Tuota on käsittääkseni testattu vain Anandtech foorumilla käyttäjän Idontcare toimesta: Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz
Voisin vaikka vannoa jonkun toisenkin testanneen tuota.
Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.
Näkökulmasta riippumatta kyseessä on asiakkaalta niistettävä raha.
Parempi olla positiivinen, menee muutkin asiat helpommin
Olisi mielenkiintoinen projekti korkata tuollainen halpa Pentium. Mitään järkeähän hommassa ei ole, mutta kiinnostaisi tietää, putoaako silläkin lämmöt suhteessa kalliimpiin K-versioihin verrattunaHyvä testi jälleen kerran!
Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
Itse kun aiemmin omistin 6700K:n niin korkkauksen jälkeen siinä oli silti ytimien välillä isoja tyyliin 8 asteen lämpötilaeroja ja korkkaus ei muutenkaan laskenut lämpöjä yhtä paljon mitä olin olettanut.
Itse asia on kyllä, näin maallikosta, uskottavan kuuloinen. Varmistusta asialle kaipaillaan täälläkin.
Mieluummin jollain ohuella, terävällä terällä, ja ehdottomasti vaakasuoraan - et sinä halua raaputtaa siitä piirilevystä (/hartsialustasta, ihan miten vaan) pois mitään pinnasta. Tuossa on video, missä on korkattu terällä:
Totta meisselissä on, koska lämmönjohto heikkenee päivä päivältä. Ei matala lämmöntuotto sitä ongelmaa poista.
Aqua Computer saksassa myy omaa dr. delid -työkaluaan, mutta sekin maksaa ~35e postikuluineen (pitää tilata sähköpostitse). Itse tilasin sen ja tuli 5 päivässä kotiin.
Saksassa Casekingiltä löytyy der8auerin Die Mate 2 -työkalua 29,90 euron hintaan: der8auer Delid-Die-Mate 2
Mulla olisi lainattavissa, ellet halua ihan omaa hankkia? Nakkaa yv:tä jos on kiinnostusta.
Tottahan tuo on, suorittimessa ei ole mitään vikaa, vaan käytettävä tahna sirun ja IHS:n välissä on paskaa. Tällä tavoin estetään liiallinen ylivoltitus, kun lämmöt tulee vastaan jo hyvissä ajoin.
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.
Itse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko.
Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouseItse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko.
Olen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouse
Intel itseasiassa mitoittaa lämmönlevittäjissään sen liimaosuuden, olen testannut ja lopputulos on todellakin sama jättämällä liimat tai raaputtamalla ne pois. Tämän voi myös nähdä kuinka vapaasti ihs leijuu koskettaen vain corea kun liima on poistettu. Itse suosittelen liiman jättämistä vakio ihs:n kanssa sillä siten säilyttää helpomman takaisin liimauksen option.
Ideani prossun myymisestä ilman liimattua IHS:ääOlen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.
.
Ruuvipenkkiä ei kannata käyttää. Kri21:n työkalulla onnistuu varmasti.
Joo tähän päätelmään olen itsekkin päässyt. Mites vaan yksinkertasesti terävällä mattoveitten terällä? Näin olen ainaki monen nähny korkkaavan. Onko epäonnistuminen vain todella tumpeloiden ongelma? Ja jos vaan käyttää järkeä siinä hommassa niin epäonnistuminen on ns. mahdotonta..?
Itse olen onnistunut vain partaterällä hyvin noissa, mukaan lukien näyttiksen korkkaus ja shimmien poistot, mutta en näe mitään syytä säästää tässä jos kri21:llä on esimerkiksi kosmeettisesti huonompi kappale myydä halvalla niin parempi pelata varman päälle.
Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..
Yhdellä 7700K:lla mikä oli yksilönä hyvin korkea virtavuoto oli jo alle 1.2 vcorella omalla custom loopillani 70c cinebenchissä. Kaby Lake on lähes pakko korkata useimmilla yksilöillä.Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..
Mutta ihan vaan mielenkiinnosta saatan korkata silti, ja kun kaverikin kuulostaa olevan kiinnostunu korkkauksesta, niin kiinnostaa tietää ne pahimmat ansat mihin ei kannata korkkauksessa astua
No siinä on kyllä kustomille järjettömän kovat lämmöt, rohkasee kyllä raaputtelemaan liimat välistä vaikka onki vanhempi sarjalainen cpu. Paljonko puotit korkkaamalla lämpöjä?
Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..
Nämä kaikki tahnalla olevat ovat viallisia tuotteita jos joitain yksilöitä ei stock jäähyllä voi edes käyttää avx-ohjelmissa throttlaamatta. Siksi en näe moraalisesti vääränä jos porukka takuupalauttaa korkattuja prossuja jos intelin vastaus tämän kritisointiinkin oli noin tyly. Ratkaisu olisi helppo jos K-mallit myytäisin IHS irrallisena laatikossa jos kerran juottamista ei nähdä helpoksi/pitkäikäiseksi toimenpiteeksi näin pienillä prossuilla.Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..
Itelä tällä hetkelä Noctuan ilmajäähy, joka hyötyis todella paljon tuosta korkkaamisesta (pääsisin yli 4,7 GHz kelloihin, nyt 1,34Vcorella maksimi lämmöt Aidassa 84c), mutta nyt kun meinaan nuo nestejähyt hommata niin en välttämättä tarvi korkkausta, mutta kasvattaahan se nyt vähintäänki virtuaalikikkeliä, jos voi sanoa, että on myös korkattu prossu
Avasin 7700k:ni hetki sitten uudestaan ja tarkistin tämän valoa vasten. Pitää todellakin paikkansa, eli näytti siltä, että ihs lepäsi coren päällä eikä koskettanut hartsialustaan lainkaan, kun ihs:n vain laski coren päälle. Rapsuttelin tällä kertaa nuo liiman jämät tarkemmin pois, edellisellä kerralla en tehnyt sitä ihan hirveän tarkasti. Conductonauttia pistin merkittävästi vähemmän tällä kertaa, yksinkertaisesti koska tuubissa oli hädin tuskin pieni tippa jäljellä, se kuitenkin riitti ytimelle levitykseen ihan ok.
