Intel Kaby Lake-X & Skylake-X (LGA 2066, X299) kellotukset ja kokemukset

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
Mahtaakohan tuo 12-18 core olla sama piisiru kuin 6-10 core
Kuullostaa hullulta, että piiristä olisi disabloitu 2/3 ytimistä että saadaan myytyä 6-ytimisenä ja eikös Intelin vanhempien roadmappien mukaan Skylake-X:iä ollutkin tulossa vain juuri 6-10 ytimisiä malleja. Eiköhän ne ole vain päättänyt tehdä serveriprossuistakin omat mallinsa työpöydälle kun AMD ilmoitti tuovansa 16-ytimisen mallin markkinoille. Tosin onhan sen täytynyt olla jo alunperin suunnitelmissa että saadaan pinniyhteensopivaksi LGA 2066:n kanssa, kun serverillähän nuo on LGA 3647.

index.php
 
Kuullostaa hullulta, että piiristä olisi disabloitu 2/3 ytimistä että saadaan myytyä 6-ytimisenä ja eikös Intelin vanhempien roadmappien mukaan Skylake-X:iä ollutkin tulossa vain juuri 6-10 ytimisiä malleja. Eiköhän ne ole vain päättänyt tehdä serveriprossuistakin omat mallinsa työpöydälle kun AMD ilmoitti tuovansa 16-ytimisen mallin markkinoille. Tosin onhan sen täytynyt olla jo alunperin suunnitelmissa että saadaan pinniyhteensopivaksi LGA 2066:n kanssa, kun serverillähän nuo on LGA 3647.

index.php
Voi olla, että nuo 12 ytimiset ja sen alle ovat Skylake X ja isoimmat ovat sitten leikattuja xeoneja.
 
Mahtaakohan tuo 12-18 core olla sama piisiru kuin 6-10 core
Ei varmaankaan ole sama piisiru.
Xeoneissa on ollut käytössä useampaa piisirua, joissa on kyllä käytetty yhteisiä blokkeja mutta erilaisina piikonfiguraatioina (eivät ole MCM-versioita).
Tässä esimerkkejä Iby Bridge -versioista:
upload_2017-5-31_15-43-8.png

upload_2017-5-31_15-43-28.png

upload_2017-5-31_15-43-47.png
 
Taitaapi olla 6-12 ytimiset LCC-piisiru (Low Core Count) ja 14-18 ytimiset HCC-piisiru (High Core Count). Tuosta piisirun kaaviokuvasta voi laskea 20 ydintä, mutta 2 niistä on erilaisia kuin loput 18 eikä toistaiseksi ole tiedossa miten ne ovat erilaisia.

core-x-8-30052017.jpg


Sitten on vielä Xeoneihin 28-ytiminen XCC-piisiru eli Extreme Core Count.
 
Heräsi sellainen ajatus, että olisikohan Intel päätynyt käyttämään näissä Skylake-X prossuissakin tahnaa, kun AMD:n vastineetkaan eivät juuri kellotu?:think:
 
Heräsi sellainen ajatus, että olisikohan Intel päätynyt käyttämään näissä Skylake-X prossuissakin tahnaa, kun AMD:n vastineetkaan eivät juuri kellotu?:think:
Itse pidän hyvin todennäköisenä. Intel nähtävästi vastaa vain niillä osa-alueilla, millä ryzen loistaa.
 
Itse pidän hyvin todennäköisenä. Intel nähtävästi vastaa vain niillä osa-alueilla, millä ryzen loistaa.
Ja mikäli AMD saa prossunsa kellottumaan, niin sitten Intelin ei tarvitse kuin kolvata IHS kiinni ja myydä tehokkaampana "ylikellottuvana" mallina.:kahvi:
 
Ja mikäli AMD saa prossunsa kellottumaan, niin sitten Intelin ei tarvitse kuin kolvata IHS kiinni ja myydä tehokkaampana "ylikellottuvana" mallina.:kahvi:
Todennäköisestikin näin. Tavallaan siis markkinointikikkailua. Saattaa olla, että tulee erikseen joku OC malli syksyllä, joka on juotettu ja myydään sitten kovaan ylihintaan. :darra:
 
Todennäköisestikin näin. Tavallaan siis markkinointikikkailua. Saattaa olla, että tulee erikseen joku OC malli syksyllä, joka on juotettu ja myydään sitten kovaan ylihintaan. :darra:
Tosin voihan olla, että nuo 12+ ytimiset ovatkin kolvattuja, sillä tuosta "18-ydin + tahna"-skenaariosta tulee välttämättä mieleen muuan Fermi.:D
 
Tosin voihan olla, että nuo 12+ ytimiset ovatkin kolvattuja, sillä tuosta "18-ydin + tahna"-skenaariosta tulee välttämättä mieleen muuan Fermi.:D
Toivottavasti tulis koko mallisto oikeen perionnettomalla purkalla, jotta saataisiin oikeen kunnon paskamyrsky intelin ympärille. Jos sitten 10nm HEDT prossut olis juotettuja ja muutenkin oikeita HEDT -prossuja. :btooth:
 
i9 7900X deliddaus, der8auer ja gamers nexus:


Taitaa olla sama video kuin jonka Sampsa postasi päiväsellä, mutta kuten videosta näkee, ei tuo korkkaus oikeanlaisella työkalulla onneksi kovin vaikea ole, mutta toki takuun menetys 600-700€ (7820X siis suunnitelmissa) prossusta on jo itsessään pieni kynnys.

Skylake-X 10 core korkkaus:

 
Taitaa olla sama video kuin jonka Sampsa postasi päiväsellä, mutta kuten videosta näkee, ei tuo korkkaus oikeanlaisella työkalulla onneksi kovin vaikea ole, mutta toki takuun menetys 600-700€ (7820X siis suunnitelmissa) prossusta on jo itsessään pieni kynnys.

Kaby-X näyttää olevan mahdollista ihan terälläkin, nuo korkkaustyökalut ovat varmaan aika rajallisia ja hinnasta 80% perustuu tuon skylake-X:n vaikeuteen.
 
Silikonikin vaihdettu sitkeämpään tavaraan, joten IHS:n irrotus on siksikin vaikeampaa, heh. Intel on todella panostanut tähän.
 
Lievä pettymys kun alle 10 coret rampautettu pci-e väylien määrällä. Eli jos tarve pci-e väylille niin kalliinpaa kun ennen.
 
Elmorin LN2 kellottelut:
Intel Core i9-7900X Overclocked To 5.7GHz, Shatters Cinebench World Records | HotHardware

Right smack dab in the middle of the lineup is the Core i9-7900X, which has a base clock of 3.3GHz, Turbo Boost 2.0 clock of 4.3GHz and Turbo Boost Max 3.0 clock of 4.5GHz.
Elmor, the same person that chalked up a world record by overclocking the AMD Ryzen 7 1800X to 5.8GHz, managed to overclock the Core i9-7900X to an impressive 5.7GHz. This insane overclock was of course achieved using liquid nitrogen (LN2). Coming in a 5,755MHz, the 10-core HEDT processor managed to score 3181 points in Cinebench R15. Moving on to Cinebench R11.5, the processor was pushed just a tad further to 5,785MHz and earned a score 34.79.






Elmor’s platform of choice was the ASUS Rampage V1 Apex X299 gaming motherboard, which was paired with G.SKILL Trident Z DDR4 memory.
 
Mahtaakohan tuo 12-18 core olla sama piisiru kuin 6-10 core
Anandtechin julkaisuartikkeleissa mainitaan, että 6-12 coreiset mallit olisivat LCC ytimestä ja korkeamman ydinmäärän mallit HCC ytimestä. XCC (extreme core count) jää edelleen pelkästään xeoneiden käyttöön.

Intel Announces Skylake-X: Bringing 18-Core HCC Silicon to Consumers for $1999

The last generation, Broadwell-E, offered four processors: two six-core parts, an eight-core part, and a top-tier 10-core processor. The main difference between the two six-core parts was the PCIe lane count, and aside from the hike in pricing for the top-end SKU, these were iterative updates over Haswell-E: two more cores for the top processor.

This strategy from Intel is derived from what they call internally as their ‘LCC’ core, standing for ‘low core count’. The enterprise line from Intel has three designs for their silicon – a low core count, a high core count, and an extreme core count: LCC, HCC, and XCC respectively. All the processors in the enterprise line are typically made from these three silicon maps: a 10-core LCC silicon die, for example, can have two cores disabled to be an 8-core. Or a 22-core XCC die can have all but four cores disabled, but still retain access to all the L3 cache, to have an XCC processor that has a massive cache structure. For the consumer HEDT platform, such as Haswell-E and Broadwell-E, the processors made public were all derived from the LCC silicon.

The first half of the Skylake-X processor llineup follows this trend. Intel will launch four Skylake-X processors based on the LCC die, which for this platform will have a maximum of 12 cores. All processors will have hyperthreading.
 
