Intel Kaby Laken lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

Viestiketju alueella 'io-tech.fi artikkelit' , aloittaja Sampsa, 10.04.2017.

Arvostele artikkeli

  1. 5 - Erinomainen

    30 ääntä
    54,5%
  2. 4 - Hyvä

    25 ääntä
    45,5%
  3. 3 - Keskinkertainen

    0 ääntä
    0,0%
  4. 2 - Heikko

    0 ääntä
    0,0%
  5. 1 - Täydellinen alisuoritus

    0 ääntä
    0,0%
  1. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Viimeksi muokattu: 10.04.2017
    Kleimo tykkää tästä.
  2. Hessu

    Hessu Team H2O

    Viestejä:
    3 729
    Rekisteröitynyt:
    29.10.2016
    Kiitokset Sampsa hyvästä artikkelista jälleen kerran. Toivottavasti tästä olisi apua Kabyn kanssa leikkiville uudemmille käyttäjille. :)

    E: Arvostelupaneeli puuttuu?
     
    Juha Kokkonen ja Sampsa tykkäävät tästä.
  3. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    5 260
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Ei ole tarvinnut yhtäkään lämmönlevittäjää korkata, mutta tällä ohjeella onnistuisi varmasti. :tup:
     
    Sampsa tykkää tästä.
  4. MSJD

    MSJD Tukijäsen

    Viestejä:
    417
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Erittäin hyvät ohjeet korkkaamiseen. Näiden ohjeiden avulla pitäisi korkkaus kyllä onnistua ihmiseltä, joka ei ole prosessoria koskaan nähnytkään.

    Tuloksiin olisi voinut cinebenchissä ajaa vielä single core tuloksen tuolla 5,1 GHz, niin näkisi suoraan artikkelista, missä mennään single core suorituskyvyssä.
     
  5. TeddyX

    TeddyX

    Viestejä:
    276
    Rekisteröitynyt:
    17.11.2016
    [​IMG][/URL][/IMG] [​IMG] puukko oli aika näppärä . tuommosen g4400 vielä uskaltaakin puukottaa.. edit*
    jaa toimiiko tuo img..
     
    Viimeksi muokattu: 10.04.2017
  6. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Ylikellotetulla Kaby Lakella luvassa lisää testiä (vs Ryzen). Tämän artikkelin fokus oli tässä korkkausprosessissa, lämpötiloissa ja ylikellottuvuuden paranemisessa.
     
    MSJD tykkää tästä.
  7. naatti

    naatti

    Viestejä:
    120
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Omalla kohdalla korkkaaminen ei ole ollut toistaiseksi tarpeellista. Vaikka olen pitkään seurannut muron/io:n uutisointia ja artikkeleita, sain tästä artikkelista uutta tietoa :tup:
    Itsellä ainut mieleen jäänyt kysymys on, onko esd tarpeellista huomioida? Jos on, miten?
     
  8. esamarkkanen

    esamarkkanen

    Viestejä:
    41
    Rekisteröitynyt:
    09.11.2016
    Hemmetin hyvää duunia, hyvä ja selkeä artikkeli. Sitä jäin miettimään, että paljonko tuo jännitteiden lasku vaikuttaa tehonkulutukseen? Tehonkulutuksesta ei ylipäätään tainnut olla muuta mainintaa kun väliotsikossa, tai sitten silmät elää omaa elämäänsä.
     
    Sampsa tykkää tästä.
  9. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Maadoita itsesi koteloon, pöydän metallijalkaan tms ennenkuin käsittelet komponentteja äläkä käytä villapaitaa, näillä ohjeilla on omat pysyneet ehjänä :tup:
     
    naatti tykkää tästä.
  10. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Intelin XTU ilmoittaa Package TDP -arvon ja tässä kaaviossa näkyy korkkauksen vaikutus:

    [​IMG]

    Kuvittelisin, että tämä on eksaktimpi ja vertailukelpoisempi arvo kuin seinästä mitattu koko kokoonpanon tehonkulutus.
     
    Viimeksi muokattu: 10.04.2017
    esamarkkanen tykkää tästä.
  11. esamarkkanen

    esamarkkanen

    Viestejä:
    41
    Rekisteröitynyt:
    09.11.2016
    Aivan, meikän ajatusvirhe.
     
