Sai? Hinta.fi katsoin hinnat, en jaksanut käydä kaikkia verkkokauppoja läpi. Joka tapauksessa, budjetista riippuen molemmat hyviä peliprossuja, kalliimmalla saa kenties vähän pitkäikäisemmän koneen, ehkä, n. 700€ budjetilla todennäköisesti tehokkaamman saa 9400F:llä.
Itse en kyllä tässä tilanteessa hommaisi Inteliä oikeastaan missään tapauksessa. Ok, 9400f on muutaman kympin halvempi kuin 3600, mutta jos lasketaan siihen emolevy mukaan, niin 3600 ostaja voi hyvin mielin hommata erittäin pätevän b350 / x370 -lankun siihen kylkeen hyvään hintaan hyvillä ominaisuuksilla, kun taas Intelin piirisarjapelleilyn vuoksi saman hintaluokan emolevyt sinisen leirin puolella on huomattavasti köyhempiä ominaisuuksiltaan. Eli ellei välttämättä halua pysyä merkkiuskollisena jostakin ihmeellisestä syystä tai budjetti on tosiaan äärimmäisen tiukka, niin muuten tässä asetelmassa on kyllä todella vähän mitään valtteja sinisellä puolella. Etenkin jos AMD julkaisee vielä 3500(x) prossut, niin silloin ei oikeastaan liene enää edes äärimmäisen tiukkaa budjetti mitenkään perusteluna. Ja kun otetaan huomioon ryzenien suuremman "futureproofin" ja monikäyttöisyyden isomman threadimäärän vuoksi, niin eiköhän tämän hetken kilpailutilanne ole aika lailla selvä.
Ei sinun tarvitsekaan, puntaroin vain mikä on pelisuorituskyvyn kannalta järkevintä.
Ämpärillisessä kädenlämpöistä vettä on enemmän lämpöenergiaa kuin kahvikupillisessa kiehuvaa.
Siksi koska prosessoritestissä testataan resoluutiolla jossa prosessori on mahdollisesti pullonkaulana
Kyllähän sen prosessorin painoarvo kasvaa siinä vaiheessa kun käyttäjä päivittää näytönohjaimen tehokkaampaan. Vaikka tältä foorumilta löytyy ihmisiä, jotka päivittävät prosessoria vuoden välein, niin väittäisin, että yleisempi tapa päivittää pelikonetta on vaihtaa näytönohjain parempaan. Sitten se näytönohjain ei ole enää pullonkaula. Tosin tämä keskustelu on käyty aika monessa ketjussa viime vuosina, ja käydään varmaan jatkossakin.
Asiaa on käsitelty io-techin toisessa artikkelissa ja selitetty, miksi prosessoriartikkeleissa käytetään 1080p resoluutiota.Antaa vaan puhtaasti väärän kuvan prossun painoarvosta loppupeleissä, kun siirrytään niille resoluutoille, joissa tämän tasoista rautaa käytetään.
Ryzen 3700X ja 3900X artikkelista löytyy myös testit korkeammilla resoluutioilla.
Näytätte varmaan edellisen stepin kun nm on pienentynyt mutta lämmöntuotto on kasvanut vaikka kulutus vähentynyt. Aika kauan olen seurannut tätä kehitystä ja on tultu mun muistihistorian aikana 600nm -> 7nm ja ei tule mieleen vastaavaa muutosta, mutta mitäs pienistä kun ämpäri kahvikuppi vertaus.
Vitsailetko? Eihän se lämmöntuotto mihinkään kasva vaan pinta-alan pienenemisen takia se ei johdu yhtä helposti enää pois...
Missä minä vitsailen? Onko nyt näyttää aiempi steppi pienempään missä näin on käynyt? Kyllä noikin saa jäähtymään vaikka miinukselle, vaikka ei kuinka muka johdu pois. Mutta milloin aiemmin steppi pienempään on laskenut kulutusta, mutta lisännyt lämpöä? Yksinkertainen kysymys, löytyykö siihen nyt yksinkertainen vastaus? Onko aiempaa vastaavaa steppiä vai ei ole?
