AMD julkaisi virallisesti pitkään odotetun Ryzen 9 3950X -huippumallin

[Kaotik]

Tässä vielä joku slaidi virrankulutukseksta

AMD:n slaidi, mutta testeissä rankemmissa kuormissa 9900K ovat olleet kyllä tuota luokkaa. Näyttäisi Intel napanneen aika hyvin AMD:lta tuon kiuas-kruunun. Täytyy vielä kirjoittaa kun tuntuu sen verran ihmeelliseltä eli AMD kuluttaa 30W vähemmän sähköä vaikka ytimiä ja säikeitä on tuplamäärä.

Tuohan slaidihan oli tosiaan myös meidän uutisessa, kannattaa käydä vilkaisemassa sieltä etusivulta kun tuo foorumisilta ei tue gallerioita jne

 

[459]

Johtuu varmasti pienestä lämmönlevittäjästä.

Threadripperistä pinta-alaa löytyy niin pysyy lämmöt alhaisina vaikka olis 32 ydintä rasituksessa wraith ripper jäähdyttimellä.

Tossa slaidissa lämpötilojen vertailuun vaikuttaa se, että 7980XE:ssä on tahnat ytimen ja HS:n välissä. Uudemmissa HEDTeissä (9000-sarjasta alkaen) siirtyivät jälleen juotokseen. Threadripperit ovat kaikki juotettuja. Se ei tietysti ko. Intelin prossuja energiataloudellisemmiksi muuta.

 

[shakal]

Ymmärrän sen että TDP ja energiatehokkuus yleensäkin on todella tärkeä asia, tietysti, mutta omasta näkökulmasta pidän melkein tärkeämpänä kun prosessoreista on kyse, että suoritinkokonaisuus on vaikka pinta-alaltaan ja lämmönsiirtokyvyltään vaadittavilla ominaisuuksilla varustettu tuottamaansa energiahukkaan nähden, kuin muutamat watit energiankulutuksessa ylöspäin. Tietysti se raja nyt menee jossain, ei liioitella kuitenkaan. Sopivalla pinta-alalla varustettu hyvin lämpöä johtava metallilevy olisi miellyttävämpi jäähdyttää käyttölämpötiloihin kuin kolvin kärki. Threadripperit ovat tältä osin huomattavasti järkevämpiä kuin AM4.

Chiplet ratkaisu tuottaa itsessään jo valmiiksi omat haasteensa tuohon aiheeseen, se ei helpota että ne ovat tuollaisessa tilassa kuin AM4 prosessoreissa on.

Jos suunta prosessoreiden jäähdyttämistarpeessa on tämä, niin toivoisin myös seuraavan AM kannan olevan myös pinta-alaltaan suurempi ja hieman hiotuilla muilla ratkaisulla asian suhteen.

Tietysti asiat ei ole kauhean yksinkertaisia varmastikaan jos vuonna 2016 menee lupaamaan että tämä kanta tulee toimimaan vielä vuoden 2020 julkaistujen prosessoreiden kanssa, mutta lisäämme siihen samaan pieneen tilaan ainaki 10 ydintä lisää, joista jokainen lisää yhden kertoimen jäähdytystarpeen suhteen lisää, tuona väliaikana.

 

[Cirrus]

Ymmärrän sen että TDP ja energiatehokkuus yleensäkin on todella tärkeä asia, tietysti, mutta omasta näkökulmasta pidän melkein tärkeämpänä kun prosessoreista on kyse, että suoritinkokonaisuus on vaikka pinta-alaltaan ja lämmönsiirtokyvyltään vaadittavilla ominaisuuksilla varustettu tuottamaansa energiahukkaan nähden, kuin muutamat watit energiankulutuksessa ylöspäin. Tietysti se raja nyt menee jossain, ei liioitella kuitenkaan. Sopivalla pinta-alalla varustettu hyvin lämpöä johtava metallilevy olisi miellyttävämpi jäähdyttää käyttölämpötiloihin kuin kolvin kärki. Threadripperit ovat tältä osin huomattavasti järkevämpiä kuin AM4.

Chiplet ratkaisu tuottaa itsessään jo valmiiksi omat haasteensa tuohon aiheeseen, se ei helpota että ne ovat tuollaisessa tilassa kuin AM4 prosessoreissa on.

