- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 481
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Maailman johtaviin muistivalmistajiin lukeutuva Micron on ilmoittanut uudesta virstanpylväästä NAND-muistien saralla. Yhtiön uusimman sukupolven TLC-tyyppiset NAND-muistit ovat jopa 232 kerroksisia.
Micronin uusien muistien 232 kerrosta on uusi ennätys NAND-muistien saralla ja ensimmäinen kerta, kun tuotantopiireissä päästään edes yli 200 kerroksen. Yhtiön edeltävän sukupolven NAND-piirit olivat 176-kerroksisia.
Micronin mukaan uudet piirit kasvattavat NAND-piirin tiedonsiirtonopeuden maksimissaan 2,4 gigatavuun sekunnissa, mikä on 50 % parannus sen edeltäviin 176-kerroksisiin NAND-piireihin verrattuna. Käytännön luku- ja kirjoituskaistanleveys ovat puolestaan kasvaneet jopa 75 ja 100 % viime sukupolveen verrattuna. 232-kerroksinen piiri on jaettu vielä kuuteen eri tasoon, mikä on jälleen ennätys omalla sarallaan. Kutakin tasoa voidaan lukea itsenäisesti muista riippumatta.
Micronin uusissa NAND-piireissä on markkinoiden ensimmäisenä tuki NV-LPDDR4-muisteille, jotka mahdollistavat matalajännitteisen yhteyden, mikä parantaa energiatehokkuutta aiempiin I/O-toteutuksiin verrattuna.
Muita ylisanoja Micronin markkinointiosaston salkusta ovat ennätystiheys TLC-muisteilla (14,6 gigabittiä per neliömilli) ja ennätyspieni 11,5 x 13,5 mm:n paketointi, mikä pienentää paketoinnin pinta-alaa jopa 28 % aiempiin sukupolviin verrattuna. Kenties ainut oleellinen metriikka mitä yhtiöltä unohtui, oli tulevien piirien kapasiteetit.
232-kerroksiset muistit ovat parhaillaan massatuotannossa Micronin Singaporen tehtailla. Piirejä tullaan toimittamaan heti niin asiakkaille kuin yhtiön oman Crucial-muistimerkin tarpeisiin, mutta mitään tarkkaa aikataulua ensimmäisten niitä käyttävien tuotteiden osalta yhtiö ei vielä antanut.
Lähde: Micron
Linkki alkuperäiseen juttuun
