AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

Noniin, asiaan! :kippis:

Edit: Paljon ne cinen tulokset oli AMD:lla ja Intelillä?
 
Tätä on odotettu, siksi ostin uuteen koneeseen mustana perjantaina käytet 1600X:n, jotta voin vähän säästää ja ostaa sitten 3600/X:n tänä vuonna :D Sitten vain ydinmäärät, taajuudet ja hinta julki! :tup:
 
Zen 2 Julkaisu puolessa välissä 2019. Intel kerkiää lähestyä oman 10nm julkaisunsa kanssa.
 
tuli nyt kyllä ostohuosut otettua jo kaapista ulos vaikka sitä 12 ytimistä odotin :)
 
HÄH?
IMG-20190109-WA0007.jpeg
 
Tarkennettiinko muuten missään kohtaa oliko tuo testin Ryzen R5 vai R7? Itse kuulin vain, että 8core/16thread ja tämän hetken huhuissahan R5 olisi 8c ja R7 12c.. Vähän olisi kyllä toivonut enemmän tietoa noista uusista Ryzeneistä. Toki tuota "early Zen2" korostettiin aika paljon, joten varmaan tarkoituksella hieman ympäripyöreää ettei luvata liikoja.
 
Voi helvetti miten sitä pystyy vielä odottamaan sen 4-6kk. Ostohousut niin jalassa kuin olla ja voi ja 3570k+emolevy meinaa lahota alle, kun tarvitaan 10 minuuttia voodootaikoja koneen käynnistämiseksi.
 
Zen 2 Julkaisu puolessa välissä 2019. Intel kerkiää lähestyä oman 10nm julkaisunsa kanssa.
Julkaisuaikataulu on kyllä lievä pettymys. Tosin jossain aiemmassa huhussa puhuttiinkin, että kesäkuun Computexissä julkaistaisiin uusi piirisarja, joka tukee PCIe 4.0:aa.
 
Kumma on jos tuossa ei olisi tilaa toiselle ytimelle kerta I/O lastukin tukee epyceissä vähän useampaa :)

zen2.JPG
 
Saatto olla. Mitenhän tuo intelin tulos vastaa normaalia 9900K tulosta? Että oliko demossa hieman säädetty intelin kelloja.

Anandilta: "Our internal benchmarks show the 9900K with a score of 2032.
The 8-core AMD processor scored 2023, and the Intel Core i9-9900K scored 2042."

Myös: "The Intel system, during Cinebench, ran at 180W. This result is in line with what we’ve seen on our systems, and sounds correct. The AMD system on the other hand was running at 130-132W."
 
Kumma on jos tuossa ei olisi tilaa toiselle ytimelle kerta I/O lastukin tukee epyceissä vähän useampaa :)

Optimistina voisi toivoa, että esiteltävänä oleva prossu on tarkoitettu olemaan R5 ja sitten saadaan huhujen mukaisesti se 16c R9, jossa olisi kaksi noita siruja? No, olipa esiteltävä sitten lopulta R5 tai R7 niin lopullisen version pitäisi demon mukaan voittaa i9 (stock) ainakin cinessä.
 
Kumma on jos tuossa ei olisi tilaa toiselle ytimelle kerta I/O lastukin tukee epyceissä vähän useampaa :)

Ydin on kyllä selvästi väärä sana tässä.


Kyseessä on aivan eri IO-piilastu kuin Romessa, paljon pienempi, kooltaan vain n. neljäsosa Romen IO-piirin koosta. Sitä montaako tämä pienempi tukee, ei varmuudella tiedetä. Mutta kyllä tuki kahdelle piilastulle on ihan järkevä odotus.


amd_rome-678_678x452.png


Sen sijaan nuo ydin-lastut näyttää aivan samanlaisilta.
 
Ydin on kyllä selvästi väärä sana tässä.



Kyseessä on aivan eri IO-piilastu kuin Romessa, paljon pienempi, kooltaan vain n. neljäsosa Romen IO-piirin koosta. Sitä montaako tämä pienempi tukee, ei varmuudella tiedetä.