  12. E.T

    E.T

    Viestejä:
    3 520
    Rekisteröitynyt:
    27.02.2017
    Lämpötilan laskuhan alentaa tehonkulutusta ilman jännitteiden muutostakin.
    1: Staattinen kulutus eli vuotovirrat ovat voimakkaasti lämpötilasta riippuvaisia.
    2: Toisaalta alempi lämpötila alentaa johtimien resistanssia, jolloin transistorit kytkeytyvät päälle/pois nopeammin/puhtaammin laskien dynaamista tehonkulutusta.

    http://www.madshrimps.be/articles/article/636/Intel-Core-2-on-45nm-Performance-Overclocking-Power-Usage/6
     
  13. Tomak89

    Tomak89

    Viestejä:
    301
    Rekisteröitynyt:
    24.02.2017
    Artikkelin puolella ei näy tuo kaavio, mutta quotessa taas näkyy, ja foorumilla. :confused: Chromella ja Operalla ainakin testasin.
     

    Liitetyt tiedostot:

    • tss.JPG
      tss.JPG
      Koko:
      109,1 KB
      Luettu:
      19
  14. E.T

    E.T

    Viestejä:
    3 520
    Rekisteröitynyt:
    27.02.2017
    Ja jos vielä pystyy kaiken aikaa pitämään käsivarren/jalan jossain neutraalissa potentiaalissa olevassa esineessä/pinnassa, niin mahdolliset kertyvät varaukset purkautuvat alkuunsa.
     
    naatti tykkää tästä.
  15. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Jotain sekoilua wordpress <-> xenforo kommenttisillassa, kaavio löytyy siis itse artikkelista ainakin.
     
  16. B3MMi

    B3MMi

    Viestejä:
    331
    Rekisteröitynyt:
    16.12.2016
    Olisi vielä kiinnostavaa nähdä paljonko tippui lämmöt vakiokelloilla. :)
     
  17. Vertex

    Vertex

    Viestejä:
    897
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Heh, aina nuivasti sanottu, kai nyt vähän saa rohkaista ihmisiä kokeilemaan ja testaamaan tee-se-itse-hengessä? ;)

    Tuolla Intel-kellotusketjuissa tasaisin väliajoin soudetaan ja huovataan, uskaltaako korkata vaiko ei. Näillä ohjeilla ja lopputuloksilla varmasti onnistuu ja turvallisesti.
     
  18. Nerkoon

    Nerkoon Se ainoa oikea Platinum-jäsen

    Viestejä:
    3 609
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Kysehän on vain siitä onko lompakko lyönnissä vai ei jos rapatessa roiskuu. Mikäs siinä kokeillessa jos rahaa on niin, että ei paskalle taivu. Peruskäyttäjä joutuu taas olemaan vähän varovaisempi
     
  19. renpeli

    renpeli

    Viestejä:
    57
    Rekisteröitynyt:
    29.10.2016
    Tästä taitaa puuttua "tilalle"-sana :)

    Hyvä artikkeli muuten! Tämän avulla rohkenisin itsekin korkkaamaan prossun jos moiselle toimenpiteelle olisi tarvetta.
     
  20. Mjortten

    Mjortten

    Viestejä:
    31
    Rekisteröitynyt:
    10.04.2017
    Mielenkiintoista, tuo ei vaikuttanut yhtään leikkaussalimeiningiltä :) Vaan sellaiselta, minkä todennäköisesti itsekin osaisi.

    Pari huomiota tuli, kun vertaa tuota muilla työkaluilla tehtyihin esittelyvideoihin. Esim Rockit 88 työkaluun saa muutamalla lisätaalalla apuvälineen, millä IHS:n saa paikalleen ja liimattua nurkista pikaliimalla kiinteäksi paketiksi. Itseäni vähän arveluttaa tuo prosessorin lukitusalvan avulla liu'uttaen kohdistaminen ja olisin varmaan halukas maksamaan muutaman taalan lisää siitä, että saan kannen päälle jetsulleen varmuudella ja kerralla.

    Lisäksi Rockitin esittelyvideolla nestemetalli levitetään kovin tarkasti teippiä sabluunana käyttäen sekä piin päälle että myös IHS:n alapintaan. Jos ymmärsin oikein, tässä ei tököttiä laitettu IHS:n puolelle?

    Mitäs mieltä korkkaajat ovat, kestääkö tuo nestemetalli prosessorin käytännön eliniän (5 vuotta? - itse ajelen tyytäväisenä vielä ikivanhalla 2600K:lla) vai pitääkö sitä vaihtaa aika-ajoin? Jos pitää, ymmärrän, että kantta ei välttämättä kannata liimata paikalleen. Ainakaan kovin tiukkaan.
     
