Intel paljasti 12-ytimisen Core i9-7920X -prosessorin peruskellotaajuuden

[E.T]

Jos joku ostaa pelikäyttöön tuollaisen 12-core tms prossun siinä on ihan taatusti tarkoitus ajaa samanaikaisesti muutakin raskasta, muuten ko. prossuissa ei ole pelikäytössä yhtään mitään järkeä

Varsinkaan Intelin hinnoilla.
Ja eihän 7900X:käänn ole hinnaltaan järkeä pelailuun ellei tosiaan taustalla kaapata videota ja streamata sitä.

 

[JuSiZ]

Siis taustalle joku striimaus vaikka ja kulutus pomppaa yli 170w? Onko tuolle lähdettä? Jos joku nyt oikeasti pelaa koneella niin ei siihen taustalle nyt varmaan edes laita mitään älyttömän raskasta koska se vaikuttaisi pelin pyörimiseen.
Jos sekä gpu:n että cpu:n kellottaa tappiin niin sitten 500W:n powerista varmasti loppuu vääntö kesken, mutta siitä ei tainnut nyt olla kyse.

Loppuu helposti teho kun jo 5960x ja titan x kellotettuna saa molemmat rasituksessa repimään yli 750wattia.

 

[Overgeneralizer]

Mikä turbotaajuuksien merkitys edes on näissä "hiton monen coren" kivissä?
Eikö syy hankkia näitä ole juuri se että töitä löytyy enemmän kuin coreja niitä suorittamaan.

Hyvin monet ohjelmat eivät säikeisty. Tällöin niitä voidaan ajaa selkeästi suuremmilla kelloilla. Se on idea turbotiloissa.

Nykyprossujen suorituskykytestit eivät ole enää vuosiin todellakaan mitenkään yksinkertainen ja täysin luotettavia (tarkkoja) tuloksia antava toimenpide.

Kyllä, mutta en voi välttyä ajattelemasta, että jos tällaisella kivellä löytää itsensä kovin usein ajelemasta huonosti säikeistyvää, on tapahtunut jonkunmoinen virheinvestointi.

 

[anidabi]

Ei hyvää lupaa tää MOAR cores trendi Intelin tulevaisuutta ajatellen. Ryzen näyttää olevan täysin ylivoimainen hyötysuhteeltaan vaikka paskempi valmistusprosessi käytössä.

Toivottavasti palvelintoimittajat ostaa koko kapasiteetin osalta noita epyccejä niin nähdään se todellinen harppaus kilpailussa seuraavan parin vuoden sisällä.

 

[hkultala]

Mikä turbotaajuuksien merkitys edes on näissä "hiton monen coren" kivissä?
Eikö syy hankkia näitä ole juuri se että töitä löytyy enemmän kuin coreja niitä suorittamaan.

näissä se vasta tärkeä onkin, kun peruskellot on maksimikuormituksen lämmöntuoton ja sähkönkulutuksen takia alemmat.

 

[IcePen]

Ensinnäkin, ne kaikki ytimet on aivan samanarvoisia Bulldozerissa. Siellä ei ole vahvempia ja heikompia ytimiä, kuten ARMin big.LITTLEssä.

Toisekseen, Bulldozer ei tässä softan näkökulmasta eroa mitenkään Zenistä tai intelin core-sarjan prossuista, tai oikeastaan eroaa siihen suuntaan, että bulldozer on "normaalimpi".

Softa näkee virtuaaliytimet, ei markkinamiesten kutsumia ytimiä.

Jos bulldozerilla ajaa kahta säiettä samassa modulissa, molemmat ajautuu ehkä n. 80%lla siitä suorituskyvystä, millä n ajautuisivat yksinään.

Jos Zenillä tai core i7lla ajaa kahta säiettä samalla ytimellä, molemmat ajautuu ehkä n. 70%lla siitä suorituskyvystä, millä ne ajautuisivat yksinään.

Bulldozerilla siis epäoptimaalinen säikeiden skedulointi "väärille ytimille" sattuu vähemmän kuin core i7lla tai Zenillä.

Juu olet täysin oikeassa silloin kun softat toimii oikein siinätilanteessa kun kaikkia ytimiä ei tarvi työllistää mutta on vieläkin paljon käyttiksiä/softia jotka ei tee sitä optimaalisesti Dosereilla sama vitka tulisi eteen big.LITTLE x86 prosessorissa sen suhteen mitennopeasti kaikki käyttikset ja softa alkaisi käyttää sellaista prosssoria optimaalisesti kaikilla kuormitusasteilla huomioonottaen virrankulutuksen minimoinnin ja suoritustehon maksimoinnin välillä tasapainoilun.

En väitä etteikö big.LITTLE x86 prosessorista olisi paljonkin hyötyä väitän vain että se ottaisi pitkääään ennen kuin se hyöty ulosmitataisiin täysimääräisesti niin pitkään että se piiala kannatta käyttää johonkin muuhun ainakin AMD:n Intel voisi periaateessa haaskata resursseja useita vuosia siihen että valmistaa prossoria jonka ominaisuuksia ei täysin hyödynnetä.

AMD:n Dosereiden suurin ongelmahan on nimeomaan se että työpöytä/peli-käytössä yli neljää ydintä täysin hyödyntävien softien määrä ei kasvanut lähellekkään niin nopeasti kuin AMD kuvitteli Doserit julkaistessaan tapahtuvan.


