- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 9 501
MediaTek kertoi ensitietoja tulevasta lippulaivapiiristään Computex-messuilla. Toistaiseksi nimeämätön järjestelmäpiiri valmistetaan 7nm FinFET-tekniikalla, minkä suorituskyvystä vastaavat ARM:n tuoreet Cortex-A77 prosessoriytimet ja Mali-G77 grafiikkaprosessori. MediaTek ei kuitenkaan kertonut tarkempia tietoja prosessoriydinten konfiguraatiosta tai määrästä, mikä viittaa piirin olevan vielä kehitysvaiheessa. MediaTekin mukaan ensimmäiset toimitukset asiakkaille alkavat kuluvan vuoden kolmannella neljänneksellä mutta kuluttajien laitteisiin piirit ehtivät vasta vuoden 2020 puolella (Q1).
Yksi keskeisimmistä järjestelmäpiirin ominaisuuksista on piirille integroitu aiemmin julkaistu Helio M70 5G modeemi. Kyseessä on toistaiseksi ensimmäinen integroitua 5G-modeemia käyttävä mobiililaitteisiin suunnattu järjestelmäpiiri, sillä Qualcommin ja Samsungin piireissä käytetään erillistä 5G-modeemia. Helio M70 5G -modeemi tukee alle 6 gigahertsin 5G-taajuusalueita itsenäisessä (SA) ja ohjauksessa 4G-verkkoihin tukeutuvassa (NSA) muodossa. Modeemi kykenee jopa 4,7 Gb/s latausnopeuksiin ja 2,5 Gb/s lähetysnopeuksiin.
Lähteet:
MediaTek Unveils Groundbreaking New 5G SoC for First Wave of 5G…
MediaTek 5G