Cooler Master tuo kotelovalikoimaansa AIO:lla varustetun TD500 Maxin ja emolevyn takaliitäntöjä tukevan MasterBox 600:n

[NeliYgönen]

NeliYgönen kirjoitti uutisen/artikkelin:
Taiwanilainen Cooler Master esitteli tammikuussa CES 2024 -messujen yhteydessä joukon uutuustuotteita, joihin kuuluneet kotelot TD500 Max (otsikkokuvassa) ja MasterBox 600 on nyt julkaistu. ATX-kokoluokan TD500 Max tarjoaa itse kotelon lisäksi valmiiksi asennettuna 360 millimetrin AIO-nestejäähdyttimen sekä 850 watin virtalähteen, joka täyttää myös ATX 3.0 -standardin. MasterBox 600 sen sijaan on tavallisempi kotelouutuus, joka kuitenkin lisämausteena tukee hiljalleen yleistyviä emolevyn takaliitäntöjä.

[gallery columns="4" ids="96887,96888,96889,96890"]

Lasikylkisen TD500 Maxin AIO-jäähdytin on Cooler Masterin ML360 Atmos, jonka 36 mm:n paksuisessa jäähdyttimessä on kolme 120 mm:n Mobius 120P ARGB -tuuletinta. Lisäksi takaosassa on esiasennettuna 120 mm:n CF120 ARGB -tuuletin. Virtalähteenä toimii 850-wattinen ja 80 Plus Gold -luokiteltu GX II Gold 850, joka on uuden ATX 3.0 -standardin mukainen. Siitä lähtevät emolevyn ja näytönohjaimen virtakaapelit ovat valmiiksi niputettuina oikeille paikoille kotelon kyljessä, mikä helpottaa loppukäyttäjän kaapelinhallintaa. Lisäksi TD500 Maxissa on ruuvien säilömiseen tarkoitettu tila virtalähteen vieressä.

TD500 Maxin tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 499 mm × 210 mm × 500 mm (P × L × K)
  
• Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
  
• Emolevytuki: ATX, mATX, Mini-ITX
  
• Laajennuspaikat: 7
  
• I/O-paneeli: 2 × USB 3.2 Gen 1 + 1 × USB 3.2 Gen 2 + 2 × USB-C + 3,5 mm audiokomboliitäntä
  
• AIO-nestejäähdytin: ML360 Atmos + 3 × Mobius 120P ARGB
  
• Tuuletintuki:
  • Etu- ja kattopaneeli: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
    
  • Takapaneeli: 1 × 120 mm (esiasennettuna CF120 ARGB)
    
  
  
  
• Nestejäähdytintuki:
  • Etu- ja kattopaneeli: 360 mm / 240 mm
    
  • Takapaneeli: 120 mm
    
  
  
  
• Virtalähde: GX II Gold 850 (850 W, 80 Plus Gold, ATX 3.0)
  
• Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 165 mm
  
• Virtalähteen maksimipituus: 200 mm
  
• Näytönohjaimen maksimipituus: 360 mm (AIO:n kanssa)
  

[gallery columns="4" ids="96892,96893,96894,96891"]

MasterBox 600 kasvattaa osaltaan emolevyjen takaliitäntöjä tukevien koteloiden valikoimaa. Esimerkiksi Project Zero- ja BTF-mallisten emolevyjen kaapeleiden hallinnalle on MasterBox 600:ssa yli 3 cm tilaa emolevyn takana. Lasikylkeä lukuunottamatta kotelossa on verkkorakenteiset mesh-paneelit ilmankiertoa parantamassa ja ARGB-tuulettimia siinä on esiasennettuina neljä – yksi 120 mm:n CF120-tuuletin takana ja kolme 140 mm:n SickleFlow-tuuletina edessä. Lisäksi virtalähteen edessä on kahden HDD-aseman tai jopa kuuden SSD-aseman kelkka, joka on irrotettavissa työskentelytilan lisäämiseksi. Toisin kuin harmaana tuleva TD500 Max, MasterBox 600 on valittavissa mustana tai valkoisena ja siitä on myös saatavilla edullisempi Lite-versio, jossa ei ole esiasennettuja tuulettimia.

MasterBox 600:n tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 474 mm × 230 mm × 481 mm (P × L × K)
  
• Materiaalit: Teräs, muovi, karkaistu lasi
  
• Emolevytuki: E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX
  
• Laajennuspaikat: 7
  
• I/O-paneeli: 2 × USB 3.2 Gen 1 + 1 × USB 3.2 Gen 2 + 2 × USB-C + 3,5 mm audiokomboliitäntä
  
• Tuuletintuki:
  • Etupaneeli: 3 × 120 mm / 3 × 140 mm (3 × 140 mm SickleFlow esiasennettuna)
    
  • Kattopaneeli: 3 × 120 mm / 2 × 140 mm
    
  • Takapaneeli: 1 × 120 mm
    
  
  
  
• Nestejäähdytintuki:
  • Etupaneeli: 360 mm / 420 mm
    
  • Kattopaneeli: 280 mm / 360 mm
    
  • Takapaneeli: 120 mm
    
  
  
  
• Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 170 mm
  
• Virtalähteen maksimipituus: 170 mm, ilman HDD-kelkkaa 210 mm
  
• Näytönohjaimen maksimipituus: 410 mm
  

TD500 Max tulee saataville heti ja MasterBox 600 huhtikuun loppuun mennessä seuraavin suositushinnoin:

• TD500 Max – 519,90 €
  
• MasterBox 600 – 129,90 €
  
• MasterBox 600 Lite – 89,90 €
  

Lähde: Sähköpostitiedote

Linkki alkuperäiseen juttuun