----------------------------------------------------------

PS Pidin itsestäänselvänä että Inteliltä löytyisi 8/16 Xeon joka päihitää Ryze 1700 mallin 65W mutta ei löydy Intelin pienimmän kulutuksen omaavat uudet 8/16 Xeonit on 85W, 70W ja 85W eikä ne Ghz:illäkään juhli verrattuna Ryzen 1700 malliin kun niiden Max Turbo on 3Ghz.

 

[Griffin]

Juu olet täysin oikeassa silloin kun softat toimii oikein siinätilanteessa kun kaikkia ytimiä ei tarvi työllistää mutta on vieläkin paljon käyttiksiä/softia jotka ei tee sitä optimaalisesti Dosereilla sama vitka tulisi eteen big.LITTLE x86 prosessorissa sen suhteen mitennopeasti kaikki käyttikset ja softa alkaisi käyttää sellaista prosssoria optimaalisesti kaikilla kuormitusasteilla huomioonottaen virrankulutuksen minimoinnin ja suoritustehon maksimoinnin välillä tasapainoilun.

En väitä etteikö big.LITTLE x86 prosessorista olisi paljonkin hyötyä väitän vain että se ottaisi pitkääään ennen kuin se hyöty ulosmitataisiin täysimääräisesti niin pitkään että se piiala kannatta käyttää johonkin muuhun ainakin AMD:n Intel voisi periaateessa haaskata resursseja useita vuosia siihen että valmistaa prossoria jonka ominaisuuksia ei täysin hyödynnetä.

AMD:n Dosereiden suurin ongelmahan on nimeomaan se että työpöytä/peli-käytössä yli neljää ydintä täysin hyödyntävien softien määrä ei kasvanut lähellekkään niin nopeasti kuin AMD kuvitteli Doserit julkaistessaan tapahtuvan.


----------------------------------------------------------

PS Pidin itsestäänselvänä että Inteliltä löytyisi 8/16 Xeon joka päihitää Ryze 1700 mallin 65W mutta ei löydy Intelin pienimmän kulutuksen omaavat uudet 8/16 Xeonit on 85W, 70W ja 85W eikä ne Ghz:illäkään juhli verrattuna Ryzen 1700 malliin kun niiden Max Turbo on 3Ghz.

64 bittisiin softiinkin päädyttiin ajanmittaan. Ja esim 2 huomattavasti nopeampaa, karsittua corea ei paljonkaan piipinta-alaa veisi..
Muutenkin: Joskus ne askelet on jonkun otettava, jos ikinä halutaan mitäään uutta.
Aina ei sitten onnistuta. Intelillä oli P4 katastrofi Ja Itanium tuho ja AMD:llä BD. Kumpikin ei sitten käytännössä yltänyt haluttuun suorituskykyyn, vaikka idea oli hyvä. Säikeistyvämmät softat eivät olisi bulldozeria juurikaan pelastaneet. Intel olisi vain vähän aikaisemmin julkaissut useampi coreisia prossuja.

 

[jonesky12345]

Ei hyvää lupaa tää MOAR cores trendi Intelin tulevaisuutta ajatellen. Ryzen näyttää olevan täysin ylivoimainen hyötysuhteeltaan vaikka paskempi valmistusprosessi käytössä.

Toivottavasti palvelintoimittajat ostaa koko kapasiteetin osalta noita epyccejä niin nähdään se todellinen harppaus kilpailussa seuraavan parin vuoden sisällä.

Miten voit todeta valmistusprosessin huonommaksi, jos kerran ryzen on hyötysuhteeltaan ylivoimainen? Eikös se silloin ole parempi? AMD:n nykykivien valmistusprosessihan on suunniteltu skaalautumaan vähävirtaisiin laitteisiin ja pc-harrastajan näkökulmasta voisi karkeasti intelin kiviin verratessa todeta, että maksimikellotaajuudet eivät yllä korkealle kilpailemaan parhaasta pelisuorituskyvystä, mutta multicore käytössä hyvä hyötysuhde tarkoittaa korkeampia kellotaajuuksia kautta linjan ja juotettu lämmönlevittäjä siirtää lämmön tehokkaasti ulos. Tehokäyttäjille siis samalla coremäärällä (yli 10 coren kivet) enemmän tehoja, mid range tehokäyttäjille hyvä hinta/tehosuhde, ison ydinmäärän kivet pelaajan saatavilla, mikäli voi kellotaajuuksista tinkiä. Aika tasoissa mun mielestä mennään. Intel kyykyttää ainoastaan HEDT alustan mid rangella ja pelisuorituskyvyssä, hinnaltaan kalliimmilla tuotteilla.

 

[Hannibal]

Siis taustalle joku striimaus vaikka ja kulutus pomppaa yli 170w? Onko tuolle lähdettä? Jos joku nyt oikeasti pelaa koneella niin ei siihen taustalle nyt varmaan edes laita mitään älyttömän raskasta koska se vaikuttaisi pelin pyörimiseen.
Jos sekä gpu:n että cpu:n kellottaa tappiin niin sitten 500W:n powerista varmasti loppuu vääntö kesken, mutta siitä ei tainnut nyt olla kyse.