  21. hsalonen

    hsalonen

    Viestejä:
    9 186
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Minulta menee korkkaukseen terällä 5min. Sen jälkeen menee puhdistukseen 25min. Vieläkään en saa prosessorista yhtä puhdasta kuin @Sampsa. Syy voi olla, että pelkään käyttää kunnon puhdistusaineita ja menen ihan alkoholilla.

    Voin sanoa, että ainakin kaksi vuotta menee. Sitä pidempään en ole ajellut.

    Jos sinulla olisi i7-3770K tai muu Ivy Bridge, niin sen normaali tahna olisi nyt jo osittain kovettunutta ja lämpötilat jo senkin takia korkeammat. Kaby Laken tahna on vielä nuorta ja pehmeää (jonka voi pyykäistä pois paperilla), mutta Ivyn tahnaa saa raaputella pois.
     
    Sampsa tykkää tästä.
  22. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Tuo artikkelissa linkkaamani CRC:n puhdistusaine on ihan hyvää, tosin kynnellä lähtee melkein kaikki ja tuolla sitten vain viimeistely.
     
  23. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Kiitos huomiosta, lisätty :tup:
     
  24. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Aika helposti tuon IHS:n saa paikoilleen, kannattaa vaikka ennen korkkausta asentaa prosessori kantaan ja ottaa kuva.

    IHS painautuu kannan lukituksessa niin tiukasti piisirua kohti, että pelkästään piisirulle levitetty nestemetalli riittää ja ylimääräiset puristuu välistä pois.
     
  25. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Vähän viivästyi kaikessa kiireessä tämä artikkeli, niin jouduin hieman oikaisemaan mutta eiköhän ne Prime-lämmöt siellä 10-15 astetta tipu vakionakin :beye:
     
  26. DEMON IN AIR

    DEMON IN AIR

    Viestejä:
    296
    Rekisteröitynyt:
    13.01.2017
    Tuosta staattisesta sähköstä tuli mieleen, yks pahin yhdistelmä lienee laminaattilattia ja reinot. En suosittele yhdistelmää jos meinaat jotain komponentteja käsitellä...

    EDIT: Tai en oikeastaan tiedä paljonko tuo lattiamateriaali tuohon vaikuttaa, mutta olenpa vaan huomannut että itselläni räpsyy kotona melkolailla kun hiihdän reiskoilla ympäri kämppää.
     
  27. nnaku

    nnaku I'm object-oriented! Tukijäsen

    Viestejä:
    744
    Rekisteröitynyt:
    28.11.2016
    Olipa mukava luettavaa!
    Harmillista sinänsä ettei Intel ilmeisesti edes aijo vaihtaa tuota purkka tahnaa.

    [ Vain rekisteröityneet käyttäjät näkevät Spoiler-tagin sisällön. Rekisteröidy foorumille... ]
     
  28. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Kappas, korjattu :tup:
     
  29. Signa

    Signa ×

    Viestejä:
    1 800
    Rekisteröitynyt:
    12.12.2016
    Maininnan käytetystä emolevystä vois varmaan lisätä ;) koppa ja jäähy oli mainittu. Oli ilmeisesti sama IX Formula kuin Kabylake-kellotustestissä?
     
  30. henee

    henee

    Viestejä:
    96
    Rekisteröitynyt:
    07.11.2016
    Cinebench tulos kasvoi graafin mukaan 28 pistettä korkkaamalla ja 100 Mhz korkeammalla kellotaajudella. Tekstissä sanotaan 38 pisteen parannuksesta. Kumpi lie totuus?
     
  31. Buff

    Buff

    Viestejä:
    72
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Miten muuten tuo nestenmäinen metalli käyttäytyy pystyasentoon asennettuvassa emolevyssä pitemmän päälle. Onko mahdollista että se valuisi alemmas? Tulee mieleen vanhemmat Haswellit joissa oli jotain komponentteja ytimen vieressä ja koituisiko siitä mahdollisesti ongelmia? Aika roimat on nuo erot lämpötiloissa. Näillä eväillä intel voisi tarvittaessa puristaa omista prosessoreistaan reilummat kellot ja ihan tehtailla. Harmi kun säästelevät.
     