Jos suunta prosessoreiden jäähdyttämistarpeessa on tämä, niin toivoisin myös seuraavan AM kannan olevan myös pinta-alaltaan suurempi ja hieman hiotuilla muilla ratkaisulla asian suhteen.

Tietysti asiat ei ole kauhean yksinkertaisia varmastikaan jos vuonna 2016 menee lupaamaan että tämä kanta tulee toimimaan vielä vuoden 2020 julkaistujen prosessoreiden kanssa, mutta lisäämme siihen samaan pieneen tilaan ainaki 10 ydintä lisää, joista jokainen lisää yhden kertoimen jäähdytystarpeen suhteen lisää, tuona väliaikana.

Ei tämä nyt oimein tätä uutisaihetta palvele, mutta haluatko selittää mitä ihmeen väliä on sillä että siirretäänkö joku energiamäärä ulos 80 asteesta vai 60 asteesta?

Nyt kuitenkin näyttäisi siltä että se AMD:ltä ulos siirrettävä energiamäärä on pienempi kuin intellillä.

Sillä tietysti on väliä että jos kokonaisuus muuttuu sellaiseksi että vaadittua energiamäärää ei enää pysty poistamaan. Mutta ei kai sellainen tule vielä kysymykseen kummankaan merkin kanssa.

 

[Kaotik]

Ei tämä nyt oimein tätä uutisaihetta palvele, mutta haluatko selittää mitä ihmeen väliä on sillä että siirretäänkö joku energiamäärä ulos 80 asteesta vai 60 asteesta?

Nyt kuitenkin näyttäisi siltä että se AMD:ltä ulos siirrettävä energiamäärä on pienempi kuin intellillä.

Sillä tietysti on väliä että jos kokonaisuus muuttuu sellaiseksi että vaadittua energiamäärää ei enää pysty poistamaan. Mutta ei kai sellainen tule vielä kysymykseen kummankaan merkin kanssa.

Sen verran sillä on merkitystä ainakin AMD:lla, että prosessorin kellotaajuus muuttuu yllättävän paljonkin lämpötilan perusteella vaikka throttlausrajaa ei oltaisikaan saavutettu

 

[Cirrus]

Sen verran sillä on merkitystä ainakin AMD:lla, että prosessorin kellotaajuus muuttuu yllättävän paljonkin lämpötilan perusteella vaikka throttlausrajaa ei oltaisikaan saavutettu

Vähän vähemmän on tullut seurattua, mutta käykö siis niin (agesa kohu jne) että luvattuja taajuuksia ei saavuteta ellei saa pysymään lämpötilaa jossakin (tuntemattoman?) rajan alapuolella ja vaikka virallisia maksimeita ei edes saavuteta?

 

[shakal]

@Cirrus

AMD julkaisi virallisesti pitkään odotetun Ryzen 9 3950X -huippumallin

Tuossa edellisessä postauksessani kävin kysymäsi asiat lävitse.

 

[Proscribo]

Vähän vähemmän on tullut seurattua, mutta käykö siis niin (agesa kohu jne) että luvattuja taajuuksia ei saavuteta ellei saa pysymään lämpötilaa jossakin (tuntemattoman) rajan alapuolella ja vaikka virallisia maksimeita ei edes tavoitella?

Ei toki saavuteta jos prosessori huitelee jossain sadassa asteessa, mutta siinä kohtaa ollaan rankasti user errorin puolella. Boostit sitten heittelee miten sattuu lämpötilan mukaan.

 

[Cirrus]

@Cirrus

AMD julkaisi virallisesti pitkään odotetun Ryzen 9 3950X -huippumallin

Tuossa edellisessä postauksessani kävin kysymäsi asiat lävitse.

Et käynyt. Et kertonut mitään syytä miksi CPU pitäisi pitää ”viileänä” (mitä lukua se ikinä sinulle tarkoittaakin).

 

[hkultala]

Ei tämä nyt oimein tätä uutisaihetta palvele, mutta haluatko selittää mitä ihmeen väliä on sillä että siirretäänkö joku energiamäärä ulos 80 asteesta vai 60 asteesta?

Aikayksikköä kohde siirtynyt lämpöenergian määrä on suoraan verrannollinen seuravista asioista:

1) Lämpötilaero
2) Pinta-ala
3) Materiaalin lämmönjohtavuuskyky.