Jos joku ostaa pelikäyttöön tuollaisen 12-core tms prossun siinä on ihan taatusti tarkoitus ajaa samanaikaisesti muutakin raskasta, muuten ko. prossuissa ei ole pelikäytössä yhtään mitään järkeä

Ei ole... jo kuusi ytiminen on hitaampi kuin neliytiminen useimmissa peleissä
https://www.techspot.com/review/1445-core-i7-7800x-vs-7700k/page9.html

 

[hkultala]

64 bittisiin softiinkin päädyttiin ajanmittaan. Ja esim 2 huomattavasti nopeampaa, karsittua corea ei paljonkaan piipinta-alaa veisi..
Muutenkin: Joskus ne askelet on jonkun otettava, jos ikinä halutaan mitäään uutta.
Aina ei sitten onnistuta. Intelillä oli P4 katastrofi Ja Itanium tuho ja AMD:llä BD. Kumpikin ei sitten käytännössä yltänyt haluttuun suorituskykyyn, vaikka idea oli hyvä. Säikeistyvämmät softat eivät olisi bulldozeria juurikaan pelastaneet. Intel olisi vain vähän aikaisemmin julkaissut useampi coreisia prossuja.

Näistä kolmesta katastofissa missään idea ei ollut superhyvä, mutta itaniumissa se oli huono.

Itaniumissa idea oli yksinkertaisesti huono. CPU-käytössä pitää suorituskyvyn olla hyvä vaikka tulee välimuistihuteja. CPU-käytössä suorituskyvyn pitää olla hyvä vaikka koodia ei ole optimoitu juuri sille prossorimallille. Ja koodin koolla on väliä, koska se vaikuttaa myös välimuistin osumatarkkuuteen.

Itanium suunniteltiin in-order-arkkitehtuuriksi mikä on perustavanlaatuinen virhe CPUlle. Maksimaalisen yhden säikeen suorituskyvyn saavuttamiseen vaan tarvitaan käskyjen uudellnjärjestelyä. Ja sitten Itaniumiin lisättiin vaikka kuinka paljon kaikkea monimutkaistavaa kikkailua(kuten rekisteri-ikkunat) käskykantaan, esim. helpottamaan looppien modulo-skedulointia. Käskyjä uudelleenjärjestelevä prosessori vaan suorittaa ihan "tyhmästi optimoituakin" looppia nopeasti.

Eli koska haluttiin välttää se monimutkaisuus käskyjen uudellenjärjestelystä, lisättiin paljon suurempi määrä kaikkea muuta monimutkaisuutta, joka ei silti tuonut suorituskykyä käskyjä uudellenjärjestelevän prosessorin tasolle.


P4n idea ei ollut niin huono. Oikeastaan yksi sen alkuperäisistä ideoista, minimaalinen viive välillä osoitteenlaskenta-> lataus L1-välimuistista -> ladatun arvon perusteella uuden osoitteen laskenta on oikeasti hyvä.

Ongelmaksi vaan tuli se, että suunnitelijoilta karkasi mopo käsistä ja tässä mentiin aivan liian pitkälle, ja jotta tämä kellottui niin hurjiin lukemiin kuin kellottui ja jotta tämä mainittu viive saatiin mahdollisimman pieneksi, kaikki muut viiveet sitten räjähti pilviin ja aina jos prosessori joutuikin tekemään jotain vähän monimutkaisempaa se alkoi hidastella pahasti.

Lisäksi vielä juuri P4n aikoihin saavuttiin tilanteeseen jossa "dennard scaling" loppui, eli kun aiemmin oli voitu lisätä kellotaajuutta virrankulutuksen lisääntyessä samalla, alettiin saavuttaa niitä rajoja, että virrankulutusta ei enää voinutkaan lisätä.

Toinen P4n idea oli sitten micro-opeilla toimiva trace cache L1I-kakun tilalla. Senkin kanssa mentiin liian äärimmäisyyksiin, koska koodin suorittaminen silloin kun se ei osunut oli liian hidasta. (Sandy Bridgessä oli sitten myöhemmin toteutettu paljon maltillisempi micro-op-L0-cache, ja sen kaverina normaali L1I-kakku josta käskyjen suorittaminn oli myös nopeaa, toisin kuin P4n L2-kakusta)

Bulldozerissa yritettiin suorituskykyä hakea suuren kellotaajuuden (sekä myös lyhyen osoitteenlaskenta->L1D->osoitteenlaskenta-loopin kautta kuten P4ssakin, mutta antamatta mopon karata käsistä kuten P4ssa), sekä yritettiin alkaa parantamaan SMT-prosessoria huonolla menestyksellä. P4ssa molempien säikeiden data käytti samaa L1D-välimuistia ja säikeet häiritsivät tässä selväti toisiaan.

Ideana oli että kun molemmat säikeet saavat omat L1D-välimuistinsa, ne eivät voi häiritä toisiaan. Samalla piti toki duplikoida myös koko kokonaislukudatapolku, koska kaksi eri välimuistia ruokkimassa yhtä datapolkua olisi tarkoittanut liian pitkiä matkoja piirin sisällä ja liian suuria viiveitä.

Mikä tässä lähestymistavassa menee pieleen on se, että CPUlle yhden säikeen suorituskyky on se oikeasti vaikea asia, ja monen säikeen suorituskykyä saa aina lisää "moar cores"-meiningillä, ja sillä on CPU-käytössä vähemmän väliä.

Bulldozerissa suosiolla annettiin periksi yhden säikeen suorituskyvyssä jotta saadaan parempi monen säikeen suorituskyky. Näin ei vaan high-end-CPUssa saa tehdä, jos halutaan pysyä kisassa mukana, koska silloin jäädään pakosti jälkeen yhden säikeen suorituskyvyssä. CPUn pitää tehdä kaikki mahdollinen parhaan yhden säikeen suorituskyvyn saavuttamiseksi, ja sitten kun tämä on ensin tehty, voidaan uhrata lisätransistoreita siihen, että saadaan myös hiukan parempi monen säikeen suorituskyky. Monen säikeen suorituskykyä saa helposti "jälkikäteen" lisää, yhden säikeen suorituskykyä ei.

