Jos Zen3 on monoliittinen siru 8C16T prossuihin asti, niin sillä saa selkeitä säästöjä valmistuskustannuksiin (Ja suorituskykyetua), kun kovin harva lopulta tarvitsee mitään sen mutkikkaampaa.. Lisäksi kilpailullisesti on tässä tilanteessa AMD:lle haitallista pitää ZEN3:sta ns vakan alla.
Pientä suorituskykyetua saisi(pienemmän muistiviiveen ansiosta), mitään selkeitä valmistuskustannussäästöjä ei saisi:
"7nm" pinta-ala on selvästi kalliimpaa pii-pinta-alaa kuin "12nm" piipinta-ala, ja huomattava osa tuon nykyisen IO-piirin pinta-alasta on isoja IO-transistoreita jotka ei "7nm" tekniikalla ole yhtään sen pienempiä => sen IO-piiri-osan tunkeminen samalle piilastulle 7nm:llä pikemminkin nostaisi sen osan valmsituskustannuksia.
Ja erilliset IO-piilastut ja CPU-piilastut tarkoittaa sitä, että jos jossain kriittisessä kohdassa on valmistusvirhe joka pilaa koko piilastun, vähemmän piitä on pilalla.
Ja syyt miksi "7nm" pinta-ala on kalliimpaa kuin "12nm" pii-pinta-ala, riipppuu siitä kummalla "7nm" prosessilla zen3 tullaan valmistamaan:
A) Nykyisellä todella moninkertaiseen 193nm multipatternointiin perustuva.
B) Uudella EUV-litografiaan perustuvalla.
Nykyinen moninkertainen multipatternointi tarkoittaa selvästi pidempää valmistusaikaa. Vähemmän piipinta-alaa tehtaasta ulos samassa aikayksikössä => kalliimpi hinta per pinta-ala.
Uuden EUV-kaluston (jolla multipatterointia ei tarvita) kanssa taas uuden hyvin kalliin kaluston hakintakustannukset pitää kuolettaa, jonka takia sillä tuotetusta tuotteesta pitää TSMCn ottaa suurempi kate tämän kaluston hinnan kuolettamiseen.
Mutta, AMD on jo julkaissut slidejä joissa näkyy kahdeksan ytimen yhden CCXn CCD. Kun AMDllä on jo varmuudella tällainen piiri tulossa, AMDn ei ole mitään järkeä tehdä mitään monoliittistä näyttiksetöntä piiriä vain sen takia, että saadaan inasen pois muistiviiveistä. Koska se uuden piilastun fyysinen suunnittelu oikeasti vaatii paljon resursseja, joita AMDllä on rajallisesti ja joille AMDllä on paljon parempaa käyttöä.
AMDltä on kuitenkin tässä tämän vuoden aikana tullut, tulossa tai mennyt valmistukseen ainakin seuraavat piirit:
* zen3-ccd
* vähintään 3 uutta RDNA2-näyttispiiriä
* kaksi konsolipiiriä
Ja mahdollisesti myös
* pari näyttispiiriä lisää (mm. CDNA-laskentapiiri)
* zen3-APU (ei varmuutta aikataulusta)
* hyvin pieni zen2- tai zen3-APU FP5-kantaan, tabletteihin jne. (banded kestlerin seuraaja)
Joten resurssit uusien piilastujen kehitykseen on hyvin tiukilla. Joudutaan selvästi priorisoimaan, mitä tehdään.
Jos jos AMD papersissa on annettu ymmärtää niillä englanninkielisillä sanoilla, mitä on ollut, niin tuen on luvattu käytännössä loppuvan viimevuoden loppuun. Se ei ole AMD:n ongelma, jos joku MSI on säätänyt, mitä sattuu ja väittänyt toisin.
Sitten voi tulla ongelma, jos MSI on kysynyt asiaa AMD:ltä ja sieltä on joku henkilö vastannut s.e. yksiselitteisesti Zen3:n pitäisi sopia noihin vanhempiin emoihin.
Juuri näin.
LISÄKSI JOS ongelma on vain tuo BIOS, niin mikäli homma perseytyy oikein pahasti, niin AMD voi tehdä niille AGESAt ja emonvalmistajat väsätä sitten biokset. Ei niiden pikkubioksilla olevien emojen tarvitse tukea ennen biospäivitystä mitään vanhempaa prossua, kuten zen2 tai zen1.
Näinhän tämä on aina toiminut?
Jos monoliittisessä 8C Zen3:sessa ei ole endes näyttistä, niin se on joko melko pieni piiri tai vaihtoehtoisesti siihen mahtuu mukavan reilut cachet..
Zen3-CCDllä on joka tapauksessa tulossa hyvin suurella todennäköisyydellä 32 megan L3-kakku. Mutta jos tulisi monoliittinen versio, menisi täysin päin vastoin, siihen kannattaisi laittaa PIENEMPI L3-kakku, koska
1) Sitä todella isoa L3-kakkua tarvitaan nimenomaan palvelimissa, ei niinkään työpöydällä
2) Nimeonmaan pienelle CCD-piilastulle se iso kakku paremmin mahtuu kuin isommalle piilastulle.
Mutta monoliittista näyttiksetöntä 8-ydin-ryzeniä ei ole tulossa, syistä jotka selitin ylempänä.