JEDEC standardoi uudet CAMM2-muistit

[Kaotik]

Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Viime vuoden keväänä netissä nousi pieni kohunpoikanen, kun paljastui, että Dell aikoo käyttää ainakin joissain kannettavissaan standardien SO-DIMM-muistien sijasta CAMM-muisteja (Compression Attached Memory Module). Dell puolusti tuolloin ratkaisua kertomalla sen olevan tulevaisuuden standardi ja nyt se on saanut tälle ajatukselle tukea ylimmältä taholta.

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC on julkaissut uuden CAMM2-muististandardin pääasiassa kannettavien markkinoille, vaikka lehdistötiedotteessa mainitaan myös työpöytä- ja palvelintietokoneet potentiaalisiksi käyttökohteiksi. Matkan varrella Dellin ennakoinnista standardointiin nimeen on ilmestynyt kakkonen, mutta ilmeisesti kyse on nimenomaan samasta liittimestä. Standardoidun liitännän virallinen nimi on JESD318 CAMM2 ja uusien muistien kerrotaan tarjoavan potentiaalia etenkin kapasiteetin suhteen, varsinkin kun tulevaisuudessa se voisi laajentua vielä useampikanavaiseksi.



Uusia CAMM2-muisteja tulee saataville sekä DDR5- että LPDDR5(X)-muistipiireillä ja jotta elämä ei olisi liian ruusuilla tanssimista, kumpikin käyttää samaa fyysistä liitäntää, vaikka ne eivät ole keskenään yhteensopivia. Asia on ratkaistu siten, että DDR5- ja LPDDR5(X) CAMM2 -muistit asennetaan liittimeen eri tavalla, mikä varmistaa, ettei muisteja yritetä asentaa vääränlaiseen emolevyyn.

CAMM2-liitäntä tukee kahta muistikanavaa ja se on jaettu keskeltä kahtia ainakin DDR5-muistien tapauksessa. DDR5-muisteja tulee saataville sekä yhtä kanavaa, joka oletettavasti tarkoittaa todellisuudessa kahta 16-bittistä DDR5-muistikanavaa, että kahta kanavaa tukevina versioina. Yhden kanavan muistit käyttävät vain puolet liittimestä hyödykseen ja niitä voidaan asentaa kaksi eri korkeuksille (2,85 mm ja 7,5 mm). Lehdistötiedotteesta ei selviä, tuleeko CAMM2-muisteista itsestään siis kahdelle eri asennuskorkeudelle tarkoitettuja versioita, vai miten se on käytännössä toteutettu.

Lähde: JEDEC, kuvat: Samsung, Liliputing

Linkki alkuperäiseen juttuun

 

[Anatoli]

Mielestäni tämä on aika selkeästi tulkittavissa niin, että kahden moduulin ratkaisut on ns. sandwich, jossa ensimmäisen puoliskon liittimestä käyttävä moduuli on aina matalempi ja toisinpäin. Eli varmaan kolmea fyysisesti erilaista moduulimallia tulee saataville? Matala koko liittimen käyttävä moduuli DC, matala ensimmäisen puoliskon SC, korkea toisen puoliskon SC.

Hyvin litteisiin koneisiin ei varmaan lähtökohtaisesti mene kuin yksi matala moduuli.