  32. nnaku

    nnaku I'm object-oriented! Tukijäsen

    Viestejä:
    744
    Rekisteröitynyt:
    28.11.2016
    Tavaraa tarvitaan niin minimalistinen määrä, ettei se sieltä minnekkään lähde valumaan. Mutta jos tosiaan asennusvaiheessa onnistut sotkemaan noita komponentteja, nii varmasti seuraa ongelmia. Nuo "nestemäiset" metallit kun johtaa kohtuu hyvin sähköä.
     
  33. ovastu02

    ovastu02

    Viestejä:
    458
    Rekisteröitynyt:
    01.11.2016
    Ja minä olen aina kasaillut koneet reinot jalassa.
     
  34. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Totuus on 28 pisteellä eli noin 2,6 %. Kiitos huomiosta, korjattu artikkeliin :tup:
     
  35. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Siis joo, tämä on suoraa jatkoa tuohon artikkeliin täysin samalla kokoonpanolla. Lisäsin maininnan. Kiitos huomiosta :tup:
     
  36. hsalonen

    hsalonen

    Viestejä:
    9 186
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Nestemetalli johtaa sähköä. Jos piirilevyllä on pintaliitoskomponentteja, niinkuin Haswellissa, niin voi tapahtua pahoja asioita. Myöskin Haswellin korkkauksessa pitäisi olla varoivaisempi.

    Ei ole minulla valunut, se on niinkuin tahnaa, eli tarpeeksi kiinteää, ettei valu.

    ..ja itse uskon, että noita kelloja saataisiin ihan ilman korkkaustakin, mutta lämpötilat olisivat niin korkeat, että jäähdytys vaatisi kalliita ratkaisuja. Korkkaus vaikuttaa ensisijaisesti lämpötiloihin. Muu on bonusta, joka johtuu tuosta.
     
  37. Kääriäinen

    Kääriäinen

    Viestejä:
    227
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Olisi mielenkiintoista nähdä myös sellaiset lämpötilatestit, joissa on jätetty "turha" lämmönlevittäjä piisirun ja jäähyn väliltä pois.
     
  38. hsalonen

    hsalonen

    Viestejä:
    9 186
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Se vaatii käyttäjältä shimmejä ja itse sirun hiomista. Paljas ydin voi tulla vastaan nopeastikin. Menee liian riskaabeliksi ainakin minulle.

    Noita lämmönlevittäjiä saa muuten customeita tilattua, jos intelin oman sopivuus mietityttää..
     
  39. Kääriäinen

    Kääriäinen

    Viestejä:
    227
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Shimmi olisi varmasti hyväksi. Kyllähän sitä Athlon aikakaudella ilman shimmejä mentiin, mutta nykyjäähyt ovat huomattavasti massiivisempia.

    Tuota tarvetta itse sirun hiomiselle en kyllä ymmärrä. Miksi se olisi tarpeen?
     
  40. akselic

    akselic

    Viestejä:
    2 267
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Ei sitä sirua hiota vaan lämmönlevittäjää. Intel ei tee niistä täysin tasaisia joten lämmönsiirtyvyyttä saa selvästikin parannettua pelkästään sillä että hioo siitä pinnasta tasaisemman.
     
    hsalonen tykkää tästä.
  41. Kääriäinen

    Kääriäinen

    Viestejä:
    227
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Jos olisit lukenut pari aiempaa kommenttia, niin ymmärtäisit mistä nyt keskustellaan. Kyseessä oli "idea", jossa jätettäisiin koko "turha" lämmönlevittäjä pois. Hsalosen mielestä se vaatisi sirun hiomista. Halusin kuulla perusteet sirun hiomisen tarpeellisuudelle.
     
  42. akselic

    akselic

    Viestejä:
    2 267
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Jaa katos kyllä tossa tosiaan oli käytetty termiä "itse sirun hiomista". Meni vähän muoto ohi nopeasti lukiessa, pahoittelut.

    Eikös tuossa paljaan sirun jäähdyttämisessä ole nykyään ongelmana myös se että PCB on Skylake ja Kaby Lake prossuissa jo niin ohut että omatekoisen jäähyn pitäisi pystyä tukemaan myös itse piirilevyä koska muuten se taipuu jos jäähyn tai tukirakenteen ainoa kontakti on siruun. Tällöinhän se prossu ei saa kontaktia emolevyn pinneihin jolloin se ei myöskään toimi kunnolla. Noitahan tosiaan oli joskus aiemmin ja esim. EKWB taisi tehdä tommosen "naked kit" jäähyadapterin vielä Ivy Bridgelle (joka toimi myös Haswellin kanssa).
     
