Intel Kaby Laken lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

Arvostele artikkeli

  • 5 - Erinomainen

    Ääniä: 30 54,5%
  • 4 - Hyvä

    Ääniä: 25 45,5%
  • 3 - Keskinkertainen

    Ääniä: 0 0,0%
  • 2 - Heikko

    Ääniä: 0 0,0%
  • 1 - Täydellinen alisuoritus

    Ääniä: 0 0,0%

  • Ääniä yhteensä
    55

Hessu

Team H2O
Liittynyt
29.10.2016
Viestejä
3 935
Kiitokset Sampsa hyvästä artikkelista jälleen kerran. Toivottavasti tästä olisi apua Kabyn kanssa leikkiville uudemmille käyttäjille. :)

E: Arvostelupaneeli puuttuu?
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 647
Ei ole tarvinnut yhtäkään lämmönlevittäjää korkata, mutta tällä ohjeella onnistuisi varmasti. :tup:
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
430
Erittäin hyvät ohjeet korkkaamiseen. Näiden ohjeiden avulla pitäisi korkkaus kyllä onnistua ihmiseltä, joka ei ole prosessoria koskaan nähnytkään.

Tuloksiin olisi voinut cinebenchissä ajaa vielä single core tuloksen tuolla 5,1 GHz, niin näkisi suoraan artikkelista, missä mennään single core suorituskyvyssä.
 
Liittynyt
17.11.2016
Viestejä
335
[/URL][/IMG]
puukko oli aika näppärä . tuommosen g4400 vielä uskaltaakin puukottaa.. edit*
jaa toimiiko tuo img..
 
Viimeksi muokattu:

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Erittäin hyvät ohjeet korkkaamiseen. Näiden ohjeiden avulla pitäisi korkkaus kyllä onnistua ihmiseltä, joka ei ole prosessoria koskaan nähnytkään.

Tuloksiin olisi voinut cinebenchissä ajaa vielä single core tuloksen tuolla 5,1 GHz, niin näkisi suoraan artikkelista, missä mennään single core suorituskyvyssä.
Ylikellotetulla Kaby Lakella luvassa lisää testiä (vs Ryzen). Tämän artikkelin fokus oli tässä korkkausprosessissa, lämpötiloissa ja ylikellottuvuuden paranemisessa.
 
Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
129
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
 
Liittynyt
09.11.2016
Viestejä
42
Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:



Kuvittelisin, että tämä on eksaktimpi ja vertailukelpoisempi arvo kuin seinästä mitattu koko kokoonpanon tehonkulutus.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
09.11.2016
Viestejä
42
Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:



Kuvittelisin, että tämä on eksaktimpi ja vertailukelpoisempi arvo kuin seinästä mitattu koko kokoonpanon tehonkulutus.
Aivan, meikän ajatusvirhe.
 

E.T

Liittynyt
27.02.2017
Viestejä
4 933
Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
Lämpötilan laskuhan alentaa tehonkulutusta ilman jännitteiden muutostakin.
1: Staattinen kulutus eli vuotovirrat ovat voimakkaasti lämpötilasta riippuvaisia.
2: Toisaalta alempi lämpötila alentaa johtimien resistanssia, jolloin transistorit kytkeytyvät päälle/pois nopeammin/puhtaammin laskien dynaamista tehonkulutusta.

http://www.madshrimps.be/articles/article/636/Intel-Core-2-on-45nm-Performance-Overclocking-Power-Usage/6
 
Liittynyt
24.02.2017
Viestejä
301
Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:

Kuvittelisin, että tämä on eksaktimpi ja vertailukelpoisempi arvo kuin seinästä mitattu koko kokoonpanon tehonkulutus.
Artikkelin puolella ei näy tuo kaavio, mutta quotessa taas näkyy, ja foorumilla. :confused: Chromella ja Operalla ainakin testasin.
 

Liitteet

E.T

Liittynyt
27.02.2017
Viestejä
4 933
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
Ja jos vielä pystyy kaiken aikaa pitämään käsivarren/jalan jossain neutraalissa potentiaalissa olevassa esineessä/pinnassa, niin mahdolliset kertyvät varaukset purkautuvat alkuunsa.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Artikkelin puolella ei näy tuo kaavio, mutta quotessa taas näkyy, ja foorumilla. :confused: Chromella ja Operalla ainakin testasin.
Jotain sekoilua wordpress <-> xenforo kommenttisillassa, kaavio löytyy siis itse artikkelista ainakin.
 
