Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä

[Asmola]

Intelin julkaisuista käy hyvin ilmi, että kyseessä on pikaisesti tehty ratkaisu nimenomaan AMD:n Ryzen-prosessoreiden luoman uhan vuoksi. Alkuperäisissä suunnitelmissa Skylake-X-prosessoreiden piti olla max 10-ytimisiä, myöhemmin lisättiin ensin 12 ja sitten 18-coreen asti vaihtoehdot, jotka perustuvat eri piisiruun, mikä oli tarkoitettu kalliisiin Xeoneihin.
Kiireestä kertoo mm. se fakta, ettei Intel ole vielä lyönyt edes prosessoreidensa lopullisia kellotaajuuksia lukkoon 12-18-coren mallien osalta sekä se että "oikean LGA2066-prosessorin" sijasta LGA2066-kantaa varten on pitänyt ottaa sovitinhartsipala prossun oman hartsipalan alle.
Uhasta puolestaan merkittävästi aiempaa sukupolvea edullisempi hinnoittelu ~vastaavien mallien osalta.

Mistä tuon boldatun jutun keksit, sillä Broadwell-E prosessoreissa sattuu olemaan samanlainen "sovitinhartsipala"?

 

[Kaotik]

Mistä tuon boldatun jutun keksit, sillä Broadwell-E prosessoreissa sattuu olemaan samanlainen "sovitinhartsipala"?

Juu, tämä ei ollut tiedossa vielä kun tuon kirjoitin. Myöhemmin eilen io-techin toimituksessa käydyn keskustelun aikana bongattiin sama ja löydettiin Intelin lausunto jossa todettiin "Starting with Broadwell, certain motherboards will be available with soldered processors". Käytännössä tuo siis tarkoittaa että asiakas X (Applea pidettiin todennäköisimpänä vaikkei ne broadwell-e:tä sitten käyttäneetkään) on halunnut emolle juotettavia Broadwell-E (ja nyt Skylake-E) prosessoreita ja Intel on todennut että helpompi homma tehdä vaan kaikki BGA-versioina ja iskeä Socket-versiot hartsi-interposerille.

 

[zepi]

Juu, tämä ei ollut tiedossa vielä kun tuon kirjoitin. Myöhemmin eilen io-techin toimituksessa käydyn keskustelun aikana bongattiin sama ja löydettiin Intelin lausunto jossa todettiin "Starting with Broadwell, certain motherboards will be available with soldered processors". Käytännössä tuo siis tarkoittaa että asiakas X (Applea pidettiin todennäköisimpänä vaikkei ne broadwell-e:tä sitten käyttäneetkään) on halunnut emolle juotettavia Broadwell-E (ja nyt Skylake-E) prosessoreita ja Intel on todennut että helpompi homma tehdä vaan kaikki BGA-versioina ja iskeä Socket-versiot hartsi-interposerille.

Xeon-D:tä on BGA:na emolle juotettuna tarjolla vaikka kuinka monelta OEM:ltä 4-16core malleina ja corena käsittääkseni nimenomaan "Broadwell-E". ?

 

[CalEpitan]

Niin ja siis eihän näissä sinällään mitään uutta ole, onhan ollut noita 18-core Xeon prosessoreitakin jo pitkän aikaa ja nyt niille on laitettu siis nimeksi Core i9 , jotain pientä hienosäätöä on voitu tehdä mutta ei nuo nyt varmasti mitään "uusia" prosessoreita täysin ole.

 

[Kaotik]

Xeon-D:tä on BGA:na emolle juotettuna tarjolla vaikka kuinka monelta OEM:ltä 4-16core malleina ja corena käsittääkseni nimenomaan "Broadwell-E". ?

Voi olla juu, en ole tutustunut hirvittävästi noiden juotettujen Xeonien sielunmaailmaan. Samoja piirejä kuitenkin ne juotetut ja socket-versiot, mutta socket-versiossa hartsi-interposer/sovitin/miksisitähaluaakutsua

 

[IcePen]

Juu, tämä ei ollut tiedossa vielä kun tuon kirjoitin. Myöhemmin eilen io-techin toimituksessa käydyn keskustelun aikana bongattiin sama ja löydettiin Intelin lausunto jossa todettiin "Starting with Broadwell, certain motherboards will be available with soldered processors". Käytännössä tuo siis tarkoittaa että asiakas X (Applea pidettiin todennäköisimpänä vaikkei ne broadwell-e:tä sitten käyttäneetkään) on halunnut emolle juotettavia Broadwell-E (ja nyt Skylake-E) prosessoreita ja Intel on todennut että helpompi homma tehdä vaan kaikki BGA-versioina ja iskeä Socket-versiot hartsi-interposerille.

Itse veikaisin että niitä juotetuja prosessoreja löytyy ennemminkin joista blade palvelin toteutuksista, kuin Applelta joka jätti palvelinbisneksen aikaa sitten, meinaan kun tehdään tiheitä bladeja se juottaminen jättää enempi tilaa jäähylle kun ei ole prosessorikanta välissä viemässä tilaa.

 

[Kaotik]

Itse veikaisin että niitä juotetuja prosessoreja löytyy ennemminkin joista blade palvelin toteutuksista, kuin Applelta joka jätti palvelinbisneksen aikaa sitten, meinaan kun tehdään tiheitä bladeja se juottaminen jättää enempi tilaa jäähylle kun ei ole prosessorikanta välissä viemässä tilaa.

Hyvin mahdollista, me spekuloitiin tuota lähinnä kuluttajatuotteiden näkökulmasta ja Apple tykästyi Mac Pro -puolella "perusmalleja" korkeampiin ydinmääriin

 

[Fractal]

Lämpötilojen taso on sama käyttämällä nestemetallia jättämällä alkuperäiset liimat paikoilleen tai ei, eli näin istumiskorkeus ei muutu. Kyllä se heikkous on itse siinä tahnassa.

Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

"Conclusion: The Intel stock CPU TIM is not the reason Ivy Bridge's run hot, and replacing the Intel stock CPU TIM is not the reason a delidded Ivy Bridge runs so much cooler - the benefits of delidding are entirely due to the resultant reduction in gap height between the CPU silicon die and the underside of the IHS."

 

[Kaotik]

Onko tuon socketin nimi siis TR4 vai? Itseltä mennyt ohi kokonaan.

Ryzen Threadripperin Socket on nimeltään TR4, juu.