Tästä seuraa mm. seuraavat asia:

A) Suuri pinta-ala on helpompi jäähdyttää kuin pieni
B) Mitä kylmemmässä tilassa kone on, sitä helpompi se on jäähdyttää, koska lämpötilaero on suurempi.
C) Mitä kuumempana prossu käy, sitä enemmän siitä myös saadaan siirrettyä lämpöä pois samalla jäähdytyksellä.

Lämpötehon ollessa vakio käytännössä lämpötila ja jäähdytys hakeutuvat aina jonkinlaiseen tasapainoasemaan, jossa lämpöä siirtyy pois yhtä paljon kuin sitä muodostetaan. Jos prossu kuumenee enemmän, sama jäähdytys kykenee siirtämään suuremman määrään lämpötehoa ulos koska lämpötilaero on suurempi, eikä se kuumene tiettyä lämpötilaa suuremmaksi. Jos prossu kuumenee vähemmän, sama jäähdytys kykenee siirtämään vähemmän lämpötehoa ulos koska lämpötilaero on pienempi , eikä se jäähdy tiettyä lämpötilaa alemmaksi.

 

[shakal]

Zen2 boostkellotaajuus alkaa leikkautumaan 80 asteessa jo. Vaikkapa 50C Zen2 prosessori boostaa todella paljon paremmin, yrittäen saavuttaa "luvattuja" boost kellotaajuuksia, kuin 80C Zen2 prosessori ei pystyisi sitä ikinä tekemään, ainakaan tässä kunnossa mitä biosit nyt on. Joku viisaampi voi tähän vastata että pystytäänkö tuohon asiaan kuinka paljon edes paremmalla biosilla vaikuttamaan. Saman verran maksimilämpöä se silti tuottaa, jos käyttöjännite pidetään samana verrattuna käytettyyn kellotaajuuteen. Voidaanko Zen2 kellotaajuuden leikkaamisen lämpörajaa nostaa, on jotain mihin en osaa vastata, mutta kyllä sekin olisi aika hengen kanssa leikkimistä AMD osalta jos ei suojella prosessoria yhtä hyvin kuin ennen, vai tuleeko tuossa ihan vain fysiikan lait vastaan eikä tehtävissä ole mitään. Ymmärrän että asiassa on paljon muuttujia eikä se ole noin suoraviivainen, mutta nuo olivat osaltani lähinnä esimerkkejä miksi tilanne on varmasti heille haastavahko.

 

[Cirrus]

Ei toki saavuteta jos prosessori huitelee jossain sadassa asteessa, mutta siinä kohtaa ollaan rankasti user errorin puolella. Boostit sitten heittelee miten sattuu lämpötilan mukaan.

AMD:n throttleraja taitaa tulla jo vastaan tuossa tilanteessa. Keskustellaan nyt kuitenkin tilanteessa jossa pysytään sen alle.

Mutta tuo tuli nyt selväksi että AMD:n kellot paranee ”itsestään” jos saa pidettyä pienempiä lämpöjä.

 

[Cirrus]

Aikayksikköä kohde siirtynyt lämpöenergian määrä on suoraan verrannollinen seuravista asioista:

1) Lämpötilaero
2) Pinta-ala
3) Materiaalin lämmönjohtavuuskyky.

Tästä seuraa mm. seuraavat asia:

A) Suuri pinta-ala on helpompi jäähdyttää kuin pieni
B) Mitä kylmemmässä tilassa kone on, sitä helpompi se on jäähdyttää, koska lämpötilaero on suurempi.
C) Mitä kuumempana prossu käy, sitä enemmän siitä myös saadaan siirrettyä lämpöä pois samalla jäähdytyksellä.

Lämpötehon ollessa vakio käytännössä lämpötila ja jäähdytys hakeutuvat aina jonkinlaiseen tasapainoasemaan, jossa lämpöä siirtyy pois yhtä paljon kuin sitä muodostetaan. Jos prossu kuumenee enemmän, sama jäähdytys kykenee siirtämään suuremman määrään lämpötehoa ulos koska lämpötilaero on suurempi, eikä se kuumene tiettyä lämpötilaa suuremmaksi. Jos prossu kuumenee vähemmän, sama jäähdytys kykenee siirtämään vähemmän lämpötehoa ulos koska lämpötilaero on pienempi , eikä se jäähdy tiettyä lämpötilaa alemmaksi.

Fysiikka on minulle hyvin tuttua, mutta kiitos kuitenkin itsentäänselvyyksien selittämisestä.