Liittynyt
16.12.2016
Viestejä
355
Olisi vielä kiinnostavaa nähdä paljonko tippui lämmöt vakiokelloilla. :)
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
895
Huom! Prosessorin korkkaaminen evää takuun. Jos et tiedä mitä teet, älä tee!
Heh, aina nuivasti sanottu, kai nyt vähän saa rohkaista ihmisiä kokeilemaan ja testaamaan tee-se-itse-hengessä? ;)

Tuolla Intel-kellotusketjuissa tasaisin väliajoin soudetaan ja huovataan, uskaltaako korkata vaiko ei. Näillä ohjeilla ja lopputuloksilla varmasti onnistuu ja turvallisesti.
 

Nerkoon

Se ainoa oikea
Platinum-jäsen
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
3 899
Heh, aina nuivasti sanottu, kai nyt vähän saa rohkaista ihmisiä kokeilemaan ja testaamaan tee-se-itse-hengessä? ;)

Tuolla Intel-kellotusketjuissa tasaisin väliajoin soudetaan ja huovataan, uskaltaako korkata vaiko ei. Näillä ohjeilla ja lopputuloksilla varmasti onnistuu ja turvallisesti.
Kysehän on vain siitä onko lompakko lyönnissä vai ei jos rapatessa roiskuu. Mikäs siinä kokeillessa jos rahaa on niin, että ei paskalle taivu. Peruskäyttäjä joutuu taas olemaan vähän varovaisempi
 
Liittynyt
10.04.2017
Viestejä
42
Mielenkiintoista, tuo ei vaikuttanut yhtään leikkaussalimeiningiltä :) Vaan sellaiselta, minkä todennäköisesti itsekin osaisi.

Pari huomiota tuli, kun vertaa tuota muilla työkaluilla tehtyihin esittelyvideoihin. Esim Rockit 88 työkaluun saa muutamalla lisätaalalla apuvälineen, millä IHS:n saa paikalleen ja liimattua nurkista pikaliimalla kiinteäksi paketiksi. Itseäni vähän arveluttaa tuo prosessorin lukitusalvan avulla liu'uttaen kohdistaminen ja olisin varmaan halukas maksamaan muutaman taalan lisää siitä, että saan kannen päälle jetsulleen varmuudella ja kerralla.

Lisäksi Rockitin esittelyvideolla nestemetalli levitetään kovin tarkasti teippiä sabluunana käyttäen sekä piin päälle että myös IHS:n alapintaan. Jos ymmärsin oikein, tässä ei tököttiä laitettu IHS:n puolelle?

Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? - itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
11 167
Minulta menee korkkaukseen terällä 5min. Sen jälkeen menee puhdistukseen 25min. Vieläkään en saa prosessorista yhtä puhdasta kuin @Sampsa. Syy voi olla, että pelkään käyttää kunnon puhdistusaineita ja menen ihan alkoholilla.

Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? - itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
Voin sanoa, että ainakin kaksi vuotta menee. Sitä pidempään en ole ajellut.

Jos sinulla olisi i7-3770K tai muu Ivy Bridge, niin sen normaali tahna olisi nyt jo osittain kovettunutta ja lämpötilat jo senkin takia korkeammat. Kaby Laken tahna on vielä nuorta ja pehmeää (jonka voi pyykäistä pois paperilla), mutta Ivyn tahnaa saa raaputella pois.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Minulta menee korkkaukseen terällä 5min. Sen jälkeen menee puhdistukseen 25min. Vieläkään en saa prosessorista yhtä puhdasta kuin @Sampsa. Syy voi olla, että pelkään käyttää kunnon puhdistusaineita ja menen ihan alkoholilla.



Voin sanoa, että ainakin kaksi vuotta menee. Sitä pidempään en ole ajellut.

Jos sinulla olisi i7-3770K tai muu Ivy Bridge, niin sen normaali tahna olisi nyt jo osittain kovettunutta ja lämpötilat jo senkin takia korkeammat. Kaby Laken tahna on vielä nuorta ja pehmeää (jonka voi pyykäistä pois paperilla), mutta Ivyn tahnaa saa raaputella pois.
Tuo artikkelissa linkkaamani CRC:n puhdistusaine on ihan hyvää, tosin kynnellä lähtee melkein kaikki ja tuolla sitten vain viimeistely.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Itseäni vähän arveluttaa tuo prosessorin lukitusalvan avulla liu'uttaen kohdistaminen ja olisin varmaan halukas maksamaan muutaman taalan lisää siitä, että saan kannen päälle jetsulleen varmuudella ja kerralla.