  43. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
  44. Sampsa

    Sampsa Sysop Ylläpidon jäsen Team PUBG Team Stream Team H2O

    Viestejä:
    7 631
    Rekisteröitynyt:
    13.10.2016
    Kyllä ne pysyy nestemäisenä, mutta viskositeetti on melko korkea eli ei ole kovin juoksevasta tavarasta kyse.
     
  45. Chloe

    Chloe Mestari

    Viestejä:
    8 439
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Hyvä testi jälleen kerran! :tup:

    Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
     
  46. Laquel

    Laquel This is where I get off.

    Viestejä:
    2 328
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Pitää maadoittaa itsensä asennuskaljatölkkiin tasaisin väliajoin. Eiku siis...
     
    rwe16 ja Kuunmies tykkäävät tästä.
  47. pq

    pq

    Viestejä:
    341
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Tarkistetaan nyt ensin ettei turhaan tule tökättyä törkeästä asiavirheestä 1/5 pistettä...

    Eikös tuo tornihuhu vakiona asennetun lämpömateriaalin huonoudesta torpattu jo vuosia sitten? Sehän ei ole tahnaa uutenakaan nähnyt vaan on samanlaista kiinteähköä tavaraa joka sitten lämmetessään pehmenee ja täyttää kaikki raot ja kolot: Phase-change material - Wikipedia

    Korkkauksen vaikutus lämpöihin tulee isolta osin tuosta välissä olevan raon poistamisesta ja jos lämpömetalleja ei lasketa, niin vakiotavarahan itseasiassa pesee kaikki "aftermarket" lämpötahnat. Tuota muutamassa paikkaa testailtiin ja samalle lämmönlevittäjän korkeudelle asennettuna lämpöjä saatiin menemään vain ylöspäin tahnaa itse laittamalla.
     
  48. hsalonen

    hsalonen

    Viestejä:
    9 186
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    MX4:ää olen käyttänyt joskus välissä, kun Jimm'sillä oli nestemetallissa toimitusvaikeuksia. Kyllä silläkin lämpötilat laski reilusti.

    Lisäksi tuota intelin omaa tahnaa on heatspreaderissä myös tässäkin videossa, niin ei siihen jää mitään rakoa.

    LinusTechTips sai tuloksen, että korkkaus ei kannata, mutta siinä käyttivät vakiojäähyä ja laittoivat liikaa tahnaa kaikkialle.
     
  49. pq

    pq

    Viestejä:
    341
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Tarkennetaampa.

    Tuota lämpöä johtavaa tavaraa on heatspreaderin ja prosessoriytimen välissä suhteellisen paksu kerros korkkaamattomassa prosessorissa heatspreaderin kiinnityksessä käytetyn mustan liiman takia. - Tämä lienee helppo todentaa vertaamalla korkkaamatonta ja korkattua prosessoria mikäli taloudesta sattuu Biltema-työntömittaa fiinimpi instrumentti löytymään.

    Ongelman villakoira on kerroksen paksuudessa, se kun johtaa tavattoman huonosti lämpöä kupariin tai alumiiniin verrattuna. Välissä olevan mustan liiman poistamalla ja tahnat itse laittamalla lämmöt laskevat huolimatta siitä mitä ainetta väliin laittaa, mutta jos heatspreaderin korottaa alkuperäiselle korkeudelle jäävät lähes kaikki muut aineet vakiotavarasta jälkeen.
     
  50. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    5 260
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Tässä sama testattuna NT-H1 tahnan kanssa:
    Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

    Eli intelin purkka on "parasta" noin isolle raolle, mutta sitten onkin kysymys että miksi siellä on sellainen rako? Eikö liimausta olisi voinut tehdä paremmin, jolloin voitaisiin käyttää juoksevampaa ja ohuemmalle levittyvää tahnaa? Täydellisessä maailmassahan tahnaa ei pitäisi edes tarvita. Kaksi 100% suoraa metallipintaa vastakkain ilman tahnoja olisi paras. Mutta koska maailma ei ole täydellinen niin parempi laittaa väliin tahna, joka "silottaa" epätasaisuudet. Se miksi väli on jätetty noin jäätävän isoksi onkin sitten se oikea kysymys.