Juha Kokkonen
Ylläpidon jäsen
- Liittynyt
- 17.10.2016
- Viestejä
- 14 027
Digitimesin tietojen mukaan Huawein tytäryhtiö HiSilicon valmistelee seuraajaa nykyiselle edullisen- ja keskihintaluokan laitteissa käytetylle Kirin 650 -sarjan järjestelmäpiirille. Uuden piirin kerrotaan kantavan Kirin 710 -mallinimeä ja se valmistetaan 12 nanometrin prosessilla TSMC:n toimesta. Piirissä käytetään ainakin Cortex-A73-prosessoriytimiä sekä tehoälylaskentaan pyhitettyä NPU-prosessoria.
Kirin 710 -piirin kerrotaan löytyvän ensimmäisenä heinäkuussa julkistettavassa Huawei Nova 3 -älypuhelimessa.
Lähde: https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html
Kirin 710 -piirin kerrotaan löytyvän ensimmäisenä heinäkuussa julkistettavassa Huawei Nova 3 -älypuhelimessa.
Lähde: https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html