SK Hynix: HBM3 tarjoaa vähintään 665 Gt/s kaistaa per muistipino

Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
7 907
Jokos noilla oli se integrointi jotenkin halvempaa? Muistelen jostain lukeneeni jotain sellaista..
Luulisi ainakin, että virrankulutus olisi 2:lla pinolla jotain GDDR6X:ää maltillisempaa.. Eikös noilla saanut aika suuria muistimääriä /pino?
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
7 786
Jokos noilla oli se integrointi jotenkin halvempaa? Muistelen jostain lukeneeni jotain sellaista..
Luulisi ainakin, että virrankulutus olisi 2:lla pinolla jotain GDDR6X:ää maltillisempaa.. Eikös noilla saanut aika suuria muistimääriä /pino?
Aiemmin HBMn paketoinnin hinnan ongelma on ollut iso interposer. Interposer on siis muinaisella valmistustekniikalla tehty piiri, joka sisältää vain johtoja, ja sijaitsee muiden piirien alla Muinainenkin valmistustekniikka kuitenkin maksaa jos sillä on pitänyt tehdä hyvin iso piilastu. Tähän on kuitenkin ratkaisuita, ainakin seuraavat:

1) Intelin EMIB mahdollistaa paljon pienemmän interposerin, koska sen ei tarvi olla itse varsinaisen GPUn alla muuta kuin aivan sen reunan luona Tämä on jo käytössä siinä Intelin prossussa jossa samassa paketissa on Kaby Lake ja AMDn näyttis.

1b) Myös muilta valmistajilta voi joskus lähiaikoina olla tulossa EMIBin kaltaisia ratkaisuita.

2) Jos muistipinon pinoaa suoraan itse varsinaisen GPU-piilastun päälle, ja läpiviennit on integroitu sille GPU-piilastulle, interposeria ei tarvita. Tässä on kuitenkin ongelmana mm. se, että sitten se muistin oleminen pääsirun päällä hankaloittaa sen jäähdytystä.

3) AMDn on myös joissain pitkän tähtäimen tulevaisuusvisioissaan puhunut "aktiivi-interposerista" jossa interposerille käytännössä laitetaan sellaista aktiivista kamaa, jota ei tarvi/kannata valmistaa uudella valmistustekniikalla, esim IO-toiminnallisuuden logiikkaa ja PHYitä , jolloin nämä on pois varsinaisen piirin pinta-alasta, ja interposer ei nosta kokonais-pii-pinta-alaa niin paljoa
 
Liittynyt
05.12.2018
Viestejä
1 425
Paljonko tuo on nyt sitten esim RTX3090:n muistisysteemin nopeuteen verrattuna?
Itse laskeslelin, että noilla uusilla muistella pystyy parantamaan muisti kaistaa 25% - 30%. RTX3090 maksimi muistikaista on 936.2 GB/s eli noilla uusilla muisteilla se nousisi johonkin 1220 GB/s. Tietty tämä on vain arvio, koska joku muu komponentti voi rajoittaa menoa ja todellisuudessa ei päästä ihan näin suuriin nousuihin.

Nämä jututhan ovat aina juuri niin nopeita kun on pullonkaulat arkkitehtuureissa ja softaratkaisuissa.
 

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
16 634
Itse laskeslelin, että noilla uusilla muistella pystyy parantamaan muisti kaistaa 25% - 30%. RTX3090 maksimi muistikaista on 936.2 GB/s eli noilla uusilla muisteilla se nousisi johonkin 1220 GB/s. Tietty tämä on vain arvio, koska joku muu komponentti voi rajoittaa menoa ja todellisuudessa ei päästä ihan näin suuriin nousuihin.

Nämä jututhan ovat aina juuri niin nopeita kun on pullonkaulat arkkitehtuureissa ja softaratkaisuissa.
Tuohan riippuu myös ihan siitä montako pinoa niitä HBM-muisteja pistetään, tuo reilu 1,2 Tt/s tulisi kahdella pinolla (2048bit)
 
Liittynyt
27.12.2016
Viestejä
1 331
3) AMDn on myös joissain pitkän tähtäimen tulevaisuusvisioissaan puhunut "aktiivi-interposerista" jossa interposerille käytännössä laitetaan sellaista aktiivista kamaa, jota ei tarvi/kannata valmistaa uudella valmistustekniikalla, esim IO-toiminnallisuuden logiikkaa ja PHYitä , jolloin nämä on pois varsinaisen piirin pinta-alasta, ja interposer ei nosta kokonais-pii-pinta-alaa niin paljoa
Miten tämä käytännössä menee, eli vaikuttaako raaka kide, josta valotettavat kiekot leikataan, muuhun kuin kiekon läpimittaan? Seostetaanko kiekko vai kide vai onko pohjalla aina vain puhdas piikiekko, jonka päälle kasvatetaan kerroksittain johdemateriaalin ja seospiin ohutkalvoja? Kuulostaa tosiaan aikamoiselta hukalta, jos joudutaan liitosalustaan käyttämään samaa materiaalia, johon voisi rakentaa piirejäkin.
 
Liittynyt
22.10.2016
Viestejä
7 786
Miten tämä käytännössä menee, eli vaikuttaako raaka kide, josta valotettavat kiekot leikataan, muuhun kuin kiekon läpimittaan? Seostetaanko kiekko vai kide vai onko pohjalla aina vain puhdas piikiekko, jonka päälle kasvatetaan kerroksittain johdemateriaalin ja seospiin ohutkalvoja? Kuulostaa tosiaan aikamoiselta hukalta, jos joudutaan liitosalustaan käyttämään samaa materiaalia, johon voisi rakentaa piirejäkin.
Pii on hyvin, hyvin halpaa. Pii on yksi maapallon yleisimmistä alkuaineista.

Eikä se raakakiekonkaan tekeminen kovin kallista ole, muistaakseni sen raakakiekon osuus on suuruusluokkaa sadasosasta tuhannesosaan valmiin piikiekon hinnasta.

Kallista on se kuukausia kestävä hyvin monimutkainen työ jonka aikana siitä tulee kiekollinen mikropiirejä.

Vaikka piiri olisi valmistettu vanhalla valmistustekniikalla, koko kiekon pinta-ala joudutaan kuitenkin valottamaan, ja joka kerrokselle erikseen.

Muinainen valmistustekniikka tarkoittaa käytännössä halvempaa hintaa/pinta-ala mm.
seuraavista syistä:

1) voidaan käyttää vanhempaa, huonompaa, halvempaa kalustoa, jonka hinta on jo kuoletettu

2) jokainen kerros tarvii valottaa vain kertaalleen. Noissa viimeisissä DUV-kalustolla tehtävissä prosesseissa (TSMCn "7nm", Intel "10nm") pienimmät yksityiskohdat sisältävät kerrokset pitää valottaa todella moneen kertaan, enemmän työvaiheita, valmistus kestää kauemmin, sama määrä valmistuskalustoa tuottaa aikayksikköä kohden vähemmän valmiita piikiekkoja.

3) johtokerroksia on usein vanhoissa valmistustekniikoissa vähemmän.

4) kysynnän ja tarjonnan laki. Kun muinaisen valmistustekniikan tehtaita on monella valmistajalla ja niihin ei ole samanlaista tunkua, voidaan paremmin shoppailla sieltä mistä halvemmalla saadaan.

5) luotettavuus ja saannot. Muinaisesta valmistustekniikasta varmasti tiedetään kaikki se ominaisuudet erittäin hyvin, ja valmistustekniikasta on kaikki ongelmat ehditty korjata hyvin. Saannot on sen takia muinaisella tekniikalla yleensä erinomaiset.
 
Viimeksi muokattu:
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
7 907
Niin.. Onko noiden virrankulutuksesta ja muistiohjaimen virrankulutuksesta esitetty mitään arvioita? 3090:n nykyinen muistivirityshän on ilmeisesti melko virtasyöppö viritys?
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
4 515
Niin.. Onko noiden virrankulutuksesta ja muistiohjaimen virrankulutuksesta esitetty mitään arvioita? 3090:n nykyinen muistivirityshän on ilmeisesti melko virtasyöppö viritys?
No voisi olettaa että HBM3 tuskin hurjasti kasvattaa virrankulutusta, päinvastoin se voi jopa laskea jos niiden valmistuksessa siirrytään uudempaan valmistusprosessiin. Ja sehän jo tiedetään että HMB2 on huomattavasti vähemmän virtaa kuluttava verrattuna GDDR6:n ja GDDR6X ei myöskään ole mitenkään vähävirtainen. Toki siinä suhteessa ilmeisesti hiukan parempi jos vertaillaan sitä GDDR6 pelkästään kaistan perusteella, eli jos pykättäisiin esim. 1 teran kaista molemmilla, niin GDDR6X kulutus kokonaisuutena olisi pienempi, mutta jos laitetaan 16GB molempia, niin GDDR6 kuluttaa vähemmän, toki kaistaakin on vähemmän.
 
Liittynyt
16.10.2016
Viestejä
7 907
No voisi olettaa että HBM3 tuskin hurjasti kasvattaa virrankulutusta, päinvastoin se voi jopa laskea jos niiden valmistuksessa siirrytään uudempaan valmistusprosessiin. Ja sehän jo tiedetään että HMB2 on huomattavasti vähemmän virtaa kuluttava verrattuna GDDR6:n ja GDDR6X ei myöskään ole mitenkään vähävirtainen. Toki siinä suhteessa ilmeisesti hiukan parempi jos vertaillaan sitä GDDR6 pelkästään kaistan perusteella, eli jos pykättäisiin esim. 1 teran kaista molemmilla, niin GDDR6X kulutus kokonaisuutena olisi pienempi, mutta jos laitetaan 16GB molempia, niin GDDR6 kuluttaa vähemmän, toki kaistaakin on vähemmän.
HBM:n väylä on per linja hitaampi ja pienemmän kapasitanssin omaava, joten luulisi datansiirron olevan paljon vähemmän tehoa kuluttavaa..
 
Liittynyt
21.06.2017
Viestejä
4 515
HBM:n väylä on per linja hitaampi ja pienemmän kapasitanssin omaava, joten luulisi datansiirron olevan paljon vähemmän tehoa kuluttavaa..
Niin mutta jos verrataan teran siirtonopeuteen kykenevänä HBM2 vs GDDR6 niin virrankulutuksessa GDDR6 kulutti moninkertaisen määrän virtaa.

Tuossa jotain jorinaa aiheesta
 
Liittynyt
28.05.2017
Viestejä
97
Aiemmin HBMn paketoinnin hinnan ongelma on ollut iso interposer. Interposer on siis muinaisella valmistustekniikalla tehty piiri, joka sisältää vain johtoja, ja sijaitsee muiden piirien alla Muinainenkin valmistustekniikka kuitenkin maksaa jos sillä on pitänyt tehdä hyvin iso piilastu. Tähän on kuitenkin ratkaisuita, ainakin seuraavat:

1) Intelin EMIB mahdollistaa paljon pienemmän interposerin, koska sen ei tarvi olla itse varsinaisen GPUn alla muuta kuin aivan sen reunan luona Tämä on jo käytössä siinä Intelin prossussa jossa samassa paketissa on Kaby Lake ja AMDn näyttis.

1b) Myös muilta valmistajilta voi joskus lähiaikoina olla tulossa EMIBin kaltaisia ratkaisuita.

2) Jos muistipinon pinoaa suoraan itse varsinaisen GPU-piilastun päälle, ja läpiviennit on integroitu sille GPU-piilastulle, interposeria ei tarvita. Tässä on kuitenkin ongelmana mm. se, että sitten se muistin oleminen pääsirun päällä hankaloittaa sen jäähdytystä.

3) AMDn on myös joissain pitkän tähtäimen tulevaisuusvisioissaan puhunut "aktiivi-interposerista" jossa interposerille käytännössä laitetaan sellaista aktiivista kamaa, jota ei tarvi/kannata valmistaa uudella valmistustekniikalla, esim IO-toiminnallisuuden logiikkaa ja PHYitä , jolloin nämä on pois varsinaisen piirin pinta-alasta, ja interposer ei nosta kokonais-pii-pinta-alaa niin paljoa
Voisiko tuota 3) kohtaa toteuttaa kuten läppäreissä erillinen gpu piiri tai nykyiset GDD6-sirut, että HBM3-muistipino(t) olisi oma piiri pcb:llä, ja "johdot" sitten gpu ytimen pinneihin/kosketuskohtiin?

2)
...käytössä siinä Intelin prossussa jossa samassa paketissa on Kaby Lake ja AMDn näyttis
Mikäs prossumalli kyseessä tarkalleen?

Ja se tärkein kysymys, mikäs tuollaisen valmistushinta (nk. omakustannehinta) 16GB kohdalla... nyt Gddr6 piiri maksaa jotain 5-10$ väliltä per GB. -> 70-100$ 16GB.
 
Viimeksi muokattu:

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
16 634
Voisiko tuota 3) kohtaa toteuttaa kuten läppäreissä erillinen gpu piiri tai nykyiset GDD6-sirut, että HBM3-muistipino(t) olisi oma piiri pcb:llä, ja "johdot" sitten gpu ytimen pinneihin/kosketuskohtiin?
Ei, interposeria (tai EMIBiä tai muuta vastaavaa piiriä) käytetään koska HBM:t vaatii niin paljon kontakteja ja lyhyen signaalimatkan. Niiden on oltava siinä ihan niitä käyttävän piirin kyljessä kiinni.
2)
Mikäs prossumalli kyseessä tarkalleen?
Kaby Lake-G:t eli Core iX-8xxxG-prosessorit.
 
Toggle Sidebar

Statistiikka

Viestiketjut
131 536
Viestejä
2 555 618
Jäsenet
50 524
Uusin jäsen
zezzil

Hinta.fi

Ylös Bottom