Bulldozerin suuren kellotaajuuden tavoittelu taas. Se oli oikeastaan ihan hyvä idea, jos sitä ei olisi mokattu huonolla toteutuksella. Ensimmäinen mikroarkkitehtuuritason virhe tehtiin siinä, että välimuistirakenteesta tehtiin huono; Pienet ja nopeat läpikirjoittavat välimuistit ja iso ja hidas L2-välimuisti tarkoitti että L1-huteja tuli usein ja ne myös tuntuivat. Tämä oikeastaan suurelta osin korjattiin Excavatorissa, jossa L1D-kakkujen koot oli tuplattu ja L2-kakun koko puolitettu (ja ilmeisesti sen viivettä pudotettu kahdella kellojaksolla). Tosin excavatorissakin L1D-kakku on vielä läpikirjoittavaa, mikä floodaa L2-kakkua kirjoituksilla)

Toinen ongelma tuli sitten siinä että L2-kakkujen toteutuksessa meni jotain toteutustasolla pahasti pieleen, ja ne selvästi rajoittivat piirin kellotaajuutta eikä se koskaan saavuttanut sille aiottuja kellotaajuuksia ilman todella suuria jännitteitä, jotka taas johtivat suureen sähkönkulutukseen.
Kummallisinta on, että tätä ei kai koskaan saatu korjattua. The Stilt tietänee tästä minua enemmän.


Summa summarum:

Itanium, todella huono idea CPUksi

P4: Ihan hyviä alkuperäisiä ideoita jotka pilattiin aivan liian äärimmäisillä toteutuksella(voi sanoa että sen suunnittelijoilta lähti oikein kunnolla mopo käsistä), ja lisäksi kärsi myös tietyn kehityksen pysähtymisestä

Bulldozer: sekoitus ihan ok ideoita jotka mokattiin toteuksella ja huonoa ideaa, väärä trade-off.

 

[JiiPee]

Ei ole... jo kuusi ytiminen on hitaampi kuin neliytiminen useimmissa peleissä
Core i7-7800X vs. 7700K, 6 or 4 Cores for Gaming?

Eri arkkitehtuurit, tottakai noin suuret muutokset alustassa vaikuttaa. Kunhan aikaa kuluu niin aivan varmasti tuo ero tasottuu. Onhan sama nähty Ryzenin kanssa. Julkaisun jälkeen sai pahasti kuokkaan ja nyt ajaa jo joissain tapauksissa 7700K:n ohi.

 

[anidabi]

Miten voit todeta valmistusprosessin huonommaksi, jos kerran ryzen on hyötysuhteeltaan ylivoimainen? Eikös se silloin ole parempi? AMD:n nykykivien valmistusprosessihan on suunniteltu skaalautumaan vähävirtaisiin laitteisiin ja pc-harrastajan näkökulmasta voisi karkeasti intelin kiviin verratessa todeta, että maksimikellotaajuudet eivät yllä korkealle kilpailemaan parhaasta pelisuorituskyvystä, mutta multicore käytössä hyvä hyötysuhde tarkoittaa korkeampia kellotaajuuksia kautta linjan ja juotettu lämmönlevittäjä siirtää lämmön tehokkaasti ulos. Tehokäyttäjille siis samalla coremäärällä (yli 10 coren kivet) enemmän tehoja, mid range tehokäyttäjille hyvä hinta/tehosuhde, ison ydinmäärän kivet pelaajan saatavilla, mikäli voi kellotaajuuksista tinkiä. Aika tasoissa mun mielestä mennään. Intel kyykyttää ainoastaan HEDT alustan mid rangella ja pelisuorituskyvyssä, hinnaltaan kalliimmilla tuotteilla.

Viittasin lähinnä tähän kuvaan jonka perusteella GF prosessi on noin puoli sukupolvea intelin vastaavaa jäljessä. Jos intelin prosessi olis samalla tavalla suunniteltu vähänvirtaisten prossujen tuotantoon kellojen kustannuksella niin kulutais myös noi intelin HEDT tuotteet huomattavasti vähemmän.

Jos nyt oikein muistan niin olihan athlonkin hyötysuhteeltaan parempi vaikka olikin sukupolven vanhemmalla prosessilla valmistettu, eli ei se prosessi määritä arkkitehtuurin hyötysuhteen paremmuutta.

 

[hkultala]

Viittasin lähinnä tähän kuvaan jonka perusteella GF prosessi on noin puoli sukupolvea intelin vastaavaa jäljessä. Jos intelin prosessi olis samalla tavalla suunniteltu vähänvirtaisten prossujen tuotantoon kellojen kustannuksella niin kulutais myös noi intelin HEDT tuotteet huomattavasti vähemmän.

Juu, Samsung/GF:n "14nm" prosessi on oikeasti mitoiltaan aika lailla intelin 22nm ja 14nm prosessien puolivälistä, ja tuo kuva kertoo sen hyvin.

Lisäksi intelin prosessi lienee enemmän kellotaajuusoptimoitu, Samsungin/GF:n prosessi taas ehkä hiukan enemmän virrankulutusoptimoitu(mutta sen intelin puolen sukupolven kokoetumatkan takia sen saattaa silti virrankulutuksessakin olla parempi)

Enemmän Zenin ja Intelin prossujen välillä sähkönkulutuserot tulevat sitten prosessorien erilaisesta mikroarkkitehtuurista, sen sijaan maksimikellotaajuusero tulee pääosin juuri tuosta intelin kehittyneemmästä ja enemmän kellotaajuusoptimoidusta valmistusprosessista, molempien liukuhihna on aika samanmittainen että vastaavalla valmistustekniikalla pitäisi kellottua melko samoihin lukemiin.