Lämmöntuotto on pienentynyt mutta pinta-ala on suhteessa kutistunut enemmän joten watit per pinta-ala on kasvanut mikä johtaa core lämpötilojen nousuun. Voit ajatella sitä lämpötiheytenä. Vesiastia vertauksen pointti oli että lämpötila ei ole suoraan lämmön määrän mittari, sitä ei voi päätellä pelkästä lämpötilasta. Lisäksi chiplet rakenteessa teho-osat(ytimet+cache) piiristä on erillään omalla kompaktilla lastulla kun monoliittisessa piirissä extra piipinta-alaa (I/O jne) helpottamassa lämmönjohtumista IHS:ään. Hyvä jäähykontakti onkin tärkeää näillä uusilla rusinoilla.
Se vastaus tuli jo aiemmin. Suosittelen alkuun vaikka lukion fysiikkaa, jos kiinnostaa.
Minä edelleeenkin tiedän mistä se lämmöntuotto johtuu. Ihan on ne fysiikankurssit käyty. Suosittelen nyt ihan ajatuksella lukemaan ne minun kirjoittamat jutut ja sitten pyrkimään vastaamaan uudestaan siihen asiaan mitä tiedustelin. Onko koskaan aiemmin käynyt samaa, eli pienempi steppi on lisännyt lämpöjä? Yksinkertainen kysymys.
Tuohonhan väki juuri vastasi. Sitten keksit jostain heittää mukaan tuon yhden stepin välin.
Niin minä kysyin testin tekijältä, että pitääkö noi huomiot paikkaansa. Huomaatko siinä tekstissä oikein tägätty kyseistä herraa.
Tällä liikkeelle lähteminen olisi voinut olla fiksumpaa kuin se alkuperäinen kysymys mihin jo vastattiinkin.
Ei vastattu, kun se oli esitetty Sampsalle ja hän ei ole siihen vastannut. Kyse oli vain siitä, että luvut varmasti pitää paikkaansa. Lopussa oli vain selitys siitä, että lämpö johtuu tehosta, kun ei se muallekaan katoa, joten ensin pitää ottaa huomioon virheen mahdollisuus. Sitten vasta alkaa spekuloimaan sillä, että onko oikeasti tilanne se miltä se vaikuttaa.
Muistaakseni ainakin Intelin Hashwellin kohdalla oli samaa puhetta, että lämmöt nousi Ivy Bridgeen nähden aika paljon. Toki siinä oli merkitystä myös sillä hammastahnalla, jota Intel silloin käytti sielllä välissä, mutta muistaakseni Refresh ei korjannut asiaa kuin marginaalisesti.
Tiedän, olen itsekkin maininnut mm. AMD:n uusien näyttisten ketjussa 7nm osalta tuon sisäisen resistanssin. Tässä nyt vain on toinen esimerkki siitä, että seinä on oikeasti vastassa, jos siis noi luvut pitää paikkaansa. Kävin katsomassa noita vanhoja arvosteluja Intelin eri nm prossuista muropaketista ja aika +-0 näytti niissä olevan, eli ei tuollaista selvää piikkiä. Mutta tämä selittäisi paljon Intelin nykyisistä ongelmista 10nm suhteen, eli eivät saa kulkemaan samoilla kelloilla ilman että lämmöt nousee liikaa, tässä on tulevaisuuden suhteen melkoinen vuori kiivettäväksi jos tämä on nyt se todellisuus missä eletään.
No, muistaakseni jossakin on mainittu, että jos piillä meinataan puolijohdekomponentteja tehdä, niin ihan fysikaalinen raja tulee vastaan about muutaman nanometrin paikkeilla, jolloinka viivanleveyttä ei enää oikeastaan voida pienentää. Ehkä tulemme muutaman vuoden päästä näkemään vielä tyyliin 4-6nm prosessin, mutta tuskin sen enempää, ainakaan piillä. Toki nyt on tullut vasta ensimmäiset iteraatiot 7nm prosessista, kyseinen prosessi tulee tod näk parantumaan ja arkkitehtuurit kehittymään, joten vielä ei ole seinä vastassa, mutta ei toki enää monen vuoden päässä.
