkin mainita edellisessä postaukessani eli halutessaan siihen vanhaan koneeseen voi tuuttaa vaikka M.2 PCIe-kortin tai USB3-lisäkortin tai SATA-lisäkortin tai... USB-hubeja olen pari joutunut ostamaan kun portit loppuu kesken, mutta siihen kytkettävät laitteet ovat jotain tulostimia, ulkoista äänikorttia jne eli noi hubit tulee olemaan käytössä koneesta riipumatta vielä pitkään.

Nyt tilasin parinkympin PCIe-adapterin jolla saan yhden käyttämättömän M.2-levyn kiinni pojan hieman vanhempaan tietokoneeseen. Samassa tilauksessa tuli joku kympin USB-SATA-adapteri, jolla saan vanhan SSD:n kytkettyä yhteen Raspberry-projektiin kiinni. Kodin datakeskuksena toimii edelleen noin 6v vanha AMD A10-sarjan APUun perustuva Linux-mylly, johon on tungettu kaikki ylimääräiseksi jääneet kovalevyt esim. vanhoista läppäreistä ja ne on sitten yhdistetty ja RAIDattu yhdeksi peilatuksi data-alueeksi. Ja vaikka tuokin kone on päällä 24/7, niin nukuttamalla levyjä ei tuo kuluta käytössä kuin muutama kymmenen wattia. Sama kone toimii myös useassa muussa käyttötarkoituksessa samaan aikaan. Vanhoista läppäreistä voi tehdä vaikka netflix-pädejä, koti-NASseja, autotallikoneita, musiikkisoittimia jne. Pointtina edelleen @Griffin :lle se että käyttötarkoituksia on monelaisia ja tuon SERriromun uusiokäyttö on hyvinkin mahdollista ja järkevää. Vielä kun saadaan paremmat päivitysmahdollisuudet noihin, niin eiköhän se ole se suunta mihin nyt joka tapauksessa pitäisi mennä. Kuluttaja ja ympäristö kiittää, vaikka sitten elektroniikkateollisuus ei saisikaan myytyä niin paljon kamaa kuin ennen.

 

[hik]

Nyt tilasin parinkympin PCIe-adapterin jolla saan yhden käyttämättömän M.2-levyn kiinni pojan hieman vanhempaan tietokoneeseen. Samassa tilauksessa tuli joku kympin USB-SATA-adapteri, jolla saan vanhan SSD:n kytkettyä yhteen Raspberry-projektiin kiinni.

Voi varoiksi tarkistaa toimiiko TRIM adapterin päässä. SSD:t tuppasivat hidastumaan käytön myötä ennen kuin trimmi keksittiin.

 

[pomk]

Voi varoiksi tarkistaa toimiiko TRIM adapterin päässä. SSD:t tuppasivat hidastumaan käytön myötä ennen kuin trimmi keksittiin.

Trimmin aktivoinnin hoitaa käyttöjärjestelmä ja adapterin läpi M.2 levyt näyttävät käyttöjärjestelmälle päin tismalleen samalta kuin jos adapteria ei olisi välissä ja M.2 kanta olisi suoraan emolevyllä. Ainakin sandy bridge ajoista asti kaikki toiminut oikein, prosessoreista tai adaptereista riippumatta.

 

[hik]

Trimmin aktivoinnin hoitaa käyttöjärjestelmä ja adapterin läpi M.2 levyt näyttävät käyttöjärjestelmälle päin tismalleen samalta kuin jos adapteria ei olisi välissä ja M.2 kanta olisi suoraan emolevyllä. Ainakin sandy bridge ajoista asti kaikki toiminut oikein, prosessoreista tai adaptereista riippumatta.

Kiitos, hyvä tietää PCIE/m.2 osalta.

USB-piuhan päässä tilanne voi olla eri.

 

[JiiPee]

Totesin tuossa muutama viikko sitten eräään XP koneesta, joka oli joko muisti, prossu tai emo vikaantunut, että osta uusi, en suostu tutkimaan enempää.

Muistitko varmasti suositella Intteliä?

 

[pomk]

Kiitos, hyvä tietää PCIE/m.2 osalta.

USB-piuhan päässä tilanne voi olla eri.

Joo koska USB ei tue nvme protokollaa. Toi pcie adapteri on vaan nippu johtimia ilman logiikkaa, siinä missä USB adapteri emuloi muistitikkua välissä tjsp. Thunderboltin/usb4 läpi pitäis kaiketi nvme toimia kans täysin ongelmitta, kun se kerran tukee pcie läpäisyä.

 

[hik]

Joo koska USB ei tue nvme protokollaa. Toi pcie adapteri on vaan nippu johtimia ilman logiikkaa, siinä missä USB adapteri emuloi muistitikkua välissä tjsp. Thunderboltin/usb4 läpi pitäis kaiketi nvme toimia kans täysin ongelmitta, kun se kerran tukee pcie läpäisyä.

m.2 nvme ja sata TRIM-toimintoa tukevia USB-adaptereita on kummikin olemassa myös.

 

[draco76]

Ryzen 7 3800X Show Different Boost Clocks with different motherboards

Tuossa lukee että kaikki X570 emot eivät ylety luvattuihin turbonopeuksiin uusilla AMD-prossuilla. Miten lienee vanhemmilla emolevyillä? AMD kyllä tukee prossuja siten että ne toimivat vanhemmillakin emoilla, mutta onko ne rampautettuja niissä? Onko jollakin täällä tietoa?

 

[Nerkoon]

Ryzen 7 3800X Show Different Boost Clocks with different motherboards

Tuossa lukee että kaikki X570 emot eivät ylety luvattuihin turbonopeuksiin uusilla AMD-prossuilla. Miten lienee vanhemmilla emolevyillä? AMD kyllä tukee prossuja siten että ne toimivat vanhemmillakin emoilla, mutta onko ne rampautettuja niissä? Onko jollakin täällä tietoa?

AMD:n mukaan ne eivät ole rampautettuja. Tosin tässä on muistettava, että koska noita vanhempia emoja ei ole suunniteltu samojen speksien kanssa kuin X570 sarjaa, niin esimerkiksi muistit eivät heikomman signaloinnin takia kulje välttämättä vanhemmilla emoilla yhtä hyvin.

 

[pomk]

m.2 nvme ja sata TRIM-toimintoa tukevia USB-adaptereita on kummikin olemassa myös.

Kyllä, mutta näissä on joko oma ajuri, tai trim aktivoidaan adapterin toimesta käyttöjärjestelmän sijaan. USB mass memory profile ei ymmärtääkseni tue trim käskyä.

 

[hik]

Kyllä, mutta näissä on joko oma ajuri, tai trim aktivoidaan adapterin toimesta käyttöjärjestelmän sijaan. USB mass memory profile ei ymmärtääkseni tue trim käskyä.

Varmaan tää
USB Attached SCSI - Wikipedia

 

[pomk]

Varmaan tää
USB Attached SCSI - Wikipedia

Jaa tuollainenkin on lisätty jossain kohtaa. Näköjään siis toimii ihan nätisti USB adapterillakin kunhan se käyttää UAS protokollaa.

 

[sushukka]

Ryzen 7 3800X Show Different Boost Clocks with different motherboards

Tuossa lukee että kaikki X570 emot eivät ylety luvattuihin turbonopeuksiin uusilla AMD-prossuilla. Miten lienee vanhemmilla emolevyillä? AMD kyllä tukee prossuja siten että ne toimivat vanhemmillakin emoilla, mutta onko ne rampautettuja niissä? Onko jollakin täällä tietoa?

Olen tämän varmaan jo neljättä kertaa täällä maininnut mutta menköön vielä kerran eli ainakin oma aikanaan satkun maksanut B350-emo pyörittää R1700:n jälkeen nyt 3700X:ää ongelmitta. Täysiin turboihin päästään, muistit toimivat ilman säätöä niiden omalla 3200MHz/CL14-profiililla ja myös PBO-tuki tuli mukaan kuvioihin. Kertaakaan ei ole nyt muutaman viikon sisään vielä ollut epävakautta, kaatumisia, sinistä ruutua tms. Jos olisin Intel-fani, niin varmaan ärsyttäisi kun ei pystyisi mitään ikävää sanottavaa tuosta keksimään. Emo siis MSI B350 Arctic Mortar.

 

[Griffin]

Tämän unohdinkin mainita edellisessä postaukessani eli halutessaan siihen vanhaan koneeseen voi tuuttaa vaikka M.2 PCIe-kortin tai USB3-lisäkortin tai SATA-lisäkortin tai... USB-hubeja olen pari joutunut ostamaan kun portit loppuu kesken, mutta siihen kytkettävät laitteet ovat jotain tulostimia, ulkoista äänikorttia jne eli noi hubit tulee olemaan käytössä koneesta riipumatta vielä pitkään.

Nyt tilasin parinkympin PCIe-adapterin jolla saan yhden käyttämättömän M.2-levyn kiinni pojan hieman vanhempaan tietokoneeseen. Samassa tilauksessa tuli joku kympin USB-SATA-adapteri, jolla saan vanhan SSD:n kytkettyä yhteen Raspberry-projektiin kiinni. Kodin datakeskuksena toimii edelleen noin 6v vanha AMD A10-sarjan APUun perustuva Linux-mylly, johon on tungettu kaikki ylimääräiseksi jääneet kovalevyt esim. vanhoista läppäreistä ja ne on sitten yhdistetty ja RAIDattu yhdeksi peilatuksi data-alueeksi. Ja vaikka tuokin kone on päällä 24/7, niin nukuttamalla levyjä ei tuo kuluta käytössä kuin muutama kymmenen wattia. Sama kone toimii myös useassa muussa käyttötarkoituksessa samaan aikaan. Vanhoista läppäreistä voi tehdä vaikka netflix-pädejä, koti-NASseja, autotallikoneita, musiikkisoittimia jne. Pointtina edelleen @Griffin :lle se että käyttötarkoituksia on monelaisia ja tuon SERriromun uusiokäyttö on hyvinkin mahdollista ja järkevää. Vielä kun saadaan paremmat päivitysmahdollisuudet noihin, niin eiköhän se ole se suunta mihin nyt joka tapauksessa pitäisi mennä. Kuluttaja ja ympäristö kiittää, vaikka sitten elektroniikkateollisuus ei saisikaan myytyä niin paljon kamaa kuin ennen.

115x alusta ei oikein ole järkevästi laajennettavissa millään nopealla vehkeellä, kun siinä on prosussa vain näyttiksella PCIe väylät ja lisälaiteväylä on mopo. Varsinkin jossain antiikkisessa SB:ssä, jossa se on 4XPCIE2.0 ja sitä myöten menee sitten kaikki. Lisäksi kortilla laitettu M2 levy on hankala saada ainankin bioottaamaan (tai sen käsityksen olen saanut, että on syytä olla natiivituki, jos haluaa kikkailematta boottailla siltä).

 

[Threadripper]

AMD:llä oli prossuista otettu irti kaikki, mikä lähti (hitaita ja kuumia kun olivat), joten alusta oli suunniteltu antamaan paljon virtaa ja kestämään se.

Vai että jo AM3 prosessorikannalla varauduttiin 220W prosessoreihin (yhteensopiva AM3+:n kanssa)? Ei sattuneesta syystä usko.

Intel puolella taas ei ollut mitään tarvetta pystyä syöttämään niin paljon virtaa halppisalustalla (115x on halppisalusta) kilpailija ei kyennyt panemaan silti kampoihin ollenkaan.

Kilpailutilanne kuitenkin muuttui ennen Coffeelaken julkaisua joten varalle pidettyjä resursseja päätettiin ottaa käyttöön, jolloin myös virransyöttöpinnejä oli kertakaikkisen pakko lisätä virheettömän toiminnan ja kestävyyden takaamiseksi.

Ja kannan kestävyys / toimivuus ei ole testattu laittamalla siihen prossu ja ajelemalla sitä muutama viikko kelloteltuna, kuten olen tuolla aikaisemmissa postauksissani todennut.

Mikään fakta ei edelleenkään viittaa siihen etteikö LGA1151 v1 riittäisi Kahvijärvelle.