Intelillä esim. 512-bittinen SIMD-datapolku vie selvästi enemmän sähköä kuin AMDn 128-bittinen, vaikka intelillä siitä pystyneekin ylimääräisiä linjoja kytkemään pois päältä silloin kuin niitä ei käytetä. Samoin Intelillä lataus-ja tallennusyksiköt ovat selvästi järeämmät, ja niillä sähköä saadaan myös kulutettua helposti.

Toisaalta kokonaislukupuoli lataus-ja tallennusyksiköitä lukuunottamatta on Zenissä jopa hiukan järeämpi kuin Intelillä.

Jos nyt oikein muistan niin olihan athlonkin hyötysuhteeltaan parempi vaikka olikin sukupolven vanhemmalla prosessilla valmistettu, eli ei se prosessi määritä arkkitehtuurin hyötysuhteen paremmuutta.

Kun Athlon(K7) tuli, sekä Athlon että P3(Katmai) valmistettiin 250nm tekniikalla, joissa ei käsittääkseni ollut suurta laatueroa. Tällä valmistustekniikalla AMD pääsi Athlonilla 700 Mhz asti, intel P3lla 600 Mhz asti.

Athlon kuitenkin tuolloin kulutti enemmän virtaa kuin P3, mutta se ei haitannut kun puhuttiin jostain n. 30-40W teholuokasta.

Intel taisi siirtyä 180nm tekniikkaan muutamaa kuukautta aiemmin, mutta ero ei ollut suuri. Intelin 180nm tekniikalla varustettu "coppermine" P3 (joka oli varustettu aluminisilla johdoilla, ei kuparisilla, hämäävä nimi) kulutti kyllä selvästi vähemän virtaa kuin 250nm tekniikalla valmistettu Athlon, ja myös vähemmän kuin 180nm valmistusteknikalla valmistettu K75.


Vasta P4n myötä Intelin prosessorit alkoivat kuluttaa enemmän sähköä kuin Athlon, ja tässä syynä oli nimenomaan Pentium 4n mikroarkkitehtuuri:
Suuret kellotaajuudet, Write-through-L1-välimuisti joka tarkoitti enemmän liikennettä välimuistitasojen välillä, replay-mekanismi jonka takia käskyjä suoritettiin monta kertaa yms. Toisaalta P4ssa perustoimintaperiaate oli vaihdettu Tomasulo-tyyppisestä PRF-tyyppiseen, mikä sinänsä vähensi virrankulutusta, mutta tämän vaikutus oli pienempi kuin noiden muiden sitä lisäävien tekijöiden.

 

[demu]

16-ytimen i9-7960x tullaan julkaisemaan 2,5GHz peruskellotaajuudella.
Ensimmäiset Geekbench -tulokset on julkistettu.
Kova työ Intelillä kilpailla 3,4/4,0 GHZ Threadripperiä vastaan.

Intel Core i9-7960X 16-core/32-thread Processor Detailed, Benchmarked

 

[Threadripper]

Aina vaan paremmalta näyttää AMD:n kannalta. Erityisesti 1 MHz:n muistille peukkua. Ei tarvitse enää kenenkään valittaa Ryzenin muistituesta

 

[Sothis]

7900X toimi Sampsan testissä kaikilla ytimillä käytännössä 4GHz taajuudella, vaikka peruskellot on 3,3GHz. Eiköhän tältäkin voida odottaa että suurimman osan aikaa prossu pysyy perustaajuuden yläpuolella selkeästi.

Ja joo joo, AVX512 kuorma varmaan laskee kellot. Sillä ei taida nykysoftilla olla suurta merkitystä, ellei ajele rasitustestejä päätoimisesti.

 

[JiiPee]

7900X toimi Sampsan testissä kaikilla ytimillä käytännössä 4GHz taajuudella, vaikka peruskellot on 3,3GHz. Eiköhän tältäkin voida odottaa että suurimman osan aikaa prossu pysyy perustaajuuden yläpuolella selkeästi.

Ja joo joo, AVX512 kuorma varmaan laskee kellot. Sillä ei taida nykysoftilla olla suurta merkitystä, ellei ajele rasitustestejä päätoimisesti.

Ja taisi siinä samalla ylittää annetun TDP:n aika surutta.

 

[HEDT]

Ja taisi siinä samalla ylittää annetun TDP:n aika surutta.

Sampsan testeissä ei missään kohtaa näkynyt TDP vaikka oli XTU- käytössä. Sekä TDP on muutenkin ohjeellinen arvo ei mikään max (omassakin koneessa helposti TDP n. 170W, hieman OC (riippuen täysin rasituksesta), silti kone pörrää ongelmitta jo 6: ta vuotta, kun nimellinen TDP 130W).

 

[JiiPee]

Sampsan testeissä ei missään kohtaa näkynyt TDP vaikka oli XTU- käytössä. Sekä TDP on muutenkin ohjeellinen arvo ei mikään max (omassakin koneessa helposti TDP n. 170W, hieman OC (riippuen täysin rasituksesta), silti kone pörrää ongelmitta jo 6: ta vuotta, kun nimellinen TDP 130W).

TDP on se arvo jonka perusteella emolevyn valmistajat alkaa suunnitella niitä emolevyjä, joten kyllä se on varsin merkityksellinen. Se että jotkut emolevyn valmistajat ei sitä arvoa noudata, on sitten eri juttu. Mutta samalla se luo sellaisen tilanteen että osa emolevyistä toimii ja osa saattaakin palaa, varsinkin kunhan noi 16 ja 18 kivet tulee myyntiin.

 

[hese_e]

Sampsan testeissä ei missään kohtaa näkynyt TDP vaikka oli XTU- käytössä. Sekä TDP on muutenkin ohjeellinen arvo ei mikään max (omassakin koneessa helposti TDP n. 170W, hieman OC (riippuen täysin rasituksesta), silti kone pörrää ongelmitta jo 6: ta vuotta, kun nimellinen TDP 130W).

Eli tämä jäähy riittää hyvin 7900X:lle? Onhan TDP 150W, eli on vähän varaakin. TDP vaikuttaa kummasti jäähyjen ja emolevyjen suunnitteluun. Sekä myös vakiosuorituskykyyn, kellotukset on asia erikseen.

 

[IcePen]

Threadripperillä saattaa olla merkittävä ongelma ainakin pelikäytössä nimittäin jos tuo Anadin EPYC testii on yhtäään suuntaa-antava niin viiveet niiden kahden Zen kokonaisuuden välillä on yhtä huonot kuin viiveet kaskusmuistiin, kaistaa kyllä keskusmuistissa ja L3 hauissa riittää mutta viive on paha.

Se että Infinity Fabric viiveet on sidoiiksissa keskusmuistin viiveisiin on iso ongelma monessa "palvelin" käyttötarkoituksessa niin että AMD:n tarvisi Ze2 prossan tehsä se muutos errä prosesorin sisäisen liikenteen Infinity Fabric viiveet/nopeus ei ole riipuvaine keskusmuistin viiveet/nopeus

Eli tämä jäähy riittää hyvin 7900X:lle? Onhan TDP 150W, eli on vähän varaakin. TDP vaikuttaa kummasti jäähyjen ja emolevyjen suunnitteluun. Sekä myös vakiosuorituskykyyn, kellotukset on asia erikseen.

Voihan se riittää mutta jos on varaa 7900X prosessoriin miksi ei olisi varaa myös halvinta mahdolista parempaan jäähyyn.

Nimittäin tuollaisen halvimman mahdollisen riittävyys perustuu siihen että se tuuletin kirkuu täysillä.

Se sanoo että 2000 RPM 21 dBA mutta syönhattuni jos tuo jäähy tuottaa tuolla tuulettimella 2000 RPM kierroksilla on vain 21 dBA itse veikkaisin siihen 15+ dBA lisää.

Niin muuten miten aiot kiinnitää tuon jäähyn sen prosessorin päälle kun sen mukana ei tule kyseisella kannalle kiinnikkeitä niin että suunnitteletko jotain propellihattu viritystä tms.

 

[hese_e]

Se sanoo että 2000 RPM 21 dBA mutta syönhattuni jos tuo jäähy tuottaa tuolla tuulettimella 2000 RPM kierroksilla on vain 21 dBA itse veikkaisin siihen 15+ dBA lisää.

Niin muuten miten aiot kiinnitää tuon jäähyn sen prosessorin päälle kun sen mukana ei tule kyseisella kannalle kiinnikkeitä niin että suunnitteletko jotain propellihattu viritystä tms.

No sen 10W takia se pyörii varmaan vain 93% maksimikierroksista. Kiinnikkeitä ei todellakaan ole, mutta speksien mukaan tuollaisen rimpulan pitäisi riittää, kun täysin kuormattu 7900K ei tuota yli 140W lämpökuormaa, kuin hetkittäin. Kuvaa hyvin miksi TDP ei ole sellainen "ohjeellinen arvo", vaan siihen pohjaa niin jäähytys, kuin virransyöttökin.

 

[HEDT]

Eli tämä jäähy riittää hyvin 7900X:lle? Onhan TDP 150W, eli on vähän varaakin. TDP vaikuttaa kummasti jäähyjen ja emolevyjen suunnitteluun. Sekä myös vakiosuorituskykyyn, kellotukset on asia erikseen.

Intel suosittelee suljettua nestejäähyä esim:

(Kellotuksista ei puhuta mitään).
Intel® Core™ i9-7900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz) Product Specifications

Kuvaa hyvin miksi TDP ei ole sellainen "ohjeellinen arvo", vaan siihen pohjaa niin jäähytys, kuin virransyöttökin.

Onhan se suunnittelun pohja, kaikki valmistajat kuitenkin tietävät jo vuosien kokemuksellaankin ettei se ole kuitenkaan mikään max arvo (Intellin speksejä):

Eli kun 12- ytiminenkin ylittää boost- kelloilla TDP: n ollaan täysin vielä luvatuissa spekseissä.

 

[hese_e]

Intel® Core™ i9-7900X X-series Processor (13.75M Cache, up to 4.30 GHz) Product Specifications
Onhan se suunnittelun pohja, kaikki valmistajat kuitenkin tietävät jo vuosien kokemuksellaankin ettei se ole kuitenkaan mikään max arvo (Intellin speksejä):

Eli kun 12- ytiminenkin ylittää boost- kelloilla TDP: n ollaan täysin vielä luvatuissa spekseissä.

Ja intelin tarkempi määritelmä, boldaukset on omia.

"Intel defines TDP as follows:

The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.

The thermal profile must be adhered to to ensure Intel’s reliability requirements are met."