Sen sijaan nuo ydin-lastut näyttää aivan samanlaisilta.
Jos nyt oikeasti jaksat hiuksia halkoa sanavalinnoilla niin toivottavati ymmärsit mitä hain takaa tuolla ytimellä :)
 
Ydin on kyllä selvästi väärä sana tässä.



Kyseessä on aivan eri IO-piilastu kuin Romessa, paljon pienempi, kooltaan vain n. neljäsosa Romen IO-piirin koosta. Sitä montaako tämä pienempi tukee, ei varmuudella tiedetä.


amd_rome-678_678x452.png


Sen sijaan nuo ydin-lastut näyttää aivan samanlaisilta.

Olisi aika epäloogista laittaa paketin reunaan tuo chiplet siten, että toiselle on selvästi tilaa jos tukea ei olisi myös toiselle. Eikö?
 
Ja nykyinen Ryzen 2700X pääsee johonkin 1800 pisteeseen? Eli reilun 10 prosentin suorituskykyparannus olisi luvassa samalla ydinmäärällä, tosin kelloja varmaan saadaan vielä lisää.
Anandin artikkelissa 1754, joten 15,3% olisi kasvanut tuntemattomilla kelloilla
 
Oma pelkoni on, että chiplet arkkitehtuuri vääjäämättä lisää viivettä komponenttien välillä, mikä taas tappaa korkeimmat mahdolliset ruudunpäivitykset. Kyseistä arkkitehtuuria ei ikinä tehty pelit ensimmäisenä mielessä, vaan pikemminkin servereille. Synteettiset tulokset eivät peilaa hyvin siihen mitä voi odottaa todellisessa 3D testissä. Pahimmassa tapauksessa mikään core-määrä tai ydinnopeus auta voittamaan kilpailijaa ja Intel tietää tämän hyvin.
 
Oma pelkoni on, että chiplet arkkitehtuuri vääjäämättä lisää viivettä komponenttien välillä, mikä taas tappaa korkeimmat mahdolliset ruudunpäivitykset. Kyseistä arkkitehtuuria ei ikinä tehty pelit ensimmäisenä mielessä, vaan pikemminkin servereille. Synteettiset tulokset eivät peilaa hyvin siihen mitä voi odottaa todellisessa 3D testissä. Pahimmassa tapauksessa mikään core-määrä tai ydinnopeus auta voittamaan kilpailijaa ja Intel tietää tämän hyvin.
Intel tietää sen niin hyvin että itsekin esitteli heidänkin tulevaisuuden olevan chiplet arkkitehtuurissa :D

Intel demos first Lakefield chip design using its 3D stacking architecture
 
Yllätyin, että myös Rome tulee vasta kesällä. AMD:lle jää ehkä aikaa vain vuosi ennen kuin Inteliltä tulee 10 nm serveriprosut.
 
Oma pelkoni on, että chiplet arkkitehtuuri vääjäämättä lisää viivettä komponenttien välillä, mikä taas tappaa korkeimmat mahdolliset ruudunpäivitykset. Kyseistä arkkitehtuuria ei ikinä tehty pelit ensimmäisenä mielessä, vaan pikemminkin servereille. Synteettiset tulokset eivät peilaa hyvin siihen mitä voi odottaa todellisessa 3D testissä. Pahimmassa tapauksessa mikään core-määrä tai ydinnopeus auta voittamaan kilpailijaa ja Intel tietää tämän hyvin.

Toisaalta suurempi pullon kaula on edelleen näytönohjaimet ja jos tehot riittää sinne 200-300fps 1080p tietyissä peleissä eiköhän tuon luulisi riittävän. :kahvi:
 
Jaha ostohousut jäi toistaseks hyllylle. Odotin 3600 tai 3700 launchia mutta niitä ei nyt näkynyt. No Gigantilla oli ihan ok hinnalla poweri myynnissä....
 
Ok, myönnän spekuloineeni pieleen. Sieltä tuli erillinen IO-piilastu myös ryzeniin.

Sama, kai se on itsekin pakko myöntää pieleen veikanneeni.