Ei prosessorikannan pinnit ole mitään "pitää kestää viikon" -tavaraa. Ne joko kärähtävät samantien tai kestävät käytännössä sen mitä emolevy kestää. Niitä pinnejä voisi verrata sähköjohtoon. Jos sähköjohto ei ylikuumene eikä siihen syötetä liikaa virtaa, se kestää kymmeniä vuosia. Jos taas se ylikuumenee tai laitetaan liikaa virtaa, se kärähtää alle sekunnissa. Siinä ei ole mitään kuluvia osia kuten ei ole myöskään prosessorikannan pinneissä.

Mitä tulee emon virransyöttöön, niin intel on määrittänyt sille minimirajat, jotka sen tulee täyttää. Luonnollisesti myös ko rajoja nostettiin samalla, kun välttämättömät muutokset itse kannan kytkentään speksattiin.

Jostain syystä moni emolevyvalmistaja ylittää ne speksit. Ts, jos emon virransyöttö ei riitä, ei tueta uusia prosessoreita. Jos riittää niin sitten tuetaan. Ei tuo riipu mitenkään prosessorikannasta.

Sandybridge on nykymittapuulla turhan hidas ja lisäksi ei tue uusia käskykantalaajennuksia. Ei jotain SB/ IB kokoonpanoa enää kannata tekohengitella mihinkään suuntaan. jos on joku alle 5 :nen sukupolven intel alusta, niin se nyt yksikertaisesti kannattaa vaihtaa kokonaan, jos on konetta päivittelemässä.
Esim hitaudesta, kun katsoo 2600k vs 7700k:
Intel i7-2600K in 2017: Benchmark vs. 7700K, 1700, & More

Kellotettu SB näyttää pärjäävän ihan hyvin

 

[sushukka]

115x alusta ei oikein ole järkevästi laajennettavissa millään nopealla vehkeellä, kun siinä on prosussa vain näyttiksella PCIe väylät ja lisälaiteväylä on mopo. Varsinkin jossain antiikkisessa SB:ssä, jossa se on 4XPCIE2.0 ja sitä myöten menee sitten kaikki. Lisäksi kortilla laitettu M2 levy on hankala saada ainankin bioottaamaan (tai sen käsityksen olen saanut, että on syytä olla natiivituki, jos haluaa kikkailematta boottailla siltä).

Se onkin näppärä näiden AMD prossujen kanssa kun prossu itsessään tukee jo melko kiitettävää määrää PCIe-väyliä. Voisiko Intel tehdä samalla lailla? Toisekseen Yhden PCIe2-väylän kaistanleveys on 4Gbs ja se kerrotuna neljällä niin 16Gbs saa jo jonkun verran kamaa siirrettyä. Vaikea nyt heti keksiä mitään normikäyttäjän lisälaitteita joille tuo ei riittäisi. Kolmannekseen ainakin osa noista Sandy Bridgeistä tuki jo PCI3:sta ja minimi mitä löysin Wikistä 115x-piirisarjoille oli 6xPCIe2-väylää, useimmissa paljon enemmän.

 

[459]

Nyt menee spekulaation puolelle mutta olisikohan Intelin ollut järkevää B-suunnitelmana backportata Sunny Cove 14nm+++++++++++++++++ -prosessille? Nyt se on liian myöhäistä kun sellaista temppua ei tehdä ihan muutamassa kuukaudessa. Uskon, että jos kyseiset tuotteet olisi jossain järkevässä muodossa saatu pellolle tämän kalenterivuoden aikana niin siinä olisi varmaankin ollut ihan päteviä 6/8-ytimisiä prosessoreita reikäkorjauksilla ja paremmalla IPC:llä. Tämä tietysti olettaen, että kyseiset tekeleet olisivat kellottuneet riittävästi ilman että tehonkulutus ampuu taivaisiin ja että uusien ytimien tuoma suorituskykyetu olisi saatu jotenkin realisoitua.

Jotenkin noiden Sunny Covejen osalta on jäänyt sellainen fiilis, että Intelillä on ollut liian kova luotto 10nm-prosessiinsa liittyvien ongelmien ratkaisemiseen. Syksyllä olemme tästä viisaampia jahka läppäriprossut ilmestyvät, mutta jos tämänastiset mainospuheet ovat edes sinne päin niin tulemme näkemään aika tiukkoja vehkeitä tietylle rajalliselle virrankulutusbudjetille.

 

[Threadripper]

Se onkin näppärä näiden AMD prossujen kanssa kun prossu itsessään tukee jo melko kiitettävää määrää PCIe-väyliä. Voisiko Intel tehdä samalla lailla? Toisekseen Yhden PCIe2-väylän kaistanleveys on 4Gbs ja se kerrotuna neljällä niin 16Gbs saa jo jonkun verran kamaa siirrettyä. Vaikea nyt heti keksiä mitään normikäyttäjän lisälaitteita joille tuo ei riittäisi. Kolmannekseen ainakin osa noista Sandy Bridgeistä tuki jo PCI3:sta ja minimi mitä löysin Wikistä 115x-piirisarjoille oli 6xPCIe2-väylää, useimmissa paljon enemmän.

Yhden PCIe 2.0 väylän kaistanleveys on 500 MB/s, 4 siirtää 2 GB/s joka ei kyllä pitkälle riitä.

Ivy Bridge tukee PCIe 3.0, Sandy ei.

Piirisarjalta prosessorille oleva kaista ratkaisee paljon.

 

[vemkki]

Nyt menee spekulaation puolelle mutta olisikohan Intelin ollut järkevää B-suunnitelmana backportata Sunny Cove 14nm+++++++++++++++++ -prosessille?

No kyllähän välillä on liikkunut spekulaatioita, että Rocket Lake (joka tulee vuonna 2021) olisi Sunny Cove -pohjainen, mutta saa nähdä miten käy. Sen pitäisi olla edelleen 14 nm prosessilla valmistettu.

 

[hik]

Yhden PCIe 2.0 väylän kaistanleveys on 500 MB/s, 4 siirtää 2 GB/s joka ei kyllä pitkälle riitä.

Ivy Bridge tukee PCIe 3.0, Sandy ei.

Piirisarjalta prosessorille oleva kaista ratkaisee paljon.

X79 sandyissä tosin oli pcie 3 esim. 1650 v1. i7 3820 epävirallinen tuki joka toimi.

