En ole enää varma onko tämä jo trollausta, mutta ehdin jo nielaista syötin koukkuineen.
Sekoitat nuo piirisi ja vaiheet keskenään -> piirien määrä ≠ vaiheiden määrä. Asrockin lankussa on kyllä kokonaisia piirejä keloineen kuusi kappaletta, mutta kun niitä ajetaan kahden sarjassa niin kahden piirin läpi menee aina vaiheittain se sama virta. Eli voltteja lasketaan sieltä syötetystä 12V alaspäin prossulle kolmessa eri
vaiheessa kerrallaan aina kahden piirin läpi - nimen mukaisesti virransyötön vaiheita on siis kolme, sillä voltteja kontrolloidaan kolme kertaa matkan aikana. Tällä oikeiden vaiheiden määrällä on enemmän väliä kuin sillä, että niitä ajetaan sarjassa per vaihe.
Lisää noita VRM-sähköpiirien toiminnan selityksiä ja piirustuksia voi selkokielellä selvittää vaikka täältä:
Voltage Regulator Module (VRM) - WikiChip -> Tässä tapauksessa Asrockin JA MSI:n ratkaisu on kuvailtu tuolla kohdassa "Less desirable implementations". Rinnakkain ajetuista piireistä on kyllä hyötyä (ei niitä ihan huvikseen sinne heitetä, kaikki maksaa rahaa), mutta ei niitä lasketa vaiheiksi muuten kuin markkinoijien puolesta.
Mosfetithan virransyötössä muutenkin tekee sen kaiken työn ja ne myös ovat niitä komponentteja jotka kuumenevat ja joita tarvitsee jäähdyttää. MSI:n lankussa on mosfetteja Asrockin tavoin kaksi rinnan, mutta ne ajetaan sitten yhden kelan läpi - onko siitä sitten mitään hyötyä käyttää vaikkapa kahta halpaa pientä kelaa vs yksi kalliimpi isompi, en tiedä. Käytettyjen kelojen specsejä ei nopsaan löytynyt ja myönnettäköön etten tarpeeksi syvällisesti tiedä vielä näiden piirien teoriasta, että osaisin tuohon varmuudella mitään sanoa. Mosfetit siellä kuitenkin samalla tavalla jakaa työkuorman ja siten ne saadaan paremmin pysymään viileänä. Jos sen yksittäisen lisäkelan sisässä tapahtuu jotain mustaa magiaa sarjassa ajetuilla piireillä, niin ihan mieluusti oppisin että mitä todellista vaikutusta sillä on vs että molemmat ajetaan yhden kelan läpi eteenpäin. Onhan siinäkin tietysti säästetty jokunen sentti jättämällä ne ylimääräiset kelat pois.
Asrockissa on vahva 3-vaihenen virransyöttö Vcorelle ja jäähdytyssiilessä kokoonsa nähden suhteellisen paljon pinta-alaa -> lämmöt pysyy kurissa pienelläkin vaihemäärällä. Plussaa tästä Asrockille, erittäin pätevä budjettiemo kyseessä. Mortarin virransyötössä puolestaan on työn tekevät ja jäähdytystä vaativat virransyötön mosfetit myös 'tuplattu' ja vaiheita on siis neljä. Jäähdytyssiili on vielä massiivisempi ja lämpöjen pitäisi siis ainakin teoriassa pysyä vieläkin paremmin kurissa. Buildzoidin laskelmien mukaan Asrockin VRM tuottaa siis teoriittisella 100A 1.42V (8-core) syötöllä 21W lämpöä, kun taas Mortarilla sama tuottaa vain 14.5W lämpöä. Isompi oikeiden vaiheiden määrä myös antaa tasaisempaa jännitettä prossulle, eikä siihen vaikuta komp.
Markkinoinnissahan emolevyjen valmistajat usein tuplaavat nämä vaiheiden määrät, päällepäin nopeasti vilkaistunahan se näyttää oikealta ja vetoaa hyvin asiaan vähemmän perehtyneeseen kuluttajaan. Tämä on valitettava trendi nykypäivän emolevyissä, enkä harrastajana haluaisi nähdä tämmöisen väärän informaation leviämistä. Varmasti markkinoijat vääntävätkin tuosta vaiheen määritelmästä ja koittavat sumentaa rajoja. Aidot vaiheet ovat kuitenkin aitoja vaiheita, eikä samaa lopputulosta saa vaikka komponentit triplaisi per virransyötön vaihe. Pitäisi keksiä jokin oma termi noille rinnakkain ajetuille piireille - itse käytän tuota adjektiivia 'vahva' kuvaillessani moisia virityksiä, sillä hyötyä siitä kuitenkin on.
Kumpaa muuten uskot markkinoijan todennäköisemmin kusettavan; harrastajaa, joka emolevyä etsiessään kaivelee joltain saksalaiselta foorumilta virransyötön komponenttilistan ja tutkii kuvista mitä jäähdytyssiilien alta oikeasti löytyy, vaiko sitä peruskuluttajaa joka lukaisee valmistajan antamista specseistä vaiheiden määrän ja ehkä laskee ne kelat nettikaupan kuvasta? Näin markkinointia opiskelevana voin kertoa vastauksen 100% varmuudella.
Jospa tässä olisi tarpeeksi ranttausta osaltani, pahoittelut tekstiseinästä.
.
