• Live: io-techin Tekniikkapodcast tänään perjantaina noin klo 15:05 alkaen. Keskustellaan viikon mielenkiintoisimmista tietotekniikka- ja mobiiliaiheista. Suora lähetys YouTubessa. Tule mukaan katselemaan ja keskustelemaan! Linkki lähetykseen >>

Intel Kaby Laken lämmönlevittäjän irrottaminen ja vakiotahnan vaihto

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu

Arvostele artikkeli

  • 5 - Erinomainen

    Ääniä: 30 54,5%
  • 4 - Hyvä

    Ääniä: 25 45,5%
  • 3 - Keskinkertainen

    Ääniä: 0 0,0%
  • 2 - Heikko

    Ääniä: 0 0,0%
  • 1 - Täydellinen alisuoritus

    Ääniä: 0 0,0%

  • Ääniä yhteensä
    55
Korkkauksen vaikutus lämpöihin tulee isolta osin tuosta välissä olevan raon poistamisesta ja jos lämpömetalleja ei lasketa, niin vakiotavarahan itseasiassa pesee kaikki "aftermarket" lämpötahnat. Tuota muutamassa paikkaa testailtiin ja samalle lämmönlevittäjän korkeudelle asennettuna lämpöjä saatiin menemään vain ylöspäin tahnaa itse laittamalla.

Tuota on käsittääkseni testattu vain Anandtech foorumilla käyttäjän Idontcare toimesta: Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?
 
Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?
Voisin vaikka vannoa jonkun toisenkin testanneen tuota.

Tosin kuten tuossa jo aiemmin mainitsin, pitäisi prosessorin paksuuden testaaminen olla suhteellisen helposti suoritettava toimenpide.

Tässähän voisi olla myös paikka iotechille suorittaa ns. tutkivaa journalismia. :D
 
Itse veikkaisin syyksi purkkaan sen että toimii "riittävän hyvin" eli turhahan sitä on parempaakaan myydä. Nythän on mielestäni selkeästi nähtävissä miten vanhemmatkin prossut kulkevat liian hyvin eli ei ole syytä koko ajan olla edes päivittämässä. Toisekseen loppupeleissä varmasti harva sitä prossuaan on korkkaamassa (vrt. myyty määrä).
 
Itse veikkaisin syyksi purkkaan sen että toimii "riittävän hyvin" eli turhahan sitä on parempaakaan myydä. Nythän on mielestäni selkeästi nähtävissä miten vanhemmatkin prossut kulkevat liian hyvin eli ei ole syytä koko ajan olla edes päivittämässä. Toisekseen loppupeleissä varmasti harva sitä prossuaan on korkkaamassa (vrt. myyty määrä).

Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.

Omasta mielestä purkka on siellä tarkoituksella noin, koska sillä on saatu ns. "suunniteltu vanheneminen" toteutettua. Takuuajan jälkeen prosessori käy niin kuumana, että on pakko ostaa uusi. Näin ei myöskään tarvitse oikesti parantaa prosessoreita, kun vanha poistaa itse itsensä käytöstä.
 
Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.

Omasta mielestä purkka on siellä tarkoituksella noin, koska sillä on saatu ns. "suunniteltu vanheneminen" toteutettua. Takuuajan jälkeen prosessori käy niin kuumana, että on pakko ostaa uusi. Näin ei myöskään tarvitse oikesti parantaa prosessoreita, kun vanha poistaa itse itsensä käytöstä.
Näkökulmasta riippumatta kyseessä on asiakkaalta niistettävä raha.

E: en tarkoittanut olla positiivinen.
 
Näkökulmasta riippumatta kyseessä on asiakkaalta niistettävä raha.

E: en tarkoittanut olla positiivinen.

Parempi olla positiivinen, menee muutkin asiat helpommin :D

Jos lämmöt ei häiritse itseä, niin voi olla korkkaamattakin. Korkkaus vaan kannattaa aina ja on tehty pakolliseksi kellottajille.
 
Hyvä testi jälleen kerran! :tup:

Ei kyllä ole kallis delid työkalu, pitääkin moinen hommata kunhan tulee joku korkkauksen vaativa kivi hankittua.
Olisi mielenkiintoinen projekti korkata tuollainen halpa Pentium. Mitään järkeähän hommassa ei ole, mutta kiinnostaisi tietää, putoaako silläkin lämmöt suhteessa kalliimpiin K-versioihin verrattuna :think:
 
Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?
Itse kun aiemmin omistin 6700K:n niin korkkauksen jälkeen siinä oli silti ytimien välillä isoja tyyliin 8 asteen lämpötilaeroja ja korkkaus ei muutenkaan laskenut lämpöjä yhtä paljon mitä olin olettanut.

Sitten poistin liimat minkä jälkeen lämmöt sekä rasituksessa että työpöydällä putosivat vielä 5 astetta ja ytimien väliset heitot putosivat noin 3 asteeseen.

Ei ollu tietenkään mikään tieteellinen testi mutta minä en tuolle keksinyt muuta syytä kuin että korkattunakin IHS ja dien välillä oli liian suuri rako ja nestemetallikaan ei saanut tarpeeksi hyvää kontaktia.
 
Tuota on käsittääkseni testattu vain Anandtech foorumilla käyttäjän Idontcare toimesta: Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

Toki sinänsä hienosti tehty koe jne, mutta kuitenkin vain yksi testi, eikä kunnolla todista että korkkauksen hyöty johtuisi pääosin raon poistamisesta. Onko jollain tiedossa jotain testejä joissa nuo tulokset on onnistuttu replikoimaan?
Itse asia on kyllä, näin maallikosta, uskottavan kuuloinen. Varmistusta asialle kaipaillaan täälläkin.

Tuon väitteen "intelin tahman juoksevuudesta lämmössä", voi joku korkkaajista helposti testata. Esim. puhaltamalla tahnaa kuumailmapuhaltimella (tai uunissa?) en tiedä riittääkö huiskuivaaja, mutta ainakin 2000W rakennustarkoituksiin käytettävä riittää.

@Samsalle: Kiitoksia artikkelista, olet nähnyt paljon vaivaa asian eteen. Piirretty kuva auttaa hyvin ymmärtämään asiaa. Jos korkkaamisen tekee veitsellä onko vaaraa osua noihin kullattuihin pisteisiin, vai onko ne upotettu hartsialustaan?
 
@Samsalle: Kiitoksia artikkelista, olet nähnyt paljon vaivaa asian eteen. Piirretty kuva auttaa hyvin ymmärtämään asiaa. Jos korkkaamisen tekee veitsellä onko vaaraa osua noihin kullattuihin pisteisiin, vai onko ne upotettu hartsialustaan?

Mieluummin jollain ohuella, terävällä terällä, ja ehdottomasti vaakasuoraan - et sinä halua raaputtaa siitä piirilevystä (/hartsialustasta, ihan miten vaan) pois mitään pinnasta. Tuossa on video, missä on korkattu terällä:



..ja ne on vaan mittauspisteitä ne kultaiset, eivät ole koholla pinnasta.
 
Löytyykö tuommoista korkkautyökalua lähempää(halvemmalla) kuin Rockitin verkkokaupasta? Entersetup ei taida näitä myydä enää..
 
Olisi mielenkiintoinen projekti korkata tuollainen halpa Pentium. Mitään järkeähän hommassa ei ole
Totta meisselissä on, koska lämmönjohto heikkenee päivä päivältä. Ei matala lämmöntuotto sitä ongelmaa poista.
Ja tahnaa vaihtamallahan ongelmaa vain siirretään, ei poisteta, joten (juottamaton) lämmönlevittäjä roskiin ja kiuas suoraan piitä vasten.
 
Löytyykö tuommoista korkkautyökalua lähempää(halvemmalla) kuin Rockitin verkkokaupasta? Entersetup ei taida näitä myydä enää..
Aqua Computer saksassa myy omaa dr. delid -työkaluaan, mutta sekin maksaa ~35e postikuluineen (pitää tilata sähköpostitse). Itse tilasin sen ja tuli 5 päivässä kotiin.
 
