Intelin Core i9-9900K Der8auerin käsittelyssä paljasti korkeutta kasvaneen sirun ja korkeat lämmöt

Viestiketju alueella 'io-tech.fi uutiset' , aloittaja Kaotik, 19.10.2018.

  1. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    6 489
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    [​IMG]


    Tunnettu saksalainen ylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on julkaissut tänään videon Intelin uuden Core i9-9900K:sta. Videolla tutkitaan prosessorin rakenteellisia muutoksia edeltäjiinsä nähden ja etsitään syytä prosessorin nopealle kuumenemiselle.

    Hartungin paitsi hän itse, myös useat muut median edustajat ovat todenneet Core i9-9900K -prosessoreiden kuumenevan todella helposti etenkin ylikellotettaessa. Prosessorin käytös oli toisaalta odotettu, toisaalta yllätys. Intelin uusi 8-ytiminen prosessori kuluttaa Hartungin testien mukaan 180 – 220 wattia 5 gigahertsin kellotaajuuksilla ja sen lämpötilat nousevat tällöin jopa 95 asteeseen huolimatta järeästä AiO-jäähdytysratkaisusta, mikä oli selvästi korkeampi lämpötila kuin mitä Hartung prosessorilta odotti.



    Hartung tutki lämpötilojen syitä muun muassa deliddaamalla prosessorin. Huolimatta juotetusta lämmönlevittäjästä prosessorin korkkaus onnistui ilman lämmittämistä. Koska lämmönlevittäjän ja prosessorin välissä juotosmetallina käytettävän indiumin lämmönjohtavuus on piitä ja kuparia heikompi, olisi yksi mahdollinen syyllinen indiumkerroksen 0,5 millimetrin paksuus.

    Indium-kerroksen ohentaminen ja uudelleen juottaminen ei kuitenkaan tuottanut toivottua tulosta, joten Hartung selvitti muita tapoja parantaa prosessorin lämpötiloja. 4,8 GHz:n kellotaajuudella 1,25 voltin jännitteellä toimiva prosessori kuumeni ennen deliddaamista 93 asteiseksi Prime95-rasituksessa. Deliddaus ja indiumin korvaaminen Conductonaut-nestemetallilla riitti yksinään laskeaan lämpötiloja noin 8 – 9 asteella.

    Hartung oli kuitenkin pistänyt merkille myös prosessorin fyysiset erot edeltävään sukupolveen nähden ja sieltä löytyi seuraava parannuksen kohde. Siinä missä Core i7-8700K:ssa orgaanisen alustan paksuus oli 0,87 mm, on Core i9-9900K:n alusta 1,15 millimetriä paksu. Tällä ei ole lämpötilojen kannalta merkitystä, mutta itse piisirun korkeudella on. Hartungin mittausten mukaan Core i7-8700K:n piisiru on 0,42 mm:n korkeudellaan alle puolet uuden i9-9900K:n 0,87 millimetrin korkeudesta. Itse transistorit ovat piisirun pohjalla, joten mitä korkeampi siru on, sitä pidempi matka lämmön on johduttava ennen kontaktia lämmönlevittäjään ja jäähdyttimeen.

    [​IMG]

    Jostain syystä Hartung vaihtoi videossa testattavan prosessorin kesken kaiken Core i5-9600K -malliin, mutta koska se käyttää täysin samaa 8-ytimistä piisirua, pitäisi sen käyttäytyä lämpöjen suhteen vastaavaan tapaan vaikkakin lämmöntuotto on kahden käytöstä poistetun ytimen vuoksi jonkin verran pienempi. 5 GHz:n kellotaajuudella ja 1,35 voltin käyttöjännitteellä Core i5-9600K:n lämpötila nousi juotetulla lämmönlevittäjällä 96,5 asteeseen ja delidattuna Conductonautilla päästiin 8 astetta alhaisempaan 88,5 asteeseen. Piisirua hiomalla 0,15 mm:n edestä lämpötila laski entisestään 84,7 asteeseen ja 0,20 millimetrin hionnalla 83 asteeseen.

    Testien perusteella on siis turvallista sanoa, että Intelin paluu juotettuihin lämmönlevittäjiin ei mennyt niin kuin Strömsössä. Toistaiseksi on vain spekulaation varassa, miksi Intel on kasvattanut piisirun korkeutta yli kaksinkertaiseksi ja olisiko indiumkerros voinut olla nykyistä noin 0,5 millimetriä ohuempi. Mikäli piisirun korkeutta on kasvatettu juotoksen piiriin aiheuttaman jännitteen vuoksi, saattaa Intelin ratkaisu siirtyä takaisin juotettuihin lämmönl olla ainakin ylikellottavan loppukäyttäjän kannalta jopa entistä heikompi.

    Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)
     
  2. akselic

    akselic Team H2O

    Viestejä:
    1 975
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Tähän samaan aiheeseen oli myös Gamers Nexus pureutunu joskin niillä on selvästi parempi kivi kuin der8auerilla joten voi ajella 5Ghz reilusti pienemmillä volteilla jolloin lämmötkin ovat maltillisemmat. Tässä videota:



    Lyhyesti:

    - Intelin oli pakko ruveta juottamaan koska näillä virrankulutuksilla lämmöt olisivat olleet jo vakiona liikaa
    - Intelin juotos on silti parempi kuin tahna jota on ennen käytetty
    - Intelin juotos on huonompi kuin korkkaus + nestemetalli minkä der8auerkin totesi
    - Nämä uudet kivet käyvät ihan ok lämmöillä vakiona ja massiivisesta virrankulutuksesta johtuvat kovat lämmöt koskevat lähinnä kellottajia
     
    Digimonkey, Kidov, DaNightlander ja 4 muuta tykkäävät tästä.
  3. Frezeh

    Frezeh

    Viestejä:
    297
    Rekisteröitynyt:
    20.11.2016
    Hardware Unboxed myös sai aikamoisia tuloksia. Jotain mennyt vähän pieleen graafien nimeyksessä, mutta kuitenkin ihan ymmärrettävää tavaraa.
    9900k.jpg

    Aikalailla kaikki youtube kanavat jota seuraan antanut enemmän risuja kuin ruusuja. Peleissä ollaan vielä edellä, mutta virrankulutus, lämpötilat ja hinnat alkaa räjähtää käsistä. Esim Jimmsissä 9900K 699€, ja jos sillä meinaa kellotella tarvitsee järeän emolevyn ja jäähdytyksen.
     
    zZzz ja halcyon tykkäävät tästä.
  4. eternality

    eternality

    Viestejä:
    222
    Rekisteröitynyt:
    27.12.2016
    Menee kyllä aika extremeksi jos jatkossa pitää alkaa jo piisiruja hiomaan lämpöjen perässä. Mitä syitä tuohon paksumpaan piisiruun voi olla, eikös nämä ole kuitenkin täsmälleen samalla prosessilla tehty kuin edellisetkin?
     
  5. Sup1

    Sup1

    Viestejä:
    106
    Rekisteröitynyt:
    10.03.2017
    "Core i5-9600K -malliin, mutta koska se käyttää täysin samaa 8-ytimistä piisirua"

    Eikös tuo i5 ole 6 core, eli tuossa varmaan pitäisi lukea i7?
     
  6. jabbadap

    jabbadap

    Viestejä:
    929
    Rekisteröitynyt:
    04.11.2016
    Niin i5 9600k on 6 core ilman HT:ta ja i7 9700k on 8 core ilman HT:ta.
     
  7. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    6 489
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    Kyllä, se on 6-core, mutta se käyttää täysin samaa 8-core sirua kuin i9-9900K. Pari lausetta myöhemmin mainitaan kyllä että pari ydintä sirusta on pois käytöstä.
     