Eiköhän päästä vaikka 1nm markkinointiprosesseihin asti piillä jos korvaavaa ainetta ei sitä ennen löydy, todellinen koko sitten erikseen.
Piiatomin koko (tai tarkemmin Van der Waalsin säde joka on tässä tapauksessa se olennainen mitta) on n. 200pm, eli 0.2nm. Kun viivanleveydet pienenee tarpeeksi, niin kvanttitunnelointi-ilmiö alkaa vaikuttaa merkittävissä määrin piirin käyttäytymiseen, ja sitä myöden tuo haasteita vahvasti ihan fysiikan pohjalta. On sanottu, että 5nm on raja, jonka jälkeen tämä ilmiö alkaa olla niin voimakas, että sen huoimoon ottaminen ja kompensointi alkaa olla erittäin merkittävä tekijä. Tällä hetkellä (tarkistin tuossa hetki sitten) Samsungilla ja TSCM:llä on kummallakin 5nm prosessi kehitteillä, ja roadmappi 3 namometriin asti, sen jälkeen pienemmät viivanleveydet ovat so far pelkästään ideatasolla, ei enempää. Mutta en usko, että ainakaan x86-arkkitehtuurin kohdalla tullaan pääsemään tuota 4-5nm prosessia pidemmälle, koska x86 on sen verran virtaa syövä arkkitehtuuri verraten esim ARM, että tuosta atomitason käyttäytymisestä tulee aidosti ongelma etenkin jos kellotaajuutta kasvatetaan. Toki esim muistiteknologiassa ja muussa vähemmän virtaa syövässä tekniikassa tuo pienempi valmistusprosessi tulee olemaan vielä validi juttu, mutta isovirtaisemmissa sovellutuksissa epäilen kyllä vahvasti. Ok, ei sitä tiedä jos vaikka joku insinööri keksii tavan venyttää fysiikkaa, mutta rajat se on luonnollakin. Tai ehkä joku keksii uuden materiaalin piin tilalle (esim hiiltä(grafiittia) on suunniteltu), jolloinka päästäisiin ainakin teoriassa vielä pienempiin mittoihin näin fysiikan osalta, mutta aika näyttää tuleeko näitä vastaan. Oma arvaukseni on, että seuraavaksi suunta alkaa mennä enemmän tuohon AMDn viitoittamaan suuntaan, jossa prosessoriinkin aletaan tunkemaan yhä enemmän ytimiä laskentavoiman kasvattamiseksi, ja sitten ensimmäinen isompi muutos tulee kun kehitetään aivan uudentyylisiä laskentatapoja ja sitä myöden prosessoriarkkitehtuureja (esim. 3d prosessoreja). Mutta sen näkee sitten minnekä kehitys vie mennessään.
Mitä tarkoitat tuolla lievästi ylikellotettuna ajamisella? AMD:n uudet 3000 sarjalaiset kellottaa itse itseään aika lailla totaalisen lämpötilariippuvaisesti. Eli repii toki maksimin irti, mutta se maksimi on se minkä lämmöt antaa ottaa irti. AMD on joutunut turvautumaan tähän, kun noi uudet prosessorit ei yksinkertaisesti taivu riittäville kellotaajuksille ollakseen kilpailukykyisiä ilman tätä metodia. Ilmeisesti pitäisi siis ennemmin alikellottaa ja katsoa saako sillä paremman lopputuloksen, kuin normaalisti, mutta kyllä se syyllinen löytyy sieltä pellin alta siltikin.