Löytyykö tuommoista korkkautyökalua lähempää(halvemmalla) kuin Rockitin verkkokaupasta? Entersetup ei taida näitä myydä enää..

Mulla olisi lainattavissa, ellet halua ihan omaa hankkia? Nakkaa yv:tä jos on kiinnostusta.
 
Joskus saattaa myös korkkaustyökalu sanoa naps IHS:n sijaan. :D

IMG_5292.JPG
 
Sinä olet kumman positiivinen aiheesta.

Omasta mielestä purkka on siellä tarkoituksella noin, koska sillä on saatu ns. "suunniteltu vanheneminen" toteutettua. Takuuajan jälkeen prosessori käy niin kuumana, että on pakko ostaa uusi. Näin ei myöskään tarvitse oikesti parantaa prosessoreita, kun vanha poistaa itse itsensä käytöstä.

Tottahan tuo on, suorittimessa ei ole mitään vikaa, vaan käytettävä tahna sirun ja IHS:n välissä on paskaa. Tällä tavoin estetään liiallinen ylivoltitus, kun lämmöt tulee vastaan jo hyvissä ajoin.

Tästäpä lukemista: http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
 
Tottahan tuo on, suorittimessa ei ole mitään vikaa, vaan käytettävä tahna sirun ja IHS:n välissä on paskaa. Tällä tavoin estetään liiallinen ylivoltitus, kun lämmöt tulee vastaan jo hyvissä ajoin.

Tästäpä lukemista: The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.
 
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.
Itse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko. ;)
 
Itse asiassa Kaby Lakella ei ole tuota ongelmaa, että sirun ja IHS:n välinen rako olisi liian suuri, sillä prosessorin lämmöissä saadaan samat tulokset riippumatta raavitaanko liima pois vaiko ei, tästä voit keskustella käyttäjän @Luumi kanssa jos et usko. ;)
Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouse :P
 
Ai sitä en ole kyllä tiennyt. Skylakella ainakin on noin joten oletin että sama koskee Kabyäkin. Oli miten oli niin Intelin päässähän nuo ongelmat ovat. On vaan aika kylmää myydä "lukitsematonta K-sarjalaista" kellotuskivenä ja sitten todeta että älkää kellottako niin lämmöt eivät nouse :p
Olen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.:smoke:
 
Tästäkin varmaan noin miljoona kertaa on jo tälläkin foralla keskusteltu ja tosiasiahan on että tahna on vain osasyyllinen. Sen lisäksi yhtä suuri ongelma on siinä että liimakerros nostaa IHS:ää prossusirusta jolloin hyväkään tahna ei saa riittävää kontaktia noiden kahden välillä. Tuo tuli itsekin testattua kun korkkasin ~vuosi takaperin 6700K:n. Korkkauksen jälkeen lämmöt putosivat mutta vain vähän vaikka vaihdoin Intelin tahnan paikalle Conductonauttia. Kunnon tiputus tuli vasta sitten kun hankasin ne liimat pcb:stä ja IHS:stä pois.

Intel itseasiassa mitoittaa lämmönlevittäjissään sen liimaosuuden, olen testannut ja lopputulos on todellakin sama jättämällä liimat tai raaputtamalla ne pois. Tämän voi myös nähdä kuinka vapaasti ihs leijuu koskettaen vain corea kun liima on poistettu. Itse suosittelen liiman jättämistä vakio ihs:n kanssa sillä siten säilyttää helpomman takaisin liimauksen option.

Olen samaa mieltä, voisin vaikka maksaa muutaman kympin extraa prosessorista, johon olisi jo tehtaalla laitettu nestemetallit väliin, jolloin sitä voisi aidosti kutsua kellotuskiveksi.:smoke:

Ideani prossun myymisestä ilman liimattua IHS:ää ;) .
 
Itelläki kiinnostais tuo korkkaus, mutta en oo vielä uskaltanu hommaan alkaa. Löytyykö täällä ketään jolla se olis menny niin sanotusti täysin vituralleen? Kauhutarinoita kiitos ja mielellään myös omia arvioita syistä MIKSI homma meni munilleen.
 
Itelläki kiinnostais tuo korkkaus, mutta en oo vielä uskaltanu hommaan alkaa. Löytyykö täällä ketään jolla se olis menny niin sanotusti täysin vituralleen? Kauhutarinoita kiitos ja mielellään myös omia arvioita syistä MIKSI homma meni munilleen.

Ruuvipenkkiä ei kannata käyttää. Kri21:n työkalulla onnistuu varmasti.
 
Ruuvipenkkiä ei kannata käyttää. Kri21:n työkalulla onnistuu varmasti.
Joo tähän päätelmään olen itsekkin päässyt. Mites vaan yksinkertasesti terävällä mattoveitten terällä? Näin olen ainaki monen nähny korkkaavan. Onko epäonnistuminen vain todella tumpeloiden ongelma? Ja jos vaan käyttää järkeä siinä hommassa niin epäonnistuminen on ns. mahdotonta..?
 
Joo tähän päätelmään olen itsekkin päässyt. Mites vaan yksinkertasesti terävällä mattoveitten terällä? Näin olen ainaki monen nähny korkkaavan. Onko epäonnistuminen vain todella tumpeloiden ongelma? Ja jos vaan käyttää järkeä siinä hommassa niin epäonnistuminen on ns. mahdotonta..?

Itse olen onnistunut vain partaterällä hyvin noissa, mukaan lukien näyttiksen korkkaus ja shimmien poistot, mutta en näe mitään syytä säästää tässä jos kri21:llä on esimerkiksi kosmeettisesti huonompi kappale myydä halvalla niin parempi pelata varman päälle.
 
Itse olen onnistunut vain partaterällä hyvin noissa, mukaan lukien näyttiksen korkkaus ja shimmien poistot, mutta en näe mitään syytä säästää tässä jos kri21:llä on esimerkiksi kosmeettisesti huonompi kappale myydä halvalla niin parempi pelata varman päälle.
Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..

Mutta ihan vaan mielenkiinnosta saatan korkata silti, ja kun kaverikin kuulostaa olevan kiinnostunu korkkauksesta, niin kiinnostaa tietää ne pahimmat ansat mihin ei kannata korkkauksessa astua :)
 
Jimmssiltä lähtee kohta tilaukseen EK:n kustomilooppi ja kattelen sen jälkeen onko edes mitään järkeä korkkailla omaa 6700k:ta. Jos pääsen siihen maagiseen 5GHz:aan alle 1,45 volteilla menemättä liian kuumaksi, niin ei välttämättä oo hyötyä korkkailla. Taitaa olla kunnon jäähyillä nuo voltit johon tökkää ylikellottelu nykyään..

Mutta ihan vaan mielenkiinnosta saatan korkata silti, ja kun kaverikin kuulostaa olevan kiinnostunu korkkauksesta, niin kiinnostaa tietää ne pahimmat ansat mihin ei kannata korkkauksessa astua :)

Yhdellä 7700K:lla mikä oli yksilönä hyvin korkea virtavuoto oli jo alle 1.2 vcorella omalla custom loopillani 70c cinebenchissä. Kaby Lake on lähes pakko korkata useimmilla yksilöillä.
 
Yhdellä 7700K:lla mikä oli yksilönä hyvin korkea virtavuoto oli jo alle 1.2 vcorella omalla custom loopillani 70c cinebenchissä. Kaby Lake on lähes pakko korkata useimmilla yksilöillä.
No siinä on kyllä kustomille järjettömän kovat lämmöt, rohkasee kyllä raaputtelemaan liimat välistä vaikka onki vanhempi sarjalainen cpu. Paljonko puotit korkkaamalla lämpöjä?
 