Lisäksi Rockitin esittelyvideolla nestemetalli levitetään kovin tarkasti teippiä sabluunana käyttäen sekä piin päälle että myös IHS:n alapintaan. Jos ymmärsin oikein, tässä ei tököttiä laitettu IHS:n puolelle?

Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? - itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
Aika helposti tuon IHS:n saa paikoilleen, kannattaa vaikka ennen korkkausta asentaa prosessori kantaan ja ottaa kuva.

IHS painautuu kannan lukituksessa niin tiukasti piisirua kohti, että pelkästään piisirulle levitetty nestemetalli riittää ja ylimääräiset puristuu välistä pois.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Olisi vielä kiinnostavaa nähdä paljonko tippui lämmöt vakiokelloilla. :)
Vähän viivästyi kaikessa kiireessä tämä artikkeli, niin jouduin hieman oikaisemaan mutta eiköhän ne Prime-lämmöt siellä 10-15 astetta tipu vakionakin :beye:
 
Liittynyt
13.01.2017
Viestejä
322
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
Tuosta staattisesta sähköstä tuli mieleen, yks pahin yhdistelmä lienee laminaattilattia ja reinot. En suosittele yhdistelmää jos meinaat jotain komponentteja käsitellä...

EDIT: Tai en oikeastaan tiedä paljonko tuo lattiamateriaali tuohon vaikuttaa, mutta olenpa vaan huomannut että itselläni räpsyy kotona melkolailla kun hiihdän reiskoilla ympäri kämppää.
 

nnaku

I'm object-oriented!
Liittynyt
28.11.2016
Viestejä
773
Olipa mukava luettavaa!
Harmillista sinänsä ettei Intel ilmeisesti edes aijo vaihtaa tuota purkka tahnaa.

@Sampsa miten meni lainaus?
Sieppaa.PNG
 

Signa

Pieni muotokerroin entusiasti
Liittynyt
12.12.2016
Viestejä
2 017
Maininnan käytetystä emolevystä vois varmaan lisätä ;) koppa ja jäähy oli mainittu. Oli ilmeisesti sama IX Formula kuin Kabylake-kellotustestissä?
 
Liittynyt
07.11.2016
Viestejä
97
Cinebench tulos kasvoi graafin mukaan 28 pistettä korkkaamalla ja 100 Mhz korkeammalla kellotaajudella. Tekstissä sanotaan 38 pisteen parannuksesta. Kumpi lie totuus?
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
73
Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
 

nnaku

I'm object-oriented!
Liittynyt
28.11.2016
Viestejä
773
Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
Tavaraa tarvitaan niin minimalistinen määrä, ettei se sieltä minnekkään lähde valumaan. Mutta jos tosiaan asennusvaiheessa onnistut sotkemaan noita komponentteja, nii varmasti seuraa ongelmia. Nuo "nestemäiset" metallit kun johtaa kohtuu hyvin sähköä.
 
Liittynyt
01.11.2016
Viestejä
502
Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
Tuosta staattisesta sähköstä tuli mieleen, yks pahin yhdistelmä lienee laminaattilattia ja reinot. En suosittele yhdistelmää jos meinaat jotain komponentteja käsitellä...

EDIT: Tai en oikeastaan tiedä paljonko tuo lattiamateriaali tuohon vaikuttaa, mutta olenpa vaan huomannut että itselläni räpsyy kotona melkolailla kun hiihdän reiskoilla ympäri kämppää.
Ja minä olen aina kasaillut koneet reinot jalassa.
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Cinebench tulos kasvoi graafin mukaan 28 pistettä korkkaamalla ja 100 Mhz korkeammalla kellotaajudella. Tekstissä sanotaan 38 pisteen parannuksesta. Kumpi lie totuus?
Totuus on 28 pisteellä eli noin 2,6 %. Kiitos huomiosta, korjattu artikkeliin :tup:
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Maininnan käytetystä emolevystä vois varmaan lisätä ;) koppa ja jäähy oli mainittu. Oli ilmeisesti sama IX Formula kuin Kabylake-kellotustestissä?
Siis joo, tämä on suoraa jatkoa tuohon artikkeliin täysin samalla kokoonpanolla. Lisäsin maininnan. Kiitos huomiosta :tup:
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
11 167
Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
Nestemetalli johtaa sähköä. Jos piirilevyllä on pintaliitoskomponentteja, niinkuin Haswellissa, niin voi tapahtua pahoja asioita. Myöskin Haswellin korkkauksessa pitäisi olla varoivaisempi.

Ei ole minulla valunut, se on niinkuin tahnaa, eli tarpeeksi kiinteää, ettei valu.

