SK Hynix aikoo tuoda Fan-out 2.5D -paketoinnin muisteihin

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
21 543


Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Muistimaailmaan on tullut harvakseltaan varsinaisesti uusia, merkittävästi aiemmista toteutuksista fyysisesti poikkeavia ratkaisuja. Viimeisin paremmin tunnettu lienee nyt jo 3E-versioon ehtinyt HBM, jossa on pinottu useita muistipiirejä päällekkäin TSV-läpivientien kera.

Koreasta kantautuvien tietojen mukaan SK Hynixillä on nyt työn alla seuraava aidosti uusi tulokas, FOWLP- eli Fan-out Wafer Level Packaking -2,5D-paketointia hyödyntävä muisti. Käytännössä paketointiteknologia mahdollistaisi kaksi rinnakkaista muistisirua ilman erillistä yhdistävää kerrosta alapuolellaan. Vastaavaa teknologiaa on käytetty aiemmin muiden 2.5D-piirien yhteydessä.

Toistaiseksi uusista muisteista ei tiedetä paljoa, mutta esimerkiksi uutisen BusinessKoreasta löytänyt Tom’s Hardware uskoo muistien tulevan tarjoamaan vähintään 128-bittisen väylän, ellei jopa leveämmän. Nykyiset muistit ovat tyypillisesti 32- tai 64-bittisten väylien päässä, tai HBM:n tapaan erittäin leveän 1024-bittisen väylän päässä.

Suurimmaksi syyksi uuden muistityypin kehittämiseksi kerrotaan valmistuskulujen leikkaamishalut. Ilman kalliita TSV-läpivientejä tai interposer-tyyppisiä kerroksia pärjäävät FOWLP-paketoidut muistit voisivat tarjota nykyistä leveämmät ja nopeammat muistiväylät selvästi HBM:ää edullisempaan hintaan.

Lähde: Tom's Hardware

Linkki alkuperäiseen juttuun
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
239 699
Viestejä
4 189 431
Jäsenet
70 784
Uusin jäsen
juged

Hinta.fi

Ylös Bottom