NeliYgönen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 02.07.2020
- Viestejä
- 611
Vuodettu kuva on tekninen kaavio, jossa näkyy väitetysti Samsungin HPB-jäähdytysratkaisu.
Yhdysvaltalaisen Qualcommin odotetaan tuovan markkinoille seuraavassa suuressa järjestelmäpiirijulkaisussaan kaksi lippulaivamallia – Snapdragon 8 Elite Gen 6 ja Gen 6 Pro –, mistä uutisoimme lyhyesti jo marraskuussa. Pro-version arvellaan suuren lämmöntuoton vuoksi hyödyntävän Samsungin uutta HPB-jäähdytysratkaisua, joka on käytössä myös korealaisvalmistajan omassa Exynos 2600 -piirissä. Asiasta on väitetysti hiljattain saatu vuodettuja todisteita teknisen kaavion muodossa. HPB eli Heat Pass Block on Samsungin kehittämä, suoraan järjestelmäpiirin päälle asettuva jäähdytyskomponentti, joka ”väistää” DRAM-muistipiirin.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolle odotetaan muistipiirien ennätyksellisen korkean hinnoittelun vuoksi tukea eri muistityypeille – kaavion mukaan LPDDR6:lle ja LPDDR5X:lle –, jotta mahdollisimman moni kumppanivalmistaja voisi hyödyntää Qualcommin uutuuspiiriä. Uuden Pron kerrotaan hyödyntävän DRAM-muisteissa Package-on-Package-pakkausteknologiaa. Lisäksi sen odotetaan tukevan kolmea samanaikaista näyttöä sekä kahden kaistan UFS 5.0 -tallennustilaa.
Qualcomm ei virallisesti ole julkistanut uusia Snapdragoneitaan.
Lähde: Wccftech
Yhdysvaltalaisen Qualcommin odotetaan tuovan markkinoille seuraavassa suuressa järjestelmäpiirijulkaisussaan kaksi lippulaivamallia – Snapdragon 8 Elite Gen 6 ja Gen 6 Pro –, mistä uutisoimme lyhyesti jo marraskuussa. Pro-version arvellaan suuren lämmöntuoton vuoksi hyödyntävän Samsungin uutta HPB-jäähdytysratkaisua, joka on käytössä myös korealaisvalmistajan omassa Exynos 2600 -piirissä. Asiasta on väitetysti hiljattain saatu vuodettuja todisteita teknisen kaavion muodossa. HPB eli Heat Pass Block on Samsungin kehittämä, suoraan järjestelmäpiirin päälle asettuva jäähdytyskomponentti, joka ”väistää” DRAM-muistipiirin.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolle odotetaan muistipiirien ennätyksellisen korkean hinnoittelun vuoksi tukea eri muistityypeille – kaavion mukaan LPDDR6:lle ja LPDDR5X:lle –, jotta mahdollisimman moni kumppanivalmistaja voisi hyödyntää Qualcommin uutuuspiiriä. Uuden Pron kerrotaan hyödyntävän DRAM-muisteissa Package-on-Package-pakkausteknologiaa. Lisäksi sen odotetaan tukevan kolmea samanaikaista näyttöä sekä kahden kaistan UFS 5.0 -tallennustilaa.
Qualcomm ei virallisesti ole julkistanut uusia Snapdragoneitaan.
Lähde: Wccftech