..ja itse uskon, että noita kelloja saataisiin ihan ilman korkkaustakin, mutta lämpötilat olisivat niin korkeat, että jäähdytys vaatisi kalliita ratkaisuja. Korkkaus vaikuttaa ensisijaisesti lämpötiloihin. Muu on bonusta, joka johtuu tuosta.
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
240
Olisi mielenkiintoista nähdä myös sellaiset lämpötilatestit, joissa on jätetty "turha" lämmönlevittäjä piisirun ja jäähyn väliltä pois.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
11 167
Olisi mielenkiintoista nähdä myös sellaiset lämpötilatestit, joissa on jätetty "turha" lämmönlevittäjä piisirun ja jäähyn väliltä pois.
Se vaatii käyttäjältä shimmejä ja itse sirun hiomista. Paljas ydin voi tulla vastaan nopeastikin. Menee liian riskaabeliksi ainakin minulle.

Noita lämmönlevittäjiä saa muuten customeita tilattua, jos intelin oman sopivuus mietityttää..
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
240
Se vaatii käyttäjältä shimmejä ja itse sirun hiomista. Paljas ydin voi tulla vastaan nopeastikin. Menee liian riskaabeliksi ainakin minulle.
Shimmi olisi varmasti hyväksi. Kyllähän sitä Athlon aikakaudella ilman shimmejä mentiin, mutta nykyjäähyt ovat huomattavasti massiivisempia.

Tuota tarvetta itse sirun hiomiselle en kyllä ymmärrä. Miksi se olisi tarpeen?
 

akselic

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
2 311
Shimmi olisi varmasti hyväksi. Kyllähän sitä Athlon aikakaudella ilman shimmejä mentiin, mutta nykyjäähyt ovat huomattavasti massiivisempia.

Tuota tarvetta itse sirun hiomiselle en kyllä ymmärrä. Miksi se olisi tarpeen?
Ei sitä sirua hiota vaan lämmönlevittäjää. Intel ei tee niistä täysin tasaisia joten lämmönsiirtyvyyttä saa selvästikin parannettua pelkästään sillä että hioo siitä pinnasta tasaisemman.
 
Liittynyt
18.10.2016
Viestejä
240
Ei sitä sirua hiota vaan lämmönlevittäjää. Intel ei tee niistä täysin tasaisia joten lämmönsiirtyvyyttä saa selvästikin parannettua pelkästään sillä että hioo siitä pinnasta tasaisemman.
Jos olisit lukenut pari aiempaa kommenttia, niin ymmärtäisit mistä nyt keskustellaan. Kyseessä oli "idea", jossa jätettäisiin koko "turha" lämmönlevittäjä pois. Hsalosen mielestä se vaatisi sirun hiomista. Halusin kuulla perusteet sirun hiomisen tarpeellisuudelle.
 

akselic

BANNATTU
BANNED
Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
2 311
Jos olisit lukenut pari aiempaa kommenttia, niin ymmärtäisit mistä nyt keskustellaan. Kyseessä oli "idea", jossa jätettäisiin koko "turha" lämmönlevittäjä pois. Hsalosen mielestä se vaatisi sirun hiomista. Halusin kuulla perusteet sirun hiomisen tarpeellisuudelle.
Jaa katos kyllä tossa tosiaan oli käytetty termiä "itse sirun hiomista". Meni vähän muoto ohi nopeasti lukiessa, pahoittelut.

Eikös tuossa paljaan sirun jäähdyttämisessä ole nykyään ongelmana myös se että PCB on Skylake ja Kaby Lake prossuissa jo niin ohut että omatekoisen jäähyn pitäisi pystyä tukemaan myös itse piirilevyä koska muuten se taipuu jos jäähyn tai tukirakenteen ainoa kontakti on siruun. Tällöinhän se prossu ei saa kontaktia emolevyn pinneihin jolloin se ei myöskään toimi kunnolla. Noitahan tosiaan oli joskus aiemmin ja esim. EKWB taisi tehdä tommosen "naked kit" jäähyadapterin vielä Ivy Bridgelle (joka toimi myös Haswellin kanssa).
 

Sampsa

Sysop
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
13.10.2016
Viestejä
8 498
Pysyykö tuo aine nestemäisenä vai muuttuuko se kiinteäksi metalliksi?
Mulla on prossun ja coolerin välissä semmosia metalliliuskoja jotka toimii tanhan korvikkeena, enkä ottanut huomioon jos ne sulaa ja saanko coolerin enää edes irti prossusta.
Kyllä ne pysyy nestemäisenä, mutta viskositeetti on melko korkea eli ei ole kovin juoksevasta tavarasta kyse.
 

