Asuksen dia paljastaa tietoja Intelin tulevista Ice Lake- ja Cooper Lake -palvelinprosessoreista

[Kaotik]

Intel on jo julkaissut 10 nanometrin Ice Lake -arkkitehtuuriin perustuvat prosessorit kannettaviin tietokoneisiin. Nykyisten roadmappien mukaan arkkitehtuuria ei tulla näkemään työpöytäpuolella, mutta palvelinpuolelle se tullaan saamaan.

Korealainen Brainbox on napannut kuvan Asuksen pitämästä esityksestä, joka antaa uutta tietoa Ice Laken tulevasta palvelinversiosta, saman alustan Cooper Lakesta sekä ylipäätään yhtiön palvelinpuolen tarkemmasta aikataulusta. 14 nanometrin Cooper Lake julkaistaan alustalle ensi vuoden toisella ja 10 nanometrin Ice Lake kolmannella neljänneksellä. Cooper Lakesta tullaan julkaisemaan ainakin kaksi erilaista versiota, joista tässä uutisessa käsitellään oletettavasti kevyempää Cooper Lake-4 -versiota.

Sekä Cooper Lake- että Ice Lake -palvelinprosessorit tulevat sopimaan dian mukaan Socket P+:ksi ristittyyn prosessorikantaan, mutta aiemmista vuodoista tiedetään jo, että kannan todellinen nimi on Socket P4 (LGA 4189). LGA 4189 -kannasta tullaan julkaisemaan Whitley-alustan Socket P4:n lisäksi myös Cedar Island -alustan Socket P5 -versio, joka on tarkoitettu oletetusti järeämmille Cooper Lake-6 -prosessoreille.

Ice Lake -prosessorit tulevat sisältämään enimmillään 38 ydintä per prosessorikanta, kun Cooper Lake -ytimiä saadaan sopimaan enimmillään 48 samaan kantaan. Cooper Lake -prosessoreiden TDP-arvo voi olla korkeimmillaan 300 ja Ice Lake -prosessoreiden 270 wattia. Molemmissa on kahdeksan muistikanavaa, jotka tukevat nopeimmillaan DDR4-3200-muisteja, jonka lisäksi Ice Lake tukee 2. sukupolven Intel Persistent Memory- eli Optane-muistitikkuja.

Cooper Lakessa on Intelin UPI-linkkejä (Ultra Path Interconnect) neljä ja Ice Lakessa kolme kappaletta ja kumpikin on varustettu maksimissaan 64:llä PCI Express -linjalla. Cooper Laken PCIe-linjat ovat PCIe 3.0- ja Ice Laken PCIe 4.0 -versiota. Whitley-alustan myötä kumpikin prosessoreista tulee käyttämään nykyisten mallien tapaan C62x-piirisarjaa.

Lähde: Tom's Hardware

Huom! Foorumiviestistä saattaa puuttua kuvagalleria tai upotettu video.

Linkki alkuperäiseen uutiseen (io-tech.fi)

Palautelomake: Raportoi kirjoitusvirheestä

 

[E.T]

Olisikohan Ice Laken Cooper Lakea alemman ydinmäärän takana 10nm noden saannot...
Eivät ole ihan pieniä lastuja ja tuon noden kanssa ollut muutenkin "haasteita".

Ja DDR5:ttäkään tuskin kannattaa odotella vielä vähään aikaan kun jatkavat DDR4:llä.

 

[Kaotik]

Olisikohan Ice Laken Cooper Lakea alemman ydinmäärän takana 10nm noden saannot...
Eivät ole ihan pieniä lastuja ja tuon noden kanssa ollut muutenkin "haasteita".

Ja DDR5:ttäkään tuskin kannattaa odotella vielä vähään aikaan kun jatkavat DDR4:llä.

DDR5 tulee Sapphire Rapidsin mukana 2021, se oli tiedossa jo entuudestaan.

 

[E.T]

DDR5 tulee Sapphire Rapidsin mukana 2021, se oli tiedossa jo entuudestaan.

Joka tapauksessa se toimii myös aikatauluna sille milloin DDR5:ttä kannattaa aikaisintaan odotella työpöydällekään.

 

[hsalonen]

Tuosta katsoin vaan, että aivan hirveät ongelmat 10nm-prosessin kanssa, jos tämä on totta.
Ei se enää kelloistakaan ole kiinni, kun palvelimissa niillä ei ole niin kriittistä merkitystä.

Sinänsä kyllä jännää, jos änkevät kaksi generaatiota peräkkäisille vuosineljänneksille.

 

[E.T]

Sinänsä kyllä jännää, jos änkevät kaksi generaatiota peräkkäisille vuosineljänneksille.

Saadaan enemmän ja pitempiaikaista markkinointihypeä erillisillä julkaisuilla.
Tai sitten on se 10nm noden toimivuus niin rajoilla.

 

[sushukka]

Tuosta katsoin vaan, että aivan hirveät ongelmat 10nm-prosessin kanssa, jos tämä on totta.
Ei se enää kelloistakaan ole kiinni, kun palvelimissa niillä ei ole niin kriittistä merkitystä.