 

[Cirrus]

Sen verran sillä on merkitystä ainakin AMD:lla, että prosessorin kellotaajuus muuttuu yllättävän paljonkin lämpötilan perusteella vaikka throttlausrajaa ei oltaisikaan saavutettu

Ei toki saavuteta jos prosessori huitelee jossain sadassa asteessa, mutta siinä kohtaa ollaan rankasti user errorin puolella. Boostit sitten heittelee miten sattuu lämpötilan mukaan.

Zen2 boostkellotaajuus alkaa leikkautumaan 80 asteessa jo. 50C Zen2 prosessori boostaa todella paljon paremmin, yrittäen saavuttaa "luvattuja" boost kellotaajuuksia, kuin 80C Zen2 prosessori ei pystyisi sitä ikinä tekemään, ainakaan tässä kunnossa mitä biosit nyt on. Joku viisaampi voi tähän vastata että pystytäänkö tuohon asiaan kuinka paljon edes paremmalla biosilla vaikuttamaan. Saman verran maksimilämpöä se silti tuottaa, jos käyttöjännite pidetään samana verrattuna käytettyyn kellotaajuuteen. Voidaanko Zen2 kellotaajuuden leikkaamisen lämpörajaa nostaa, on jotain mihin en osaa vastata, mutta on sekin aika hengen kanssa leikkimistä AMD osalta jos ei suojella prosessoria yhtä hyvin kuin ennen.

Onko teillä heittää artikkelia tms, jossa tätä lämpötilakäytöstä olisi tutkittu jopa järjestelmällisesti tai se olisi tullut hyvin esiin? Nyt zen2 aikaan.
3950x olisi mielenkiintoinen kampe (joskin ehkä hinta vähän nyt oli turn off).

 

[shakal]

Onko teillä heittää artikkelia tms, jossa tätä lämpötilakäytöstä olisi tutkittu jopa järjestelmällisesti tai se olisi tullut hyvin esiin? Nyt zen2 aikaan.
3950x olisi mielenkiintoinen kampe (joskin ehkä hinta vähän nyt oli turn off).

Minulla ei ole tähän hätään antaa. Kertomani perustuvat vain ja ainoastaan omiin kesäkuusta asti jatkuneeseen harrastukseen (jäähdytys ja ylikellotus, sekä jatkuva tietokoneiden kasaaminen, jos nyt erikseen pitää mainita) asian tiimoilta, sekä omaan tutkivan journalismin tuloksiin, joten uskomisen päätös jää lukijalle.

 

[Kaotik]

Onko teillä heittää artikkelia tms, jossa tätä lämpötilakäytöstä olisi tutkittu jopa järjestelmällisesti tai se olisi tullut hyvin esiin? Nyt zen2 aikaan.
3950x olisi mielenkiintoinen kampe (joskin ehkä hinta vähän nyt oli turn off).

Tuossa GamersNexusin testejä aiheen tiimoilta

 

[FireFly Renaissance]

Ymmärrän sen että TDP ja energiatehokkuus yleensäkin on todella tärkeä asia, tietysti, mutta omasta näkökulmasta pidän melkein tärkeämpänä kun prosessoreista on kyse, että suoritinkokonaisuus on vaikka pinta-alaltaan ja lämmönsiirtokyvyltään vaadittavilla ominaisuuksilla varustettu tuottamaansa energiahukkaan nähden, kuin muutamat watit energiankulutuksessa ylöspäin. Tietysti se raja nyt menee jossain, ei liioitella kuitenkaan. Sopivalla pinta-alalla varustettu hyvin lämpöä johtava metallilevy olisi miellyttävämpi jäähdyttää käyttölämpötiloihin kuin kolvin kärki. Threadripperit ovat tältä osin huomattavasti järkevämpiä kuin AM4.

Chiplet ratkaisu tuottaa itsessään jo valmiiksi omat haasteensa tuohon aiheeseen, se ei helpota että ne ovat tuollaisessa tilassa kuin AM4 prosessoreissa on.

Jos suunta prosessoreiden jäähdyttämistarpeessa on tämä, niin toivoisin myös seuraavan AM kannan olevan myös pinta-alaltaan suurempi ja hieman hiotuilla muilla ratkaisulla asian suhteen.

Tietysti asiat ei ole kauhean yksinkertaisia varmastikaan jos vuonna 2016 menee lupaamaan että tämä kanta tulee toimimaan vielä vuoden 2020 julkaistujen prosessoreiden kanssa, mutta lisäämme siihen samaan pieneen tilaan ainaki 10 ydintä lisää, joista jokainen lisää yhden kertoimen jäähdytystarpeen suhteen lisää, tuona väliaikana.