 

[JiiPee]

Tämä tietysti olettaen, että kyseiset tekeleet olisivat kellottuneet riittävästi ilman että tehonkulutus ampuu taivaisiin ja että uusien ytimien tuoma suorituskykyetu olisi saatu jotenkin realisoitua.

Niin tiedä sitten että miten noi IPC parannukset on nimenomaan sen kellottumisen jarruna. Ehkä se ei kellottuisi tuolla 14nm++++++ juurikaan paremmin.

EDIT: Olisiko mahdollista että Intelillä on ensin ollut liian kunnianhimoinen tavoite valmistusprosessin kanssa ja sitten IPC parannusten kanssa?

 

[sushukka]

Yhden PCIe 2.0 väylän kaistanleveys on 500 MB/s, 4 siirtää 2 GB/s joka ei kyllä pitkälle riitä.

Ivy Bridge tukee PCIe 3.0, Sandy ei.

Piirisarjalta prosessorille oleva kaista ratkaisee paljon.

Siis mitä tarkoitusta varten ajattelit käyttää noita väyliä? Nyt puhuttiin PCIe-lisäkorteista, joilla saadaan lisää (uudempia) portteja vanhemmillekin koneille. SSD/M.2 SATA-massamuistin nopeus on noin 550MB/s. GPU:n PCIe-väyläthän tuli tässä tapauksessa suoraan CPU:lta ja senkin kanssa on nähty ettei edes nykyiset kortit pahemmin ota hittiä vaikka vetelisi PCIe2x16:lla. Samoin SB:n piirisarjoissa näyttäisi @Griffin nelosväitteen sijaan olevan minimi 6xPCIe2 ja sitäkin vain yksi malli LGA1155 (H61):
LGA 1155 - Wikipedia
Muissa näyttäisi olevan kahdeksan eli 4GB/s, joka on jo aika perkeleesti mihinkään normikäyttäjän tarpeeseen.
Ja kuten @hik tuossa totesikin, niin epävirallinen tuki PCIe3:lle oli noissa ihan extreme high-end-malleissa, jotka sitten käyttivät 1155:n sijaan LGA2011:tä:
LGA 2011 - Wikipedia
Näissä myös jo USB3-portteja ja Intelin sivujen mukaan esim. i7-3820 CPU:lla jo 40(?) omaa PCIe2-linjaa.

 

[Griffin]

Vai että jo AM3 prosessorikannalla varauduttiin 220W prosessoreihin (yhteensopiva AM3+:n kanssa)? Ei sattuneesta syystä usko.



Mikään fakta ei edelleenkään viittaa siihen etteikö LGA1151 v1 riittäisi Kahvijärvelle.

Ei prosessorikannan pinnit ole mitään "pitää kestää viikon" -tavaraa. Ne joko kärähtävät samantien tai kestävät käytännössä sen mitä emolevy kestää. Niitä pinnejä voisi verrata sähköjohtoon. Jos sähköjohto ei ylikuumene eikä siihen syötetä liikaa virtaa, se kestää kymmeniä vuosia. Jos taas se ylikuumenee tai laitetaan liikaa virtaa, se kärähtää alle sekunnissa. Siinä ei ole mitään kuluvia osia kuten ei ole myöskään prosessorikannan pinneissä.



Jostain syystä moni emolevyvalmistaja ylittää ne speksit. Ts, jos emon virransyöttö ei riitä, ei tueta uusia prosessoreita. Jos riittää niin sitten tuetaan. Ei tuo riipu mitenkään prosessorikannasta.



Kellotettu SB näyttää pärjäävän ihan hyvin

1. Zenit käyttävät AM4 alustaa.
2. Bulldozer ja sen jälkeläiset olivat huomattavan virtasyöppöjä, tehoprossut eivät toimineet kaikilla emoilla vakaasti, kun emon poweriosa kyykkäili..

Mainitsemani faktat ja se, että pinnien määrää lisättiin (joka oli kallis operaatio) on selvä merkki siitä, että Intel on sisäisissä testeissään tulullut juuri tuohon lopputulokseen, ettei 1151V1 ole riittävä. Halusit tai et, niin et edelleenkään tiedä, mitä intelin piirit tarvitsevat intelillä töissä olevia insinöörejä paremmin.

Liittimet ovat juurikin paikkoja, jotka ylikuormituksessa käyvät poikimaan ajanmittaan (Esim vuosi) ongelmia pikkuhiljaa. Halusit tai et, niin tämä on silkka, puhdas fakta. Liitintä ei todellakaan voi verrata sähköjohtoon! Kommenttisi osoittaa nyt vähintään erittäin syvää tietämättömyyttä!

Tilanne, jossa joku piiri toimii edes jotenkin käytettävästi, mikäli emon poweriosa on riittävä on typerä. AMD sortui tähän ainankin Bulldozerin kanssa (On ihan omaakin kokemusta, useita tapauksia) ja olisi kyllä saanut jäädä tekemättä!

 

[459]

Vaikka yksittäinen kannanmuutos olisikin perusteltua ominaisuuksien, virransyötön tai jonkun muun syyn vuoksi niin onhan Intelin kantaleikki ollut ihan älytöntä. Tarkastellaanpa Intelin touhua DDR3 aikakauden alusta.

Lähtötila: 2007 LGA775 on antiikkinen, suunniteltu alunperin singlecore vehkeille tukien nyt quadcorea ja kaikki liitettävyys, muistiohjain yms on hoidettu ulkoisilla piireillä. Ei tätä päivää, joten vaaditaan päivitys ihan oikeasti.

LGA1156: siirto tähän päivään Q3/09. Ainakin osassa prossumalleista muistiohjain integroitu, kuten myös ekat iGPU:t. Kärsii hieman oudoista suunnitteluratkaisuista, kuten muistaakseni vain 16 pci-e linjasta. Rajoitus tosin ei johdu kannan ominaisuuksista, eikä asian korjaaminen vaatisi yhteensopivuuden romuttamista mihinkään suuntaan. Alusta saa käytännössä kokonaista YHDEN sukupolven verran prosessoreita. 4-ytimiset mallit ovat tehty 45nm tekniikalla, 2-ytimiset 32nm ja niissä on toisistaan hieman poikkeavat arkkitehtuurit.

LGA1155: Intel romuttaa edellisen kantansa alle 18kk julkaisun jälkeen, kun Sandy Bridge tulee markkinoille Q1/11 P67 ja H67 piirisarjojen voimin. AsRock osoittaa, että yhteensopivuudessa ei ole mitään ongelmaa, kun se julkaisee P67 emolevyn LGA1156 kannalle. Moni kuitenkin hyväksyy tämän vaihdon, koska edellisellä kannalla on päästy eroon LGA775 sekoilusta ja nyt Intel on luonut jumalkannan jolla pärjätään DDR4 aikaan asti. Lopputulema on, että kannalle julkaistaan kaksi prosessorisukupolvea, jotka sentään toimivat piriisarjojen kanssa ristiin (tosin H61 ei taida tukea Ivyä ainakaan virallisesti). Pci-e väylä päivittyy kannan aikana ja taitaa usb 3.0 tukikin tulla natiiviksi vasta 70-sarjan piirisarjoihin(?)

LGA1150: Tässä kohtaa ollaan puhtaan kuluttajalle vittuilun äärellä Q2/13. Kantaa pitää muuttaa, koska edellinen ei mahdollista erittäin syvän unitilan virransäästöominaisuuksia. Kukaan ei pidä selitystä järkevänä ja ominaisuutta tärkeänä (paitsi @Griffin). Kanta saa teoriassa prossuja kolmessa eri aallossa, kun alkuperäiset K-prossut 4670K ja 4770K saavat paremmalla steppingillä valmistetut 4690K ja 4790K seuraajat. Kannalle julkaistaan myös 5000-sarjan prossut (jotka ovat valtavan L4 välimuistin takia todella nopeita), mutta niiden saatavuus oli täysin olematon, jota kuvaa se, että yksikään pohjoismainen tietotekniikkamedia ei saanut noita testiin.

LGA1151 saapui maailmaan Q2/15. Nyt tuli kova uutuus, nimittäin DDR4! Tosin näitä emoja sai myös DDR3 versiona, koska kaikissa skylake-pohjaisissa prossuissa on myös ddr3 muistiohjain, myös 9900K:ssa. Todenäköisesti mitään ylitsepääsemätöntä teknistä estettä sille, etteikö skylaket olisi toimineet myös LGA1150 emoilla ja piirisarjoilla ei ole. Tämä kanta on sitten itsensä sisällä todellinen clusterfuck, kun 100, 200 ja 300 sarjojen piirisarjat tukevat ja ovat tukematta prossuja edestä ja takaa tavoilla, joita en täysin tiedä. Käytännössä kuitenkin modaajat ja brändittömät kiinalaiset emovalmistajat ovat saaneet kaikki mahdolliset ääriyhdistelmät toimimaan (Z170 + 9900K ja Z390 + 6700K), joten mitään aitoa teknistä syytä tähän pelleilyyn ei ole, vaan kyse on rahastamisesta.

Tuossa 1150- ja 1151-jumpassahan oli se, että Haswelliin/Broadwelliin tuli prosessorille integroitu jänniteregulaattori (FIVR) joka sitten Skylakessa lähti taas pois (HEDT-versioon se jäi).

Eipä siinä että Intelin touhuissa hirveästi olisi puolusteltavaa, tuossa Intelin 1151-kannan ristiinyhteensopimattomuudessa ei kyllä ole ollut päätä eikä häntää.

 

[Asmola]

Tuossa 1150- ja 1151-jumpassahan oli se, että Haswelliin/Broadwelliin tuli prosessorille integroitu jänniteregulaattori (FIVR) joka sitten Skylakessa lähti taas pois (HEDT-versioon se jäi).

Eipä siinä että Intelin touhuissa hirveästi olisi puolusteltavaa, tuossa Intelin 1151-kannan ristiinyhteensopimattomuudessa ei kyllä ole ollut päätä eikä häntää.

PIN-layout muuttui, ei kai siinä muuta selitystä ole. Oliko se pakollista onkin sitten toinen kysymys. Pointti siis on, ettei yhteensopivuus ole vain bios-tuesta kiinni.

 

[draco76]

Tuossa 1150- ja 1151-jumpassahan oli se, että Haswelliin/Broadwelliin tuli prosessorille integroitu jänniteregulaattori (FIVR) joka sitten Skylakessa lähti taas pois (HEDT-versioon se jäi).

Eipä siinä että Intelin touhuissa hirveästi olisi puolusteltavaa, tuossa Intelin 1151-kannan ristiinyhteensopimattomuudessa ei kyllä ole ollut päätä eikä häntää.

Kuinka moni siirtyy AMD:n leiriin, koska emo menee joka tapauksessa vaihtoon? En tosin tiedä miten 9700K toimisi DDR3 muisteilla. Intel voisi tehdä taktisen, kopioida AMD:tä ja luvata seuraavalle kannalle pitkää tukea.

 

[ratkakapu]

En tosin tiedä miten 9700K toimisi DDR3 muisteilla

Täysin normaalisti. Kaikissa skylake-pohjaisissa prosessoreissa on DDR3 muistiohjain.



Tossa LTT video aiheesta, tolla emolla pitäisi toimia kaikki 6000-9000-sarjan prossut, vaikka "ei ole pelkästä BIOS-tuesta kiinni"
Videolla näytetään 8700K ja 7700K:n toimiminen sillä ja DDR4 ja DDR3 tulokset

PIN-layout muuttui, ei kai siinä muuta selitystä ole. Oliko se pakollista onkin sitten toinen kysymys. Pointti siis on, ettei yhteensopivuus ole vain bios-tuesta kiinni.

 

[sushukka]

Täysin normaalisti. Kaikissa skylake-pohjaisissa prosessoreissa on DDR3 muistiohjain.



Tossa LTT video aiheesta, tolla emolla pitäisi toimia kaikki 6000-9000-sarjan prossut, vaikka "ei ole pelkästä BIOS-tuesta kiinni"
Videolla näytetään 8700K ja 7700K:n toimiminen sillä ja DDR4 ja DDR3 tulokset

Näitähän nyt tulee. Tässä Tomsin uutinen vastaavanlaisesta emosta toissapäivältä:
DDR3 and DDR4 Come Together On Chinese X99 Motherboard

 

[459]

Kuinka moni siirtyy AMD:n leiriin, koska emo menee joka tapauksessa vaihtoon? En tosin tiedä miten 9700K toimisi DDR3 muisteilla. Intel voisi tehdä taktisen, kopioida AMD:tä ja luvata seuraavalle kannalle pitkää tukea.

