- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 22 620
Kaotik kirjoitti uutisen/artikkelin:
Intel markkinoi uusia 10. sukupolven Core -prosessoreitaan muun muassa aiempaa matalammalla piisirulla ja paksummalla lämmönlevittäjällä. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on nyt poistanut videolla uuden Comet Lake-S -lippulaivamalli Core i9-10900K:n lämmönlevittäjän.
[embed]
Hartung on korkannut Intelin uuden lippulaivamallin osana ylikellotustestejään, minkä myötä hän pääsi samalla mittaamaan tarkkoja mittoja itse piisirusta ja vertailemaan niitä aiempiin sukupolviin. Hartungin mittanauhan alle joutuivat i9-10900K:n lisäksi Coffee Lake -sukupolven i7-8700K ja Coffee Lake Refresh -sukupolven i9-9900K.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="48015,48014"]
Kaikki kolme Intelin sirua ovat verrattain pitkiä suorakaiteita, joiden leveys on identtinen 9,2 millimetriä. Piisirun pituus on kasvanut luonnollisesti lisäydinten mukana ja siinä missä i7-8700K:n siru on 16,7 mm pitkä, ovat i9-9900K 19,6 ja i9-10900K 22,4 mm pitkiä. Samalla voidaan laskea kätevästi piisirujen pinta-alat: samassa järjestyksessä 153,6 mm^2, 180,3 mm^2 ja 206,1 mm^2.
Mielenkiintoisimmat mittaukset liittyvät kuitenkin sirujen korkeuteen. Intelin mukaan se on madaltanut Comet Lake-S:n sirua sen lämpöominaisuuksien parantamiseksi ja Hartungin mittaukset osoittavat tämän todeksi. Core i9-10900K:n siru on 0,58 mm korkea, kun i9-9900K:n on 0,88 mm. Mistään poikkeuksellisesta mataluudesta ei voida kuitenkaan puhua, sillä Core i7-8700K oli vielä matalampi, vain 0,44 mm. Itse piisirun korkeus ei ole ainut matkan varrella elänyt mitta, vaan myös sirun paketoinnin korkeus on muuttunut. Core i7-8700K:n paketoinnilla on paksuutta 0,87 mm, i9-9900K:n 1,15 mm ja i9-10900K:n 1,12 mm.
[gallery link="file" columns="2" size="medium" ids="48013,48016"]
Toinen Intelin markkinoima seikka oli aiempaa paksumpi lämmönlevittäjä, niin ikään prosessorin lämpöominaisuuksien parantamiseksi. Mittausten mukaan myös tämä pitää paikkansa: i9-9900K:n lämmönlevittäjä oli 2,35 mm paksu, kun i9-10900K:n on 2,59 mm paksu. Tämänkään kohdalla ei ole kuitenkaan kyse mistään poikkeuksellisen paksusta lämmönlevittäjästä, vaan i7-8700K:n lämmönlevittäjä oli peräti 3,11 mm paksu. Lämmönlevittäjien ominaisuuksiin lienee kuitenkin vaikuttanut myös se, että i9-9900K ja i9-10900K on varustettu juotetuilla lämmönlevittäjillä, kun i7-8700K:ssa oli käytössä lämpötahna. Core i7-8700K:n lämmönlevittäjällä on painoa 26,6 grammaa, i9-9900K:n 20,2 grammaa ja i9-10900K:n 22,2 grammaa.
Operaation jälkeen Hartung korvasi juotteen nestemetallilla ja ajoi uudet lämpötilamittaukset itse rakennetulla nestekierrolla. Lämmönlevittäjän irrotus ja juotteen korvaaminen nestemetallilla madalsi prosessorin lämpötiloja ytimestä riippuen noin 5 – 10 astetta. Toisella testikierroksella, kun nestekierrossa oli jo valmiiksi lämpöä mukana, erot pienenivät hieman ja asettuivat 4 – 9 astetta alkuperäisen alle. Prosessori oli ylikellotettu testeissä 5,1 GHz:n kellotaajuudelle ja sille syötettiin 1,33 voltin käyttöjännitettä.
Linkki alkuperäiseen juttuun
[/embed]
Viimeksi muokattu:
