- Liittynyt
- 21.06.2017
- Viestejä
- 7 537
Lämpö ei ole ylitsepääsemätön vihollinen (jos kyseessä laadukas kortti kunnon suunnittelulla) vaan LÄMPÖSYKLAUS. Niin piirilevyn, BGA komponenttien juotoksien kuin piirien/tehoelektroniikkakompojen bondauslankojenkin suhteen. Mainauksen tasainen lämpötila on vaan hyväksi verrattuna pelikäyttöön jossa lämpötilat syklaa kokonaian.
Täysin samaa mieltä. Moni ei välttämättä tule ajatelleeksi koko asiaa, mutta aina kun ollaan tekemisissä metallien kanssa ja lämpötilat heittelee niin tapahtuu tuota lämpölaajenemista ja kutistumista. Vaikka se onkin pientä, niin tarpeeksi kun sitä tapahtuu niin tulee väsymisiä ja lopulta hiusmurtumia. Joskus 90 luvun elektroniikassa oli hyvin yleisiä ns. kylmäjuotokset. Loppupelissä nekin aiheutuivat juuri tuosta cyclaamisesta vaikkakin taustalla olisi ollut huono juotos alkujaan, mutta ilman noita lämpötilan muutoksia noi viat tuskin koskaan olisi tulleet esiin.