Mighty Mini-ITX: ASRock Announces X299-ITX/ac

Mighty Mini-ITX: ASRock Announces X299-ITX/ac

ASRock has announced one of the industry’s first Mini-ITX motherboards for Intel’s latest Core X processors in the LGA2066 packaging. The new X299E-ITX/ac is small, but it takes full advantage of Intel’s new X299 platform, offering support for all CPUs with up to 18 cores, quad-channel DDR4 memory on the higher-end CPUs, three PCIe 3.0 x4 M.2 slots as well as everything that one might expect from a Mini-ITX board, including Wi-Fi.

Besides being a miniature motherboard for Intel Core Extreme processors, the most important aspect of the ASRock X299E-ITX/ac is support for quad-channel memory in this form-factor. The company’s previous-gen Intel X99-based Mini-ITX mainboard was feature-packed, but one of the things it missed was the quad-channel memory sub-system, which had an expected negative effect on performance in applications that require high memory bandwidth.


By contrast, the new unit has four SO-DIMM DDR4 memory slots and even supports DDR4 overclocking (assuming that there are SO-DIMMs that can be significantly overclocked). In fact, putting the Socket R along with a sophisticated VRM to support Kaby Lake-X and Skylake-X CPUs with TDP of up to 165W as well as four memory slots onto a small motherboard is a rather remarkable engineering achievement. Meanwhile, very tightly packed design of the X299E-ITX/ac may impose certain limitations on compatibility with large cooling systems.

Just like every other Mini-ITX motherboard around, the ASRock X299E-ITX/ac has only one PCIe 3.0 x16 slot for graphics cards. In the meantime, the X299E-ITX/ac is the first miniature mainboard to feature three M.2 slots (PCIe 3.0 x4 or SATA) for SSDs. In addition, the board carries six SATA 6 Gbps headers for builds that require multiple storage devices in drive form-factor.

As for connectivity, the X299E-ITX/ac comes with a 2x2 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2 module (based on an Intel controller), two GbE ports (Intel controllers too), two USB 3.1 headers (Type-A and Type-C), six USB 3.0 connectors, 7.1-channel audio sub-system (enabled by the Realtek ALC1220 controller) and so on.

aHR0cDovL21lZGlhLmJlc3RvZm1pY3JvLmNvbS9HL0EvNjgwOTg2L29yaWdpbmFsL2Fzcm9jay14Mjk5LWl0eC0yLkpQRw==


Siinäpä olisi kunnon mini-atkn sydän. :drool:
 
Meneepäs hankalaksi valita vanhalle prossulle korvaajaa.. 6-ytiminen kelpaisi, mutta näiden korkkaus ei näytä turhan mukavalta.
Siispä ryzen agesa 1.0.0.6 varustettuna vs. i7-7800x vertailua odottamaan :(
 
No mitäs, 18-core tuleekin vasta ensi vuoden puolella? Mikä järki oli tehdä paperijulkaisu jo nyt.

Late June?
Varmaan vielä sen verran tekemistä noiden isoimpien kanssa, että menee ensi vuoteen. Samalla seuraillaan miten AMD:n vastineet pärjää, jotta Intel saa marginaalierollaan maksimaaliset katteet tuostakin puristettua.
 
Varmaan vielä sen verran tekemistä noiden isoimpien kanssa, että menee ensi vuoteen. Samalla seuraillaan miten AMD:n vastineet pärjää, jotta Intel saa marginaalierollaan maksimaaliset katteet tuostakin puristettua.

Ainakaan ei tarvitsisi lompakkoa laittaa kokonaan hydrauliikkapuristimeen, jos paras Intel saatavilla on "vain" 12-core alkuunsa. :D tuohon sitten tietysti Rampage VI Extreme kaveriksi.

Jos nuo kovemmat kivet tulevat vasta ensi vuonna niin vielä lienee jotain toivoa, että linnunkakka piirin ja HS:n välissä ei pidäkään paikkaansa.
 
Näyttää tuolla 7900X:llä tulevan siis 4.5 GHz kelloilla 2419~2442 CB. Omalla 6950X:llä 4.45 GHz epävakailla kelloilla tuli 2364 CB:tä tuolla IO:n CB-tuloslistassa joten eipä noissa taida loppupeleissä hirveästi eroja olla. 7900X:n pitäisi siis kellottua vähän paremmin, mutta sitten on vielä se purkkaepisodi...toisaalta 7900X:lle saanee nopeampia muisteja.

Muistelen, että Broadwell vs. Skylake ero oli tyyliin pari prosenttia?
 
Näyttää tuolla 7900X:llä tulevan siis 4.5 GHz kelloilla 2419~2442 CB. Omalla 6950X:llä 4.45 GHz epävakailla kelloilla tuli 2364 CB:tä tuolla IO:n CB-tuloslistassa joten eipä noissa taida loppupeleissä hirveästi eroja olla. 7900X:n pitäisi siis kellottua vähän paremmin, mutta sitten on vielä se purkkaepisodi...toisaalta 7900X:lle saanee nopeampia muisteja.

Muistelen, että Broadwell vs. Skylake ero oli tyyliin pari prosenttia?

Itse kans mietin tuota 10 corea mutta taitaa ollla järkevämpi ostaa käytettynä 6950X noilla eroilla.
 
Näyttää tuolla 7900X:llä tulevan siis 4.5 GHz kelloilla 2419~2442 CB. Omalla 6950X:llä 4.45 GHz epävakailla kelloilla tuli 2364 CB:tä tuolla IO:n CB-tuloslistassa joten eipä noissa taida loppupeleissä hirveästi eroja olla. 7900X:n pitäisi siis kellottua vähän paremmin, mutta sitten on vielä se purkkaepisodi...toisaalta 7900X:lle saanee nopeampia muisteja.

Muistelen, että Broadwell vs. Skylake ero oli tyyliin pari prosenttia?
Olet oikeassa, mutta se olennaisin ero tulikin juuri kellottuvuudessa, minkä takia Skylake-X:n kellotuuvuuden olettaisi myös olevan selvästi parempi kuin Broadwell-E:n, mutta miinuspuolena vaatii purkan vaihdon jos halutaan päästä koviin kellotaajuuksiin.:tdown:
 
Näyttää tuolla 7900X:llä tulevan siis 4.5 GHz kelloilla 2419~2442 CB. Omalla 6950X:llä 4.45 GHz epävakailla kelloilla tuli 2364 CB:tä tuolla IO:n CB-tuloslistassa joten eipä noissa taida loppupeleissä hirveästi eroja olla. 7900X:n pitäisi siis kellottua vähän paremmin, mutta sitten on vielä se purkkaepisodi...toisaalta 7900X:lle saanee nopeampia muisteja.

Muistelen, että Broadwell vs. Skylake ero oli tyyliin pari prosenttia?
Varmaankin samanlainen päivitys loppusalta kuin skylake->kaby. Kellottuvuus muutoin paranee ja taajuudet nousee. Samalla tuodaan muutamia ominaisuuksia lisää. Toki nuo ydinmäärät muuttuu myös, mutta single core perf. pysynee melko samana edeltäjiin.
Kieltämättä tuo purkka risoo niin, että tekisi mieli sittenkin hypätä AMDn kelkkaan. :tdown:
 
Varmaankin samanlainen päivitys loppusalta kuin skylake->kaby. Kellottuvuus muutoin paranee ja taajuudet nousee. Samalla tuodaan muutamia ominaisuuksia lisää. Toki nuo ydinmäärät muuttuu myös, mutta single core perf. pysynee melko samana edeltäjiin.
Kieltämättä tuo purkka risoo niin, että tekisi mieli sittenkin hypätä AMDn kelkkaan. :tdown:
Skylake -> Kabylake ei tuonut mitään IPC-parannuksia, joten nyt puhutaan täysin eri tilanteesta. Kaiken lisäksi uskoisin, että ainakin osa Skylake->Kabylake parannuksista on kenties saatu jo tuotua arkkitehtuuriin, josta johtuen Kanylake-E:tä ei varmaan tulla edes näkemään (veikkaus).
 
Itse kans mietin tuota 10 corea mutta taitaa ollla järkevämpi ostaa käytettynä 6950X noilla eroilla.

Nyt noita taitaa olla mm. eBay pullollaan. Oon tällä hetkellä kyllä aika tyytyväinen nykyiseen setuppiin, ainoa että Intelin 750 NVMe on vain PCIe 2.0 slotissa koska näyttikset eivät anna sijoittaa sitä muualle.

Olet oikeassa, mutta se olennaisin ero tulikin juuri kellottuvuudessa, minkä takia Skylake-X:n kellotuuvuuden olettaisi myös olevan selvästi parempi kuin Broadwell-E:n, mutta miinuspuolena vaatii purkan vaihdon jos halutaan päästä koviin kellotaajuuksiin.:tdown:

Joo, ajattelin josko hommaisi SiliconLotterystä hyvin kulkevan ja delidatun prossun, vähän mietityttää miten tuo nestemetallin eristys jos on vaarana että se valuu ajan myötä IHS:n sisällä olevien komponenttien päälle? Vai oliko niin, että tahnana voi käyttää jotain muutakin kuin sähköä johtavaa ja saavutetaan jonkinlainen hyöty vaihtamalla tahnat?

Varmaankin samanlainen päivitys loppusalta kuin skylake->kaby. Kellottuvuus muutoin paranee ja taajuudet nousee. Samalla tuodaan muutamia ominaisuuksia lisää. Toki nuo ydinmäärät muuttuu myös, mutta single core perf. pysynee melko samana edeltäjiin.
Kieltämättä tuo purkka risoo niin, että tekisi mieli sittenkin hypätä AMDn kelkkaan. :tdown:

Elämme mielenkiintoisia aikoja. :)
 
Skylake -> Kabylake ei tuonut mitään IPC-parannuksia, joten nyt puhutaan täysin eri tilanteesta. Kaiken lisäksi uskoisin, että ainakin osa Skylake->Kabylake parannuksista on kenties saatu jo tuotua arkkitehtuuriin, josta johtuen Kanylake-E:tä ei varmaan tulla edes näkemään (veikkaus).

Juu ei varmasti tule Kaby Lake 6+ coreja, nyt lähinnä kiinnostaa onko siinä coffee lakessa myös HT vai tuleeko ns. i7 ilman HT:ta.
 
Skylake -> Kabylake ei tuonut mitään IPC-parannuksia, joten nyt puhutaan täysin eri tilanteesta. Kaiken lisäksi uskoisin, että ainakin osa Skylake->Kabylake parannuksista on kenties saatu jo tuotua arkkitehtuuriin, josta johtuen Kanylake-E:tä ei varmaan tulla edes näkemään (veikkaus).
Totta. Ajatus pääsi lipsumaan. :beye: Kuitenkaan en usko tuon IPC suorituskyvynkään kasvaneen paljoa. Kellotaajuuksilla varmaan kurotaan suurin potti. Eiköhän intel tämän jälkeen tähtää mahdollisesti kahvijärveen ja sitä myötä kanuunajärveen. Lähinnä odotan mitä tuo intelin uusi purkka tuo tullessaan.
 
Joo, ajattelin josko hommaisi SiliconLotterystä hyvin kulkevan ja delidatun prossun, vähän mietityttää miten tuo nestemetallin eristys jos on vaarana että se valuu ajan myötä IHS:n sisällä olevien komponenttien päälle? Vai oliko niin, että tahnana voi käyttää jotain muutakin kuin sähköä johtavaa ja saavutetaan jonkinlainen hyöty vaihtamalla tahnat?
Kyllä se ainakin korkkaamissani prossuissa on pysynyt paikallaan eikä ole valunut pahemmin minnekkään. Onhan tuo nestemetalli ylivoimainen tuolla IHSn alla peruskäytössä. Normi tahnat ei tahdo oikein toimia niissä olosuhteissa ja ei paljoa järkeä ole vaihtaa normaaliin tahnaan. Tosin intelin tahnan laatuhan se määrittää mikä on järkevää ja mikä ei. Nuo kriittiset pintaliitoskomponenti voi suojata vaikkapa silikonilla, jotta nestemetalli ei pääse vahingoittamaan niitä.
 
Muutenkin vaikuttaa, että aika kiire tuli Intelillä julkasta X299 alusta.
Epäilen, että lähinnä nuo +10core prossut on ne kaikista hutaistemmin tehty. Lisäksi samalla leikkasivat hintoja ja ottavat tuon katteen puutteen taas takaisin muita ominaisuuksia rahastamalla. Theardripper oli loisto veto kyllä AMDltä. Se varmaan oli suurin intelin säikäyttäjä. :tup:
 
Mahtaakohan Intel tarkoituksella rampauttaa Skylake-x:ä, jotta olisi kulta- ja platinaXeoneille joku markkinarako (myös työpöytäkäytössä)?
 
Mites muuten jäähyjen kannat osuu, toimiiko X99:sen EK:n blokki mahdollisesti X299 myös vai pitääkö tilailla asennussarja?
 
Mites muuten jäähyjen kannat osuu, toimiiko X99:sen EK:n blokki mahdollisesti X299 myös vai pitääkö tilailla asennussarja?
Varmaan jonkun sarjan joutuu tilaamaan. Pitäähän se intelin tehdä tuokin vaikeimman kautta. Tämä siis omaa mutua.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
259 229
Viestejä
4 501 368
Jäsenet
74 373
Uusin jäsen
elspa

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom