järjestelmäpiiri

  1. Juha Kokkonen

    Qualcomm lisäsi vaivihkaa Snapdragon 6s gen 3 -piirin tuotesivuilleen - kyseessä uudelleennimetty kellotettu 695G

    Qualcomm on lisännyt vaivihkaa uuden Snapdragon 6s gen 3 -piirin tuotesivuilleen. Julkaisu on herättänyt ihmetystä, sillä paperilla se vaikuttaisi olevan huonompi kuin Snapdragon 6 gen 1 -piiri, ja syykin on nyt selvillä. Qualcomm on myöntänyt, että kyseessä on käytännössä uudelleennimetty...
  2. Juha Kokkonen

    MediaTekiltä uusi Dimensity 8250 -järjestelmäpiiri, joka ei vaikuttaisi tarjoavan mitään uutta

    MediaTek on päivittänyt Dimensity-järjestelmäpiirimallistoaan uudella 8250-mallilla. Käytännössä kyseessä on vuodelta 2022 peräisin olevan Dimensity 8200 -piirin olemattoman pieni kasvojenkohotus, jonka merkitys jää kysymysmerkiksi, sillä tuotetietoja vertaillessa tekniset erot vaikuttaisivat...
  3. N

    MediaTekin järjestelmäpiireillä johtoasema viime vuosineljänneksen älypuhelintoimituksissa

    NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin: Teknologia-analytiikkaa tuottava Canalys on julkaissut raportin, jonka mukaan MediaTek oli vuoden 2023 viimeisen vuosineljänneksen suosituin piirivalmistaja älypuhelinmarkkinoilla. MediaTekin piiri löytyi jopa 117 miljoonasta myydystä laitteesta, mikä...
  4. N

    Samsungin uusi Exynos 2400 -järjestelmäpiiri raksuttaa Galaxy S24- ja S24+ -älypuhelimissa

    NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin: Uutisoimme viime viikolla Samsungin tuoreesta Galaxy S24 -mallistosta, joka julkistettiin osana Galaxy Unpacked -livestriimiä. Uusia Galaxy-puhelimia saatiin markkinoille kolme; S24, S24+ ja lippulaivamalli S24 Ultra. Yksi huomionarvoinen seikka...
  5. Diizzel

    Huhu: Apple rajoittaa uutuuspiirinsä jatkossa vain Pro-mallin iPhoneihin

    Applen on huhuttu jättävän tämän vuoden iPhone 14 -malleissa uusimman A16-järjestelmäpiirin vain Pro-mallien iloksi ja perusmallien sisältä on odotettu löytyvän vanhempi iPhone 13-malleista tuttu A15-piiri. Nyt nuo huhut ovat saaneet jatkoa, sillä Apple-analyytikkona tunnetun Ming-Chi Kuon...
  6. Juha Kokkonen

    Samsung julkisti virallisesti keskiluokan Exynos 1280 -järjestelmäpiirinsä

    Samsung on julkistanut virallisesti keskihintaluokan laitteisiin suunnatun Exynos 1280 -piirinsä. Piiri on jo käytössä markkinoille saapuneissa Galaxy A33- ja A53-puhelimissa. Piiri valmistetaan 5 nm EUV -prosessilla ja se sisältää kaksi Cortex-A78- sekä kuusi Cortex-A55-ydintä ja ARM Mali-G68...
  7. Diizzel

    MediaTek oli kasvavalla erolla markkinoiden suurin älypuhelinpiiritoimittaja kuluvan vuoden kolmannella neljänneksellä

    Markkinatutkimusyhtiö Counterpointin mukaan kuluvan vuoden kolmannella neljänneksellä älypuhelinmarkkinoiden suurin toimittaja oli varsin selvällä erolla 40 prosentin osuudellaan MediaTek. Vuodentakaiseen nähden osuus on myös kasvanut, sillä vielä vuosi sitten MediaTek toimitti 33 prosenttia...
  8. Diizzel

    9to5Google: Pixel 6 -puhelimiin Googlen oma Whitechapel-järjestelmäpiiri

    Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin: Viime syksynä Googlen toimitusjohtaja Sundar Pichai kertoi yrityksen tehneen syvempiä investointeja rautapuoleen vuodelle 2021. Näiden panostusten uskottiin viittaavan siihen, että mobiilijätti olisi kenties kehittämässä omaa järjestelmäpiiriään koodinimellä...
  9. Juha Kokkonen

    Qualcomm julkaisi uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Snapdragon 678 -järjestelmäpiirin

    Qualcomm on julkaissut tänään uuden Snapdragon 678 -järjestelmäpiirin, joka on tarkoitettu pari vuotta sitten julkaistun 675-mallin seuraajaksi keskihintaluokan puhelimiin. Piiri valmistetaan Samsungin 11 nanometrin prosessilla. Piiri käyttää edelleen edeltäjänsä tapaan Kryo 460 -ytimiä, joista...
  10. Juha Kokkonen

    Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat

    Juha Kokkonen kirjoitti uutisen/artikkelin: Qualcomm on paljastanut eilen julkistamansa Snapdragon 888 -järjestelmäpiirin tarkemmat tekniset ominaisuudet tänään Tech Summit Digital 2020 -tapahtumansa toisena päivänä. Piirin nimeämisessä on hypätty 875:n ja 885:n yli, sillä valmistajan mukaan...
  11. Juha Kokkonen

    Mediatek esitteli uuden kevyesti parannellun Helio G95 -järjestelmäpiirin

    Mediatek on laajentanut pelikäyttöön suunnattua Helio G -sarjan järjestelmäpiiriperhettään uudella G95-mallilla. Käytännössä kyseessä on korkeammalle kellotettu versio G90T-mallista. Erona on 100 MHz korkeammat GPU:n kellotaajuudet, jotka parantavat grafiikkasuorituskykyä 5 %. Ensimmäiset piiriä...
  12. Diizzel

    Qualcomm julkisti uuden Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin

    Diizzel kirjoitti uutisen/artikkelin: Qualcomm on julkistanut tänään jo perutuksikin huhutun seuraajan Snapdragon 865 -lippulaivapiirilleen. Nimensä mukaisesti tuore Snapdragon 865 Plus on päivitetty versio edeltäjästään täysin uuden piirin sijaan. Uutukainen tulee tarjolle tuttuun tapaan...
  13. Juha Kokkonen

    Samsung esitteli virallisesti edullisempiin puhelimiin suunnatun Exynos 850 -järjestelmäpiirinsä

    Samsung on esitellyt virallisesti uuden Exynos 850 -järjestelmäpiirin. Piiri on jo käytössä toukokuun puolivälissä Suomeen lanseeratussa Galaxy A21s -mallissa. Exynos 850 valmistetaan modernilla 8 nanometrin LPP-prosessilla ja se sisältää kahdeksan Cortex-A55-prosessoriydintä (max. 2,0 GHz) ja...
  14. Juha Kokkonen

    MediaTek julkisti virallisesti Helio G85 -järjestelmäpiirinsä

    MediaTek on julkaissut virallisesti uuden Helio G85 -järjestelmäpiirin. Julkaisu ei sinällään tullut yllätyksenä, sillä piiri on jo käytössä Xiaomin viime viikolla julkaisemassa Redmi Note 9 -mallistossa. Piiri perustuu Helio G80 -malliin, mutta tarjoaa hieman nopeamman grafiikkasuorittimen...
  15. Juha Kokkonen

    Huaweilta uusi HiSilicon Kirin 985 5G -järjestelmäpiiri Mali-G77-GPU:lla

    Huawei-konserni julkisti eilen Honor 30 -mallin yhteydessä uuden Kirin 985 5G -järjestelmäpiirin. TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava piiri sisältää yhden 2,58 GHz Cortex-A76 -prosessoriytimen, kolme 2,4 GHz Cortex-A76 -ydintä sekä neljä 1,84 GHz Cortex-A55-ydintä. Piiri...
  16. FlyingAntero

    MediaTek paljasti integroidulla 5G-tuella varustetun lippulaivapiirinsä tietoja

    MediaTek kertoi ensitietoja tulevasta lippulaivapiiristään Computex-messuilla. Toistaiseksi nimeämätön järjestelmäpiiri valmistetaan 7nm FinFET-tekniikalla, minkä suorituskyvystä vastaavat ARM:n tuoreet Cortex-A77 prosessoriytimet ja Mali-G77 grafiikkaprosessori. MediaTek ei kuitenkaan kertonut...
  17. Juha Kokkonen

    Huawei ei myy kilpailijoille Kirin-piirejään, koska ne tarjoavat kilpailuedun

    Samsungin Exynos-piirejä on nähty satunnaisesti myös muiden valmistajien, kuten Meizun puhelimissa, mutta Huawein Kirin-piirejä on nähty vain yrityksen omissa laitteissa. Huawein tuotepäällikkö Brody Ji on paljastanut BGR Indian haastattelussa, miksi näin on. Jin mukaan Kirin-järjestelmäpiirit...
  18. Juha Kokkonen

    Digitimes: Huawei valmistelee Kirin 710 -järjestelmäpiirin tuomista markkinoille

    Digitimesin tietojen mukaan Huawein tytäryhtiö HiSilicon valmistelee seuraajaa nykyiselle edullisen- ja keskihintaluokan laitteissa käytetylle Kirin 650 -sarjan järjestelmäpiirille. Uuden piirin kerrotaan kantavan Kirin 710 -mallinimeä ja se valmistetaan 12 nanometrin prosessilla TSMC:n...

Statistiikka

Viestiketjuista
261 794
Viestejä
4 547 375
Jäsenet
74 849
Uusin jäsen
ookooo

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom