Intelin Core X -prosessoreissa käytössä lämpötahna piisirun ja lämmönlevittäjän välissä

[Sampsa]

Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.



Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.



Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.

6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.

Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

 

[Kekeplasteri]

nooh.. jospa inteli olisi vaihtanut halvat pepsodentit kalliimpaan colgateen?

 

[mize22]

Pillalla. Ihan pilalla. Pilalla pilalla.

 

[Luumi]

Ei ole mitään sirun koko perustetta tuolle skylake-X:n tahnaratkaisuun. Tuo skylake-X siru on isompi kuin 2600K ja se oli juotettu. Tuo on ihan puhtaasti säästöratkaisu ja takuiden poistaminen tehokäyttäjiltä.

 

[abish]

Mikä lienee 16/32:n TDP verrattuna AMD:n vastineeseen. Voi Intel minkä menit tekemään. Ja vielä tahnat välissä. Tältä taitaa näyttää housut kintuissa juokseminen.

 

[Niittari]

Ilmeisesti Intel kokee, että sillä on edelleen varaa laittaa purkat väliin ja pitää hinnat korkealla?
Luulin että AMD:n tuotokset olisivat jollain tapaa tähän vaikuttaneet. Liekö sitten keskeneräisten
tuotteiden markkinoille tuonti AMD:ltä ollut vikatikki?

 

[Kekeplasteri]

Ilmeisesti Intel kokee, että sillä on edelleen varaa laittaa purkat väliin ja pitää hinnat korkealla?
Luulin että AMD:n tuotokset olisivat jollain tapaa tähän vaikuttaneet. Liekö sitten keskeneräisten
tuotteiden markkinoille tuonti AMD:ltä ollut vikatikki?

Ei ne AMD:n tuotokset vaikuta, jos niitä ei ihmiset osta massoittain ja jätä intelejä hyllyyn. Noh, onhan tuossa entisiin leveäkaivo-e vehkeisiin jonkunnäköisiä hinnanleikkauksia tosin jo nähtävissä.

 

[Sothis]

Ilmeisesti Intel kokee, että sillä on edelleen varaa laittaa purkat väliin ja pitää hinnat korkealla?
Luulin että AMD:n tuotokset olisivat jollain tapaa tähän vaikuttaneet. Liekö sitten keskeneräisten
tuotteiden markkinoille tuonti AMD:ltä ollut vikatikki?

Ihan hyvää hintakehitystä tässäkin on silti tapahtunut. 6900K maksaa 1200 euroa, tämä uuden sukupolven vastaava 8-ytiminen 599 taalaa. Suomihinta on tietysti enemmän, muttei varmasti lähelläkään 6900K:n hintaa.

 

[Kekeplasteri]

Ihan hyvää hintakehitystä tässäkin on silti tapahtunut. 6900K maksaa 1200 euroa, tämä uuden sukupolven vastaava 8-ytiminen 599 taalaa. Suomihinta on tietysti enemmän, muttei varmasti lähelläkään 6900K:n hintaa.

Niin, taitaa olla tuo 599$ veroton ameriikka-hinta. Eiköhän se suomessa tule jonkin 900-1000e makselemaan.

 

[Niittari]

Ihan hyvää hintakehitystä tässäkin on silti tapahtunut. 6900K maksaa 1200 euroa, tämä uuden sukupolven vastaava 8-ytiminen 599 taalaa. Suomihinta on tietysti enemmän, muttei varmasti lähelläkään 6900K:n hintaa.

L3 cache vain pudonnut 20 MB -> 11 MB. Tosin kellot ovat nousseet, mutta epäilen että päästään suorituskyvyltä vastaaviin lukemiin.

 

[Sothis]

Niin, taitaa olla tuo 599$ veroton ameriikka-hinta. Eiköhän se suomessa tule jonkin 900-1000e makselemaan.

Ei niistä veroista ny sentäs noin paljoa lisähintaa pitäisi tulla. 800€ luulisi riittävän. Ei sillä etteikö sekin olisi paljon rahaa.

 

[Sargo]

Olisikohan tuo erikoinen päällekkäinen rakenne varautumista tukevaisuutta varten: Suerte De Capote: Intel's Cannonlake Leaked In A Patent - Intel Corporation (NASDAQ:INTC) | Seeking Alpha

 

[Fractal]

Ei se ongelma kai ole ollut intelin käyttämässä tahnassa vaan siinä että heatspreaderi ei istu tarpeeksi lähelle prosessoria, kiitos korkean silikonin joka pitää heatspreaderin paikallaan.

 

[Kekeplasteri]

Ei se ongelma kai ole ollut intelin käyttämässä tahnassa vaan siinä että heatspreaderi ei istu tarpeeksi lähelle prosessoria, kiitos korkean silikonin joka pitää heatspreaderin paikallaan.

Tähän on onneksi helppo korjaus. Hydrauliprässiin kivi ja kyllä kohta on viileää poikaa! Hätätilassa vasara käy myös.

 

[Quadratic]

L3 cache vain pudonnut 20 MB -> 11 MB. Tosin kellot ovat nousseet, mutta epäilen että päästään suorituskyvyltä vastaaviin lukemiin.

L2-kakun määrä on nelinkertaistunut.

 

[Sothis]

Tähän on onneksi helppo korjaus. Hydrauliprässiin kivi ja kyllä kohta on viileää poikaa! Hätätilassa vasara käy myös.

Joo, Intel voisi tehdä Hydraulic Press Channelin kanssa yhteistyövideon. HPC:n verstas on muuten ihan tässä meidän lähellä, voin hoitaa homman jos joku sponsoroi sen kiven

 

[Kaotik]

Ei niistä veroista ny sentäs noin paljoa lisähintaa pitäisi tulla. 800€ luulisi riittävän. Ei sillä etteikö sekin olisi paljon rahaa.

Jos hinta olisi 1:1 jenkkihinnan kanssa suoralla USD>Eur-käännöksellä + ALV hinnaksi tulisi 665,17e. Käytännössä realistinen arvio lienee siis 699€

 

[mRkukov]

6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on ensin istutettu ensin pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle.

Fix it.

Ilmeisesti Intel kokee, että sillä on edelleen varaa laittaa purkat väliin ja pitää hinnat korkealla?
Luulin että AMD:n tuotokset olisivat jollain tapaa tähän vaikuttaneet. Liekö sitten keskeneräisten
tuotteiden markkinoille tuonti AMD:ltä ollut vikatikki?

En tiedä miten voi väittää ettei AMD:n kilpailu olisi vaikuttanut. Oma veikkaus on että nämä kivet on suunniteltu ja varmaan osa tehtykin joskus 2016 puolella. Julkaistaan vasta nyt kun kilpailu kovenee.

Edit: se myös selittäisi tahnat. Eli ei vain osattu odottaa niin kovaa vastusta ja juotettuja kilpakumppaneita. Näistähän on sitten hyvä vuoden päästä julkaista uusi versio juotetulla HS:llä ja markkinointi hommiin.

 

[hsalonen]

Intel nyt kovasti rankaisee tehokäyttäjiä. En minä halua korkata 600€+ prosessoria, kun riskit on suuret ja jälleenmyyntiarvo puolittuu. AMD:llä on loistava mahdollisuus myydä minulle parempi tuote.

Takuun menemisen ja tehokäyttäjien rankaisemisen lisäksi tahnat on se suunniteltu vanheneminen. Prosessorin lämmönjohtaminen huononee ajan myötä. Käytettynä ostamissani Ivy Bridgeissä tahna pitää raaputtaa pois, se on jo kovettunut. Lisäksi lämpötilan laskeminen nestemetallilla 15-20 astetta ei ole tervettä, ei se niin paljon parempaa tavaraa ole.

En minä sen verran kuitenkaan tienaa, että HEDT-alustan voin ostaa parin vuoden välein, niin tuon olisi riitettävä tästä noin 5 vuotta. Muistit tuplaan käyttöiän ollessa noin puolessavälissä.

Seuraavassa kotipalvelimessani onkin sitten AMD, jos ei siellä tehdä vastaavanlaisia kuluttajia kiusaavia ratkaisuja.

 

[Sothis]

Eikös se emon virransyöttö lämmitä nuo prossut joka tapauksessa kuumiksi, vaikka lämpö johtuisikin sirulta eteenpäin täydellisesti. Mä en nyt jotenkaan näe tätä tahna-gatea kovin merkittävänä juttuna, vaikka pidänkin outona että tällaiseen on päädytty.

 

[sik0zu]

Intel nyt kovasti rankaisee tehokäyttäjiä. En minä halua korkata 600€+ prosessoria, kun riskit on suuret ja jälleenmyyntiarvo puolittuu. AMD:llä on loistava mahdollisuus myydä minulle parempi tuote.

Takuun menemisen ja tehokäyttäjien rankaisemisen lisäksi tahnat on se suunniteltu vanheneminen. Prosessorin lämmönjohtaminen huononee ajan myötä. Käytettynä ostamissani Ivy Bridgeissä tahna pitää raaputtaa pois, se on jo kovettunut. Lisäksi lämpötilan laskeminen nestemetallilla 15-20 astetta ei ole tervettä, ei se niin paljon parempaa tavaraa ole.

En minä sen verran kuitenkaan tienaa, että HEDT-alustan voin ostaa parin vuoden välein, niin tuon olisi riitettävä tästä noin 5 vuotta. Muistit tuplaan käyttöiän ollessa noin puolessavälissä.