Itellä lähti Intel mäelle ihan sen takia että herroja ei kiinnostanut laskea 1000€ 8c prossun hintaa siinä vaiheessa kun vastaavan AMD:n sai 300€. Ja nyt kun tuolle lankulle on saanut nopeampia prossuja joiden hinta/teho on kunnossa niin eipä ole paljoa Intel kiinnostanut.

 

[Asmola]

Täysin normaalisti. Kaikissa skylake-pohjaisissa prosessoreissa on DDR3 muistiohjain.



Tossa LTT video aiheesta, tolla emolla pitäisi toimia kaikki 6000-9000-sarjan prossut, vaikka "ei ole pelkästä BIOS-tuesta kiinni"
Videolla näytetään 8700K ja 7700K:n toimiminen sillä ja DDR4 ja DDR3 tulokset

Liekö ihan Intelin speksejä mukaileva emolevy? Onhan tuo 9900K saatu toimimaan jo aikaa sitten Z170:llä @Luumi toimesta myös, mutta vaati pieniä muutoksia.

 

[vemkki]

Mietin, että johtuukohan edelleen olemassaoleva DDR3-tuki siitä, että läppäreissä on edelleen joskus LPDDR3-muistia. Läppäriprosuissa on tietysti eri siru, mutta jos toteutus on riittävän simppeli, niin turha kai tukea on poistaakaan. LPDDR4-tukihan on tulossa vasta Ice Lakeen.

 

[svk]

Mietin, että johtuukohan edelleen olemassaoleva DDR3-tuki siitä, että läppäreissä on edelleen joskus LPDDR3-muistia. Läppäriprosuissa on tietysti eri siru, mutta jos toteutus on riittävän simppeli, niin turha kai tukea on poistaakaan. LPDDR4-tukihan on tulossa vasta Ice Lakeen.

Taitaa johtua applen vaatimuksesta saada LPDDR3 muistit toimimaan Macbookeissaan. Jos en ihan väärin muista, niin tolla muistilla pystyi toteuttamaan lepotilan, mikä syö tajuttoman vähän sähköä, eli ei kuluta akkua melkein ollenkaan ja siirtyminen DDR4:än veisi tämän pois.

 

[Threadripper]

Siis mitä tarkoitusta varten ajattelit käyttää noita väyliä? Nyt puhuttiin PCIe-lisäkorteista, joilla saadaan lisää (uudempia) portteja vanhemmillekin koneille. SSD/M.2 SATA-massamuistin nopeus on noin 550MB/s. GPU:n PCIe-väyläthän tuli tässä tapauksessa suoraan CPU:lta ja senkin kanssa on nähty ettei edes nykyiset kortit pahemmin ota hittiä vaikka vetelisi PCIe2x16:lla. Samoin SB:n piirisarjoissa näyttäisi @Griffin nelosväitteen sijaan olevan minimi 6xPCIe2 ja sitäkin vain yksi malli LGA1155 (H61):
LGA 1155 - Wikipedia
Muissa näyttäisi olevan kahdeksan eli 4GB/s, joka on jo aika perkeleesti mihinkään normikäyttäjän tarpeeseen.
Ja kuten @hik tuossa totesikin, niin epävirallinen tuki PCIe3:lle oli noissa ihan extreme high-end-malleissa, jotka sitten käyttivät 1155:n sijaan LGA2011:tä:
LGA 2011 - Wikipedia
Näissä myös jo USB3-portteja ja Intelin sivujen mukaan esim. i7-3820 CPU:lla jo 40(?) omaa PCIe2-linjaa.

Piirisarjan ja prosessorin välinen kaista on se 2 GB/s joka ei riitä edes puoleen nopeista NVMe levyistä. Eli kyllä se rajoittaa ja siksipä tuonkin kaistan on AMD jo nelinkertaistanut. Prosessorin väyliä voi käyttää myös halpisalustalla mikäli näytönohjaimelta ottaa niitä pois.

LGA2011 menee HEDT puolelle, joita on turha ottaa tähän mukaan.

1. Zenit käyttävät AM4 alustaa.
2. Bulldozer ja sen jälkeläiset olivat huomattavan virtasyöppöjä, tehoprossut eivät toimineet kaikilla emoilla vakaasti, kun emon poweriosa kyykkäili..

1. AM4:ssa varauduttiin ydinmäärän tuplaukseen, AM3:ssa TDP:n ja kulutuksen kasvuun 95 watilla. Ihmeen paljon AMD ylimitoittaa "turhaan".

2. Niissä emolevyissä joissa ei toiminut vika oli prosessorikannassa? Ja niissä joissa toimi oli eri prosessorikanta? Ei ja ei.

Mainitsemani faktat ja se, että pinnien määrää lisättiin (joka oli kallis operaatio) on selvä merkki siitä, että Intel on sisäisissä testeissään tulullut juuri tuohon lopputulokseen, ettei 1151V1 ole riittävä. Halusit tai et, niin et edelleenkään tiedä, mitä intelin piirit tarvitsevat intelillä töissä olevia insinöörejä paremmin.

Tule taas sen luokan mutua että hohhoijaa. Laitappa edes jonkinlaista faktaa nistä "Intelin sisäisistä testeistä". Ihme kyllä, kolmansien osapuolien testit sanovat ihan muuta.

Vai että Intelillä insinöörit päättävät mitä tehdään, sattuneesta syystä epäilen

Liittimet ovat juurikin paikkoja, jotka ylikuormituksessa käyvät poikimaan ajanmittaan (Esim vuosi) ongelmia pikkuhiljaa. Halusit tai et, niin tämä on silkka, puhdas fakta. Liitintä ei todellakaan voi verrata sähköjohtoon! Kommenttisi osoittaa nyt vähintään erittäin syvää tietämättömyyttä!

Mistä liittimistä nyt puhut? Prosessorikannan pinnejä voi mainiosti verrata sähköjohtoon. Molempien päätehtävä on siirtää sähköä paikasta A paikkaan B eikä kumpikaan varsinaisesti "kulu". Tässä tapauksessa ainoa "liitin" joka voi aiheuttaa ongelmia on prosessorikannan pinnien ja prosessorin välinen liitäntä joka sekään ei ole kuluva osa, joten kyllä se sähköjohto on erittäin hyvä vertauskuva. Sekä sähköjohto että prosessorikannan pinni (tai prosessorin liitäntäpinta prosessorikannalle) kestää prosessorin eliniän mainiosti ellei laiteta liikaa virtaa jolloin kärähtää samantien.

Tilanne, jossa joku piiri toimii edes jotenkin käytettävästi, mikäli emon poweriosa on riittävä on typerä. AMD sortui tähän ainankin Bulldozerin kanssa (On ihan omaakin kokemusta, useita tapauksia) ja olisi kyllä saanut jäädä tekemättä!

On niitä Intelilläkin. Tietyt emolevyt tukevat prosessoreita vain X wattiin saakka vaikka prosessorikannan puolelta voisivat enemmänkin tukea.

Tuohan ei ollut AMD:n vika vaan emolevyvalmistajien.

 

[Loisteho]

Liittimet ovat juurikin paikkoja, jotka ylikuormituksessa käyvät poikimaan ajanmittaan (Esim vuosi) ongelmia pikkuhiljaa. Halusit tai et, niin tämä on silkka, puhdas fakta. Liitintä ei todellakaan voi verrata sähköjohtoon! Kommenttisi osoittaa nyt vähintään erittäin syvää tietämättömyyttä!

Vinkkaatko viisaampana mikä kulumismetodi jalometallikontakteilla on? Hapettuuko liitin, muuttuuko kristallirakenne, muodostuuko siinä joitain uusia yhdisteitä, vai muuttuuko atomit vähemmän jaloihin?

 

[Griffin]

Näitähän nyt tulee. Tässä Tomsin uutinen vastaavanlaisesta emosta toissapäivältä:
DDR3 and DDR4 Come Together On Chinese X99 Motherboard

Huananzhi notes that DDR3 memory only works on a handful Haswell Xeon chips, including the E5-2678 v3, E5-2696 v3, E5-2629 v2, E5-2649 v3, E5-2669 v3, E5-2672 v3, and E5-2673 v3.

Eli tuon mukaan toimii joillain prossuilla.

....
2. Niissä emolevyissä joissa ei toiminut vika oli prosessorikannassa? Ja niissä joissa toimi oli eri prosessorikanta? Ei ja ei.

Tule taas sen luokan mutua että hohhoijaa. Laitappa edes jonkinlaista faktaa nistä "Intelin sisäisistä testeistä". Ihme kyllä, kolmansien osapuolien testit sanovat ihan muuta.

Vai että Intelillä insinöörit päättävät mitä tehdään, sattuneesta syystä epäilen

Mistä liittimistä nyt puhut? Prosessorikannan pinnejä voi mainiosti verrata sähköjohtoon. Molempien päätehtävä on siirtää sähköä paikasta A paikkaan B eikä kumpikaan varsinaisesti "kulu". Tässä tapauksessa ainoa "liitin" joka voi aiheuttaa ongelmia on prosessorikannan pinnien ja prosessorin välinen liitäntä joka sekään ei ole kuluva osa, joten kyllä se sähköjohto on erittäin hyvä vertauskuva. Sekä sähköjohto että prosessorikannan pinni (tai prosessorin liitäntäpinta prosessorikannalle) kestää prosessorin eliniän mainiosti ellei laiteta liikaa virtaa jolloin kärähtää samantien.

....
Tuohan ei ollut AMD:n vika vaan emolevyvalmistajien.

En ole missään vaiheessa sanonut, että AMD:n puolella vika olisi ollut kannassa. Sanoin, että emoissa oli liian huono prossun virransyöttö tietyille bulldozereille ym.

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Sitä en tiedä, mikä noihin tulee, mutta onhan noita koneita pitänyt joskus korjata irroittamalla prossu, ja putsaamalla kontaktipinnat elektroniikan putsausaineella ja kas, esim muisti onkin sitten käynyt toimimaan.

 

[Loisteho]

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Sitä en tiedä, mikä noihin tulee, mutta onhan noita koneita pitänyt joskus korjata irroittamalla prossu, ja putsaamalla kontaktipinnat elektroniikan putsausaineella ja kas, esim muisti onkin sitten käynyt toimimaan.

Jos kontaktipinnat saa putsattua kuntoon, on vikana käytännössä poikkeuksetta sormista asennusvaiheessa tarttunut rasva, joskus harvoin asennusvaiheessa väliin joutunut pöly tai muu roska. Huolimattomaan asennukseen puolestaan ei auta ne pari lisäpinniä.

 

[sushukka]

Piirisarjan ja prosessorin välinen kaista on se 2 GB/s joka ei riitä edes puoleen nopeista NVMe levyistä. Eli kyllä se rajoittaa ja siksipä tuonkin kaistan on AMD jo nelinkertaistanut. Prosessorin väyliä voi käyttää myös halpisalustalla mikäli näytönohjaimelta ottaa niitä pois.

LGA2011 menee HEDT puolelle, joita on turha ottaa tähän mukaan.

NVMe ei mielestäni muutenkaan ole ihan järkevä päivitys 2011 julkaistulle alustalle. Alkaa moni muu paikka natisemaan ennen kuin tuosta saataisiin edes täysi hyöty irti. Nyt oli kuitenkin tarkoitus puhua koneiden yleisestä päivitettävyydestä ja käyttöajan pidentämisestä. Jotain kompromisseja on pakko tehdä ja normikäyttäjä tuskin huomaa NVMe vs. SATA:n eroa. NVMe-tuki tuli muutenkin vasta Z97-emoille. Edelleen väitän että tuo 2GB/s on täysin riittävä 99% käyttäjistä etenkin kun GPU:lle on omat 16 linjaa varattuna.

 

[Threadripper]

En ole missään vaiheessa sanonut, että AMD:n puolella vika olisi ollut kannassa. Sanoin, että emoissa oli liian huono prossun virransyöttö tietyille bulldozereille ym.