Jää nähtäväksi mitä vielä keksitään, mutta tuota @hik laittamaa slaidi showta lukiessa tulee väkisin mieleen, että onkohan kohta niin, että yksi prosessori rakentuu esim. 3-4 ydinryppäästä joista kätössä on vuorollaan aina 1 ja näitä sitten pyöritetään ringissä niin, että aina yhtä rypästä käytetään ja 3 jäähdytetään sillä aikaa. Tuo AMD:n ytimien käytännössä sulkeminen idelssä jo nykyisellään viittaa siihen, että tähän suuntaan voitaisiin olla menossa. Alla der8sauerin video missä tuota AMD:n energiankulutusta on testailtu. (alkaa ajasta n. 4 minuuttia ja eteenpäin)
Toki vaikuttaa myös sekin. Mutta lämpötilaero on luonteeltaan ns. N-suure kun taas pinta-ala on luonteeltaan N²-suure näin matemaattisesti ajateltuna, ja näin ollen pinta-alalla on suhteessa isompi merkitys kuin lämpötilaerolla, ainakin jos puhutaan skaalauksesta suuntaan tai toiseen. Lisäksi, kun tuota rasituslämpötilaa ei oikein voida fysikaalisista syistä juurikaan nostaa (syitä on lueteltu edellisissä kommenteissani iso pino), niin siinäkään tuskin mitään läpimurtoa tulee tapahtumaan, ainakaan plussan suuntaan. Toki jos joku nyt kehittää jonkun uuden hyvän koteloon mahtuvan keinon piirien jäähdyttämiseen (joka on parempi kuin nykyisen nestejäähyratkaisut), jossa lämpötilaeroa saadaan kasvatettua miinuksesta päin, niin sitten tälläkin osa-alueella voisi olla jotain uutta tarjottavaa nykyiseen nähden. Muussa tapauksessa taitaa olla tämänhetkinen tilanne jo saavuttanut aika lailla sen optimitiminsa.
Eli toisinsanoen, jos haluat sirun kestävän käytössä pidempään, niin älä keitä sitä kovin kuumana VAIKKA se olisikin spekseiltään vielä rajojen sisällä yli 100-asteisenaHyvä pointti.
Rx 5700 xt ("7 nm") näyttikset on tarkoitettu toimimaan jopa 110 asteessa. Samoin mielessä oli että Zen2 kuulemma siinä mielessä kestää vähän korkeampia lämpöjä kuin Zen+ että boostit laskee hitaammin lämpöjen noustessa. Siksi ajattelin että kukaties olisi mahdollista saada prosu toimimaan 90-110 asteen välillä. 70-asteisen prosun lämpötilaero huoneilman kanssa on 50 astetta ja 110-asteisen 90 astetta.
Googlasin äkkiseltään korkeaan lämpötilaan speksattuja prosuja ja niille luvatut eliniät ei olleet hääppöisiä.
. Toki on tuo jo saavutus, että ainakin hetkellisesti kestää jopa 110-asteen lämpötiloja (ainakin takuun rajoissa), kun muutamia vuosia sitten oli markkinoilla edelleen vain siruja, jotka kyrvähti melko varmasti, jos lämmöt nousi kovinkaan paljoa yli 90-asteen vähänkään pidemmäksi aikaa (tai ainakin joku komponentti kyykkäsi). Mutta ei se pii vain kestä pidemmällä tähtäimellä tuollaisia lämpöjä, vaikka kuinka hyvin valmistettaisiin. Kehitystä toki siinä määrin, että missä ennen meni melkeinpä varmasti rikki kun vähän pääsi kiehumaan, niin nykyään se kipuraja on noussut (valmistajan mukaan) jopa sinne 110-asteeseen, vaikkei se todellakaan siis sirulle hyvää tee.Eli toisinsanoen, jos haluat sirun kestävän käytössä pidempään, niin älä keitä sitä kovin kuumana VAIKKA se olisikin spekseiltään vielä rajojen sisällä yli 100-asteisena
Onhan se totta, että lineaarisesti sitä paremmin se jäähtyy mitä kuumempi kivi on (olettaen, että itse jäähdytysprosessi on toimiva). Mutta on toisaalta aika hassua ajatella, että "tehostaakseen sirun jäähdytystä sitä pitää keittää kuumempana", eli tyyliin "ollakseen viileämpi sen pitää olla lämpimämpi" ;D