Seuraavassa kotipalvelimessani onkin sitten AMD, jos ei siellä tehdä vastaavanlaisia kuluttajia kiusaavia ratkaisuja.

Tämäpä nimenomaan. Liian nopeasti kuluu

 

[Sothis]

Tämäpä nimenomaan. Liian nopeasti kuluu

Mulla on ollut 4790K julkaisusta saakka vakiotahnoineen käytössä. Tahnaratkaisu rajoittaa kellottelua tottakai, mutta kyllä mä uskon että prosessori jaksaa siihen saakka kunnes se on antiikkia jo muutenkin. En ole huomannut että prossun lämmöt olisi muuttuneet miksikään.

 

[Corex]

Eikös se emon virransyöttö lämmitä nuo prossut joka tapauksessa kuumiksi, vaikka lämpö johtuisikin sirulta eteenpäin täydellisesti. Mä en nyt jotenkaan näe tätä tahna-gatea kovin merkittävänä juttuna, vaikka pidänkin outona että tällaiseen on päädytty.

Vai että emon virransyöttö lämmittää itse prossun. Kaikkea sitä kuulee. Toki kaikki lämpiävät komponentit nostaa kotelon yleislämpötilaa jonkin verran...

Se että et näe tahnagatea merkittävänä on merkityksetöntä, faktat puhuu puolestaan kun verrataan lämpöjä korkattuun vs ei korkattuun.

Onneksi nyt on vähän vaihtoehtojakin olemassa pitkästä aikaa...

 

[sik0zu]

Mulla on ollut 4790K julkaisusta saakka vakiotahnoineen käytössä. Tahnaratkaisu rajoittaa kellottelua tottakai, mutta kyllä mä uskon että prosessori jaksaa siihen saakka kunnes se on antiikkia jo muutenkin. En ole huomannut että prossun lämmöt olisi muuttuneet miksikään.

Mmhm, jotkut tahnat olleet tosin huonompiakin. Kyllä näissä useamman coren systeemeissä pitäisi olla joko laadukkaat tahnat tai juotos ihan vain lämmöntuotannon takia (niin kuin ryzeneissä).
Itsellä tosiaan sandy, joka on juotettu ja siirtää lämmöt mukavasti pois

 

[Sothis]

Se että et näe tahnagatea merkittävänä on merkityksetöntä, faktat puhuu puolestaan kun verrataan lämpöjä korkattuun vs ei korkattuun.

Kyse oli prosessorin ennenaikaisesta vanhenemisesta, ei lämmöistä sinällään. Itsekin olen 3570K:n aikanaan korkannut, mutta nykyisen prossun kanssa en ole pitänyt sitä niin tärkeänä.

Voi olla että näissä huippuvehkeissä emon virransyötön komponentit ovat etäämmällä prosessorista kuin halppisvehkeissä, joten en uskalla varmaksi väittää että vaikuttaako se prossun lämpenemiseen. Halppisvehkeissähän ilman muuta kuumana käyvä emon virransyöttö vaikuttaa prosessorinkin lämpöihin.

Minäkään en pidä siitä että Skylake-X:ssä on purkat, mutta en vain pidä sitä niin suurena asiana etteikö tuollaista prossua voisi hankkia.

 

[hsalonen]

Voi olla että näissä huippuvehkeissä emon virransyötön komponentit ovat etäämmällä prosessorista kuin halppisvehkeissä, joten en uskalla varmaksi väittää että vaikuttaako se prossun lämpenemiseen. Halppisvehkeissähän ilman muuta kuumana käyvä emon virransyöttö vaikuttaa prosessorinkin lämpöihin.

Mitähän nyt taas? Virransyötön voi pistää vaikka metrin päähän prosessorista, mutta prosessori ei lämpene enemmän kuin se normaali noin 5 senttimetrin ero.. VRM:n pitäisi muutenkin olla alle 80 astetta, johon korkkaamaton ja kellotettu i7-4970K menee jokaisessa rasitustestissä perusjäähyllä.

Huono virransyöttö lämmittää epäsuorasti prosessoria vain silloin, kun ripple on korkea. Ihan puhtaasti teoreettisessa esimerkissä prosessori tarvitsee 1.2V ja virransyötöltä tuleva jännite heittelee 1.0V ja 1.2V välillä. Sitten prosessori kompensoi jännitteen heittelyä syömällä enemmän virtaa. Hukkatehot menevät lämmöiksi niinkuin ennenkin. Lisäksi tämmöinen esimerkkikone olisi todella epävakaa, ja prosessori alikellottaisi itseään (throttlaisi), jos voltteja ei tule tarpeeksi.

Täytyy kyllä sanoa, ettei ole ollut omissa koneissa ikinä FIVR:iä, joten jos sen toiminnassa jotain, jota minun pitäisi tietää, kerro ihmeessä..

