- Liittynyt
- 20.12.2016
- Viestejä
- 2
Ensin pakko todeta, että todella hyvä artikkeli.
Olen itse hieman aloittanut VRMien tutkailua ja haluaisin tarkennusta onko komponenttien tuplaaminen oikeasti suurin vaikuttava tekijä testin VRM lämpöjen välillä. Ainakin kuvien perusteella minusta Asuksen ja Gigabyten Vcore siilit näyttävät varsin huonoilta verrattuna AsRockin siiliin. Tämän lisäksi Asus ja Gigabyte ovat päättäneet haudata siilin muovin alle. Mahdollinen testaus ehdotus olisi kokeilla VRM lämpöjä ilman heatsinkkiä ja I/O muovihärpäkettä vähemmän virtaa kuluttavalla prosessorilla.
Pieni typo: Actually Hardcore Overclocking tyyppi on Buildzoid ei Bullzoid.
Olen itse hieman aloittanut VRMien tutkailua ja haluaisin tarkennusta onko komponenttien tuplaaminen oikeasti suurin vaikuttava tekijä testin VRM lämpöjen välillä. Ainakin kuvien perusteella minusta Asuksen ja Gigabyten Vcore siilit näyttävät varsin huonoilta verrattuna AsRockin siiliin. Tämän lisäksi Asus ja Gigabyte ovat päättäneet haudata siilin muovin alle. Mahdollinen testaus ehdotus olisi kokeilla VRM lämpöjä ilman heatsinkkiä ja I/O muovihärpäkettä vähemmän virtaa kuluttavalla prosessorilla.
Pieni typo: Actually Hardcore Overclocking tyyppi on Buildzoid ei Bullzoid.