    Sup1 tykkää tästä.
  8. svk

    svk Tukijäsen

    Viestejä:
    1 311
    Rekisteröitynyt:
    14.12.2016
    Kysyisivät AMD:lta lämmönl juotosten tekemisessa :tup:
     
    Ultrosor tykkää tästä.
  9. JuhoN

    JuhoN

    Viestejä:
    264
    Rekisteröitynyt:
    01.12.2017
    heliumilla 7ghz cinebenchissä / 7613mhz työpöydällä

     
  10. Beaver6

    Beaver6

    Viestejä:
    46
    Rekisteröitynyt:
    17.07.2017
    Tech YES City

    CORSAIR HYDRO Series H100i PRO RGB AIO Liquid CPU Cooler
    9900K vakio 103 astetta
    9900K OC 115 astetta joka on Intelin uusi limitti

    Aikooko sampsa käyttää ilmajäähyä revikassa?
     
    derti ja halcyon tykkäävät tästä.
  11. deMentor

    deMentor

    Viestejä:
    104
    Rekisteröitynyt:
    30.03.2018
    Miksi?
     
  12. Kaotik

    Kaotik Banhammer Ylläpidon jäsen

    Viestejä:
    6 489
    Rekisteröitynyt:
    14.10.2016
    Viitannee siihen että Ryzeneillä vastaavalla deliddaus + nestemetalli -kombolla ero lämpötiloissa on vain 4 astetta vrt Intelin 8+
     
    zZzz tykkää tästä.
  13. Miro.Simounen

    Miro.Simounen

    Viestejä:
    498
    Rekisteröitynyt:
    31.12.2016
    Ei taida ryzenistä mennä 220-240w läpite.
     
  14. sushukka

    sushukka

    Viestejä:
    375
    Rekisteröitynyt:
    16.04.2017
    Siis ihan 0,45mm ero korkeudessa? Onhan tuo kyllä...huhhuh. :eek:
    Siis uutisen kirjoittajalle ja ylläpidolle, Io-tech on hyvä saitti. Lieneekö sitten vain itse tullut vanhaksi kun ensimmäisenä tuli juurikin sarkastinen amag-ajatus mieleen. Ei siinä, kiva että jotkut jaksaa ja ehtii hinkkaa hiekkapaperilla prossujaan sen kadonneen asteen perässä. ;)
     
  15. _j03_

    _j03_

    Viestejä:
    892
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Onko tuota kompensoitu HS:ssä vai eikö tuo luo enemmän painetta prossukantaan jos korkeus nousee?
     
  16. IcePen

    IcePen Typo Generaatroti ;-)

    Viestejä:
    4 268
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Juu enää ei tarvi muuta kuin löytää joku tiety laskentakuorma jolla alkaa tulla virheitä ihan vakiokelloillakin niin on toisinto Pentium 3 1,3 Ghz mallista valmis, ts Intel taas yritää vanhalla valmsitusteknikalla ja vanhalla CPU mallilla (se on samaa vanhaa uudella nimellä) liikaa pysyäkseen AMD:n edellä.
     
    B3MMi ja halcyon tykkäävät tästä.
  17. IcePen

    IcePen Typo Generaatroti ;-)

    Viestejä:
    4 268
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Kyllä varmasti saa menemään Ryzenistä läpi vähintään sen ja paljon enempikin ...
    eriasia on se että tekeekö se Ryzenillä sellaisen käsittelyn jälkeen mitään muuta kuin toimii lämmittimenä.
     
  18. pq

    pq

    Viestejä:
    341
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Nuo kai tuskin tulivat yllätyksenä kovin monelle, Intel kun ei aiemminkaan ole mitään parannuksia antanu hyvää hyvyyttään...


    ...nämä taas ehkä hiukan useammalle pusikon takaa. Ainakin itse odotin jotta lämmöt olisivat paremmin hallussa, enkä todellakaan odottanut juotetun olevan diy-ratkaisua heikompi.