Oma pelkoni on, että chiplet arkkitehtuuri vääjäämättä lisää viivettä komponenttien välillä, mikä taas tappaa korkeimmat mahdolliset ruudunpäivitykset. Kyseistä arkkitehtuuria ei ikinä tehty pelit ensimmäisenä mielessä, vaan pikemminkin servereille. Synteettiset tulokset eivät peilaa hyvin siihen mitä voi odottaa todellisessa 3D testissä. Pahimmassa tapauksessa mikään core-määrä tai ydinnopeus auta voittamaan kilpailijaa ja Intel tietää tämän hyvin.

Sama, jotain magiaa siellä on AMD tehnyt jotta on saanut piilotettua kasvaneen latenssin. Tai sitten sitä ei ole piilotettu ollenkaan ja joissakin tapauksissa tulee oikeasti takkiin. Edit: pois, eihän tuossa ollut mitään järkeä.
 
Viimeksi muokattu:
Jahas, mitähän tässä päivitystä NYT suunnittelevan pitäisi tehdä.. :confused:

AMD:ta jos halajais, niin zen2 tullessa pitäis varmaan vaihtaa prossu JA emo.
 
Sama, jotain magiaa siellä on AMD tehnyt jotta on saanut piilotettua kasvaneen latenssin. Tai sitten sitä ei ole piilotettu ollenkaan ja joissakin tapauksissa tulee oikeasti takkiin. Edit: eihän tuossa ollut mitään järkeä.
Rutkasti cachea I/O-lastulla? :)
 
Joku jakoi tälläisen kuvankaappaksen streamistä redditin puolella
gzXaoJz.png


Mikäs siellä pilkistää?
EDIT2: Tuollahan tuo kuva olikin jo ylempänä.
EDIT: Eikä ole artifaktausta, streamista kohdalta 1.29.58:
 
Viimeksi muokattu:
Rutkasti cachea I/O-lastulla? :)

Tuota hieman itekin epäilen, hieman sellanen kutina et IO-sirulla on tod näk melko jäätävän kokonen L3/L4 kakku tiedossa. Se tietty että kuinka paha viive IO-sirun ja ite ytimien välillä on sitten toinen juttu. Toivottavasti muistiohjainta on myös viilattu suht raskaalla kädellä.
 
Rutkasti cachea I/O-lastulla? :)

Tuota hieman itekin epäilen, hieman sellanen kutina et IO-sirulla on tod näk melko jäätävän kokonen L3/L4 kakku tiedossa. Se tietty että kuinka paha viive IO-sirun ja ite ytimien välillä on sitten toinen juttu. Toivottavasti muistiohjainta on myös viilattu suht raskaalla kädellä.

I/O piiri näyttää liian pieneltä jotta sinne mahtuisi.
 
Tuli mieleen noista kuvista joissa näkyy tuo "paikka" toiselle chipletille, että oliskos siihen myös mahdollista laittaa GPU?
 
Tuli mieleen noista kuvista joissa näkyy tuo "paikka" toiselle chipletille, että oliskos siihen myös mahdollista laittaa GPU?

Olettaisin että käyttävät tuota samaa tuleviin APU piireihin, taas yksi kohta jossa saa kustannuksia laskettua..

Edit. Tuotahan voi periaatteessa configuroida tarpeen mukaan miten vaan IO chippi antaa myöten. Lisää coreja ei ongelmaa yksi chipletti lisää, tai se gpu -> gpu chipletti lisää jne.
 
Lisää edelliseen. Kun katsotaan 14mm Ryzeniä, ytimestä menee hieman yli 100mm2 muihin kuin ytimiin ja niiden välimuisteihin. Tuo I/O die on noin 120mm2, joten siihen ei paljoa cachea pysty tunkemaan.

Tuli mieleen noista kuvista joissa näkyy tuo "paikka" toiselle chipletille, että oliskos siihen myös mahdollista laittaa GPU?

No mikä ettei. Siinä mielessä tuossa rakenteessa on paljonkin järkeä.
 
Olettaisin että käyttävät tuota samaa tuleviin APU piireihin, taas yksi kohta jossa saa kustannuksia laskettua..
Anandtechillä veikkasivat kyllä, että tällainen palapeli lisää kustannuksia, ja halpisprosessoreja olisi sen takia hankala tehdä.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
258 490
Viestejä
4 497 987
Jäsenet
74 214
Uusin jäsen
Fd3

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom