No niin kaikkitietävät Äijät , olisko aika tehdä tiivistetty yhteenveto ja selkokielinen tiivistelmä
Mitä Intelin leirissä tapahtuu ja tullee tapahtumaan
1511> 1511v2 mitä muuta kuin yhteensopimattomuutta ?
Tästä ei tiedetä vielä juuta tai jaata, mutta kannan vaihtuminen viittaa yhteensopimattomuuteen Coffee Laken ja vanhempien emolevyjen kanssa.
Ei 2066 vaan X299.
Jos ominaisuuslistaa tarkoitat niin vähän sinnepäin. X299 = X99:n seuraaja ja tietenkin ajantasaisin ominaisuuksin. X299-piirisarjaa käyttävillä emolevyillä on LGA 2066 -prosessorikanta, joka tukee Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreita.
- Kaby Lake-X = Kaby Lake mutta paketoituna LGA 2066 -kannalle sopivaksi ja iGPU on kytketty pois päältä
- Skylake-X = Skylake-arkkitehtuuriin pohjautuva (kuten Kaby Lakekin on, mutta vähän optimoituna) isompi prosessori, jossa ei ole iGPU:ta lainkaan ja rakenteellisiakin eroja on mm. juuri suurempien ydinmäärien vuoksi. Intel ei ole kertonut onko Kaby Laken optimoinnit arkkitehtuuriin mukana Skylake-X:ssä vai ei.
- Skylake-X:stä on tehty kaksi erilaista sirua, LCC ja HCC, joista LCC:ssä on 12 ydintä ja HCC:ssa 18 tai 20 (Intel ei ole varmistanut tätä vielä, 20-ytimistä mallia ei ole esitelty mutta kuva piirin rakenteesta viittaa 20 ytimeen. Jos sirussa on 20 ydintä se 20-ytiminen malli tulee Xeonina jos on tullakseen)
Xeon peräiset 14-16-18 ytimiset toimii vai toimiiko ja jos millä alustalla
Perustuvat Skylake-X-arkkitehtuuriin ja käyttävät sen HCC-sirua.
X299 mikään väylä ei toimi ja tuostakin joku jatkokehitelmä tulossa
Ei ole tulossa mitään "jatkokehitelmiä".
Väylien toimivuus riippuu käytetystä prosessorista.
- Kaby Lake-X -prosessorilla käytössä on 16 PCI Express 3.0 -kaistaa prosessorilta + piirisarjan kaistat. Osa emolevyn PCI Express -liittimistä ei näillä näkymin siis toimi. 2 muistiväylää eli 2 emolevyn muistiväylää ei toimi.
- Skylake-X LCC -prosessorilla (6-12 ytimen mallit) käytössä on 28 PCI Express 3.0 -kaistaa prosessorilta + piirisarjan kaistat, paitsi 12-ytimisellä mallilla jolloin käytössä 44 PCI Express 3.0 kaistaa + piirisarjan kaistat. 6-10 ytimisillä malleilla, joissa 28 PCI Express 3.0 -kaistaa kaikki PCI Express -liittimet tulevat luultavasti toimimaan, mutta eivät yhtä nopeina kuin 12-ytimisellä tai HCC-sirua käyttävillä. 4 muistiväylää käytössä eli kaikki emolevyn muistiväylät toimivat.
- Skylake-X HCC -prosessorilla (14-18 ytimen mallit) käytössä on 44 PCI Express 3.0 -kaistaa prosessorilta + piirisarjan kaistat. 4 muistiväylää eli kaikki emolevyn muistiväylät toimivat.
Lisäksi joku voisi valaista väitettä että ARM vehkeitä olisi tulossa HEDT alustalle
Ei ole, eikä sellaista ole väitettykään.
AMD suunnitteli ARM-pohjaista omaa ydintä palvelinprosessoreihin, ei työpöydälle.
--
Toivottavasti oli kyllin selkokielisesti, voit kysyä jos jokin kohta jäi askarruttamaan niin katsotaan saisiko sitä vielä selkokielisemmäksi.