MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri

[Juha Kokkonen]

MediaTek on esitellyt CES-messuilla uuden keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Dimensity 800 -järjestelmäpiirin integroidulla 5G-modeemilla. Piiri asemoituu marraskuun lopulla julkaistun Dimensity 1000 -piirin alapuolelle.

TSMC:n seitsemän nanometrin prosessilla valmistettava Dimensity 800 sisältää neljä 2,0 GHz:n Cortex-A76- sekä neljä 2,0 GHz Cortex-A55-prosessoriydintä ja se tukee kaksikanavaista LPDDR4X-muistia. Grafiikkapuoli on toteutettu ARM Mali-G57 MP4 -suorittimella. Piiriin integroitu 5G-modeemi tukee non-standalone (NSA) sekä standalone (SA) -verkkotekniikoita ja 2CC Carrier Aggregationia, mutta ainoastaan alle 6 GHz:n taajuusalueita. Kuvasignaaliprosessori tukee maksimissaan 64 megapikselin sensoreita ja kolmannen sukupolven tekoälysuoritin kykenee jopa 2,4 miljardiin operaatioon sekunnissa (TOPS).

Ensimmäiset Dimensity 800 -piiriä käyttävät puhelimet saapuvat MediaTekin mukaan markkinoille ennen vuoden puoliväliä.

Lähde: MediaTek

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[Juha Kokkonen]

MediaTek on julkaissut tästä parannetun Dimensity 820 -mallin, jossa on korkeammalla 2,6 GHz:n kellotaajuudella toimivat A76-ytimet, yksi grafiikkaydin lisää sekä 5G Dual-SIM-tuki.

MediaTek Dimensity 820 | Incredible 5G Experience

MediaTek Dimensity 820

www.mediatek.com

io-techin uutinen aiheesta:

MediaTek julkaisi uuden Dimensity 820 -järjestelmäpiirin - io-tech.fi

Dimensity 820 perustuu samaan siruun kuin 800, mutta GPU:ssa on otettu käyttöön yksi ydin lisää, minkä lisäksi tehoydinten kellotaajuuksia on nostettu 30 %:lla ylöspäin.

www.io-tech.fi