Ryzen 9 9950X3D:n "korkkaaminen" madaltaa lämpöjä jopa 23°C

[Kaotik]

Der8auerin testien mukaan "korkattu" Ryzen 9 9950X3D ilman lämmönlevittäjää toimii jopa 23 astetta viileämpänä, kuin lämmönlevittäjän kanssa.

Ilman lämmönlevittäjää käytössä oli ns. Direct-Die-nestejäähdytysblokki ja lämmönlevittäjällä tavallinen nestejäähdytysblokki.

 

[Deus Vult]

Lopettakaa, Intel on jo kuollut! Tuo IHS kaipaisi kyllä jonkinlaista uudistusta kun noin suuria parannuksia saadaan pelkästään se poistamalla, varovainen vaan pitää olla että ei taitu prossut.

 

[Kaotik]

Lopettakaa, Intel on jo kuollut! Tuo IHS kaipaisi kyllä jonkinlaista uudistusta kun noin suuria parannuksia saadaan pelkästään se poistamalla, varovainen vaan pitää olla että ei taitu prossut.

Palataan asiaan AM6-kannalla sitten joskus. Tuo IHS on niin paksu kuin se on AM4/5-cooleriyhteensopivuuden vuoksi

 

[Deus Vult]

Palataan asiaan AM6-kannalla sitten joskus. Tuo IHS on niin paksu kuin se on AM4/5-cooleriyhteensopivuuden vuoksi

Jep, toivotaan että ovat AM6 vähän viilanneet tuota.

 

[Kovaluu]

Palataan asiaan AM6-kannalla sitten joskus. Tuo IHS on niin paksu kuin se on AM4/5-cooleriyhteensopivuuden vuoksi

Miksi yhteensopivuus olisi korkeudelle ongelma kun voidaan antaa erilaiset kiinnitys palat emolevylle?

 

[Kaotik]

Miksi yhteensopivuus olisi korkeudelle ongelma kun voidaan antaa erilaiset kiinnitys palat emolevylle?

En minä muuta osaa sanoa kuin että sillä yhteensopivuudella sitä aikoinaan perusteltiin.

 

[pomk]

Miksi yhteensopivuus olisi korkeudelle ongelma kun voidaan antaa erilaiset kiinnitys palat emolevylle?

Eihän se sitten enää ole yhteensopiva. Moni jäähy kiinnittyy emolevyn läpi, tai jollain offset palalla tietylle korkeudelle suhteessa emolevyn pintaan ja jos kokonaisuus on eripaksuinen, niin kaikki rakenteet eivät tule sopimaan.

Homman voisi ratkaista tekemällä emolevystä paksumman takapuolelta kiinnistyspisteiden kohdalta, ja ohuemman etupuolelta, mutta silloin osa koteloista ei enää sopisi. Lisäksi emolevyn hinta nousisi merkittävästi moisesta erikoisratkaisusta. Vaihtoehtoisesti kannan ja emolevyn väliin voitaisiin laittaa joku interposer joka nostaisi kannan halutulle korkeudelle, mutta sekin olisi kallis.

 

[Kovaluu]

Eihän se sitten enää ole yhteensopiva. Moni jäähy kiinnittyy emolevyn läpi, tai jollain offset palalla tietylle korkeudelle suhteessa emolevyn pintaan ja jos kokonaisuus on eripaksuinen, niin kaikki rakenteet eivät tule sopimaan.

Homman voisi ratkaista tekemällä emolevystä paksumman takapuolelta kiinnistyspisteiden kohdalta, ja ohuemman etupuolelta, mutta silloin osa koteloista ei enää sopisi. Lisäksi emolevyn hinta nousisi merkittävästi moisesta erikoisratkaisusta. Vaihtoehtoisesti kannan ja emolevyn väliin voitaisiin laittaa joku interposer joka nostaisi kannan halutulle korkeudelle, mutta sekin olisi kallis.

Mutta eihän se selitä minun mieltäni miksi uusien amd prosessoreiden IHS pitää olla paksu.
Eikai nämä vanhat am4 prosessorijäähdyttimet muutenkaan mahdu suoriltaan ilman sovite/modausta?
Miksei sitten vain oltaisi tehty suoraan ohuempi IHS, ellei amd:llä ole oikeasti jotain muuta syytä.

 

[hik]

Eikai nämä vanhat am4 prosessorijäähdyttimet muutenkaan mahdu suoriltaan ilman sovite/modausta?

Ne mahtuu joissa ei ole mitään virityksiä. Siirsin alkuvuonna Fuma 2 -coolerin am4-emolevyltä am5-emolevylle.
Kun vaihdoin propellit samalla, niin ei siinä paljon säästänyt. Mutta toimii.

 

[pomk]

Eikai nämä vanhat am4 prosessorijäähdyttimet muutenkaan mahdu suoriltaan ilman sovite/modausta?

Nimenomaan mahtuu. Ei tarvi mitään muuttaa.

Asennuskorkeus suhteessa emolevyyn on sama, samoin ku kiinnityspisteiden paikat.

Miksei sitten vain oltaisi tehty suoraan ohuempi IHS, ellei amd:llä ole oikeasti jotain muuta syytä.

Koska haluttiin säilyttää yhteensopivuus am4 jäähyjen kanssa. Ei tossa mitään muuta syytä voi olla. Paksu ihs voi olla kans etu jos muutoin prossu vääntyy asennettaessa vähän mutkalle haitaten jäähyjen asentamista, kuten intelillä on käyny.

 

[Kovaluu]

Nimenomaan mahtuu. Ei tarvi mitään muuttaa.

Asennuskorkeus suhteessa emolevyyn on sama, samoin ku kiinnityspisteiden paikat.

Koska haluttiin säilyttää yhteensopivuus am4 jäähyjen kanssa. Ei tossa mitään muuta syytä voi olla. Paksu ihs voi olla kans etu jos muutoin prossu vääntyy asennettaessa vähän mutkalle haitaten jäähyjen asentamista, kuten intelillä on käyny.

Okei.

 

[Lebensraum]

AMD on testannut myös vaporchamber IHS tuossa kun tuota AM5 heatspreaderia kehittivät, hyöty muutaman asteen - mutta kustannussyistä umpinaisella lätkällä mentiin sitten