Chloe

Mestari
Team AMD
Team NVIDIA
Team Apple
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
10 188
Hyvä testi jälleen kerran! :tup:

Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
 

pq

Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
341
Tarkistetaan nyt ensin ettei turhaan tule tökättyä törkeästä asiavirheestä 1/5 pistettä...

Eikös tuo tornihuhu vakiona asennetun lämpömateriaalin huonoudesta torpattu jo vuosia sitten? Sehän ei ole tahnaa uutenakaan nähnyt vaan on samanlaista kiinteähköä tavaraa joka sitten lämmetessään pehmenee ja täyttää kaikki raot ja kolot: Phase-change material - Wikipedia

Korkkauksen vaikutus lämpöihin tulee isolta osin tuosta välissä olevan raon poistamisesta ja jos lämpömetalleja ei lasketa, niin vakiotavarahan itseasiassa pesee kaikki "aftermarket" lämpötahnat. Tuota muutamassa paikkaa testailtiin ja samalle lämmönlevittäjän korkeudelle asennettuna lämpöjä saatiin menemään vain ylöspäin tahnaa itse laittamalla.
 
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
11 167
MX4:ää olen käyttänyt joskus välissä, kun Jimm'sillä oli nestemetallissa toimitusvaikeuksia. Kyllä silläkin lämpötilat laski reilusti.

Lisäksi tuota intelin omaa tahnaa on heatspreaderissä myös tässäkin videossa, niin ei siihen jää mitään rakoa.

LinusTechTips sai tuloksen, että korkkaus ei kannata, mutta siinä käyttivät vakiojäähyä ja laittoivat liikaa tahnaa kaikkialle.
 

pq

Liittynyt
19.10.2016
Viestejä
341
MX4:ää olen käyttänyt joskus välissä, kun Jimm'sillä oli nestemetallissa toimitusvaikeuksia. Kyllä silläkin lämpötilat laski reilusti.

Lisäksi tuota intelin omaa tahnaa on heatspreaderissä myös tässäkin videossa, niin ei siihen jää mitään rakoa.
Tarkennetaampa.

Tuota lämpöä johtavaa tavaraa on heatspreaderin ja prosessoriytimen välissä suhteellisen paksu kerros korkkaamattomassa prosessorissa heatspreaderin kiinnityksessä käytetyn mustan liiman takia. - Tämä lienee helppo todentaa vertaamalla korkkaamatonta ja korkattua prosessoria mikäli taloudesta sattuu Biltema-työntömittaa fiinimpi instrumentti löytymään.

Ongelman villakoira on kerroksen paksuudessa, se kun johtaa tavattoman huonosti lämpöä kupariin tai alumiiniin verrattuna. Välissä olevan mustan liiman poistamalla ja tahnat itse laittamalla lämmöt laskevat huolimatta siitä mitä ainetta väliin laittaa, mutta jos heatspreaderin korottaa alkuperäiselle korkeudelle jäävät lähes kaikki muut aineet vakiotavarasta jälkeen.
 

mRkukov

Hrrrr...
Liittynyt
17.10.2016
Viestejä
5 647
Ongelman villakoira on kerroksen paksuudessa, se kun johtaa tavattoman huonosti lämpöä kupariin tai alumiiniin verrattuna. Välissä olevan mustan liiman poistamalla ja tahnat itse laittamalla lämmöt laskevat huolimatta siitä mitä ainetta väliin laittaa, mutta jos heatspreaderin korottaa alkuperäiselle korkeudelle jäävät lähes kaikki muut aineet vakiotavarasta jälkeen.
Tässä sama testattuna NT-H1 tahnan kanssa:
Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

Eli intelin purkka on "parasta" noin isolle raolle, mutta sitten onkin kysymys että miksi siellä on sellainen rako? Eikö liimausta olisi voinut tehdä paremmin, jolloin voitaisiin käyttää juoksevampaa ja ohuemmalle levittyvää tahnaa? Täydellisessä maailmassahan tahnaa ei pitäisi edes tarvita. Kaksi 100% suoraa metallipintaa vastakkain ilman tahnoja olisi paras. Mutta koska maailma ei ole täydellinen niin parempi laittaa väliin tahna, joka "silottaa" epätasaisuudet. Se miksi väli on jätetty noin jäätävän isoksi onkin sitten se oikea kysymys.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
89 360
Viestejä
1 836 289
Jäsenet
38 910
Uusin jäsen
LegendaryJimBob

Hinta.fi

Ylös Bottom