Sinänsä kyllä jännää, jos änkevät kaksi generaatiota peräkkäisille vuosineljänneksille.

Joo, lieköhän totta koko dia. Meinaan vaikkei kelloista puhutakaan mitään, niin 14nm/300W/48c vs. 10nm/270W/38c ja vielä yksi UPI Linkki vähemmän kuulostaa jo aika pahalta.

 

[Kaotik]

Tuosta katsoin vaan, että aivan hirveät ongelmat 10nm-prosessin kanssa, jos tämä on totta.
Ei se enää kelloistakaan ole kiinni, kun palvelimissa niillä ei ole niin kriittistä merkitystä.

Sinänsä kyllä jännää, jos änkevät kaksi generaatiota peräkkäisille vuosineljänneksille.

Ne julkaistaan rinnakkaisiksi samaan sarjaan, vähän niin kuin nyt Ice Lake ja Comet Lake mobiiliprossut

 

[zepi]

Ainakin Cooper lake on melko varmasti MCM-prosessori, jolloin se luultavasti koostuu kahdesta "chipletistä" cascade lake prossujen tapaan. On ihan mahdollista, että tuossa on pudotettu yhden coren kokoa hieman, jotta valmistus onnistuu paremmin tai nyt julkaistaan vaan 2x24core versio jotka ovat leikattuja 28core chippejä. Nähtäväksi jää.

Ice Laken tapauksessa meillä ei ole mitään käsitystä siitä, että kuinka isoja tai pieniä chippejä Intel aikoo 10nm:llä valmistaa ja sen takia on myös vaikea tietää, että miten mahdolliset saannot ja prosessin virhetiheydet menevät.

AMD:hän ei edes yritä valmistuttaa tällä hetkellä yli 8 coren chiplettejä, joten suoraan siihen vertaaminen on aika vaikeaa jos Intel pistää prossuun esim. 20-coreisia paljon isompia chippejä.

lisäys: TDP:stä on vaikea sanoa juuta tai jaata kun ei kerrota kellotaajuuksia. Up to tarkoittaa kuitenkin vain sitä, että HP ja Dell osaavat mitoittaa jäähdytysjärjestelmänsä sopiviksi.

AMD:kin julkaisi nyt 280W TDP:llä olevan megamallin EPYC2:sesta niihin käyttökohteisiin joissa kellotaajuudella on väliä, vaikka normaalit mallit ovatkin 200-220W TDP:llä.

 

[Nerkoon]

Heikolta näyttää jos 48-corea per socket on paras mitä on tulossa kun samaan aikaan AMD tarjoaa 64-corea.

 

[Kaotik]

Heikolta näyttää jos 48-corea per socket on paras mitä on tulossa kun samaan aikaan AMD tarjoaa 64-corea.

Socket P5:n Cooper Lake-6 lienee järeämpi, tosin veikkaan että se on max 56 ydintä (2x28c)
Toinen missä ainakin P4-alusta jää jälkeen on PCIe linjojen määrä, vaikka Ice Lakessa saadaankin sentään PCIe4

 

[IcePen]

Ainakin Cooper lake on melko varmasti MCM-prosessori, jolloin se luultavasti koostuu kahdesta "chipletistä" cascade lake prossujen tapaan. On ihan mahdollista, että tuossa on pudotettu yhden coren kokoa hieman, jotta valmistus onnistuu paremmin tai nyt julkaistaan vaan 2x24core versio jotka ovat leikattuja 28core chippejä. Nähtäväksi jää.

Ice Laken tapauksessa meillä ei ole mitään käsitystä siitä, että kuinka isoja tai pieniä chippejä Intel aikoo 10nm:llä valmistaa ja sen takia on myös vaikea tietää, että miten mahdolliset saannot ja prosessin virhetiheydet menevät.

AMD:hän ei edes yritä valmistuttaa tällä hetkellä yli 8 coren chiplettejä, joten suoraan siihen vertaaminen on aika vaikeaa jos Intel pistää prossuun esim. 20-coreisia paljon isompia chippejä.

lisäys: TDP:stä on vaikea sanoa juuta tai jaata kun ei kerrota kellotaajuuksia. Up to tarkoittaa kuitenkin vain sitä, että HP ja Dell osaavat mitoittaa jäähdytysjärjestelmänsä sopiviksi.

AMD:kin julkaisi nyt 280W TDP:llä olevan megamallin EPYC2:sesta niihin käyttökohteisiin joissa kellotaajuudella on väliä, vaikka normaalit mallit ovatkin 200-220W TDP:llä.

On harhaanjohtavaa puhua chipletistä Intelin yhteydessä kun kyseeessä on kakksi erillistä prosessoria jotka on vain ympätty samalle kannalle.

 

[E.T]

On harhaanjohtavaa puhua chipletistä Intelin yhteydessä kun kyseeessä on kakksi erillistä prosessoria jotka on vain ympätty samalle kannalle.

Se on varmaan se oikea liimaustapa, koska Intel keksi sen ensin.