"However the TDP specifications represent a “will not exceed” value"

"Because TDP is a worst case value when running a “worst case” application, most processors, when running a more “typical” workload, will dissipate power that is less than the rated TDP value"

- It is important to note that thermal design power is the maximum thermal power the processor will
dissipate, but not the same as the maximum power the processor can consume.
It is possible for the processor to consume more than the TDP power for a short period of time that isn’t “thermally significant”. For example, a processor might consume slightly more power than the rated TDP value for say one microsecond...but then consume less power than the rated TDP value for a long period of time.

"Such operation is considered normal. Because the processor temperature does not exceed the
specified limits during such a short excursion, the processor will continue to operate correctly."

Eli tiivistettynä: TDP:tä pitää noudataa, sen ylitykset on lyhyitä piikkejä ja ei lämmön tuotannon kannalta merkityksellisiä. Sen perusteella jäähyt ja virransyötön voi mitoittaa, turvamarginaalilla toki, kun se hetkittäin haukkaa enemmän tehoa. Eli jos on luvattu max 165W TDP, suunnitelija kertoo sen, sanotaan vaikka kahdella varmuudeksi ja mitoittaa virransyötön sen mukaan. Nyt kulutus olikin vakiona joku 230-240W ja kellotettuna 400W menee rikki. Taisi tulla muutama hikikarpalo suunnittelijan otsalle.

Mutta joo, ei jaksa enempää. Intelin desktop prosut ennen totteli TDP:tä aika mukavasti ja mobiili/serveripuolella se on jo Jumalan sanaa. X299 ei todellakaan tottele määrityksiä.

 

[Nerkoon]

Oho, jos tuo pitää paikkansa, niin Intel on käyttänyt omia TDP määrityksiään vessapaperina X299 alustalla. Tuon 7900X:n kun näyttää saavan jo vakiona viemään enemmän kuin tuo 165W.

Näinköhän tuolle alustalle on oikeasti tulossa uusittu socket kovemmalle kuormalle kuten jotkut jo povasivat, koska nykyisen TDP:stä ammutaan yli jo nyt ja pahimmat prosessorit ovat vasta tulossa?

 

[HEDT]

Ja intelin tarkempi määritelmä, boldaukset on omia.

Eli tiivistettynä: TDP:tä pitää noudataa, sen ylitykset on lyhyitä piikkejä ja ei lämmön tuotannon kannalta merkityksellisiä. Sen perusteella jäähyt ja virransyötön voi mitoittaa, turvamarginaalilla toki, kun se hetkittäin haukkaa enemmän tehoa.

En kiistä noita määritelmiä (vuodelta 2011) jotka koskevat kuitenkin Xeoneita, oma maailmansa, siellä ollaan tarkempia, käytössä esim. passiivisia jäähyjä:

Tuo on vuoden 2015 Xeonien 103 sivuisesta ohjeesta:
Intel xeon prosesor e5-1600/2600/4600 v3 product families
Thermal mechanical specification and desing duide
Lähde: https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/xeon-e5-v3-thermal-guide.pdf

Tuo mun lähde / lainaus tuolla edellä koski nimenomaan SKL-X: iä, jotka on sitä extremea.

Eli jos on luvattu max 165W TDP, suunnitelija kertoo sen, sanotaan vaikka kahdella varmuudeksi ja mitoittaa virransyötön sen mukaan. Nyt kulutus olikin vakiona joku 230-240W ja kellotettuna 400W menee rikki. Taisi tulla muutama hikikarpalo suunnittelijan otsalle.

Ei peruskelloilla.

Mutta joo, ei jaksa enempää. Intelin desktop prosut ennen totteli TDP:tä aika mukavasti ja mobiili/serveripuolella se on jo Jumalan sanaa. X299 ei todellakaan tottele määrityksiä.

Juuri näin, ei Xeon ohjeet koske X299- alustaa.

 

[hese_e]

Ei peruskelloilla.

CPU:n kulutus, ei systeemin kulutus. Kyllä tuo 218W näyttää aikalailla isommalle, kuin noin 140W. Huomaa, miten 6950X noudattaa TDP rajaa. 136W ja 140W TDP. 7700K ja 1800K ylittävät oman rajansa, mutta lievästi.

Jos vastaat, ettei softa vastaa jotain oikeaa kuormaa, niin intelin spekseissä on maininta "virusmaisista" softista, jotka rääkkää pahasti. Niihin reagoidaan tiputtamalla kelloja, eikä TDP:tä rikkomalla.

Juuri näin, ei Xeon ohjeet koske X299- alustaa.

Ai ei? Skylake-X datasheet:

"If the power, current, or thermal limit is reached, the processor will automatically reduce the frequency to stay with its TDP limit."

Tuon perusteella intelin omia TDP määrityksiä noudatetaan myös Skylake-X:llä.

 

[hese_e]

Ai niin Intel ja AMD käyttää eri määritelmää TDP:lle, joten teknisesti ottaen Ryzen ei riko omaa TDP märitelmäänsä. Sen pitäisi edelleen olla:

"The maximum power a processor draws for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables."

Tuossa taikasana on tuo kaupallisesti hyödyllinen softa. Eli ei prime/linpack. AMD on käyttänyt myös ACP määritelmää, joka on tarkoitettu datakeskusten kuormitusta mittaamaan.

 

[IcePen]

...
The thermal profile must be adhered to to ensure Intel’s reliability requirements are met.
...

Onko tuo suomeksi "automaagisen lämpöthrotlauksen on oltava käytössä".

 

[HEDT]

CPU:n kulutus, ei systeemin kulutus. Kyllä tuo 218W näyttää aikalailla isommalle, kuin noin 140W. Huomaa, miten 6950X noudattaa TDP rajaa. 136W ja 140W TDP. 7700K ja 1800K ylittävät oman rajansa, mutta lievästi.

