- Liittynyt
- 05.11.2016
- Viestejä
- 2 141
Itseasiassa toi arkkitehtuurin muutos on aika merkittävä. Mielestäni merkittävin uudistus sitten i3,i5,i7 tulemisen.
Tosin hyöty tuosta alkaa näkyä vasta kun core määrät lisääntyy sen takia noi uuden alustan karvalakit varmaan käyttääkin kabyy pohjana.
En nyt tiedä puhutko tässä muutoksesta ytimien välisestä väylästä vai muutoksesta välimuistin kokosuhteesta ja L3 non-inclusive jne.
Kokonaisuutenahan Skylake-X mikroarkkitehtuuri on lähes sama (kuin Skylake) kera AVX-512 sun muuta hienosäätöä.
Sanoisin mesh vs ring ero hieman riippuu tilanteesta ja välimuisti onkin sitten vähän kaksipiippuinen juttu.
Niin ja korrektimmat termit varmaan olisi se väylä topologia ja välimuisti hierarkia. On se aina mukava tietää että mistä puhutaan.
Mutta kyllä, vaikuttaa isolta muutokselta mutta en nyt hehkuttaisi ihan niin paljon. Tarvitaan vielä lisää testejä.
Suosittelen lukemaan Anandtechin artikkelin aiheesta jos et ole vielä sitä lukenut mutta sivulta 16 löytyy IPC vertailua Skylake-S vs. Skylake-SP.
The Intel Skylake-X Review: Core i9 7900X, i7 7820X and i7 7800X Tested
The Intel Skylake-X Review: Core i9 7900X, i7 7820X and i7 7800X Tested
Tottakai muutokset välimuistiin näkyy testeissä jotka reagoivat herkästi välimuistin kokoon ja hierarkiaan, 33 testistä näitä tuloksia (ero 5% tai yli) oli seitsemän kappaletta ja nekin tietyn tyyppisiä. Jos nuo välimuisti herkät nypätään pois niin keskiarvo tippuu diipadaapa 0.46%:sta 0.007% eli nollaan.If we treat each of these tests with equal weighting, the overall result will offer a +0.5% gain to the new Skylake-SP core, which is with[in] the margin of error.
Tosin hyöty tuosta alkaa näkyä vasta kun core määrät lisääntyy sen takia noi uuden alustan karvalakit varmaan käyttääkin kabyy pohjana.
Oletan että puhut väylä topologiasta.
Jep, mutta ei tämä nyt kyllä taida näkyä missään LCC kokoisissa prosessoreissa. Aiemmissa LCC oli vain se yksi ring bus.
Ja kuten Dygaza mainitsi niin meshissä ydin-ydin latenssi on kasvanut mutta suurimmat latenssi piikit pienentyneet kiitokset sen pienemmän etäisyyden.
HCC ja XCC oli sitten dual ring bus ja näissä se ero tullaan näkemään kun jos aiemmin piti siirtyä ring bus A:sta ring bus B:hen matkatessa ytimestä X ytimeen Y niin matka oli pitkä.
Intel käyttää Kaby Lakea "pohjana" Kaby Lake-X:lle sen takia että se on valmis tuote ja se on Kaby Lake.
Eihän siinä olisi mitään järkeä ottaa jopa 12 ytimistä LCC sirua jonka koko on 310-320mm2 luokassa, laseroida siitä 2/3 ytimistä pois ja myydä sitä 4 ydin prosessorina paskemmalla katteella kun voit vain ottaa tavallisen Kaby Lake 4C sirun jonka koko on luokkaa 130mm2, laseroida GPU pois, koodata uusi mallinumero ja pistää eteenpäin hervottomalla katteella.
Ymmärrän toki mitä yrität sanoa mutta kuulostat siltä kuin Intel olisi tehnyt tietoisen valinnan että ei me nyt muuteta mitään koska etua ei tule kuin vasta suuremmalla ydin määrällä. Intel teki vain sen valinnan että (yritetään) koijata apinoilta lisää rahaa lätkäisemällä olemassa oleva kuluttaja tuote prosumer alustalle uudella nimellä koska sillä on hieno arvo kuluttajille joita kiinnostaa prosumer alusta koska he voivat ostaa helvetin kalliin emolevyn ja "halvan" prosessorin, olla käyttämättä kaikkia mahdollisia emolevyn ominaisuuksia ja sitten joskus päivittää siihen kalliiseen prosessoriin ja myydä aiempi pois huonolla jälleenmyyntiarvolla kun tuskin kukaan selväjärkinen haluaa ostaa sitä käytettyä 4-ydin prosessoria kun tuskin kukaan selväjärkinen ostaa sitä X299 emolevyä ja sitten lätkäisee siihen neliydin prosessorin kun samaa tavaraa saat LGA115x kokoluokassa kera halvemmat Z270 emolevyt etkä menetä oikeastaan muuta kuin pari SATA porttia verrattuna X299:n kun koko HEDT alustan idea on se että prosessorissa on enemmän PCIe väyliä.