    Onko kukaan koskaan kokeillut jos vanhoja juotettuja kiviä nestemetallilla modaamalla lämmöt tippuvat samalla lailla? Jos niissä ei lämmöt tipu, niin sitten tuo mielipuolisen paksu kerros indiumia selittäisi aika helposti nuo lämpöongelmat (tosin se ei selittäisi sitä miksi piti laittaa tuollainen metrin paksu kerros).
     
    halcyon tykkää tästä.
  19. Kapteeni_kuolio

    Kapteeni_kuolio ⚓Ledimestari⚓ Premium-jäsen Team R&T

    Viestejä:
    1 108
    Rekisteröitynyt:
    16.10.2016
    Nestemetalli johtaa paremmin lämpöä ja liiman poistamisen jälkeen sitä tarvitaan ohuempi kerros. Kyllä ainakin mulle on ollut todella kauan ihan selvää että juotos johtaa lämpöä 6-10'C heikommin.

    Juotettuja prossuja on kellotus piireissä korkattu siitä saakka kun valmistajat lisäsi IHS:n prossujen päälle. Monihan haluaa ajaa nakuna.

    Tässä vaikka DerBauerin video jossa korkkaa juotetun prossun ja korvaa nestemetallilla, lämmöt tippuu jotain 6-8'C.




    Sitä en tiedä miksi useimmat pitää juotosta parhaana... Paras on kun laittaa vesiblokin nude-kitillä, eli blokki suoraan coree kiinni, shimmit suojana.

    *Edit*

    Ja koskee myös AMD:n prossuja. IHS on kaiken pahan alku ja juuri :grumpy:
     
  20. pq

    pq

    Viestejä:
    341
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Kappas, kiitoksia tästä. :tup:
    Eli eli... nestemetallit > juotos > purkka
    Tai ainakin ilmalla ja vedellä, miehekkäästi kellottaessa varmaan juotos kiilaa ohi kun on jo valmiiksi kiinteä eikä mene pipariksi jäätyessään :D

    Onhan sillä lämmönlevittäjällä hyvätkin puolensa: vieläkin menee kylmät väreet pitkin selkää vanhoja Thermaltaken Golden Orbbeja muistellessa...


    Edit: Jos tuo oli tiedossa jo etukäteen minkä pirun takia kaikki ammattimediatkin ovat asiasta monttu auki? Kai niiden pitäisi osata ynnätä kaksi miinus yksi kun kerran aiemmin on jo testattu miten juotos ja nestemetalli sekä miten purkka ja nestemetalli toimivat suhteessa toisiinsa.
     
    Viimeksi muokattu: 20.10.2018
  21. Kapteeni_kuolio

    Kapteeni_kuolio ⚓Ledimestari⚓ Premium-jäsen Team R&T

    Viestejä:
    1 108
    Rekisteröitynyt:
    16.10.2016
    No joo, kyllä se jännitys siitä hellittäis jos coren ympärillä ois shimmi mikä estää coren lohkeamisen jos kiristää jäähyä vinoon.

    Esim.

    [​IMG]

    Omaan makuun mielekkäämpi ratkaisu kuin IHS.
     
    Eramaankettu, Ihmemies, qazserNOS ja 2 muuta tykkäävät tästä.
  22. Sparru

    Sparru

    Viestejä:
    159
    Rekisteröitynyt:
    31.10.2016
    Piti tarkistaa ja ainakin yhdessä Der8auerin videossa Ryzen deliddauksella ja vieläpä direct die jäähdytyksellä sai 3 astetta keskiarvoa alemmaksi ja vain 1 asteen maksimia alemmaksi. Mitenhän lie sit AMD saanut tuon juotoksen niin hyväksi.

    Eikö tän 9900k pitäny huhujen mukaan mennä 5GHz all core helposti ilmalla ja 5.5 vedellä?
     