Eli toisin sanottuna, millä tavalla tuo ongelma olisi ratkennut esim. uudella prosessorikannalla? Ja toisaalta, eikös tuo osoita virransyötön ongelmien olevan enemmän emolevyssä kuin prosessorikannassa?

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Prosessorikannan pinni vertautuu ihan täysin sähköjohtoon. Sähköjohtokin yleensä johonkin liitetään, ihan kuten prosessorikannan pinni prosessoriin. Itse pinni vs johto vertaus on kuitenkin täysin pätevä.

Mitä tähän liitäntään (prosessorikannan ja prosessorin välinen liitäntä) tulee, se ei edelleenkään sisällä mitään liikkuvia tai kuluvia osia. Kuten sähköjohdossakin, liitännät eivät erityisesti "kulu" vaan ne saattavat ulkoisten seikkojen (kosteus tmv) tai liian suuren virran takia hajota.

 

[JiiPee]

Silloin, kun meillä on irroitettava, kahdesta eri metallista koostuva asia, joka ON SUNNITELTU irroitettavaksi, kyseessä on LIITIN. Ja ei, sitä EI voi verrata johtoon, kyseessä on täysin eri asia. Vsitteesi on täysin älytön.

Nyt menee kyllä melkoiseksi keppihevosella ajeluksi. Liitin suunnitellaan niin että siinä on vähintään sama kontaktipinta kuin siinä johtimessa on neliöitä. Näinhän ei siinä eräässä kannassa asia ollut joka sitten poltti pinnejä.

 

[Griffin]

Eli toisin sanottuna, millä tavalla tuo ongelma olisi ratkennut esim. uudella prosessorikannalla? Ja toisaalta, eikös tuo osoita virransyötön ongelmien olevan enemmän emolevyssä kuin prosessorikannassa?



Prosessorikannan pinni vertautuu ihan täysin sähköjohtoon. Sähköjohtokin yleensä johonkin liitetään, ihan kuten prosessorikannan pinni prosessoriin. Itse pinni vs johto vertaus on kuitenkin täysin pätevä.

Mitä tähän liitäntään (prosessorikannan ja prosessorin välinen liitäntä) tulee, se ei edelleenkään sisällä mitään liikkuvia tai kuluvia osia. Kuten sähköjohdossakin, liitännät eivät erityisesti "kulu" vaan ne saattavat ulkoisten seikkojen (kosteus tmv) tai liian suuren virran takia hajota.

Prosessorinkanta on komponentti, joka kytkee liittimillään /liittimellään mm. sen virran sinne prossuun, eli sinänsä se on osa virransyöttöä.
Jos siinä on esim liian vähän pinnejä, niin siinä voi helposti tapahtua jännitehäviöitä joka taas aiheuttaa prossun toimimisen väärin. Eli ts vakaat maksimikellot laskevat.

Se kontaktipinta siinä pinnin ja prossun VÄLISSÄ ON LIITIN, EI JOHTO, väänsitpä asiaa mitenkä pitkään tahansa. Se ei kiinnosta, miten katsot itse pinniä.

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia. Laadukkaammissa vähemmän, mutta kuitenkin.

Nyt menee kyllä melkoiseksi keppihevosella ajeluksi. Liitin suunnitellaan niin että siinä on vähintään sama kontaktipinta kuin siinä johtimessa on neliöitä. Näinhän ei siinä eräässä kannassa asia ollut joka sitten poltti pinnejä.

Eli koska prossun viemä maksivirta kasvoi jolloin niin neliöitä piti lisätä, lisäämällä pinnejä. Hyvä, että lopultakin meni perille.

 

[Loisteho]

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia.

Onko puolestaan tähän jotain lähdettä, että liittimien lämpöliike on se ongelmien aiheuttaja, ja mitä se ynnämuut ovat? Periaatteessahan syitä kulumiseen voi olla lämpö (katalysoiden kemialista reaktiota), lämpölaajeneminen (murtaa liitoksen), sähkökemialinen reaktio tai vaihtovirran indusoiman magneettikentän aiheuttama materiaalin väsyminen. Ylikuormituksen aiheuttama hidas kuluminen menettää hieman uskottavuuttaan jos perusteluina on "en tiedä mistä johtuu" ja "joskus ollut likaa pinneissä".

 

[JiiPee]

Eli koska prossun viemä maksivirta kasvoi jolloin niin neliöitä piti lisätä, lisäämällä pinnejä. Hyvä, että lopultakin meni perille.

Ei vaan siinä kyseisen valmistajan kannassa oli valmistus virhe.

 

[Oscar]

EDIT: väärä ketjuhttps://www.tomshardware.com/news/amd-nvidia-gpu-market-share-report,40266.html

 

[Threadripper]

Prosessorinkanta on komponentti, joka kytkee liittimillään /liittimellään mm. sen virran sinne prossuun, eli sinänsä se on osa virransyöttöä.
Jos siinä on esim liian vähän pinnejä, niin siinä voi helposti tapahtua jännitehäviöitä joka taas aiheuttaa prossun toimimisen väärin. Eli ts vakaat maksimikellot laskevat.

Prosessorikanta on ennemmin osa virransiirtoa. Samalla prosessorikannalla voi käyttää mopoa tai superia virransyöttöä tai jotain siltä väliltä. Prosessorikanta itsessään ei ota mitään kantaa virransyötön tasoon.

Mistä ne jännitehäviöt ilmaantuvat? Tyhjästä? Esimerkkejä prosessorikannan aihettamista jännitehäviöistä (pl rikkinäiset kannat) otetaan vastaan.

Se kontaktipinta siinä pinnin ja prossun VÄLISSÄ ON LIITIN, EI JOHTO, väänsitpä asiaa mitenkä pitkään tahansa. Se ei kiinnosta, miten katsot itse pinniä.

Ja varsinkin ylikuormitettuna lämpöliiike ym tuntuu aiheuttavan liittimissä ongelmia. Laadukkaammissa vähemmän, mutta kuitenkin.

Ymmärsit vihdoin mitä sanoin.

Ongelma onkin siinä ettei ylikuormitusta tapahdu prosessorikannoilla edes raskailla ylikellotuksilla. Ennemmin ylikuormittuu prosessori kuin sen kanta.