Jos vastaat, ettei softa vastaa jotain oikeaa kuormaa, niin intelin spekseissä on maininta "virusmaisista" softista, jotka rääkkää pahasti. Niihin reagoidaan tiputtamalla kelloja, eikä TDP:tä rikkomalla.

Ai ei? Skylake-X datasheet:

"If the power, current, or thermal limit is reached, the processor will automatically reduce the frequency to stay with its TDP limit."
Tuon perusteella intelin omia TDP määrityksiä noudatetaan myös Skylake-X:llä.

Juu-u, mikä sitten on tuossa tuo TDP limit: in arvo? EI ainakaan 140W.

Sillä mainitaan mm:

297W

Puhutaan mm. 190A: n virrasta.

Thermal limit oli siellä sadan hujakoilla.

 

[hese_e]

Onko tuo suomeksi "automaagisen lämpöthrotlauksen on oltava käytössä".

Kyllä. Intel kertoo prosun olevan luotettava, jos ehdot X+1 täyttyy. Eli ajetaan speksin mukaisesti speksin mukaisella jäähdytyksellä. Jos ajelet turbo päällä TDP:tä tottelevalla emolla, niin Intel lyö laatuleiman päälle. Jos kellotat, niin vakaustakuu katoaa sama juttu, jos TDP:tä ei totella.

On noissa papereissa muitakin kivoja juttuja, tämä kiinnostanee X299:lla kellottavia:

"
The following table specifies absolute maximum and minimum ratings. At conditions outside functional operation condition limits, but within absolute maximum and minimum ratings, neither functionality nor long-term reliability can be expected. If a device is returned to conditions within functional operation limits after having been subjected to conditions outside these limits, but within the absolute maximum and minimum ratings, the device may be functional, but with its lifetime degraded depending on exposure to conditions exceeding the functional operation condition limits."

Samasta dokkarista:
VCCIN ICCMAX (A) 190A

Noiden speksien mukaan Vcinn max 2.15v x 190A = 408.5W. Tuo olisi siis maksimi, mitä skylake-x prosessori saa haukata tehoa.

 

[IcePen]

...
"
The following table specifies absolute maximum and minimum ratings. At conditions outside functional operation condition limits, but within absolute maximum and minimum ratings, neither functionality nor long-term reliability can be expected. If a device is returned to conditions within functional operation limits after having been subjected to conditions outside these limits, but within the absolute maximum and minimum ratings, the device may be functional, but with its lifetime degraded depending on exposure to conditions exceeding the functional operation condition limits."

...

Tuo antaa ymmärtää että myös liian suuri allivoltitus lyhentäisi prosessorin köyttöikää ? tuo on mulle täysin uusi tieto kun olen aina ollut siinäkäsitykksessä että alivoltituksesta ei voi olla muuta haitta kuin epävakaus liian suuren alivoltituksen yhteydessä.

 

[Hessu]

Tuo antaa ymmärtää että myös liian suuri allivoltitus lyhentäisi prosessorin köyttöikää ? tuo on mulle täysin uusi tieto kun olen aina ollut siinäkäsitykksessä että alivoltituksesta ei voi olla muuta haitta kuin epävakaus liian suuren alivoltituksen yhteydessä.

Olen hieman skeptinen kyllä tuon alivoltituksen ja rikkoutumisten suhteen.

 

[JiiPee]

Olen hieman skeptinen kyllä tuon alivoltituksen ja rikkoutumisten suhteen.

Ehkä se on sinne lisätty "Just in case" eli varmisteleevat vain sillä että eivät voi joutua leivättömän pöydän ääreen.

 

[Hessu]

Ehkä se on sinne lisätty "Just in case" eli varmisteleevat vain sillä että eivät voi joutua leivättömän pöydän ääreen.

Näin itsekin luulen. Voihan sillä toki olla merkitystä, mutta suuri lämpövaihtelu se on mikä sen prossun yleisimmin tappaa. Alivoltituksellahan nimenomaan tuo lämpöjen vaihtelu saadaan kuriin.

 

[Moskiittori]

Ei vielä virallista, mutta huhujen mukaan i9-7980XE 2.6/4.2/4.4Ghz

Intel Core-X series, full specs revealed | VideoCardz.com

 

[neksva]

Kuvassa lukee alhaalla turbo vauhdit ovat 2 core turbo lukemia
Mietityttää kuinka lähelle base clockia putoaa kun rasitetaan kaikkia ytimiä ties vaikka AMD menee TR:llä ohi/tasoihin intellin i9-7980XE

 

[JiiPee]

Kuvassa lukee alhaalla turbo vauhdit ovat 2 core turbo lukemia
Mietityttää kuinka lähelle base clockia putoaa kun rasitetaan kaikkia ytimiä ties vaikka AMD menee TR:llä ohi/tasoihin intellin i9-7980XE

Jos TDP:tä noudatetaan niin ei ole kysymys siitä että meneekö tasoihin/ohi vaan siitä että kuinka paljon menee ohi.

 

[Contay]

Jos TDP:tä noudatetaan niin ei ole kysymys siitä että meneekö tasoihin/ohi vaan siitä että kuinka paljon menee ohi.

Jos ei ole caselabsin magnumiin kasattua customlooppia korkatulla sirulla taitaa TR paukkua ohi nopeemmin ku X299 virransyöttö ton 18coren kans.

Saa olla melkoiset jäähyt että ton saa kellotettua maltillisilla lämmöillä ees 3.5GHz+ @18C. Virransyötöstä puhumattakaan.