- Liittynyt
- 03.01.2018
- Viestejä
- 576
Omasta mielestä tästä tekee mielenkiintoisen se että jatkossa voidaan kakku valmistaa eri valmistusprosessilla kuin ytimet. Eli tulevaisuudessa jos mennään edelleen chipleteillä ja erillisellä IO-piirillä, niin voi olla vaikka kolme eri valmistusprosessia käytössä. Tuollaisia kaakkupaloja saadaan varmaan aika kovalla saannolla tehtyä, eli riippuen siitä miten helppo taikka hankala toi itse paketointi sitten on, niin ei välttämättä nosta hirveästi edes kustannuksia.
Ei tällä esitellyllä teknologialla, eli TSMC:n tuotannossa on mahdollista pinota 7nm piiri 7nm piirin päälle ja joskus tulevaisuudessa 5nm piiri 5nm piirin päälle. Piirien liitäntöjen ollessa noin pieniä on niitä haastavaa saada tarkasti linjaan samalla valmistusprosessillakin, tämä tekniikka on vasta tulossa tuotantokelpoiseksi 7nm:n osalta. Eli tämä teknologia ei mahdolista eri prosessilla valmistettujen piirien pinoamista mutta mahdollistaa samalla prosessilla tehtyjen piirien pinoamisen aikaisempaa paljon tiheämmillä liitännöillä - joista seuraa parempi energiatehokkuus yms. etuja.