--

Jokainen voi itse miettiä, kuinka paljon kauemmin kestää prosessori, joka käy 20-60 astetta, kuin 40-80 astetta jatkuvasti.

 

[Sothis]

Jokainen voi itse miettiä, kuinka paljon kauemmin kestää prosessori, joka käy 20-60 astetta, kuin 40-80 astetta jatkuvasti.

Varmasti vaikuttaakin, mutta antiikkia se prossu on joka tapauksessa siinä vaiheessa kun se kuolee lämmön takia. Myöskään Intelin vakiotahna ei ole mennyt huonoksi ainakaan omassa prossussani, koska lämmöt ovat samalla tasolla kuin uutena. On ollut aika tarkkaan kolme vuotta koneessa, ja jos toisen mokoman vielä pitää niin prossu alkaa jo käydä vanhaksi.

 

[MSJD]

Intel nyt kovasti rankaisee tehokäyttäjiä. En minä halua korkata 600€+ prosessoria, kun riskit on suuret ja jälleenmyyntiarvo puolittuu. AMD:llä on loistava mahdollisuus myydä minulle parempi tuote.

Nyt pitää kyllä tarttua tuohon jälleenmyynti arvon puolittumiseen. Täälläkin palstalla myynnissä olevissa korkatuissa 6700K&7700K on itseasiassa korkeammat hinnat, kuin korkkaamattomissa yksilöissä.

Itse en näe tahnoissakaan mitään ongelmaa, jos intel vaan vaihtaisi tahnat parempiin. Ja kommenttia, että AMD:n tuotteet olisivat parempia en kyllä voi allekirjoittaa. Vaikka AMD:n ei olekkaan lähtenyt purkalla leikkimään, luultavasti skylake X tulevat viemään joka alueella vastaavan AMD:n prosessorin.

 

[hsalonen]

Varmasti vaikuttaakin, mutta antiikkia se prossu on joka tapauksessa siinä vaiheessa kun se kuolee lämmön takia. Myöskään Intelin vakiotahna ei ole mennyt huonoksi ainakaan omassa prossussani, koska lämmöt ovat samalla tasolla kuin uutena. On ollut aika tarkkaan kolme vuotta koneessa, ja jos toisen mokoman vielä pitää niin prossu alkaa jo käydä vanhaksi.

Tätä testaa helpoiten sillä, että käynnistää esim. Prime32-laskennan ja katsoo, kuinka nopeasti ne lämmöt palaavat alas rasituksen jälkeen. Huono tahna varaa lämpöä ja on jo melkein eriste.

Nyt pitää kyllä tarttua tuohon jälleenmyynti arvon puolittumiseen. Täälläkin palstalla myynnissä olevissa korkatuissa 6700K&7700K on itseasiassa korkeammat hinnat, kuin korkkaamattomissa yksilöissä.

Itse en näe tahnoissakaan mitään ongelmaa, jos intel vaan vaihtaisi tahnat parempiin. Ja kommenttia, että AMD:n tuotteet olisivat parempia en kyllä voi allekirjoittaa. Vaikka AMD:n ei olekkaan lähtenyt purkalla leikkimään, luultavasti skylake X tulevat viemään joka alueella vastaavan AMD:n prosessorin.

Tästä näkisin mielelläni esimerkkejä. Ja ei sitä yhtä tapausta, jossa @Asmola on voittanut piilotossa ja saanut todella hyvän yksilön.

Tuossa on korkkaamaton i7-7700K referenssihinnaksi:
Myyty - i7 7700K (Lahti)

 

[IcePen]

Ilmeisesti Intel kokee, että sillä on edelleen varaa laittaa purkat väliin ja pitää hinnat korkealla?
Luulin että AMD:n tuotokset olisivat jollain tapaa tähän vaikuttaneet. Liekö sitten keskeneräisten
tuotteiden markkinoille tuonti AMD:ltä ollut vikatikki?

Jos tehtaiden linjastot on alunperin suunniteltu ja rakennettu tuon tahnan käytönvaraan ei niitä hetkessä muuteta tuottamaan juotettuja prosesoreja ja Intel ei sitä muutosta taatusti tee ennen kuin markkinatillanne pakottaa siihen (ts vasta sitten kun myynti sakkaa).

 

[IcePen]

Olisikohan tuo erikoinen päällekkäinen rakenne varautumista tukevaisuutta varten: Suerte De Capote: Intel's Cannonlake Leaked In A Patent - Intel Corporation (NASDAQ:INTC) | Seeking Alpha

Siinä on jo nyt paljon muistiväyliä ja paljon PCI-E väyliä eli tarvitaan varmaan ihan siksi että ne väylät saa vedetyä.

 

[aessu]

Ainakin Pauls Hardwaren uusimmaan tuubivideon mukaan nämä yli 12 ytimiset näyttävät olleet Intelin "paniikkinappula" AMD:n Threadripperiin, koska 12 ytiminen oli isoin mitä ensimmäisissä dioissa oli ja samalla oli kerrottu vain suullisesti että 14-18 coren mallitkin tulee. Samalla ollaan varmaan jouduttu tiputtumaan hintoja kautta linjan että ollaan saatu se 18 core prossu mahtumaan lineuppiin. Eli kyllä se kilpailu on hyvästä!

 

[IcePen]

Eikös se emon virransyöttö lämmitä nuo prossut joka tapauksessa kuumiksi, vaikka lämpö johtuisikin sirulta eteenpäin täydellisesti. Mä en nyt jotenkaan näe tätä tahna-gatea kovin merkittävänä juttuna, vaikka pidänkin outona että tällaiseen on päädytty.

Se emo syöttää prosesorille sitä virtaa vain tasan sen verran kuin se prosessori tarvii jos se prosessori käy kuumenpana se tarvii sitä virtaa myös enempi eli huonot tahnat johtaa sitäkin kautta korkeampaan virrankulutuksen ja korkeampaan lämpötilaan.

Kaikki tietokoneeseen syötetty virta muuttuu lämmöksi poislukien se osa jolla pyöriteteään tuulettimia ja kiintolevyn kiekkoa ja liikutetaan kiintolevyn lukupäätä (ah meinasi unohtua osa käytetään lukupäässä myös magneetikentän muodostamiseen ;-) ).

Mutta se että kaikki muttuu lämmöksi ei merkitse sitä että sen lämmön siiirtymistä ilmaan kannattaisi erityisesti haitana jollakin kehnolaatuisella tahna viritelmällä.

 

[Kaotik]

Olisikohan tuo erikoinen päällekkäinen rakenne varautumista tukevaisuutta varten: Suerte De Capote: Intel's Cannonlake Leaked In A Patent - Intel Corporation (NASDAQ:INTC) | Seeking Alpha

Ei, tuo patentin kuvaama rakenne on täysin eri. Tuossa on isketty johonkin embedded-vehkeisiin tai muuhun vastaavaan tarkoitettu BGA-Xeon LGA2066-sovittimeen

Ainakin Pauls Hardwaren uusimmaan tuubivideon mukaan nämä yli 12 ytimiset näyttävät olleet Intelin "paniikkinappula" AMD:n Threadripperiin, koska 12 ytiminen oli isoin mitä ensimmäisissä dioissa oli ja samalla oli kerrottu vain suullisesti että 14-18 coren mallitkin tulee. Samalla ollaan varmaan jouduttu tiputtumaan hintoja kautta linjan että ollaan saatu se 18 core prossu mahtumaan lineuppiin. Eli kyllä se kilpailu on hyvästä!

Itseasiassa alun perin piti olla max 10-ydintä, siitä kertoo myös se että 12-ytiminen perustuu jo eri piisiruun.

Lainaan itseäni:

Intelin julkaisuista käy hyvin ilmi, että kyseessä on pikaisesti tehty ratkaisu nimenomaan AMD:n Ryzen-prosessoreiden luoman uhan vuoksi. Alkuperäisissä suunnitelmissa Skylake-X-prosessoreiden piti olla max 10-ytimisiä, myöhemmin lisättiin ensin 12 ja sitten 18-coreen asti vaihtoehdot, jotka perustuvat eri piisiruun, mikä oli tarkoitettu kalliisiin Xeoneihin.
Kiireestä kertoo mm. se fakta, ettei Intel ole vielä lyönyt edes prosessoreidensa lopullisia kellotaajuuksia lukkoon 12-18-coren mallien osalta sekä se että "oikean LGA2066-prosessorin" sijasta LGA2066-kantaa varten on pitänyt ottaa sovitinhartsipala prossun oman hartsipalan alle.
Uhasta puolestaan merkittävästi aiempaa sukupolvea edullisempi hinnoittelu ~vastaavien mallien osalta.

 

[MSJD]

Tästä näkisin mielelläni esimerkkejä. Ja ei sitä yhtä tapausta, jossa @Asmola on voittanut piilotossa ja saanut todella hyvän yksilön.

Tuossa on korkkaamaton i7-7700K referenssihinnaksi:
Myyty - i7 7700K (Lahti)

No esimerkiksi vaikka Myyty - 7700K, maximus viii hero, trident z 3200 cl14
Tuo nyt sattui ekana tulemaan vastaan, mutta ainakaan itsellä ei ole mitään ongelmaa ostaa korkattua prosessoria, jos vain käyttäjä voi todenkin todistaa, ettei ole kämmännyt ja hajoittanut prosessoria korkatessa.

Pakko myöntää, että kun oman skylaken korkkasin, vähän jännitti, mutta korkkaus työkalulla korkkaaminen oli niin helppoa, etten näe mitään estettä tälläisenkään korkkaamiseen.

E: korjattu lainaus

 

[aessu]

No esimerkiksi vaikka Myyty - 7700K, maximus viii hero, trident z 3200 cl14
Tuo nyt sattui ekana tulemaan vastaan, mutta ainakaan itsellä ei ole mitään ongelmaa ostaa korkattua prosessoria, jos vain käyttäjä voi todenkin todistaa, ettei ole kämmännyt ja hajoittanut prosessoria korkatessa.

Pakko myöntää, että kun oman skylaken korkkasin, vähän jännitti, mutta korkkaus työkalulla korkkaaminen oli niin helppoa, etten näe mitään estettä tälläisenkään korkkaamiseen.

E: korjattu lainaus

Näitten korkkaaminen on melkoisesti haastavampaa, HS:ää on varaa liikutta vain milli. Saa olla melkoisen hyvin suunniteltu korkkaustyökalu ettei kukaan saa prossuaan rikki.

 

[IcePen]

Vai että emon virransyöttö lämmittää itse prossun. Kaikkea sitä kuulee. ...

Onhan se täysin paikkansapitävä väite kun sen emon virransyötön syöttämä virta muuttuu siinä prosessorissa lämmöksi, mutta se on myös totta että tämä logiikka on just sitä vanhojen Suomalaisten hölmöläistarinoiden logiikkaa jossa kaikki ajatelllaan nurinperin (ts säkillä kannetaan valoa tupaan ja laitetaan ikkunaluukut kiinnit ettei se kannettu valo pääse karkaamaan).


Joku filosofi voisi funtsia että tässätapauksessa tupa on aivot ja se on järjenvalo jonka vajauksesta on kyse.

 

[Sothis]

Se emo syöttää prosesorille sitä virtaa vain tasan sen verran kuin se prosessori tarvii jos se prosessori käy kuumenpana se tarvii sitä virtaa myös enempi eli huonot tahnat johtaa sitäkin kautta korkeampaan virrankulutuksen ja korkeampaan lämpötilaan.

Kaikki tietokoneeseen syötetty virta muuttuu lämmöksi poislukien se osa jolla pyöriteteään tuulettimia ja kiintolevyn kiekkoa ja liikutetaan kiintolevyn lukupäätä (ah meinasi unohtua osa käytetään lukupäässä myös magneetikentän muodostamiseen ;-) ).

Mutta se että kaikki muttuu lämmöksi ei merkitse sitä että sen lämmön siiirtymistä ilmaan kannattaisi erityisesti haitana jollakin kehnolaatuisella tahna viritelmällä.

Alkuperäinen pointtini oli, että en näe tahnaa niin huonona asiana että se pilaisi koko julkaisun ja olisi este Skylake-X -prossun hankkimiselle. Siinä nyt ei ole kahta sanaa etteikö juotettu IHS olisi ollut parempi ratkaisu.

Ehkäpä mun koneen käyttöni sitten poikkeaa massasta täällä, mutta kun en maksimikelloja metsästä niin en tuota tahnaakaan pidä käyttökelvottomana ratkaisuna. En ole nykyistä köyhälistöprossuanikaan jaksanut korkata.

 

[Sothis]

Onhan se täysin paikkansapitävä väite kun sen emon virransyötön syöttämä virta muuttuu siinä prosessorissa lämmöksi, mutta se on myös totta että tämä logiikka on just sitä vanhojen Suomalaisten hölmöläistarinoiden logiikkaa jossa kaikki ajatelllaan nurinperin (ts säkillä kannetaan valoa tupaan ja laitetaan ikkunaluukut kiinnit ettei se kannettu valo pääse karkaamaan).


Joku filosofi voisi funtsia että tässätapauksessa tupa on aivot ja se on järjenvalo jonka vajauksesta on kyse.

Kaveri joka tuottaa tuollaista tekstiä, alkaa vittuilemaan järjen puutteesta. Heh. Mutta joo, kai se sitten oli ihan hassua ajatella, että ne prossun sockettia ympäröivät kuumat komponentit ja jäähdytyssiilet voisivat vaikuttaa prossun lämpötilaan. Täytyy jatkaa perehtymistä näihin juttuihin.

 

[aessu]

Alkuperäinen pointtini oli, että en näe tahnaa niin huonona asiana että se pilaisi koko julkaisun ja olisi este Skylake-X -prossun hankkimiselle. Siinä nyt ei ole kahta sanaa etteikö juotettu IHS olisi ollut parempi ratkaisu.

Ehkäpä mun koneen käyttöni sitten poikkeaa massasta täällä, mutta kun en maksimikelloja metsästä niin en tuota tahnaakaan pidä käyttökelvottomana ratkaisuna. En ole nykyistä köyhälistöprossuanikaan jaksanut korkata.

Ongelmana on se että näiden prossujen kanssa virrankulutus karkaa kelloja lyötäessa ihan eri lukemiin kuin 115x prossuilla. Veikkaan että tuolla 18 corella mennään reilusti yli 300W jo alle 4GHz kun lyödään AVX2 kuorma kaikille ytimille. Ehkäpä Intel on jotain oppinut ja on saanut tuon liimauksen toteutettua niin että tahnakerros ei pääse enää kasvamaan liian suureksi.

 

[IcePen]

Varmasti vaikuttaakin, mutta antiikkia se prossu on joka tapauksessa siinä vaiheessa kun se kuolee lämmön takia. Myöskään Intelin vakiotahna ei ole mennyt huonoksi ainakaan omassa prossussani, koska lämmöt ovat samalla tasolla kuin uutena. On ollut aika tarkkaan kolme vuotta koneessa, ja jos toisen mokoman vielä pitää niin prossu alkaa jo käydä vanhaksi.

Onko kellotajuudetkin samalla tasolla kuin uutena? onko throtlaamisesta yhtään eroa verratuna uuteen? ts se lämpö on vai yksi suurre laajemmasta kokonaisuudesta miten prosesorin ikääntyminen näkyy.

Tuohon prosessorin ikääntymiseen huonon tahnan vuoksi niin sehän on ongelma ylikellotetun ja ylivoltitetun prossorin kohdalla ei vakiovoltailla kellottamatta käytetyn (joka saatta throtlata rajoittakseen lämpöä) prosessorin kohdalla.

 

[IcePen]

Kaveri joka tuottaa tuollaista tekstiä, alkaa vittuilemaan järjen puutteesta. Heh. Mutta joo, kai se sitten oli ihan hassua ajatella, että ne prossun sockettia ympäröivät kuumat komponentit ja jäähdytyssiilet voisivat vaikuttaa prossun lämpötilaan. Täytyy jatkaa perehtymistä näihin juttuihin.

Katso montako Wattia lämpöä tuotta prosesori, katso montako Wattia lämpöä tuottaa emolevyn virransyöttö, laske nyt kuinka suuri osuus siitä emolevyn virransyöttön lämmöstä voi johtua emoen kautta prosessoriin tai kuinka suuriosuus siitä säteilynä suuntautuu prosessoriin päin tai prosessoriin siliin päin niin että se johtaisi niiden lämpenemiseen (lämmin ilma kulkeutuu prosessorilta poispäin prosessorituulettimen avustamana joten sitä kautta ei lämpöä juurikaan siirrry prosessoriin).

Kun teet nuo laskelmat tajuat että tulos on niin mitättömän pieni itse prosessorissa syntyvään lämpökuormaan nähden että tajuat tuon valon säkissäkattamisen olevan juuri se mistä tässä on kyse.


Jos se hölmöläisen lämmönkanto argumentti ei vieläkään avautunut niin laske paljonko prossessorilta siirtyy lämpöä johtumisen, säteilyn ja ilman välityksellä sille emolla olevalle virransyötölle niin vihdoin tajuat miksi kyseessä on hölmöläisten säkissää kanto operaatio (vastavirtaan).

 

[zepi]

Ei niistä veroista ny sentäs noin paljoa lisähintaa pitäisi tulla. 800€ luulisi riittävän. Ei sillä etteikö sekin olisi paljon rahaa.

i7 6850K on listattun intelin sivuilla $620 hinnalla ja sen myyntihinta Jimmsillä on 719eur.

Ihmettelisin suuresti jos $599 verottoman hintainen prossu olisi Jimmsiltä yli tuon 719eur hinnan, kunhan saatavuus vaan tasoittuu.

 

[mRkukov]

OT

Kaikki tietokoneeseen syötetty virta muuttuu lämmöksi poislukien se osa jolla pyöriteteään tuulettimia ja kiintolevyn kiekkoa ja liikutetaan kiintolevyn lukupäätä (ah meinasi unohtua osa käytetään lukupäässä myös magneetikentän muodostamiseen ;-) ).

Kyllä se kiintolevyn pyörityskin lämmöksi muuttuu. Ainoat mitkä ei, on tuulettimien liikuttama ilma, johtoja pitkin lähetetty sähkö (näytölle, verkkoon, yms) ja hieman tuota sähkömagnetismia.

En tiedä oliko tuolla virransyötön lämmittävällä vaikutuksella haettu sitä että kuumasta virransyötöstä johtuisi lämpöä johtimia pitkin sinne prossulle? Harvoinpa ne virransyötöt niin paljoa yli 100 asteen menee että johtumalla kauheasti lämmittäisi.

/OT

Se että 1-3v vanha purkka on vielä ok, ei tarkoita että kaikki purkat kestäisi 5v. Mitä itse olen lukenut niin aika paljon vaihtelua sen suhteen kuinka hyvin/huonosti tuo purkka on asettunut. Osalla toimii ihan ok, osalla täysin roska viritys. Juotos olisi kuitenkin paljon luotettavampi ja tasalaatuisempi.

Mites muuten nuo 12+ ytimiset... Jos ne olisi xeoneihin tarkoitettuja piirejä niin eikö xeoneissa ole kuitenkin juotokset? Vai johtuuko nyt tosiaan tuosta LGA paketoinnista ettei ole juottokonetta ollut käytettävissä? Paketoinnin jälkeenhän tuo HS vasta liimataan/juotetaan.

 

[IcePen]

OT

Kyllä se kiintolevyn pyörityskin lämmöksi muuttuu. Ainoat mitkä ei, on tuulettimien liikuttama ilma, johtoja pitkin lähetetty sähkö (näytölle, verkkoon, yms) ja hieman tuota sähkömagnetismia.

En tiedä oliko tuolla virransyötön lämmittävällä vaikutuksella haettu sitä että kuumasta virransyötöstä johtuisi lämpöä johtimia pitkin sinne prossulle? Harvoinpa ne virransyötöt niin paljoa yli 100 asteen menee että johtumalla kauheasti lämmittäisi.

/OT
...

Crap unohdin että se tapahtuu suljetussa tilassa joten ainut miten se pääsee sieltä ulos on lämpönä

Tuossa valon säkissakannon maininnassa se oli vihje vielä sen suhteen että lämpö voi johtua vain kuumemmasta kylmempään (eli todennäköisesti vain prosessorista virransyöttöön jos ollenkaan) mutta se voi säteillä kumpaankin suuntaan sekä kylmemmästä kuumempaan että kuumemmasta kylmempään (virransyötön lämpötila on todennäköisesti korkempi kuin prosessorinsiilin lämpötila muta siitähuolimatta lämpö voi siirtyä säteilemällä prosessorinsiilistä siihen virransyötöön).

Tuhon Xeon kysymykseen eiköhän vastaavan sarjan Xeoneihinkin tule tahnat ellei niitä valmisteta eri tehtassa tai tehtaita päivitetä ennen Xeon mallien julkaisua (jossakin oli aikoinaan Intelin lista mitä missäkin tehtaassa voi tehdä niin kaikki uudet tehtaat oli sellisia että pystyivät käyttämään vain tahnoja).

 

[rikn00]

Crap unohdin että se tapahtuu suljetussa tilassa joten ainut miten se pääsee sieltä ulos on lämpönä
- -

Osa kiintolevyn ottamasta energiasta muuttuu ääneksi, joka pääsee kanssa kotelosta ulos (valitettavasti).

 

[prc]

Osa kiintolevyn ottamasta energiasta muuttuu ääneksi, joka pääsee kanssa kotelosta ulos (valitettavasti).

Joka sekin on käytännössä liike-energiaa ja kaasussa (ilmassa) vaikuttavan kitkan vuoksi muuttuu sinne huoneeseen lämmöksi (olettaen ettei ääni kulje toiseen huoneeseen esim seinän läpi. Ja muuttu muissakin välittäjä aineissa.. eli siinä seinässäkin).

Mittaluokka vaan on sitä tasoa, että alkaa se virransyötöstä johtuva (siirtyvä) lämpökin tuntua jo merkitykselliseltä.

 

[Luumi]

Ei se ongelma kai ole ollut intelin käyttämässä tahnassa vaan siinä että heatspreaderi ei istu tarpeeksi lähelle prosessoria, kiitos korkean silikonin joka pitää heatspreaderin paikallaan.

Lämpötilojen taso on sama käyttämällä nestemetallia jättämällä alkuperäiset liimat paikoilleen tai ei, eli näin istumiskorkeus ei muutu. Kyllä se heikkous on itse siinä tahnassa.

 

[CalEpitan]

Onko esim Core2Quad Q6600 prossussa tahna vai juotettu? Viileänä käy kellotettunakin edelleen vaikka on 10 vuotias prossu. Eli ei noista nyt ihan liikaa varmaan kannata murehtia.

 

[Kekeplasteri]

Onko esim Core2Quad Q6600 prossussa tahna vai juotettu? Viileänä käy kellotettunakin edelleen vaikka on 10 vuotias prossu. Eli ei noista nyt ihan liikaa varmaan kannata murehtia.

se on aina vähän eri asioiden yhtälö, mikä tähän vaikuttaa. Eri generaation vehkeissä on erilailla lämpenevät ytimet. Kellottelijoille etenkin iso merkitys. Peruseinarit (kuten minä) ei menetä mitään. Oma wanha sotanorsu, c2d E6600 kellottuu kuin pieni elukka eikä isommin lämpöile sekään, sen ajan vehkeet oli hyviä pelejä.