Tunnettu ylikellottaja kritisoi X299-emolevyjä

[HEDT]

Jos piirisarjat/vrm olisi suunniteltu kuumenemaan noin paljon niin niissä olisi suoraan paikka vesiblockille. Näin esim edellisessä p6t deluxe levyssä. Nyt ongelma on todellinen, eikä emovalmistajat ole tienneet noin kovista tehotarpeista. Intel ei selvästikään ole kertonut riittävästi faktaa, jotta levyt olisi osattu suunnitella oikein. Nuo virransyötöt ylimitoitetaan juuri (ja vain) siksi ettei niille tarvitsisi ylimääräistä jäähdytystä. Nyt ylimitoitus ei riittänytkään.

Höpö höpö. Aiemmin kalliimman pään emolevyissä on ollut ylimitoitetut VRM jäähyt jotta niissä olisi pelivaraa. Nyt noi jäähyrimpulat on niin avuttomia että riittävät juuri ja juuri vakiona ajeltavalle prossulle. Ja tiedät myös hyvin että tietyt emolevymallit suunnitellaan kellotusta ajatellen kun Intel kerran myy lukitsemattomia kellotusmalleja prossuistaan. Intel on ihan itse saanut tämän sotkun aikaan ja nyt jää emolevyvalmistajien harteille yrittää korjata ongelmaa edes osassa malleista.

Kaikki valmistajat tietävät, että yli virallisen TDP: n mennään kun kellotetaan.

Toiset valmistajat lupaavat tuen 18- ytimeen asti (oliko nyt ihan pelkällä yhdellä 8- pin EPS: llä?).

Kun esim. EVGA X299 FTWK ja EVGA X299 DARK: ssa on alusta asti luvattu tuki vain 12- ytimeen asti, silti noissa kummassakin emossa on 2x 8- pin EPS. FTWK: ssa myös lämpöputki VRM: ään ja Darkissa piirisarjassa tuuletin, eikä VRM- jäähy ole muovia, jossa kunnon jäähdytysrivoitus (jos se ei riitä, ne voi aina vaihtaa).

Eli on kellotusemoja ja on sirkusvaloemoja.

 

[jonesky12345]

Kaikki valmistajat tietävät, että yli virallisen TDP: n mennään kun kellotetaan.

Toiset valmistajat lupaavat tuen 18- ytimeen asti (oliko nyt ihan pelkällä yhdellä 8- pin EPS: llä?).

Kun esim. EVGA X299 FTWK ja EVGA X299 DARK: ssa on alusta asti luvattu tuki vain 12- ytimeen asti, silti noissa kummassakin emossa on 2x 8- pin EPS. FTWK: ssa myös lämpöputki VRM: ään ja Darkissa piirisarjassa tuuletin, eikä VRM- jäähy ole muovia, jossa kunnon jäähdytysrivoitus (jos se ei riitä, ne voi aina vaihtaa).

Eli on kellotusemoja ja on sirkusvaloemoja.

Nuo lisävirtaliitinasiatkin nyt on sellasta ja tällasta. 8 pinnisestä tulee 150w, socketista jotain niin ei se prossu nyt ainakaan 300w tarvitse kahdesta 8pin liittimestä.. vaikea kuvitella, että virransyöyöllekään lisävirtaliittimien määrä olisi ongelma. Jäähdytyksen puute sen sijaan on. Nyt vaan vesijäähyvalmistajilta isoja blokkeja jotka hoitaa prossun + virramsyötön.

 

[Lagittaja]

Maininta mm. kuinka Tom Logan OC3D:stä oli yrittänyt toistaa der8auerin tuloksia siinä onnistumatta, der8auer ja Logan sitten viettivät tunteja Skype puhelussa testaten toistensa methodeja jotta saisivat jäljennettyä toistensa tulokset. Lopuksi se onnistui (Logan löysi saman ongelman kuin der8auer) ja Logankin kuulemma tekee uuden videon aiheesta "pian".

 

[E.T]

Kaikki valmistajat tietävät, että yli virallisen TDP: n mennään kun kellotetaan.

Ei 7900K siihen kellotuksia tarvitse.
Intel vain väkisin väänsi sen kellot liian korkealle siihen että se pysyisi mainostetun TDP:n sisällä ilman emolevyn/BIOSin suorittamaa jarrulla seisomista.
Ja niin tulevat tekemään suuremman ydinmäärän mallitkin ellei kelloja laiteta reilusti alemmas.

 

[HEDT]

Ei 7900K siihen kellotuksia tarvitse.
Intel vain väkisin väänsi sen kellot liian korkealle siihen että se pysyisi mainostetun TDP:n sisällä ilman emolevyn/BIOSin suorittamaa jarrulla seisomista.
Ja niin tulevat tekemään suuremman ydinmäärän mallitkin ellei kelloja laiteta reilusti alemmas.

Ja tuleeko alla oleva yllätyksenä emon valmistajille - No, ei tule!

Lainaus Intellin sivuilta (jo vuosien takaa):
"TDP is not the maximum power that the processor can
dissipate. TDP is measured at maximum TCASE1.

Tcase: Temperature measurement using a thermocouple embedded in the center of the heat spreader. This initial measurement is done at the factory. Post-manufacturing, the BIOS calibrates Tcase. A diode between and below the cores delivers a reading".