    HoleHead tykkää tästä.
  23. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Ja tietysti 95w tdp:llä. :D
     
  24. Kapteeni_kuolio

    Kapteeni_kuolio ⚓Ledimestari⚓ Premium-jäsen Team R&T

    Viestejä:
    1 108
    Rekisteröitynyt:
    16.10.2016
    Niin. Derbauerillekin tuli yllätyksenä, vaikka on toki jo vuosia sitten tehny ton mun aiemmin laittamaan videon ja esim. osallistu aikanaan paljona naked die juttuihin toisaalla.

    Ettei ois niin että raflaavat shokki uutiset kerää klikkejä, klikit tuo rahaa? :hmm:
     
  25. S@ber

    S@ber

    Viestejä:
    523
    Rekisteröitynyt:
    21.10.2016
    Se on sitä PR bsää, hypeä, jotta Ryzenin sijaan odotettais Intelin uudelleen nimettyjä kiukaita :D
     
  26. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Eikös se isoin yllätys tullut lähinnä siitä että paskat lämmöt vaikka nestemetallia. Eka prossu jossa suositus "hio ydin pienemmäksi" jos haluaa täydet tehot. :D

    Taitaa vain olla että intelin 14nm+++++++ on jo tiensä päässä ja nyt kellitellään viimeisetkin mehut irti. Huonompi homma se että 10nm ei vieläkään toimi.
     
    Eramaankettu, Temeee, Ihmemies ja 2 muuta tykkäävät tästä.
  27. akselic

    akselic Team H2O

    Viestejä:
    1 975
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Onhan se ollu jo jonkin aikaa aika selvää että Intel tekohengittää "14"nm prosessiaan koska muutakaan ei ole tällä hetkellä koska 10nm on venynyt ja venynyt ja venynyt. Itselle tämä joka tapauksessa tulossa nyt ja näyttää aika kovasti siltä että näissä on vielä aiempaakin pahempi lotto tuleeko hyvä kakku vai paha kakku. der8auerilla on paska kivi ja GN:llä varmaan taas jotain niitä top 20% kiviä jo heti kättelyssä ja noi on vasta medioiden saamia kappaleita :btooth:
     
    Kapteeni_kuolio tykkää tästä.
  28. Kapteeni_kuolio

    Kapteeni_kuolio ⚓Ledimestari⚓ Premium-jäsen Team R&T

    Viestejä:
    1 108
    Rekisteröitynyt:
    16.10.2016
    Joo tämähän se pointti on. Jengi ehkä vaan jää jumiin tohon "ooh juotos on huonompi kuin nestemetalli" kohtaan. Se oikea "huononnus" on toi että silikooni on paksumpi. Juotos näyttää Bauerin testin mukaan olevan about samanlainen kuin muissa Intelin juotoksissa.
     
    mRkukov tykkää tästä.
  29. Asmola

    Asmola Molander Ylläpidon jäsen RTX ON

    Viestejä:
    2 191
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Ehkä kannattaisi ottaa parempi lähde huhuille, 5.5GHz ei mene edes puolet vähemmän ytimiä omaava 7700K, joten mitenkähän kun laitetaan tuplasti ytimiä töihin?:think:

    Hauska nähdä kuinka 5GHz @ 8 ydintä pidetään pienenä pettymyksenä kun kilpailija jää lähes gigahertzin.:kahvi:
     
    Eramaankettu, Ihmemies ja Edqar tykkäävät tästä.
  30. deMentor

    deMentor

    Viestejä:
    104
    Rekisteröitynyt:
    30.03.2018
    Tietääkseni amd:n lastut valmistetaan ja paketoidaan gf ja samsung tehtailla :rolleyes:
     
  31. Contay

    Contay

    Viestejä:
    785
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Ei kuulosta paljolta, mutta kun suhteutat sen, se on yli 100% paksumpi kuin 8700K:ssa.
     
    Lagittaja, Cuthalu ja Japa tykkäävät tästä.
  32. IcePen

    IcePen Typo Generaatroti ;-)

    Viestejä:
    4 268
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Mennyt monia Intel K malli sukupolvia niin että se vakio yhden ytimen turbo (tässä tapauksessa se 5Ghz) on käytännössä varmaa kaikkien ytimien ylikellotuslukema ilman että tarvii edes juurikaan yrittää (ts moni prossa tekee sen vakiovolteilla yms) tästä johtuen taisi suurinosa pitää itsestään selvyytenä että jokainen 9900K menisi sen 5Ghz ihmeemmin yrittämättä ja sitten tuurista riipuen säätämällä siihen saisi lisää sen 300-500 Mhz ilman ihan hillitöntä (ts ilman delidiä) säätöä.

    Tuohon nähden se että voi tehdä tiukkaa saada edes 5Ghz kaikkien ytimien kellot ilman lämpöthrotlausta on varmasti monelle yllätys.
     
  33. ANTI_L

    ANTI_L

    Viestejä:
    510
    Rekisteröitynyt:
    05.11.2016
    Onko tuossa piin paksuntamisessa takana joku pelko noin pitkän prossun murtumisesta jos ei lämpiä tasaisesti. Itse en keksi muuta syytä, töissäkin on huomattu, ettei tuollainen todella ohut siru ole aina ihan paras ratkaisu kun lämpötilaerot on isoja, murtuu helposti vaikka olisi puristuksissa tasaisesti.

    Tuo indiumkerroksen paksuus on kyllä aika jäätävä, tuollaisia paksuuksia käytetään kylmässä vakuumitiivisteenä, en käsitä miksi noin paksu kerros pitäisi olla sirun ja lämmönlevittäjän välissä, puolet tuosta on jo kiinnitysprosessista riippumatta ihan suht helposti tehtävissä. tuo irroituksen helppous saattaa osittain johtua myös kerroksen paksuudesta ja bondauslämpötilasta, sekä liian alhaisesta puristuksesta. pitäisi nähdä tuollainen avattu juotos mikroskoopin alla, että osaisi sano enemmän.

    Piin ja PCB:n paksuus voi myös olla kasvanut tuon indiumjuotoksen takia, eli pelkäävät hävikkiä juotoksessa ohuemmilla materiaaleilla kasaustekniikasta johtuen?

    Olen edelleen niissä aatoksissa, että olisi hienoa kokeilla suoraa kontaktia sirun ja kuparisen paksusti kullatun vesijäähyblokin kanssa ilman mitään nestemetalleja tms. voisi saada aika hyvän kontaktin. Täytyy alkaa tutkimaan jos työpaikka sponssaisi. :)
     
    ljarvi, Ihmemies, Mason ja 1 muu käyttäjä tykkää tästä.
  34. pq

    pq

    Viestejä:
    341
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Tuosta coren paksuudesta muuten, sattuuko kukaan tietämään mitä se päällimmäinen kerros siinä coren päällä on? Hiukan ihmetyttää jos se "turhaan" on siinä toimimassa eristeenä kuitenkin ja jos itse prosessorin ytimestä viilaisi noin paljon pois se tuskin enää toimisi...
     
  35. IcePen

    IcePen Typo Generaatroti ;-)

    Viestejä:
    4 268
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Myös se kotelo on paksumpi

    Tustajohtuen ajattelin että kun tuo 8 ytimine piipala on pisempi kuin aikaisempi 8000 sarjan 6 ytiminen niin olisiko Intel pelännyt että se kotelo voi painua senverran kaarelle että se vääntäisi myös sen piisirun niin kaarelle että se katekaisi keskeltä poikittaisuunassa (siis silloin kun käytetään siiliä/blokia jolla on kova asennusapine).
     
