- Liittynyt
- 16.10.2016
- Viestejä
- 1 803
Eihän nuo ole lähellekään niin huonot kuin @Kapteeni_kuolio ja kumppanit jäähdytysraudan perusteella epäili. Saapas nähdä saakos ASUS kortit myyjille jo tällä viikolla.
Siis onko tässä kuvassa katottu lämpökameralla, backplaten kanssa kortin VRM-lämpötiloja? Komponenteilta jotka on backplaten alla? Le-Fuck? Entä jos tämä kertoo että kontakti backplaten ja "jäähdytettävien elementtien" välillä on huono, ja ne VRM:n kikottimet on vaikka 105'C? Just tästä Steve höbötteli tossa videolla minkä postasin, elikkä eihän tommosessa "lämpömittauksessa" ole mitään järkeä jos on tarkoitus selvittää jonkun piirilevyn komponentin lämpötila
Thermal imaging shows the backplate doing a decent job at spreading heat, despite not being in direct contact with rear-mounted electronic components. There are no distinct hot zones that look like they could cause issues if in contact with a plastic cable or similar object.
The power delivery components mounted on the rear of the PCB were the hottest sections of the card. A cut-out in the backplate allows them to receive incidental airflow for cooling. It would have been smarter for ASUS to cover these with the backplate and use the large slab of metal to cool them.
*edit*
Sama kun koittais kattoa auton moottorin jonkin osan lämpötilaa sohimalla suljettua konepeltiä lämpökameralla
*edit*
Toki jos halutaan tietää absoluuttiset lämpötilat , niin tuo on miltei ainoa menetelmä, mutta ei tässä aivan noin tarkkaa haeta, vaan tarpeeksi hyvän vertailun saa aikaan FLIR-kameralla.
En ymmärrä että miten saat jostain sellaisesta komponentista, kuten moderni GPU, mitään yksittäistä tarkkaa lämpödataa pihalle jos mittaat joko 1. takapuolen rautaa 2. etupuolen heatsinkkia. Backplatesta näkee toki että jos se lämpenee, mutta se ei kerro paljoakaan siitä mikä, miksi ja kuinka paljon lämpenee, kun se backplate hohkaa siinä kuumana. Lämpö sekä säteilee että johtuu, joten kaikki tommoset 'esteet' komponenttien tiellä käytännössä renderöi lämpökamerakuvan suhteellisen hyödyttömäksi. Siitä voi katsella että "juu kortin siili lämpenee about X-asteeseen ja backplate Y-asteeseen, ja sen päälle jotain yksittäisiä kuumia alueita.
Mutta komponenttien lämpöjä sillä ei näe, ellei riisu niiden päältä rakenteita pois.
Joten IMO jos lähdetään täällä tekemään arvosteluja joissa syvennytään esim. VRM-lämpöihin, niin ne testit voitaisiin tehdä siten että syvennytään VRM-lämpöihin eikä käytetä hommaan soveltumatonta mittausmenetelmää. Tässä kun ei kuitenkaan puhuta mistään kauheasta panostuksesta, parilla sadalla saa jo noi thermalcouplet ja mittarin.
Viimeksi muokattu: