ASRock: Coffee lake EI OLE yhteensopiva 200-sarjan emojen kanssa

[Threadripper]

Syyksi vaihtaa kanta riittää jopa se, että jos TDP huiput (ei siis keskimääräinen, joka voi olla pienempi, kuin vanhoissa ) saattavat olla sopivilla kuormilla senverran isompia (koska coreja on lisää), että vanhan speksin emot eivät periaatteessa riitä virransyötöltään... Riittää, että ongelma on jossain halppis halppis levyissä.

Sen mitä eroja on, jos on näkee sitten, kun Intel julkaisee vastaavat tekniset dokumentit, jotka on tuolla Intelin sivulla noille edellisille..

Jo nyt on saatavilla emolevyjä jotka tukevat max 65W LGA1151 prosessoreita. Siksi riittämätön TDP ei riitä selitykseksi.

Mitään pakottavaa tarvetta ei ole vaihtaa prosessorikantaa, se on 100% varmaa. Intel on voinut vääntää sinne jotain kosmeettista muutosta, jotta saavat tekosyyn vaihdolle. Intel on ennenkin muuttanut nopeammin kuin se on voinut tehdä muutoksia (LGA775 ja Core 2), joten ei noihin dokumentteihin voi luottaa.

Kuten aiemmin sanoin, tarvitsisiko noille rupuemoille sitten edes tuoda tukea?

Kuinkahan moni poltti emonsa FX-prossuillakin kun karvalakille iskettiin 8000-sarjalainen.

Nykytiedon mukaan i7-7700K:n ja 6-ytimisen Coffee laken välillä on huomaava 4 watin ero TDP:ssa. Intelin emolevyjen taso on huonompi kuin osasin kuvitellakaan mikäli tuo 4 watin ero riittää tuhoamaan emolevyn

Edit: Kahvijärviä tulee myös 65W TDP:llä joten selitykset "riittämättömästä virransyötöstä" eivät kelpaa.

 

[Focus0]

Kuten aiemmin sanoin, tarvitsisiko noille rupuemoille sitten edes tuoda tukea?

Kuinkahan moni poltti emonsa FX-prossuillakin kun karvalakille iskettiin 8000-sarjalainen.

Kyl ne kovimmat testaajat heitti niitä 9000-sarjalaisii enolevyille joissa oli max. 125W CPU tuki. (FX9xxx sarjalaiset on 220W)

Itselläni oli "budjettiluokan" emolevy FX6xxx aikoihin ja siinä oli tuki 125W asti eli FX8xxx meni heittämällä. Mut toki silloin oli niitä vielä budjetimpia lankkuja jotka oli tarkotettu FX4xxx ja max. FX6xxx prosessoreille. Tais olla max.95W niis.

Mut itse asiaan ni kylhän tää "temppu" kuulostaa rahastukselta et vaik sama kanta ni ei käy vanhempiin.

 

[Griffin]

Kyl ne kovimmat testaajat heitti niitä 9000-sarjalaisii enolevyille joissa oli max. 125W CPU tuki. (FX9xxx sarjalaiset on 220W)

Itselläni oli "budjettiluokan" emolevy FX6xxx aikoihin ja siinä oli tuki 125W asti eli FX8xxx meni heittämällä. Mut toki silloin oli niitä vielä budjetimpia lankkuja jotka oli tarkotettu FX4xxx ja max. FX6xxx prosessoreille. Tais olla max.95W niis.

Mut itse asiaan ni kylhän tää "temppu" kuulostaa rahastukselta et vaik sama kanta ni ei käy vanhempiin.

Muistan yhdenkin räpeltäjän, jolla yleensä hajosi pahimmillaan emo n kerran /2kk. Oli juuri noita AMD rojuja.. Mahtoikohan johtua juurikin tuosta. Taisi olla joku 7-8 kokoonpanoa, joissa oli halppis käytettyjä osia kolmen vuoden aikana. Yksikään ei tainnut päästä eläkkeelle toimivana.. Tai no, jotenkin nuo AMD kokoonpanot olivat ihan yleisestikin sellaisia, että esim raskas videokääntö aiheutti pidemmän päälle ohjelman tilttaamisen / kaatumisen.. Testasin noita 8 Thread AMD:n prossuja pariin kertaan..
----------------
Coffeelakesta, kun ei ole dokumentteja, niin siitä ei oikein voi sanoa näköjään juuta, eikä jaata vielä tällä hetkellä..

 

[Focus0]

Muistan yhdenkin räpeltäjän, jolla yleensä hajosi pahimmillaan emo n kerran /2kk. Oli juuri noita AMD rojuja.. Mahtoikohan johtua juurikin tuosta. Taisi olla joku 7-8 kokoonpanoa, joissa oli halppis käytettyjä osia kolmen vuoden aikana. Yksikään ei tainnut päästä eläkkeelle toimivana.. Tai no, jotenkin nuo AMD kokoonpanot olivat ihan yleisestikin sellaisia, että esim raskas videokääntö aiheutti pidemmän päälle ohjelman tilttaamisen / kaatumisen.. Testasin noita 8 Thread AMD:n prossuja pariin kertaan..
----------------
Coffeelakesta, kun ei ole dokumentteja, niin siitä ei oikein voi sanoa näköjään juuta, eikä jaata vielä tällä hetkellä..

Huhhuh.. Itselläni oli 3 vuotta käytössä FX6100(3,3ghz @ 4,2ghz oc) ja Asus M5A78 emolevy. Tuossa ei ilmennyt mitään ongelmia koko aikana mitä se minulla oli. Muutaman viimeisen kuukautta käytin Gigabyten 990X emolevyä koska sain hyvään hintaan 980GTX SLI setin niin joutu hankkimaan väliaikaisen emolevyn joka tuki SLI:tä.

Odotellaan mihin tuo Coffee Lake show päätyy

 

[TheMeII]

Odotellaan mihin tuo Coffee Lake show päätyy

Kumpi? Se että tappaako raskaimmat halpislankkuja, vai se että sopiiko 2XX lankuille, jälkimmäinen tiedetään jo että ei.

 

[Focus0]

Kumpi? Se että tappaako raskaimmat halpislankkuja, vai se että sopiiko 2XX lankuille, jälkimmäinen tiedetään jo että ei.

Olikos siitä jo virallinen lausunto et miksei käy? Sen luin jo et ei käy mut onko sitä perusteltu jotenkin.

 

[TheMeII]

Olikos siitä jo virallinen lausunto et miksei käy? Sen luin jo et ei käy mut onko sitä perusteltu jotenkin.

Ei lausuntoa, mutta noissa paketeissa luki se requires intel 300 series mb.

 

[Threadripper]

Olikos siitä jo virallinen lausunto et miksei käy? Sen luin jo et ei käy mut onko sitä perusteltu jotenkin.

Virallinen lausunto on, ei käy https://bbs.io-tech.fi/threads/inte...e-tyoepoeytaeprosessorit-vaativat-uuden.46129

Miksi ei käy? Koska Intel.

 

[vemkki]

Intel se tykkää näyttää keskisormea kuluttajille kerta toisensa jälkeen. Vanhoille käy uusi lankku, mutta uusille ei vanha.

Ainakin Threadripperin huoli siitä, ettei rikkoontuneelle vanhalle emolevylle löytyisi jatkossa korvaavaa vaihtoehtoa, on toistaiseksi turha.

 

[Focus0]

Lists of Motherboards Based on Intel Z370 Express Chipset Surface

"The first four of these will be six-core SKUs, which while built in the "LGA1151" package, the same ones as the 7th generation "Kaby Lake" and 6th generation "Skylake," will not be compatible with motherboards based on the older 100-series and 200-series chipsets, for reasons unknown. Upcoming motherboards based on the 300-series chipset, could support not just 8th generation "Coffee Lake" processors, but also older LGA1151 processors."

Intel se tykkää näyttää keskisormea kuluttajille kerta toisensa jälkeen. Vanhoille käy uusi lankku, mutta uusille ei vanha.

Niin eli voiko tuon tulkita et siel on joku koodinpätkä jossain biosissa tai prosessorissa joka kattoo sarjanumeron tai steppingin (what ever..) ja totee et "NOPE!"

 

[vemkki]

Niin eli voiko tuon tulkita et siel on joku koodinpätkä jossain biosissa tai prosessorissa joka kattoo sarjanumeron tai steppingin (what ever..) ja totee et "NOPE!"

Ei varmaan kestä kauaa julkaisun jälkeen, kun joku kokeilee, että miten käy. Periaatteessa BIOS voisi iskeä hanskat tiskiin, jos ei tunne prosessorin mallia.

 

[Griffin]

Ei varmaan kestä kauaa julkaisun jälkeen, kun joku kokeilee, että miten käy. Periaatteessa BIOS voisi iskeä hanskat tiskiin, jos ei tunne prosessorin mallia.

Eikos noissa prossuissa ole logiikkaa ihan jonkiverran. Jos se tunnistaa väärän levyn, niin jättää RESET linjan vapauttamatta, niin ei siinä koneessa sitten paljon tapahdu.
Siellähän on tn edelleen"reserved" pinnejä jne. Niiden avulla voidaan esimerkiksi haluttaessa tehdä tunnistus.

 

[Contay]

Lupaan ostaa jollekin tukijäsen nauhan jos joku valmistaja ei puolen sisään tee kikkakakkos-biosia.

Esim meikälle, oot edelleen bissen pystyssä sen toisen BBS:n puolella annetuista neuvoista

 

[GreenT]

Edit: Kahvijärviä tulee myös 65W TDP:llä joten selitykset "riittämättömästä virransyötöstä" eivät kelpaa.

Tällä hetkellä Inteliltä ei ole nähty 6-ytimisiä alle 140W TDP:llä eli virransyöttö on varmasti mietitty uudelleen 300-sarjalaisissa emolevyissä. Koska Coffee Laket ovat 14nm tekniikkaa kuten edeltäjänsä, uskoisin 8700K:n TDP:n olevan lähempänä 140W tasoa. Edeltävissä 4-ytimisissä 6700K/7700K TDP on ollut 91W, niin ei tuohon muutamalla lisäwatilla saada kahta ydintä lisää ellei jotain ihmettä ole keksitty. Alustavat vuodetut tiedot haiskahtavat ja pahasti.

 

[hkultala]

Tällä hetkellä Inteliltä ei ole nähty 6-ytimisiä alle 140W TDP:llä eli virransyöttö on varmasti mietitty uudelleen 300-sarjalaisissa emolevyissä. Koska Coffee Laket ovat 14nm tekniikkaa kuten edeltäjänsä, uskoisin 8700K:n TDP:n olevan lähempänä 140W tasoa. Edeltävissä 4-ytimisissä 6700K/7700K TDP on ollut 91W, niin ei tuohon muutamalla lisäwatilla saada kahta ydintä lisää ellei jotain ihmettä ole keksitty. Alustavat vuodetut tiedot haiskahtavat ja pahasti.

Se on edelleen "14nm" mutta se on hiukan viilattu "kolmannen sukupolven 14nm". Viilattu prosessi voi antaa jotain 10-20% paremman energiatehokkuuden.

 

[Threadripper]

Tällä hetkellä Inteliltä ei ole nähty 6-ytimisiä alle 140W TDP:llä eli virransyöttö on varmasti mietitty uudelleen 300-sarjalaisissa emolevyissä. Koska Coffee Laket ovat 14nm tekniikkaa kuten edeltäjänsä, uskoisin 8700K:n TDP:n olevan lähempänä 140W tasoa. Edeltävissä 4-ytimisissä 6700K/7700K TDP on ollut 91W, niin ei tuohon muutamalla lisäwatilla saada kahta ydintä lisää ellei jotain ihmettä ole keksitty. Alustavat vuodetut tiedot haiskahtavat ja pahasti.

Intel® Core™ i7-7800X X-series Processor (8.25M Cache, up to 4.00 GHz) Product Specifications

6C/12T - 3,5/4 GHz

Intel® Core™ i7-7820X X-series Processor (11M Cache, up to 4.30 GHz) Product Specifications

8C/16T - 3,6/4,3 GHz

Jollakin magialla TDP on sama vaikka laitetaan kaksi ydintä enemmän ja lisää kelloja

Jo vuodesta 2003 TDP on kertonut lämmöntuoton korkeintaan "sinne päin" -tarkkuudella.

 

[Contay]

Mitä tässä viimeaikaisia uutisia on katsottu, niin Intel on kehittänyt TPD:n printattavaan, rullattavaan muotoon, joka katkeaa aina reikärivin vierestä. Sillä voi kätevästi pyyhkiä annelin, mutta muuhun siitä ei juuri ole.

 

[hkultala]

Intel® Core™ i7-7800X X-series Processor (8.25M Cache, up to 4.00 GHz) Product Specifications

6C/12T - 3,5/4 GHz

Intel® Core™ i7-7820X X-series Processor (11M Cache, up to 4.30 GHz) Product Specifications

8C/16T - 3,6/4,3 GHz

Jollakin magialla TDP on sama vaikka laitetaan kaksi ydintä enemmän ja lisää kelloja

Jo vuodesta 2003 TDP on kertonut lämmöntuoton korkeintaan "sinne päin" -tarkkuudella.

Ymmärrätkö nyt yhtään, mitä TDP tarkoittaa?

 

[antero]

Prossua ei suunnitella vuodessa tai kahdessa. Tietenkin siihen laitetaan uusia tekniikoita ja käsittääkseni sandyyn piti tulla PCIe3, mutta todettiin vain ettei nyt toimi (tai ei ole vielä valmis) ja ei sen takia kannata koko paskaa myöhästyttää.
LGA1156 on senverran vanha, että koko uutta PCIe:n versiota ei ole ollut vielä tiedossa, kun ekat ko alustan emot tulivat kauppoihin..

Ja kulutuselektroniikassa, varsinkin halppisalustoissa, on tasan taattua, että sinne ei pistetä mitään, mikä lisää kuluja... Ylihyvät väylät (kapasitanssit, ylikuuluvuus, signaalien ajoitukset ym ym ym on kalleita toteuttaa ja suunnitella). Ne tehdään aina vain tarvittaessa. Ja kun tuollaisen väylän nopeutta kasvatetaan (tuplataan), vaatimukset tiukentuvat selkeästi.

Niin se oli ikävää, että sandyn kanssa asia ryssittiin, mutta prossut kuitenkin toimivat (2 versiolla) ja samoin toimivat ivyt (3 versiolla).

Itse asiassa käytössä on vakio standardi komponentit, joten niiden täytyy toimia keskenään poikkeus on Ryzen 1 joka ei toiminut. Se ei ollut muuta kuin onnetonta suunnittelua. Aina ylärajoilla olevat komponentit vaatii erilaista suunnittelua, mutta standardien mukaisten komponentit täytyy toimia.

Suurin ongelma on muistivalmistajat työntää uusia komponentteja jotka toimii rajatummalla alueella. Eli muistivalmistajat työntää sutta ja emolevyvalmistajien pitää se korjata.

Ymmärrätkö nyt yhtään, mitä TDP tarkoittaa?

vinkkinä kenelle kysymys oli esitetty, mieti miksi ledlamppu ja hehkulamppu lämpenee eritavalla vaikka watit olisi samat. Periaattesssa sama asia, teho ei kerro kaikkea.

 

[Threadripper]

Ymmärrätkö nyt yhtään, mitä TDP tarkoittaa?

Tietysti. Katsoitko viestin johon vastasin?

 

[Griffin]

Tällä hetkellä Inteliltä ei ole nähty 6-ytimisiä alle 140W TDP:llä eli virransyöttö on varmasti mietitty uudelleen 300-sarjalaisissa emolevyissä. Koska Coffee Laket ovat 14nm tekniikkaa kuten edeltäjänsä, uskoisin 8700K:n TDP:n olevan lähempänä 140W tasoa. Edeltävissä 4-ytimisissä 6700K/7700K TDP on ollut 91W, niin ei tuohon muutamalla lisäwatilla saada kahta ydintä lisää ellei jotain ihmettä ole keksitty. Alustavat vuodetut tiedot haiskahtavat ja pahasti.

TDP:ksi voidaan ilmoittaa vähän, mitä sylki suuhun tuo, mutta emonvalmistajille menevissä spekseissä, jotka ovat luottamuksellista dataa ilmoitetaan sitten, paljonko prossun jännite saa tipahtaa ja minkälälaista maksimikuormaa sekä piikkikuormaa sen pitää kyetä antamaan.
Epäilen nyt enemmän, kuin vähän, että noissa on senverran pomppausta, että vanhojen emojen täysin luotettavaa toimintaa ei pystytä takaamaan. Niille on ollut voimassa varmasti selkeästi löysemmät vaatimukset. Olisi melkoinen katastrofi, jos luvattaisiin niillä toimivuus ja lopputulos olisikin epävakaa tai emoista räjähtelisi virransyöttöjä. Ei tarvitse olle edes kovinkaan yleistä, niin maine menee äkkiä.