Ei se piirin pinta-ala muutu siitä mihinkään riippumatta kuinka iso metallilätkä siihen on laitettu päälle. Sillä taas ei sitten ole käytännössä mitään merkitystä onko se leveämpi metallilätkä paketissa vai jäähdyttimessä. Aikanaanhan (P4/AXP) piirit tulivat kokonaan ilman kotelointia, jolloin säästettiin yksi lämmönsiirtoa rajoittava kerros. Huonona puolena vain suojaamaton piilastu murenee todella helposti.

 

[Kaotik]

Ei se piirin pinta-ala muutu siitä mihinkään riippumatta kuinka iso metallilätkä siihen on laitettu päälle. Sillä taas ei sitten ole käytännössä mitään merkitystä onko se leveämpi metallilätkä paketissa vai jäähdyttimessä. Aikanaanhan (P4/AXP) piirit tulivat kokonaan ilman kotelointia, jolloin säästettiin yksi lämmönsiirtoa rajoittava kerros. Huonona puolena vain suojaamaton piilastu murenee todella helposti.

Itseasiassa P4 oli heatspreaderilla, samoin kuin osa viimeisistä P3-malleista (Tualatin)

 

[DaNightlander]

Robert Hallockin mietteitä uusista tulokkaista, 3950x osuus alkaa 41:36. Puhutaan binnauksesta, jäähdytyksestä jne., tosin aika pinnallisella tasolla ennen tarkempien tietojen julkistamista. Kertoi, että siellä ois 3950x työpöydällä odottamassa asennusta ja että ilmajäähy miehenä tarkoitus olisi mennä Noctuan NH-D15S:llä vaikka AMD:n antamat suositukset vähän järeempiä onkin. Mainitsee, että labratestien mukaan järeimmillä ilmajäähyillä pärjää, mutta se jää nähtäväksi. Aika vähältähän se 173 watin kulutus CB20 testissä kuulostaa, pääseekö edes 3700x samoihin lukemiin?

 

[KognaK]

Robert Hallockin mietteitä uusista tulokkaista, 3950x osuus alkaa 41:36. Puhutaan binnauksesta, jäähdytyksestä jne., tosin aika pinnallisella tasolla ennen tarkempien tietojen julkistamista. Kertoi, että siellä ois 3950x työpöydällä odottamassa asennusta ja että ilmajäähy miehenä tarkoitus olisi mennä Noctuan NH-D15S:llä vaikka AMD:n antamat suositukset vähän järeempiä onkin. Mainitsee, että labratestien mukaan järeimmillä ilmajäähyillä pärjää, mutta se jää nähtäväksi. Aika vähältähän se 173 watin kulutus CB20 testissä kuulostaa, pääseekö edes 3700x samoihin lukemiin?

Kun kerta AMD rajoittaa 105W TDP prossujen maksimikulutukseksi vakiona 142W(PPT) niin 3950X jäähtyy ilmalla yhtä hyvin kuin 3900X. Saattaa olla hieman helpompikin koska ytimiä enemmän ja niitä ajetaan siksi alemmilla kelloilla/jännitteillä(vähemmän hotspot efektiä) että pysytään PPT:n sisällä. PBO:lla toki mennään sitte 3900X:n ohi että heilahtaa ja vesijäähy on pakollinen.

 

[tenux]

Hyvin harva peli hyötyy edes 8->12 core nostosta ja vielä harvempi 12->16 coreen menosta.

Itse ainakin miellän nämä ennemmin videoeditoijien harrastuslaitteiksi, kuin peliprossuiksi, joskin CPU-enkoodavalle/transkoodaavalle pelaajalle prossut ovat varmasti kiinnostavia.

Ehkä Sampsan olisi soveliasta alkaa järjestellä streamaustestiä? 9900K, 3700X, 3900X, 3950X ja Intelin uudesta i9-10900 sarjasta joku verrokki tai kaksi kehiin.

Sitten vaan paria eri peliä ja katselemaan 99% frametime persentiilejä.

