Ryzen 9950X deliddaus, pätee myös muille AM5-prossuille

[rushi]

Teenpä tänne vähän pidemmän postauksen aiheesta Ryzen 9 9950X deliddaus, kerron samalla muutaman todella tärkeän pointin mikäli joku haluaa AM5-prossun korkata esim. direct die-jäähdytystä varten. Tätä ennen tein saman homman entiselle 7800X3D:lleni, mutta sen kanssa hyöty jäi merkittävästi pienemmäksi.

Pakko kai se on aloittaa pienellä disclaimerilla; Jos olet heikkohermoinen, malttamaton, mämmikoura tai muutenvaan tunariluontoinen, tai jos voimassaoleva takuu on sinulle tärkein mahdollinen ATK-komponenttien ominaisuus, tähän hommaan ei välttämättä kannata ruveta.
Samaan syssyyn toivon että postauksen mahdollisessa kommentoinnissa jätetään aivan kokonaan pois turhanpäiväinen mussutus homman pienistä mutta mahdollisista riskeistä, saati ulina prossun takuuseen liittyen ja keskitytään olennaisempiin asioihin kuten lämpötiloihin, ylikellotukseen, tuloksiin ja kokemuksiin yms.


OK, eli alotetaan siitä, mitä hommaan tarvitaan;
-Thermal Grizzly:n Delid-Die-M@te AM5/"Ryzen 7000" - työkalu. Saattaa olla muitakin olemassa, mutta tämä toimii varmasti.
-Nestemetallia, riittävästi. Brändejä ja versioita on markkinoilla monia, itse olen tykästynyt ChipQuik TC4:ään - Pro-tavaraa, saa ainakin Digikeyltä kohtuuhintaan etenkin 5g, 10g ja 20g tuubeissa. Sain tällä 7900XTX:ssä n. asteen alemmat lämmöt vrt. Conductonaut.
-Jotakin nestemetallin levitykseen/hieromiseen - ne mustapäiset Thermal Grizzlyn tikut on hyviä, vanupuikoista irtoaa kuituja joten ei ole hyvä lopulliseen levitykseen
-Paperia, kiillotusliinaa (esim. Turtle Wax Polerrulle), vanupuikkoja
-Vesihiomapaperia, karkeus 2000. Juoksevaa vettä ja suora alusta, esim. paksuhko lasinpala
-Metallinkiillotustahnaa, esim. Autosol
-Liuotinta. Asetoni paras ja rankin, Bräkleen ja raaka IPA toimii myös.
-Muovinen "työkalu" silikoniliiman raaputtamiseen, mielellään melko kova ja terävällä reunalla.
-Järkeä ja malttia. Villasukat pois jalasta ja keinokuidut pois päältä, fiksuinta käyttää ESD-ranneketta tms.

Sitten ei kun hommiin. Prossu työkalun sisälle ja niivittämään. LUE NE V**UN OHJEET! Katso Der8auerin videot aiheesta. Itse olen tykännyt aloittaa tämänkin homman hieman hellästi, eli ei ekalla kertaa vedetä päätyyn saakka vaan rauhassa n. puoleen väliin pari kertaa. Sitten voi alkaa jyystämään kunnolla. Romanin mukaan muistaakseni n. 10-15 edestakaisen liikkeen jälkeen voi alkaa käyttämään esim. akkuporaa/ruuvinväännintä, mun mielestäni tuo on melko typerää ja tarpeetonta. Käsin tekemällä on hyvä tatsi, eikä tuossa nyt varttia kauempaa mene muutenkaan.

On aivan EHDOTTOMAN TÄRKEÄÄ, että tuota niivittämistä jatketaan niin kauan, kunnes työkalun sisäosa (ja prossun IHS) ovat TÄYSIN irti ja vapaina, liikkuvat sormella käytännössä ilman voimaa/vastusta. Jos homman jättää kesken ja rupeaa kampeamaan IHS:ää irti jotenkin muuten, käy kuten eräälle vähemmän älykkäälle kiinalaiselle nimeltään Tony (kts. deliddaus-ketju).

Kun IHS on saatu irti ja prossu selvinnyt ehjänä, alkaa toinen urakka. Die;n päälle jää yleensä jonkunlainen kerros juotettua indiumia. Suurimmat kaavitaan/veistetään VAROVASTI muovisella työkalulla pois - Tämän voi myös jättää tekemättä;
Seuraavaksi levitetään nestemetallia (joka on galliumin, indiumin ja tinan seos) noiden die;jen päälle reilusti, ja annetaan seistä n. 15min:

Tässä voi välillä käydä hinkkailemassa ja sekottelemassa noita lätäköitä vanupuikolla (älä tuhlaa TG:n kalliita tikkuja tähän). Nestemetalli liuottaa jäljellejääneen indiumin itseensä. Kun aikaa on kulunut, olet hinkkaillut piiriä vanupuikoilla ja vaikuttaa vahvasti siltä että kaikki on liuennut, voidaan piirit puhdistaa nestemetallista. Suurimmat esim. IPAan kastetuilla vanupuikoilla, ja sitten esim. vessapaperilla/kiillotusliinalla loput. Tämän operaation jälkeen piirit voivat näyttää hieman oudoilta:

Piisirujen päällä on nimittäin välipinnoite, joka saattaa esim. hilseillä hieman. Indiumjuote ei tartu suoraan piihin, vaan tarvitsee väliin jonkin toisen aineen. En tiedä, mitä tuossa tarkalleen on, mutta kulta on yksi komponentti. Nestemetallissa oleva gallium puolestaan reagoi kullan kanssa jotenkin ikävästi, joten tuo täytyy EHDOTTOMASTI poistaa välistä. Tämä on TÄRKEÄÄ kelvollisen lopputuloksen saavuttamiseksi. Tähän tarvitaan sitä suoraa lasia tai muuta levyä, sekä 2000-karkeuden vesihiomapaperia. Ota paperista n. 10x10cm pala ja kastele se molemmin puolin reilusti hanan alla.
Sitten ei kun läppäämään prossua! Hio prossua vaihtelevin liikkein, pyöreällä liikeradalla jne. ja käännä sitä käsissäsi 90 astetta muutaman sekunnin välein. Tämä on tärkeää, ettei prossu hioudu vinoon tai epätasaisesti. Painetta ei paljoa tarvita.

N. 10 sekuntia läppäämistä, ja oma prossu näytti tuolta: (paperi on tässä kohtaa jo hyvin musta, joten käy pesemässä/huuhtelemassa se huolella)

Läppäys jatkui 5 kertaa, 10 sekunnin jaksoissa ja aina välissä paperi huuhdellen. Paperin voi vaihtaa uuteen puolessa välissä. Muutos 10s pykälissä:

Hyvä! Kun piirit on saatu läpättyä suoriksi ja kultapinnoite KOKONAAN pois tuota viimeistä laikkua myöden, on hyvä aika poistaa muovisella työkalulla nuo silikoniliiman jämät. Tämäkin on ERITTÄIN TÄRKEÄ vaihe, koska mikä hyvänsä tuohon päälle tuleekaan, eli IHS, TG:n Mycro - vesiblokki tai HP-HS, jää kantamaan liimajäämiin, menee vinoon ja aivan tasan varmasti pilaa kontaktin siruihin. Kun nuo on saatu kaavittua pois, loput jäämät hinkataan raakaan IPAan kastetuilla vanupuikoilla, kunnes MITÄÄN ei enää näy eikä tunnu.

Nyt aletaan olemaan jo voiton puolella! Alkaa olemaan viimeistelyn aika. 2000:n hiomajälki on hieman turhan ruovia, joten sirut on hyvä vielä kiillottaa/viimeistellä tahnalla. Tämän voi tehdä joko sormin eli laittamalla tahnaa kiillotusliinaan, tai sitten vanupuikoilla. Peilipintaa ei olla hakemassa, vaan enemmänkin sellaista puolikiiltävää. Muutama vanupuikollinen/siru, niin tulee aika hyvä (tahna/puikko menee hinkatessa ihan mustaksi). Lopputulos näyttää kutakuinkin seuraavanlaiselta:

Vieläkään ei olla aivan valmiita. Metallinkiillotustahna nimittäin sisältää öljyä/vahaa, joka suojaa kiillotettua metallipintaa hapettumiselta. Tämä suoja-aine kuitenkin estää nestemetallin tarttumisen piisiruun kutakuinkin täydellisesti, joten on ÄÄRIMMÄISEN TÄRKEÄÄ pestä se pois!
Raaka IPA, Bräkleen tai mieluiten asetoni on parasta tähän hommaan. Kostutetaan kiillotusliinaa/vanupuikkoa liuottimella ja pyyhitään, vaihdetaan lappu uuteen ja toistetaan kunnes mitään ei enää irtoa eli liina/vanu pysyy aivan kirkkaana. Varo pyyhkimästä prossun päällä olevien pintaliitoskomponenttien conformal coating - ainetta, se saattaa vaurioitua.

Noniin! Viimeinkin piirien pinnat on saatu puhtaiksi ja pinnanlaatu viimeisteltyä sellaiselle tasolle, että nestemetalli suorastaan imasee itsensä piihin kiinni kastellen pinnan kunnolla. Ennen nestemetallin laittamista, on syytä tarkistaa vielä vaikka suurennuslasilla, ettei pinnoille vain ole jäänyt kuituja kiillotusliinasta, vanupuikoista tms. Nyt on oikea aika käyttää sitä Grizzlyn mustaa tikkua nestemetallin levitykseen, eli LM hierotaan kunnolla kiinni pintoihin. Pelkkä levitys ei riitä, vaan sitä pitää hieroa ja HYVÄILLÄ, kunnes voidaan olla varmoja että pinnat pysyvät "kastuneina" eikä nestemetalli erkane mistään kohtaa siruja. Osa toimenpiteistä on hyvä toistaa myös vastapelurille, eli esim. Mycro-vesiblokille - ainakin pinnan puunaus kiillotustahnalla (poistaa mahdolliset oksidit yms.) ja pesu asetonilla tms. tämän jälkeen, sekä nestemetallin hierominen myös näihin pintoihin. Hierominen molempiin pintoihin on ERITTÄIN tärkeää, nestemetalli ei muuten tartu kunnolla vaan aivan tuuripelistä kiinni, saako edes kunnolla kontaktia.

Nestemetallia ei pitäisi tarvita tuon enempää, mitä kuvissa näkyy. Samoin tuossa näkyy erinomaisesti, miten LM-pisarat ovat kastelleet CCD:n pinnat, eli se leviää itsestään eikä jää pisaraksi seisomaan pinnalle. Tämä on tärkeä merkki siitä, että pinnan viimeistely on tehty oikein. Lopuksi tarkistetaan kontakti (prossu oikein imasee itsensä blokkiin/IHS kiinni) ja kasataan setti emolle rauhassa ja huolellisesti.

Sitten ei muuta kuin testaamaan varovaisesti core- ja piirikohtaisia lämpöjä tiukasti seuraillen.

Itselläni ei ole tämän prossun kanssa kunnollista vertailukohtaa, koska käytin tuota alkuun halvalla ilmajäähyllä (Fera 5), enkä laittanut vesiluuppiin tavallista prossublokkia.
Mutta kerrotaan nyt kuitenkin, että esim. Cinebench R23:lla prossu throttlasi pian 95 asteeseen ja veti n. 240W tehoa, multicore scoren ollessa jotakin reilu 41000.

Deliddauksen jälkeen direct die - blokilla, prossu veti 320W, lämpesi 84 asteeseen ja Cinepelin tulos parani n. 5000:lla yli 46000:en. Idlenä prossu käy n. 5 astetta ambienttia lämpösempänä Global C-statet disabloituna (eli se ei mene virransäästötilaan). Corejen väliset lämpötilaerot olivat reilun asteen sisällä kuormitettunakin. Pelaillessa prossu käy siinä 40-50 asteisena, pelistä riippuen. Corona Benchmarkilla niivittäessä hitusen yli 300W ja lämmöt pysyi 77 asteessa.
Nämä lukemat PBO päällä emon virta-/tehorajoin (käytännössä 1000W), 10x ja +200MHz, ilman CO:ta.

Tästä on hyvä lähteä kellottelemaan ja testailemaan lisää.

EDIT: jaaha, muokkaus sitten sotki copypastettujen kuvien kokojen muutokset. No korjataan jossain vaiheessa..
EDIT2: Kuvat korjattu

 

[FoCsU]

Hyvä kirjoitus, kiitos tästä!
Yksi kysymys, noiden pienien nastojen päälle on jotkut suositelleet jotain suoja-ainetta, esim. TG shield coatingia.
Mutta tuossa prosussa ainakin näkyisi jokin suojamatsku olevan jo noissa pienissä kontakteissa?
Ilmeisesti itse et laittanut mitään niihin?

 

[rushi]

Hyvä kirjoitus, kiitos tästä!
Yksi kysymys, noiden pienien nastojen päälle on jotkut suositelleet jotain suoja-ainetta, esim. TG shield coatingia.
Mutta tuossa prosussa ainakin näkyisi jokin suojamatsku olevan jo noissa pienissä kontakteissa?
Ilmeisesti itse et laittanut mitään niihin?

Juu, 7000/9000-sarjan prossuissa on tuo tehtaalla dispensoitu conformal coating valmiina konkkien päällä, joten näihin ei tarvitse erikseen laittaa. 8000-srj APU:issa, AM4- ja Intelin prossuissa kait about kaikissa on pintaliitoskonkkia tai jotain kontakteja paljaana IHS:n alla, joten niihin on syytä laittaa jotakin, kuten tuota TG:n tököttiä tai kynsilakkaa.

 

[rushi]

Pistetääs pieni päivitys, ekan postauksen kuvien korjaamisen lisäksi.

Entäs sitten, jos/kun prossun haluaa takaisin kasaan, eli alkuperäisen IHS:n paikoilleen - tavallisen ilmajäähyn käyttöä varten, prossun myyntiä varten (myydessä on EHDOTTOMASTI kerrottava jo HETI myynti-ilmoituksessa, SELKEÄSTI, että kyseessä on delidattu prosessori!) tms.?

Oletuksella että ite prossu on käsitelty/valmisteltu aiemman mukaisesti, niin otetaan IHS käsittelyyn;
-Homma alkaa indiumin poistolla. Samat konstit, eli mekaaninen työstö sekä nestemetallilla liuotus.
-Kun indium on saatu poistettua (kultapinnoitteen päällä olevaa harmaata väriä lukuunottamatta (ÄLÄ raavi/hio tuota kultapinnalle asti tällä kertaa), seuraavaksi täytyy poistaa IHS:n sakaroista liimajäänteet, jos tätä ei ole vielä tehty.
-Nyt kun sovitat IHS:ää prossun päälle ja katot tarkasti suoraan sivulta, niin huomaat helposti että sieltähän paistaa päivä läpi IHS:n ja sirujen välistä! Se indium-juote on yllättävän paksu, varmaan kympin-pari.
-Etäisyys on ongelma lämmönjohtumisen kannalta. IHS täytyy siis läpätä hitusen matalammaksi. Periaate kuten yllä ite prossun sirujen läppäämisessä, mutta tällä kertaa käytetään n. 320-karkeuden vesihiontapaperia.

Sovita IHS:ää prossuun aina 10-20-30sekunnin läppäämisen välein ja kato, näkyykö vielä päivä välistä. Ideaalitilanne on, että rako on joko juuri ja juuri havaittavissa, tai sitten ei aivan - eli rako on minimaalinen, mutta IHS ei saa jäädä kantamaan dien päälle! Tämä voi lisätä siihen kohdistuvaa mekaanista rasitusta aivan hemmetin paljon.
Kun IHS on läpätty ja puhdistettu, voidaan siihen sekä prossuun hieroa tuoretta nestemetallia sekä tarkastaa näiden välinen kontakti. Tämän jälkeen IHS täytyy liimata prossuun takaisin.

Liimaksi ei sovellu mikä hyvänsä tökötti. Liimaukseen soveltuu jatkuvia korkeita lämpötiloja kestävä elastinen (moottori)tiivistesilikoniliimaa. Esim. Permatex Supra Black on erinomainen valinta. Tuossa on tärkeää nimenomaan liimaavuus, korkeiden lämpötilojen kesto sekä "turvallisuus sensoreille" - tuo tarkoittaa käytännössä, ettei siinä ole muurahaishappoa, jonka huurut esim. auton moottorissa tappavat happianturit - ei varmasti ole hyväksi prosessoreidenkaan välissä. Toinen vaihtoehto polyuretaanipohjainen liima-/tiivistysmassa (Sikaflex). Eli korkeiden lämpötilojen kesto, elastisuus, hapottomuus. Kiva jos liima on mustaa, koska tehtaallakin käytetty alkuperäinen on.

Esimerkiksi nämä EIVÄT sovellu hommaan: Saniteettisilikoni, Erikeeper, pikaliima, kontaktiliima, 2k-epoksiliimat, kemiallinen metalli jne. Saniteettisilikonissa voi olla muurahaishappoa, eikä se välttämättä kestä jatkuvia yli 100 asteen lämpöjä. Ei myöskään Erikeeper/vastaavat eikä epoksit. Pikaliima, kontaktiliima ja kemialliset metallit ovat liian "kovia liimoja", eli näillä ei ole tarvittavaa elastisuutta osien (CPU piirilevysubstraatti-IHS) hyvin erilaisen lämpölaajenemisen kompensoimiseksi. Lisäksi nuo ovat niin rajusti pitäviä liimoja, että voivat jopa repiä siitä prossun piirilevystä paloja/kerroksia irti.


Itse IHS:n liimaaminen. Putsaa pinnat IPA:lla tms. ensin. Prossusta pitää olla poistettuna AIVAN KAIKKI alkuperäiset liimajäänteet, jos siinä on jotakin niin IHS liimautuu joko vinoon, tai jää liian korkealle. Aivan pieni (1-2mm halkaisijaltaan) tippa liimaa per sakara riittää aivan hyvin, enemmästä määrästä tulee vain sotkua.
IHS asetetaan varovasti ja huolellisesti OIKEAAN asentoon. Tämä voi herkästi mennä pieleen. Onneksi sekä prossussa että IHS:ssä on se "vasen yläkulma" merkattuna molemmissa (kts. ketjun eka valokuva). Kun IHS on prossun päällä, nestemetallit ja liima välissään, IHS pitää keskittää prossuun - siihen AINA pyritään, että se menisi mahdollisemman keskelle heti ensi tiputuksella. Jos ei ole täydellisen keskellä/suorassa, niin keskittämiseen voi käyttää apuna esim. työntömittaa.
tämän jälkeen täytyy saada puristukseen. Olen itse käyttänyt wanhan Delid-Die-Mate2:n mukana tullutta puristustyökalua, mutta ihan joku perus vinka sopii tuohon myös, kunhan on varovainen ettei käytä aivan liikaa voimaa, työkalu puristaa tasaisesti/symmetrisesti. Prossun kontaktit on hyvä suojata jollakin teipillä, kalvolla tms. IHS voi puristuksen yhteydessä liukua/kääntyä hieman paikoiltaan, joten keskitystä on seurattava/korjattava puristuksen aikana.
Toisaalta, prossun voinee myös laittaa sockettiinsa varsin pian liimauksen jälkeen - siellä se asettuu paineen alaisena tiukasti paikoilleen. Ja kunhan ei ole liimassa sitä murkunkusta mukana..

Kuvassa naku 7800X3D ja sen IHS:n läpätyt kiinnitys/liimauspinnat:

IHS:n läppäyksestä puheenollen, senhän voi toki ennen kasausta läpätä myös yläpinnaltaan, mikäli pinta ei ole aivan riittävän suora. Koska tuo AM5-prossujen IHS on todella paksu, siitä pystyy myös koneistamaan materiaalia pois jonkin verran.

 

[rushi]

Taas eilen tuli muistutus siitä, että nestemetallin määrä ja kontakti pitäisi tarkistaa AINA. Varsinkin, jos/kun diet läppää!

Korkkasin eilen 9800X3D:ni, ostin sille ITX-koneeseen Grizzlyn High Performance HeatSpreaderin. Siinä osia käpistellessäni huomasin, että Thermalright AXP120-X67 jäähyn kontaktipinta on kupera. Prossu istui jäähyyn "ok, menettelee" keskeltä mutta reunoiltaan jäi rakoa, tämä näkyy tahnan leviämisjäljistäkin oikein hyvin.
Siruja läppäillessäni totesin, että sekä IOD että CCD ovat molemmat "keskelle päin kallellaan". Eli ts. prossu oli kovera myös IHS:n alta. Tämä sai minut miettimään, että onkohan kivi ollut tuollainen tehtaalta, vai onko tuo kupera ilmajäähy painanut prossun koveraksi? Intelillähän tämä oli ongelma, kun socketti painoi liian isolla voimalla pitkänomaista prossua keskeltä, jolloin se taipui kaarevaksi,
Vähän hankala uskoa toisaalta, kun tuo AM5 IHS on niin pieni, että hillittömän paksu. Mutta on se kupari pehmeää, kyllä se sopivan voiman alla ja lämpösyklien jatkuessa voi muotoutuakin.. Ostin 9800X3D joskus alkuvuodesta, eli puolisen vuotta tuo jäähy sitä on painanut.

Mutta mutta. Koska sirut olivat kuperasti prossulla, läppäsin ne suoriksi. Tämän jälkeen AutoSolilla siistiminen, pesu IPA:lla ja nestemetallin levitys. Laitoin nestemetallia tuollai "normaalin ohuesti" ja koesovitin prossua Grizzlyn HS:ään niin, että prossu makasi niiden nypyköiden päällä, kevyesti sormella painaen.
Halusin noin tehdä HS:n selkeät jäljet sirujen paikoista, jottei suotta tarvi hölvätä nestemetallia ylettömiä määriä. Yllätyksekseni LM ei ollut ottanut HS:n "osumaa" käytännössä lainkaan. Mahtaako sitten johtua tuosta läppäämisestä vai ei, ei siinä nyt "kivestä" 2000 vesihionnalla kyllä materiaalia pitäisi lähteä pois montaakaan millin tuhannesosaa.
Lopputulemana, levitin LM myös heatspreaderiin ja laitoin sitä sitten hieman tavallista enemmän sinne, että kontaktista tulee hyvä.

Idlelämmöt eivät tippuneet kuin asteella, y-Cruncher 5b ajossa kuitenkin 11-12 astetta ja kellot nousi 100MHz, prossu vei 140W. CB23 veti edelleen lämmöt 95:een, mutta 100-130MHz kovemmilla kelloilla ja 152W kulutuksella.
Tässä nyt on edelleen tuo hurjan kupera AXP120-X67 päällä, reilusti MX-6:tta välissä. Seuraavaksi läppään tuon jäähyn suoraksi ja testaan ensin tahnalla, sitten nestemetalli HPHS ja jäähyn väliin myös.
Koska jo tänhetkisessä tilanteessa rasituslämmöt tippui reilu 10 astetta, niin suoraansanottuna odotan kunnollisen jäähykontaktin laskevan lämpöjä vielä reilusti lisää - ainakin toivon, että tippuisi vielä 10 astetta, myös idlellä ja ettei Cinepeli enää throttlaisi.

Lämmön ulos saaminen AM5-prossuista on iso ongelma - Mukava nähdä näinkin isoja parannuksia noinkin pienellä ilmajäähyllä. Koska AXP120-X67 pohja on hyvin massiivinen, se kyll toimisi itsenään jo heatspreaderina tuolle ja varmasti toimisi siis todella hyvin direct dienä.
Tuon kiristysmekanismi vaan on senverran hazardi ja epämääräinen, että jopa meikäläistä hieman hirvittää lähteä tuota kiristämään nakun prossun päälle..

PS. Prossuassemblyn kokonaiskorkeus madaltui n. 1,4mm tuolla TG:n HPHS:llä, joten koneistin noista Thermalrightin jäähyn kiinnityksessä käytetyistä muovikolkeista 1,8mm pois, sai vähän lisää painetta kun kontaktipinta-alakin lisääntyi merkittävästi.

Lisään kuvia myöhemmin.