Menee kyl tosi pahasti OT puolelle?
Ensinnäkin aktiiviseksi suunnitellut kennot toimii todella huonosti passiivisina, eli turha haaveilla CPU / GPU puolen täyttä jäähdyttämistä "tehokkaasti" passiivisena ja jos kenno toimii hyvin passiivisena, niin sillon aktiivinen huipputeho kärsii...
Mulla on ollut viimeiset 10y suunnilleen full customloop + ulkoinen jäähy aquaeron perässä. Kone toimii itsellään 240 kennolla vaikka ilman external radia "tuulettimet täysillä", eli tyydyttävästi vikatilanteissa tms. External radin kanssa kotelon ilmankierrosta vastaa noin 600rpm flektit ja ulkoinen 3x180 kenno.
Lämmön siirtymiseen vaikuttaa lämpötila ero ja väliaineiden määrä sekä johtavuus. cpu (kivi) + litku / tahna + IHS + litku / tahna + blokki (blokin rivotus ja paksuus, lika) + nesteen virtausnopeus / lämpötila.
Hyvänä esimerkkinä oma 9900k + ks, on äärimmäisen paska kivi yrittää jäähdyttää IHS kanssa. Parempaan tulokseen pääsee cpu + direct die blokilla kuin mitä muutama nesteasteen heitolla. Mitä koitan vääntää rautalangasta on, että jos yksi osa yhtälössä on äärimmäisen paska, on ihan sama vaikka sinulla olisi chilleri kiinni, niin tulos voi olla huono.
Tasapainoisessa loopissa koko kokonaisuus on suunniteltu tehokkaaksi ja järkeväksi - ehkä myös rahallinen ja ajallinen panostus huomioiden. Jos vertaa omaa konetta jälleen, (9900k), niin
UserBenchmark: Intel Core i9-9900KS vs Ultra 9 285K aika tekee tehtävänsä suorituskyvylle. Näin ollen tuleekin just kyseeseen mitä kaikkea loopista pitää vaihtaa, jotta uuden kiven saa nesteelle ja paljon se maksaa. Karkeasti suorituskyky silmälläpitäen on helvetin vaikea perustella tätä leikkiä.
Karkeasti neste tulisi pitää 20-40 asteisena, itsellä targetti on 32 astetta aquaeron pidillä säädettäen ja lootan tuulettimet maltillisemmat 600-800 välillä, jotta muistit, SSD:t, emo yms jäähtyy riittävästi...