  36. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Ja samalla vahvistivat myös levyä itse sirun alla. Eli todennäköisesti pelkäävät jotain tuollaista skenaariota. En tosin tiedä miten ongelma voisi ilmetä kun käytössä kuitenkin myös HS joka tukeutuu alustaan lähes joka reunasta. Kovin paine kohdistuu kuitenkin niihin reunoihin.
     
  37. SatanTwister

    SatanTwister Premium-jäsen

    Viestejä:
    456
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Tuosta der8auerin videosta saa kuvan niin kuin Intelillä olisi ollut joku vaihtoehto olla siirtymättä juotettuun IHS. Tuo indium on silti parempi kuin joku pepsodent siellä välissä ainakin jos Gamersnexukseen on uskominen.
     
  38. ANTI_L

    ANTI_L

    Viestejä:
    510
    Rekisteröitynyt:
    05.11.2016
    Rakennehan taitaa olla sellainen, että tuo itse prosessori taitaa olla tuolla piin "alapuolella" ja tässä siis itse piilastu on vain paksumpi. Piihän on itsessään "melko hyvä" lämmönjohdin näissä lämpötiloissa joissa normiprossuja käytetään, mutta toki tuollaisen eristävän aineen kerroksen paksuuntuminen on aina huono asia lämmönjohtuvuuden kannalta, netistä varmaan löytyy materiaalia lukea piin lämmönjohtuvuudesta suhteessa paksuuden muutokseen.
     
  39. JiiPee

    JiiPee

    Viestejä:
    2 120
    Rekisteröitynyt:
    21.06.2017
    Kyllä sitä vähemmästäkin tulee itku, niin kovin sitä juotettua IHS on toivottu jo vuosia ja nyt kun se saatiin niin ei oikein mikään ole muuttunut, päinvastoin nyt ei enää edes korkkaaminen riitä vaan pitää korkkaamisen lisäksi alkaa hinkkaamaan puhumattakaan kuinka paljon työläämpää tuon tinan irroittaminen on verrattuna hammastahnaan.

    Noh, onneksi sentään kilpailija tietää miten prosessoreiden IHS juotetaan oikein. :cigar2:
     
  40. Kapteeni_kuolio

    Kapteeni_kuolio ⚓Ledimestari⚓ Premium-jäsen Team R&T

    Viestejä:
    1 108
    Rekisteröitynyt:
    16.10.2016
    Olipahan taas niin ämpärityperä kommentti ettei mitään rajaa. GN testasi miltä 9900k näyttää kun laittaa IHS alle kryonautin premium-tahnaa, ja se juotos oli yllättäen parempi. Ooh mikä yllätys. Testissä käytettiin kryonautin tahnaa, jonka Steve on aiemmin testannut olevan n. 5-7'C parempaa lämpötiloissa kuin Intelin vakiotahna.

    [​IMG]

    Mutta indium-juotos ei voi koskaan olla yhtä hyvä kuin nestemetalli, koska nestemetalli johtaa paremmin lämpöä ja korkkauksessa poistettujen liimojen takia nestemetallikerros kakun päällä on ohuempi. Tästä syystä se nestemetalli on AMD:llä myös parempi.
     
    Mason, Ryynäsen Esko, Edqar ja 2 muuta tykkäävät tästä.
  41. akselic

    akselic Team H2O

    Viestejä:
    1 975
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Yllätys että täällä taas takerrutaan vähän epäolennaiseen :smoke:

    Ihan normaalia että juotos ei pärjää nestemetallille. Ei se MAD ole tässä mitään taikatemppuja tehnyt ottaen huomioon että prosessori joka käy 800-1000Mhz pienemmillä kelloilla ja puolella tuosta virrasta käy silti helvetin kuumana jos kaikkien ytimien kellot nostaa 4Ghz tai yli.

    Se mikä on tässä nyt "ongelma" on toi paksumman dien aiheuttama lämmönjohtavuuden heikkeneminen. Itse juotos on ihan ok.
     
    Edqar ja AkTechGears tykkäävät tästä.
  42. Nerkoon

    Nerkoon Se ainoa oikea Platinum-jäsen Team AMD

    Viestejä:
    2 960
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    Ja tässähän on AMD kohdalla kyse siitä, että prosessori iskee tuotantoprosessin maksimikelloihin jolla taas ei ole mitään tekemistä sen indiumin kanssa. Kuka se sanoikaan jotain epäolennaisesta?
     
    akselic tykkää tästä.
  43. akselic

    akselic Team H2O

    Viestejä:
    1 975
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Niinhän se alkaa hakkaamaan Intelinkin kohdalla.
     
  44. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Katsoo sen der8auerin videon niin siinä ne lämmönjohtavuudet jo kerrotaan.
     
  45. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Intelin kivet 100 asteessa ja siksi ei kellotu paremmin... kyllä se lämpötila on se ongelma noissa(kin).
     
  46. Nerkoon

    Nerkoon Se ainoa oikea Platinum-jäsen Team AMD

    Viestejä:
    2 960
    Rekisteröitynyt:
    18.10.2016
    AMD kuitenkin törmää lähes seinään tietyillä kelloilla ja siitä ei meinaa päästä yli vaikka olisi miten paljon tehoa ja jäähytystä. Intel taas tuntuu hyytyvän lopulta lämpöön eikä tuollaista seinää ole olemassa. Siinä on minusta aika olennainen ero.
     
    Ihmemies ja Edqar tykkäävät tästä.
  47. akselic

    akselic Team H2O

    Viestejä:
    1 975
    Rekisteröitynyt:
    19.10.2016
    Niinno AMD hyytyy seinään ja Intel hyytyy koska virrankulutus nousee niin paljon että siinäkin tulee seinä vastaan. Eri seiniä mutta seiniä silti.

    Pointtihan oli ettei näiden uusien Intelien lämmöt johdu juotoksesta joka ei ole paljoakaan huonompi kuin AMD:llä vaan tosta paksummasta diestä.

    Isoin juttuhan näissä on toi älyttömyyksiin asti nouseva virrankulutus minkä takia mikä tahansa epäoptimaalinen ratkaisu korostuu.
     
  48. JiiPee

    JiiPee

    Viestejä:
    2 120
    Rekisteröitynyt:
    21.06.2017
    • Käyttäjälle annettu varoitus tai huomautus: Huomautus: Asiaton käytös
    No jopas nyt tunteisiin meni. :D Ensinnäkin puhuinko minä jostain korkkaamisesta että saa tinat korvattua tahnalla?
    Ilmeisesti sinulla jo pääkopassa käydään taistelua siitä että korkkaisko ja hinkuttaisko, mutta vituttaa niin kovin ryhtyä moiseen savottaan. :)

    9900K korkattuna 9 astetta tippuu lämmöt niin eihän tuota Intelin tinausta kovin onnistuneeksi voida sanoa. Ja sitten kun hinkutetaan niin lähtee vielä lisää asteita pois.
    Vastaavasti kilpailijalla 4 astetta tippu lämmöt kun korkattiin. Temppujen tekijänä sama jamppa eli Der8auer.
    Niin sitä mää niinkuin meinasin jotta 5 asteen ero.
     
    E.T tykkää tästä.
  49. Zetteri

    Zetteri

    Viestejä:
    717
    Rekisteröitynyt:
    06.11.2016
    Niimpä. Tosin Intel on noissa vuos kaudet valehdellu minkä kerennyt.

    Räikein tapaus mikä omalle kohdalle osunut on Westmere 6c/12t 60W TDP:llä oleva Xeon L5640 kulutti jo IDLE:ssä 120W :D
     
  50. mRkukov

    mRkukov Hrrrr...

    Viestejä:
    3 533
    Rekisteröitynyt:
    17.10.2016
    Sekoitatko nyt koneen kulutuksen ja prossun tdp?