No siinä on kyllä kustomille järjettömän kovat lämmöt, rohkasee kyllä raaputtelemaan liimat välistä vaikka onki vanhempi sarjalainen cpu. Paljonko puotit korkkaamalla lämpöjä?


Ennätys droppi mitä olen nähnyt oli tuolla jo tappo 4770k-prossullani lähemmäs 35-40c. 4770k oli 1.28v 5ghz cinebench aluksi yli 80c ja korkkauksen jälkeen 45c max.
 
Ennätys droppi mitä olen nähnyt oli tuolla jo tappo 4770k-prossullani lähemmäs 35-40c. 4770k oli 1.28v 5ghz cinebench aluksi yli 80c ja korkkauksen jälkeen 45c max.
Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..

Itelä tällä hetkelä Noctuan ilmajäähy, joka hyötyis todella paljon tuosta korkkaamisesta (pääsisin yli 4,7 GHz kelloihin, nyt 1,34Vcorella maksimi lämmöt Aidassa 84c), mutta nyt kun meinaan nuo nestejähyt hommata niin en välttämättä tarvi korkkausta, mutta kasvattaahan se nyt vähintäänki virtuaalikikkeliä, jos voi sanoa, että on myös korkattu prossu :D
 
Tuommoset lämmänpuotukset kuulostaa jo vialliselta tuotteelta, mutta tokihan Intelin viimeaikaset selitykset kyllä vähän kertoo yhtiön politiikasta..

Itelä tällä hetkelä Noctuan ilmajäähy, joka hyötyis todella paljon tuosta korkkaamisesta (pääsisin yli 4,7 GHz kelloihin, nyt 1,34Vcorella maksimi lämmöt Aidassa 84c), mutta nyt kun meinaan nuo nestejähyt hommata niin en välttämättä tarvi korkkausta, mutta kasvattaahan se nyt vähintäänki virtuaalikikkeliä, jos voi sanoa, että on myös korkattu prossu :D

Nämä kaikki tahnalla olevat ovat viallisia tuotteita jos joitain yksilöitä ei stock jäähyllä voi edes käyttää avx-ohjelmissa throttlaamatta. Siksi en näe moraalisesti vääränä jos porukka takuupalauttaa korkattuja prossuja jos intelin vastaus tämän kritisointiinkin oli noin tyly. Ratkaisu olisi helppo jos K-mallit myytäisin IHS irrallisena laatikossa jos kerran juottamista ei nähdä helpoksi/pitkäikäiseksi toimenpiteeksi näin pienillä prossuilla.
 
Viimeksi muokattu:
Intel itseasiassa mitoittaa lämmönlevittäjissään sen liimaosuuden, olen testannut ja lopputulos on todellakin sama jättämällä liimat tai raaputtamalla ne pois. Tämän voi myös nähdä kuinka vapaasti ihs leijuu koskettaen vain corea kun liima on poistettu.
Avasin 7700k:ni hetki sitten uudestaan ja tarkistin tämän valoa vasten. Pitää todellakin paikkansa, eli näytti siltä, että ihs lepäsi coren päällä eikä koskettanut hartsialustaan lainkaan, kun ihs:n vain laski coren päälle. Rapsuttelin tällä kertaa nuo liiman jämät tarkemmin pois, edellisellä kerralla en tehnyt sitä ihan hirveän tarkasti. Conductonauttia pistin merkittävästi vähemmän tällä kertaa, yksinkertaisesti koska tuubissa oli hädin tuskin pieni tippa jäljellä, se kuitenkin riitti ytimelle levitykseen ihan ok.

Sain tällä lämpöihin eroa, eli alunperin käytin silikonitiivistettä ihs:n liimaamiseen takaisin, jolloin lämmöt p95/fma3 testillä olivat 70C 69C 69C 70C 4600MHz 1,26v. Nyt ilman liimoja lämpimämmässä huoneessa samaisella testillä lämmöt olivat maksimissaan 67C 66C 68C 67C.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
258 212
Viestejä
4 486 019
Jäsenet
74 182
Uusin jäsen
jampp-77-

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom