MediaTek julkaisi uuden Dimensity 820 -järjestelmäpiirin

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
MediaTek julkaisi tammikuussa uuden Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Järjestelmäpiiri on ehtinyt tähän mennessä hädin tuskin markkinoille asti, mutta jo nyt yhtiö on esitellyt sille seuraajan.

MediaTek Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin edeltäjänsä, mutta eroja löytyy kellotaajuuksien ulkopuoleltakin. Järjestelmäpiirin neljä Cortex-A76-ydintä toimivat nyt 2 GHz:n sijasta 2,6 GHz:n kellotaajuudella, minkä lisäksi Mali-G57-grafiikkaohjain on päivittynyt MC5-malliin, mikä tarkoittaa alkuperäisen järjestelmäpiirin pitäneen sisällään vähintään yhden käytöstä poistetun GPU-ytimen. Neljä kevyempää Cortex-A55-ydintä toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella kuten 800-mallissakin.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="47739,47738"]

Toinen muutos on SIM-tuen kasvattaminen yhdestä kahteen SIM-korttiin. Muilta osin Dimensity 820 on pysynyt identtisenä edeltäjänsä kanssa ja sisältää esimerkiksi maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-muistia tukevan muistiohjaimen, Wi-Fi 5- ja Bluetooth 5.1 -tuet sekä tuen 1080p+-resoluution näytöille ja UFS-tallennustilalle. Järjestelmäpiiri valmistetaan niin ikään tuttuun tapaan 7 nanometrin valmistusprosessilla.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="47736,47737"]

GSMArena on löytänyt myös kuvia MediaTekin julkaisutilaisuudesta, jossa järjestelmäpiiriä verrattiin Qualcommin Snapdragon 765G -piiriin uudemman 768G:n sijasta. Diojen mukaan Dimensity 820 peittoaa Qualcommin sirun GeekBench 4.2:ssa 7 – 37 %:n erolla, GFXBenchin Manhattan 3.0:ssa 33 %:n erolla ja tuntemattomaksi jääneessä tekoälytestissä jopa 300 %:n erolla. Lisäksi järjestelmäpiirin tehonkulutuksen kerrotaan olevan 5G-yhteyksillä 21 % matalampi.

Lähde: MediaTek

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[erihyva]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
MediaTek julkaisi tammikuussa uuden Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Järjestelmäpiiri on ehtinyt tähän mennessä hädin tuskin markkinoille asti, mutta jo nyt yhtiö on esitellyt sille seuraajan.

MediaTek Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin edeltäjänsä, mutta eroja löytyy kellotaajuuksien ulkopuoleltakin. Järjestelmäpiirin neljä Cortex-A76-ydintä toimivat nyt 2 GHz:n sijasta 2,6 GHz:n kellotaajuudella, minkä lisäksi Mali-G57-grafiikkaohjain on päivittynyt MC5-malliin, mikä tarkoittaa alkuperäisen järjestelmäpiirin pitäneen sisällään vähintään yhden käytöstä poistetun GPU-ytimen. Neljä kevyempää Cortex-A55-ydintä toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella kuten 800-mallissakin.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="47739,47738"]

Toinen muutos on SIM-tuen kasvattaminen yhdestä kahteen SIM-korttiin. Muilta osin Dimensity 820 on pysynyt identtisenä edeltäjänsä kanssa ja sisältää esimerkiksi maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-muistia tukevan muistiohjaimen, Wi-Fi 5- ja Bluetooth 5.1 -tuet sekä tuen 1080p+-resoluution näytöille ja UFS-tallennustilalle. Järjestelmäpiiri valmistetaan niin ikään tuttuun tapaan 7 nanometrin valmistusprosessilla.

[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="47736,47737"]

GSMArena on löytänyt myös kuvia MediaTekin julkaisutilaisuudesta, jossa järjestelmäpiiriä verrattiin Qualcommin Snapdragon 765G -piiriin uudemman 768G:n sijasta. Diojen mukaan Dimensity 820 peittoaa Qualcommin sirun GeekBench 4.2:ssa 7 – 37 %:n erolla, GFXBenchin Manhattan 3.0:ssa 33 %:n erolla ja tuntemattomaksi jääneessä tekoälytestissä jopa 300 %:n erolla. Lisäksi järjestelmäpiirin tehonkulutuksen kerrotaan olevan 5G-yhteyksillä 21 % matalampi.

Lähde: MediaTek

Linkki alkuperäiseen juttuun

Uutisoitu kahteen kertaan

MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri

MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle. TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800...

bbs.io-tech.fi

 

[Kaotik]

Uutisoitu kahteen kertaan

MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri

MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle. TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800...

bbs.io-tech.fi

Ei ole, tämä on 820, ei 800. Sama siru toki kuten uutisessakin lukee mutta eri tuote.

 

[erihyva]

Ei ole, tämä on 820, ei 800. Sama siru toki kuten uutisessakin lukee mutta eri tuote.

Luepa Juha Kokkosen päivitys uutiseen

 

[Juha Kokkonen]

Luepa Juha Kokkosen päivitys uutiseen

Eri tuote kyseessä, vaikka perustuukin samalle pohjalle.

 

[Kaotik]

Luepa Juha Kokkosen päivitys uutiseen

Kyllä se oli ihan tiedossa että siellä on maininta asiasta (ja muokattu myös linkki tähän uutiseen sittemmin). Linkki vanhan ketjun uutisessa aiheeseen parilla saatesanalla ei ole uutinen.