Tähän käyttöön toi tulisi, eli peliprossuna ja muutenkin 9900k (variaatioineen) kylläkin riittäisi, mutta onhan se muuhun käyttöön coreja nopeuttamaan. Esim encode tapahtuma joka mulla nykyisellään vie 3-4h, niin 8core intel tod. näköisesti 30min-1h, 16 coren ryzenilla joku 20min, ei tarvi enää yöksi jättää konetta jyrräämään.
Mutta näyttää siltä että 3950x vaatisi vesijäähdytyksen. ja tuo i9 riittää mulle kuiteski, emolevyineen tulee havlemmaksi, kun kuitenkin on pakko ostaa emolevyt ja muistit. ja seuraava konepäivitys on varmasti kun AMD vaatii myös uuden emolevyn.

 

[tenux]

Mitä tuo PBO niin kuin käytännössä tarkoittaa? vastaa intelin turboa?
Eli siis ilmajäähyllä ei voi käyttää PBO?

 

[Lepakomäyrä]

Ei tämä nyt oimein tätä uutisaihetta palvele, mutta haluatko selittää mitä ihmeen väliä on sillä että siirretäänkö joku energiamäärä ulos 80 asteesta vai 60 asteesta?

Nyt kuitenkin näyttäisi siltä että se AMD:ltä ulos siirrettävä energiamäärä on pienempi kuin intellillä.

Sillä tietysti on väliä että jos kokonaisuus muuttuu sellaiseksi että vaadittua energiamäärää ei enää pysty poistamaan. Mutta ei kai sellainen tule vielä kysymykseen kummankaan merkin kanssa.

Esim.Aikaisemmin Gpu puolella ei ollut osalle AMD käyttäjistä mitään merkitystä mitä kuluttaa koska Amd kulutti reilusti kilpailijaa enemmän, mutta nyt prossu puolella kun Amd kuluttaa vähemmän on tämä monelle Amd käyttäjälle merkittävä asia.
Eli tekopyhyyshän näissä selvästi loistaa.

Mutta onhan se nyt huomattavasti helpompi jäähdyttää vähemmän kuluttava prosessoria kuin esim 9900K, kun tehdään jotain raskasta niin 9900K vaatii huomattavasti järeämpää jäähdytystä kuin Amd joka selviää samaisessa hyöty softassa selvästi kevyemmällä jäähdytyksellä saaden jopa paremmat tulokset.
Myös kelloihin suora vaikutus jne. hyötyjä on kyllä.

 

[KognaK]

Mitä tuo PBO niin kuin käytännössä tarkoittaa? vastaa intelin turboa?
Eli siis ilmajäähyllä ei voi käyttää PBO?

Precision Boost Overdrive. Käytännössä automaattista ylikellotusta.
Explaining AMD Ryzen Precision Boost Overdrive (PBO), AutoOC, & Benchmarks

 

[tenux]

Joo pitää odotella testejä ja emolevy suosituksia tuolle. En ala vesijäähyä rakentamaan näin "vanhana" , jos ei ilma riitä valinta on 3900X.

 

[KognaK]

Joo pitää odotella testejä ja emolevy suosituksia tuolle. En ala vesijäähyä rakentamaan näin "vanhana" , jos ei ilma riitä valinta on 3900X.

Kyllä kärkitason ilmajäähy riittää vakiona siinä missä 3900X:lläkin, lämmöntuotto vakiona on sama. Lisäksi vesijäähyjä saa valmiina AIO-tyyppisinä. Ne vaan ruuvataan paikoilleen kunhan kotelossa on lauhduttimelle paikka(moderneissa on). Ilmajäähyistä tosin en ottaisi kuin Noctuan D15:n. Vakio 3900X:n lämmöt pysyy 70C pinnassa sillä.

 

[Eksuu]

Kyllä kärkitason ilmajäähy riittää vakiona siinä missä 3900X:lläkin, lämmöntuotto vakiona on sama. Lisäksi vesijäähyjä saa valmiina AIO-tyyppisinä. Ne vaan ruuvataan paikoilleen kunhan kotelossa on lauhduttimelle paikka(moderneissa on). Ilmajäähyistä tosin en ottaisi kuin Noctuan D15:n. Vakio 3900X:n lämmöt pysyy 70C pinnassa sillä.

Nuo AIO vesijäähythän eivät juuri NH-D15:sta tehokkaampia ole. Jos AIO riittää, riittää todennäköisesti myös NH-D15.

 

[Kaotik]

Kuten täälläkin joku taisi epäillä, Athlon 3000G perustuu Banded Kestrel (tai Dali) ytimeen